散热硅脂对于大多数人来说，只不过是一个用以填平散热器和CPU之间缝隙的导热介质而已——其实硅脂的作用也确实是这样。也因此，大多数人并不知道硅脂之间有什么区别，从某宝上各种五块一罐还包邮的产品销售情况火热就可以看出来。但既然是介质，那么其本身的导热性能对于CPU的散热效果当然也有着不可忽略的影响。对于普通消费者来说，最直观的比较方法就是查看其导热系数。导热系数能够在10W/m.K以上的硅脂，通常都已经算是高性能产品了。鑫谷推出的这款冰焰V5硅脂，就拥有12.2W/m.K的导热系数。

在CPU散热器的安装环节中，涂硅脂是一个重要过程，多了不行少了不行，所以涂硅脂这事还衍生了一个玄学，那就是硅脂怎么涂才会提高CPU散热性能，有点涂法，还有大水漫灌式的涂法。CPU涂硅脂这事有必要这么复杂吗？酷冷日前推出了新一代Mastergel系列硅脂，除了最高可达11W/m·K的高导热系列之外，这一代硅脂最大的变化就是使用了人性化的扁平喷嘴设计，不需要外部工具就能均匀涂抹硅脂。

英特尔去年秋季就发布了九代酷睿，不过当时发布的主要是酷睿i9-9900K/i7-9700K/i5-9600K三款，都是不锁频的，而且使用了焊料导热。今年的CES展会上，英特尔宣布将继续扩展九代酷睿处理器家族，推出了酷睿i5-9400，还有一大波无核显的酷睿九代处理器。最近其中的酷睿i5-9400F已经在国内开卖，售价1449元。虽然它也是九代酷睿家族的，但需要注意的是酷睿i5-9400F处理器不是焊料导热，还是传统配方的硅脂导热。

图片非酷睿i5-9400F

做评测编辑的时候，经常需要更换CPU处理器，有个步骤就是装上CPU之后涂抹硅脂，尽管大家不喜欢硅脂这个词，但是CPU顶盖跟内部不一样，不用硅脂导热也没多少选择了，土豪玩家喜欢上液态金属，一般人还是选个稍微好点的硅脂吧。猫头鹰Noctua有个NT-H1系列硅脂很受欢迎，现在他们又推出了升级版的NT-H2硅脂，使用了新的金属氧化物微粒配方，相比NT-H1硅脂可以把CPU温度最多再降2°C，可以使用五年，有3.5克及10克两种规格，售价分别是12.9欧元、24.9欧元，约合99元、191元。

英特尔公司大概不会喜欢“牙膏厂”这个称呼，但在玩家看来英特尔这几年来的处理器升级真的是在挤牙膏，特别是14nm节点之后，已经推出了四代使用14nm工艺的酷睿处理器了。不光是挤牙膏，有时候大家还调侃英特尔牙膏挤多了又给缩回去了，特别是在硅脂导热这件事上，许多玩家在这个问题上已经纠结了6年了，超能网的文章评论经常可以看到有人吐槽“硅脂U不买”，好在今年的九代酷睿处理器上，英特尔狠狠挤了一大管牙膏，不仅给主流处理器升级了8核16线程，还重回使用了钎焊导热工艺。

前几天欧洲电商网站已经开始预定九代酷睿处理器，其中8核的Core i9-9900K及Core i7-9700K预订价高得吓人，Core i9-9900K不含税预订价少则561欧元，多则689欧元，比Core i7-8700K涨价几乎翻倍。可以确定的是8核Core i9-9900K价格不会低，但它的规格也很吸引人，8核16线程不说，单核、双核加速频率都有5GHz，更重要的是英特尔给了一个更具吸引力的理由——放弃硅脂导热，回归SNB时代的钎焊导热。

图片来源于Xfast FB

英特尔即将发布九代酷睿处理器了，虽然还是14nm工艺以及Coffee Lake处理器，但是九代酷睿处理器比以往任何处理器都引人注目——首先是旗舰Core i9-9900K会升级到8核16线程，其次是高频率，单核、双核加速频率可达5GHz，远超其他处理器，第三点就是英特尔将会回归焊料导热，从2012年的IVB处理器开始使用硅脂以来一直被玩家吐槽，现在又变回去了，这一点已经被国外媒体确认。

原文配图是Core i7-8086K，还是硅脂导热

随着主板厂商给Z370主板升级BIOS以支持新一代处理器，英特尔九代酷睿发布的日期越来越近了，由于制程工艺以及Coffee Lake架构未变，九代酷睿在新技术上没什么亮点，但是核心数将会提升到8核16线程，多核性能会是个亮点。英特尔新一代处理器预计在8月1日发布，但是这次传出的消息就比较劲爆了，九代酷睿将会放弃使用了六年之久的硅脂导热，重新回归之前的焊料散热，所以温度、超频性能值得期待，6核的Core i7-9700K可以超频到5.5GHz。

自从IVB那一代开始使用硅脂作为导热介质之后，英特尔处理器现在被人诟病最多的一个槽点就是硅脂U不良心，很多人也把英特尔处理器越来越热的原因算到硅脂身上，这样倒是给DIY行业创造了一个新玩法——开盖，每一代处理器问世之后都会掀起一次开盖的新高潮。现在除了开盖换硅脂又多了一个新花样，那就是换个纯铜镜面IHS，温度还可以进一步下降7°C。

英特尔前天在台北电脑展上发布了Core i7-8086K处理器，这是英特尔为了纪念X86处理器问世40周年而发行的限量版处理器，也是英特尔首款达到5GHz频率的处理器。这款处理器要比Core i7-8700K贵上至少一千块，但是开盖发现其内部依然是硅脂导热，没有期待中的焊料导热，好在Core i7-8086K的极限超频性能还不错，已经超到了7.24GHz。

Intel推出的Core X处理器今年不挤牙膏了，CPU核心数也目前的10核提升到了18核，而且（相对）价格也下降了，最高才1999美元，比目前10核就要1700多美元的价格便宜多了了。Intel高端处理器提升规格、降低价格本来是好事，不过有个槽点却让发烧友不爽——HEDT平台的处理器以往都使用高导热系统的钎焊类材料散热，现在也改成普通的硅脂了，这让人有点难以接受？说Intel指望这个设计节约成本不太可信，现在有消息称Intel这么做主要是因为Ryzen处理器的缘故，为了跟AMD抢市场，Intel不得不放弃工艺复杂的焊料散热，用硅脂导热可以节约几个月时间。

Intel昨天下午在台北电脑展上发布了Core i9处理器，而且一下子爆出了18核36线程的新旗舰Core i9-7980XE，售价也有点出人意料，18核旗舰为1999美元，相比目前的10核旗舰售价1723美元来说给力多了。不过发烧友们也别急着高兴，Skylake-X和Kaby Lake-X等LGA2066平台处理器这次在TIM导热材料上“缩水”了，使用的是普通处理器一样的硅脂导热，这也意味着Intel HEDT平台也全面失守高导热的钳焊料导热了。

Skylake-X和Kaby Lake-X弃用钳焊料改用硅脂导热

现在已经是21世纪了，PC装机依然没有变成人类应该掌握的XX基础技能之一，装机这个事你说有技术含量也行，说它是渣渣般的体力劳动也行，事实就是很多电脑用户在装机这方面依然很小白。别的不说，给处理器涂硅脂就是个难题了，大部分人应该知道是涂在CPU表面吧，但下面这个电脑萌新是怎么做的呢——硅脂涂到CPU插槽里了，现在应该怎么办？在线等，挺急的！

硅脂涂到了CPU插槽里了怎么办？在线等

AMD的锐龙Ryzen处理器今晚就要解禁了，国内开始预售也有一周时间了，想要高性能8核处理器的玩家可不要错过。有关Ryzen性能、规格等方面的爆料太大了，今天我们来看点别的——你们说AMD Ryzen处理器开盖之后会怎样？AMD会不会跟坑X的Intel一样在14nm处理器上也使用硅脂做导热介质？这个问题现在有答案了，帅气的超频高手der8auer现在就对Ryzen 7 1700处理器下了毒手，给它开了个盖——结果显示AMD还在使用高导热系数的焊料做导热介质，用的并不是硅脂。

AMD Ryzen处理器还没上市就被开盖了

虽然官方还没正式发布Kaby Lake处理器桌面版，但各种偷跑已经使得Core i7-7700K处理器毫无秘密可言了，实测显示Core i7-7700K相比Core i7-6700K性能提升并不大，功耗甚至可能还更高了（TH测试结果如此），唯一让人欣慰的就是超频性能还不错，风冷5GHz比前代容易多了。在超频稳定性上，Core i7-7700K处理器可能需要玩家考虑开盖了，因为有测试表明开盖之后，5GHz拷机温度能从90°降至60°C左右，差距非常大。

Core i7-7700K开盖，依然使用了普通硅脂散热