很多人知道高通是半导体产业巨头，更准确地说他们是无晶圆（Fabless）半导体公司，自己不生产芯片，是TSMC、三星等公司提供晶圆代工的，而且高通的无晶圆很彻底，封装测试等工作也是其他公司代工的，所以新建立的高通通讯技术（上海）有限公司意义非凡，这是高通在全球首次涉及半导体制造测试业务。

根据高通官方公告，高通上海公司位于高桥自贸区，将拥有尖端的半导体测试设备，这也是Qualcomm在全球首次涉足半导体制造测试业务。新公司关注对Qualcomm产品质量和性能至关重要的芯片测试和系统级测试环节，将结合Qualcomm的工程技术优势与安靠公司丰富的测试经验，成为Qualcomm制造布局和半导体业务运营体系中的重要一环，有望显著缩短产品上市周期、提升产品质量和成本效率。

上海公司的布局就是高通中国的新策略了吗？并不，上海公司的成立只是高通“根植中国”战略的一部分，1994年进入中国以来，高通在中国总共设立了4家分公司，其中今年就至少2家，由此可见高通对中国市场的重视，我们只看看其中一些影响较大的布局吧：

·今年10月20日，高通在深圳成立了Qualcomm深圳创新中心（与苹果宣布成立深圳研发中心差不多同时间），Qualcomm将依托深圳创新中心，整合和强化其在深圳的资源和投入，配备多个领先的实验室，并设立美国之外的全球首个无线通信和物联网“技术展示中心”，致力于持续将领先的全球创新带到中国。

·今年1月份，高通与中国贵州市政府宣布成立贵州华芯通半导体技术有限公司，注册资本18.5亿人民币，高通占股45%，而合作的主要方向就是ARM服务器芯片。今年5月份，高通首个“地区总部”控股公司高通（中国）控股有限公司正式落户贵州贵安区。

除了投资、合资公司之外，高通在技术层面也跟中国公司有深入合作：

·高通的28nm工艺芯片已经从TSMC之外开始向中芯国际转移，此前高通出货量超过2亿的骁龙410芯片已经是改由中芯国际的28nm工艺量产，并获得了高通，新一代的骁龙425也在中芯国际生产。

·去年比利时国王访华时，比利时微电子中心与高通、华为、中芯国际签署合作协议共同研发14nm FinFET工艺，高通也参与了，这意味着未来国产14nm工艺量产之后，高通很有可能也把14nm芯片交由中芯国际量产。

·今年8月份，中国中芯长电开始为Qualcomm提供14纳米硅片凸块量产加工。中芯长电由此成为中国内地第一家进入14纳米先进工艺技术节点产业链并实现量产的半导体公司，实现14纳米硅片凸块在国内的加工量产。

中国发展半导体产业的雄心壮志已是世人皆知，高通中国董事长孟樸此前也在采访中表示2030年中国将进入全球半导体产业的第一梯队，现在来看高通也是深入参与到中国半导体产业中来了，不仅成立合资公司，技术层面也在加强合作。尽管高通此举意在抢占市场，分享中国半导体产业发展红利，不过客观来说，高通与中国公司合作对提高中国公司的技术水平还是很有帮助的。

当然，在专利授权方面高通也不会错过，在被反垄断罚款之后，高通已经顺利地跟中国上百家合作伙伴签署了专利授权费，现在唯一没有签署专利授权的手机公司就是魅族了，双方现在已经走向了法律途径，高通在中国、美国、德国都起诉了魅族，案件还在审理阶段。