对于Intel方面，在skylake微架构之前，Intel推出的主要针对消费级平台和服务器平台处理器的内核是相同的。但在核心数量、多路处理器支持上有区别。首先是核心数量，在消费级平台（非HEDT）最大核心数为4核心8线程配置，而在服务器平台上，Xeon E5-2699 v3的拥有18核36线程，随之而来的是缓存大小也增大了很多。其次是多路支持上。在较早时期，即使在消费级领域也有多路支持的，但随后在多路支持就在消费级平台消失了。这也是通常认为的消费级平台和服务器平台最大的区别。

到了skylake架构，Intel在这一代对消费级平台和服务器平台做出了很大的区分，即分为skylake-client和skylake-server两种。虽然都叫做skylake架构，但区别很大。仅针对第六代Core处理器，其核心数目依旧保持在4核心，而在2017年推出的基于Skylake SP微架构的处理器中，Xeon Platium 8180的核心数达到了28核。

具体到计算核心方面，针对消费级的和企业级的也有很多不同。在Skylake-client微架构中，只有AVX2高级矢量扩展指令集，而从Skylake SP开始，就已经包含了AVX512指令集，而AVX512指令集直到今年发布的Sunnuy Cove微架构中才包含其中。

而在核心互联总线上，Skylake-client依旧是延续自Core架构以来的Ringbus总线，而从Skylake SP开始，服务器端处理器的核心互联总线就更新为mesh架构，以方便处理器扩展核心数量。

对于AMD方面，从Zen架构开始，在核心架构方面没有太大区别，但在Zen 2架构这一代，Core Die和I/O Die的分离，使得在服务器平台和桌面级平台拥有了区分。

总的来说，Intel和AMD走了不同的路径，Intel这边将消费级平台和服务器平台进行了架构级的分离，而AMD这边通过核心Die和I/O Die的分离来区分面向不同市场的处理器。