• AMD B550、A520芯片组主板曝光:依旧祥硕设计,2020年推出,支持PCIe 4.0

    唐裕之 发布于2019-06-15 10:00 / 关键字: AMD, ASmedia, 祥硕, B550, A520, PCIe 4.0

    在台北电脑展上AMD推出了基于Zen 2架构的全新一代Ryzen 3000系列处理器。而这些处理器的性能都有提升。与此同时AMD也发布了X570芯片组,很多厂商也跟进推出了基于X570芯片组的主板。但根据此前透漏的价格来看,X570主板并不便宜。根据Digitimes的报道称,AMD主流的B550、A520芯片组将在今年年底出货,采用这两款芯片组的主板将在2020年上市。

    图为B450芯片组

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  • AMD或自己设计X570芯片组:功耗翻倍,PCIe 4.0是关键

    孟宪瑞 发布于2019-01-23 09:46 / 关键字: AMD, X570, 芯片组, 祥硕, PCIe 4.0

    今年CES展会上AMD公开了代号Matisse的7nm锐龙3000处理器,性能、功耗都很惊艳,预计会在今年6月份发布,也就是说7nm处理器离我们也5个月的时间了。除了准备锐龙3000处理器上市,AMD还要考虑配套主板的问题,早前我们就知道了AMD有意推出新一代旗舰芯片组X570,这款芯片组很有可能是AMD自己设计,这次没交给祥硕代工的原因应该与PCIe 4.0支持有关,但也因为这个原因,导致X570芯片组的功耗从目前的6-8W提升到了15W左右。

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  • AMD预计在明年2月份推出Zen+处理器,使用全新12nm LP工艺

    Origin 发布于2017-09-27 22:43 / 关键字: Zen+, Ryzen, AMD, 祥硕

    Digitimes得到了来自主板厂商的消息,称AMD已经通知了合作伙伴,计划在2018年2月份推出全新的Zen+处理器,Zen+架构的处理器会使用GlobalFoundries的12nm LP工艺。

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  • AMD Zen处理器进展顺利,但外包的芯片组有点坑了

    bolvar 发布于2016-06-24 10:01 / 关键字: AMD, Zen, AM4, 芯片组, USB 3.1, 祥硕

    AMD今年底会推出新一代Zen处理器,回归SMT多线程架构,制程工艺也升级到了14nm,官方对Zen处理器很自信,一再表示进展顺利,符合预期,以致于消费者也颇为期待,希望AMD雄起一次能跟Intel正面对战。在有关Zen处理器的消息中,我们很少见到配套的AM4芯片组的消息,这部分已经被AMD外包给台湾公司,日前有传闻称Zen芯片组设计有bug,主板厂商需要额外花费2-5美元才能弥补这个问题。

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  • USB 3.1重大利好:Intel、祥硕双双降价主控芯片

    bolvar 发布于2015-07-15 09:20 / 关键字: USB 3.1, intel, 祥硕, asmedia, 雷电3

    USB 3.1接口今年将是新一代主板的标配,只不过目前USB 3.1接口还不是Intel芯片组的原生支持,厂商只能依靠第三方芯片来提供,其中以祥硕主控居多。台北电脑展期间Intel也推出了自家的USB 3.1超级芯片,但价格比较高,所以Intel最近把这款USB 3.1芯片的价格从10美元降低到了6美元,作为回应,祥硕也把自家的USB 3.1芯片降低到了3美元,只有Intel的一半价格。

    USB 3.1接口将受益于上游芯片降价

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  • USB 3.1离我们很近了,主控芯片最快9月量产

    灯罩 发布于2014-06-09 19:03 / 关键字: USB 3.1, 祥硕, 主控芯片

    USB 3.1接口到底要到什么时候才用得上呢?微星已经在Computex 2014展示了首款支持USB 3.1接口的主板了,接下来就差对应的设备。最新消息是,关键的USB 3.1主控芯片最早会在9月份正式量产。

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  • 不一样的风景线:祥硕的USB 3.0及未来技术发展

    bolvar 发布于2012-06-07 11:06 / 关键字: ComputeX2012, 祥硕, USB 3.0, ASM1074

       ComputeX展会上已经看太多产品性的东西了,都有些审美疲劳了,Kitguru这次把目光放在了祥硕科技(Asmedia)身上,不仅看到了下一代USB 3.0芯片,还演示了未来的数据传输技术,包括雷电、PCI-E 3.0桥接芯片等。

      首先是新一代的ASM1074 Hub芯片,不过这款芯片还没有最终完工,今年底才能发布。它支持USB充电标准,祥硕的展台就使用了5个USB Hub做成菊花链的形式展示其充电能力。

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