德国Golem网站从英特尔内部消息证实8核Coffee Lake处理器确实会使用焊料做导热介质，主要是Core i9-9900K及Core i7-9700K两款处理器，前者是8核16线程，而Core i7-9700K最初被爆料是6核12线程，不过最新消息中已经被证实为8核8线程。

九代酷睿处理器中还会有Core i5-9600K，它是6核架构的，英特尔可能不会改变它的导热材料，依然会使用硅脂，毕竟Core i5-9600K很大可能是现有处理器改名的，类似现在的Core i3是之前的Core i5四核一样。

在主流处理器中，英特尔上一代使用焊料导热的还是2011年的SNB处理器，2012年的IVB处理器首次改用硅脂导热，然后一发不可收拾，后续的主流处理器中都改成了硅脂高热，不只是Core系列，Xeon处理器以及最顶级的HEDT平台也先后遭殃，去年的Core i9都改用硅脂导热了。

硅脂的导热系数要比SNB上使用的焊料（solder）低多了，硅脂只有5 W/mK，焊料材质高达80 W/mK，所以换用硅脂之后消费者对英特尔的做法怨声载道，特别是SNB之后的处理器越来越热，大家普遍认为硅脂导热能力低下才导致处理器温度过高的。

IVB及之后的每代处理器都有开盖测试，换用了更好的导热材料之后处理器核心温度确实有下降，不同的处理器+导热材料组合中降幅不同，多在几度到十几度之间，超频时差距最高能达到20度左右。

对于英特尔为何改用硅脂导热，多年来各种分析都有，有人认为这是为了降低成本，也有说是因为处理器工艺越先进，核心面积越小，焊料材质有负面影响，反正各种猜测不一而足，“肇事方”英特尔多年来对此闭口不提，改用硅脂没给大家通知，这次重新使用焊料散热按理说也不会公告天下。

有关8核Coffee Lake处理器的消息之前已经有过很多，不过Pcbuildersclub网站爆的这个料要比之前的猛多了，首先是新一代处理器的发布时间，目前只能知道大概是秋季发布，但是没有具体时间，pcbuildersclub表示他们收到的信息是英特尔有个NDA日期，时间是8月1日，看样子新一代处理器会在8月1日发布，不过发布当天并不能预定产品，所以8月1日即使发布产品也可能只是一部分，零售上市的时间会更晚一些。

第二个爆料才是真正的猛——他们的消息源称收到了英特尔的6核处理器，CPU-Z识别为Core i7-8086K，但超频时达到了5.5GHz的频率（原文没说风冷、水冷），并且是多个样品都达到了这个水平，不过Windows 10还不能识别处理器。

如果说多个测试样品都能超频到5.5GHz，那么新一代处理器肯定会有一些改变，原文提到这个变化就是新的处理器放弃了硅脂导热，使用了之前的焊料散热（solder），这种材料的导热性能大大高于普通硅脂，但是英特尔在6年前的IVB处理器上开始大面积使用硅脂导热，去年的Core i9高端处理器也不能幸免。

这个6核处理器可能就是新的Core i7-9700K，不过原文没有提及8核处理器的情况，但是6核处理器如果回归焊料导热，那么8核处理器更应该如此，所以之前爆料的Core i9-9900K对英特尔来说也是重要的一步。

Intel的Core X处理器今晚解禁，最近有部分Core i7-7900X处理器的ES版性能测评，性能相比现在的Core i7-6950X有明显提升，毕竟它的频率比现在的产品高多了，超频性能也很好，不同媒体测试显示10核频率可上4.6GHz，而且电压只要1.2V多点，尽管有可能是人品爆发，不过从现有测试来看Core i9-7900X性能、超频都没什么好担心的，详情可以加小超哥（id:9501417）微信了解。

Core i9-7900X处理器的负载、拷机温度，绿色的是风冷

但是散热有可能变成一个负担，自身的频率提高势必会增加发热，而导热能力下降的硅脂对此也只有负面影响。从刚刚写过的前一篇新闻来看，Core i7-7900X处理器在默认频率下拷机都要93°C了，玩家要想超频的话，上液冷是必须的，甚至对一些温度要求较高的玩家来说，不超频也得上水冷，不然70+的温度依然不开心。

那么Intel为什么明知道玩家反对还要冒天下之不韪用硅脂导热呢？意大利Bitchips网站表示他们得到的消息称这跟AMD Ryzen Threadripper处理器有关，Intel为了跟AMD处理器竞争需要抢时间进度，而使用焊料材质的测试过程复杂，需要几个月时间，Intel不可能等下去，所以为了提前发布产品，Intel才不惜使用硅脂导热。

原文还给了一个美好的预期，表示2017年Q4或者2018年Q1的Skylake-X处理器有可能恢复焊料类导热材质——但这事可能只是他们美好的设想了，理论上有这个可能，不过原文也说了现有的Skylake-X处理器已经开始销售了，今天可以预定4-10核版的，12核、14-18核版分别会在8月、10月上市，Intel很可能避免去改动已发布上市的产品了。

下下代处理器代号Skylake，将使用LGA1151插槽，是Intel以色列分公司海法团队负责开发的，虽然详细的架构还不清楚，不过Intel会放弃Haswell上开始使用的FIVR集成式调压模块。除此之外，Skylake另一个重大改变就是导热材质的变化，Intel从IVB处理器上开始使用硅脂，并一直延续到现在的Haswell、Haswell升级版甚至下一代的Broadwell处理器上，但是硅脂的表现并不能让发烧友满意，特别是超频之后。

Intel在SNB处理器上使用的还是钎剂焊料，Core i7-2600K的风冷超频能力也让人赞许，而IVB开始使用普通的硅脂，风冷极限频率很难上到5GHz，这也引发了持续几代的开盖潮。

目前Intel主流桌面处理器都使用了硅脂做散热介质，即将发布的LGA2011平台新旗舰Haswell-E倒是还在坚持钎焊材料介质，这一点已为人证明。如果Skylake处理器也重新回归SNB时代的散热材料，或许值得发烧友期待下。