据DigiTimes报道，近日群联电子（Phison）首席执行官潘健成表示，全球AI繁荣引发了基本存储芯片的严重短缺，价格在短短六个月内翻了一倍。这种NAND闪存供需失衡的状况可能会持续数年，因为芯片制造商对建造新工厂仍持谨慎的态度。主要原因是过去多年里，这些芯片制造商的盈利状况并不是那么好，一直不太愿意扩大生产能力，预计新的生产线要等到2027年末才能投入使用。

潘健成认为，AI工作负载的强烈需求正在推动数据存储的“结构性增长”，超大规模云端服务提供商正在迅速扩展其数据中心以跟上步伐。这一趋势也加速了行业从传统机械硬盘 （HDD） 向速度更快的SSD的转变，给NAND闪存供应带来了更大的压力。随着AI和云服务需求持续上升，供应紧张可能会成为常态。

据了解，群联电子在2025年中已经获得了2026年的大部分NAND闪存供应，并与六家供应商延长了长期协议。不过潘健成称现实是产能不足，因为大多数芯片制造商到2026年的产能已经“售罄”。群联电子优先考虑企业和工业客户，有意削减零售市场的发货量，以专注于利润率更高的客户。预计到2026年，企业SSD销售额将增长到其总收入的20%至30%。

此外，群联电子还在推进“AI Adaptive+”解决方案，通过PCIe接口提高AI效率，降低功耗。群联电子将与主要GPU和服务器供应商合作，抵消由于价格攀升而减少的DRAM使用量。

据TomsHardware报道，这次SSD/HDD故障或数据损坏根本问题可能是某些SSD上安装的工程固件，Windows 11更新触发了其中的问题。该问题已经被群联电子工程师发现，并做进一步核实。如果SSD运行的是最终版本的固件，那么就不会有异常。

这次事件发生后，群联电子曾发布一份声明，表示已经意识到Windows 11上的‘KB5063878’和‘KB5062660’更新可能会影响到一些群联电子支持存储设备。目前正在与合作伙伴合作，可能受到影响的主控芯片正在接受审查，后续将向可能受到影响的合作伙伴提供最新消息和建议，以提供支持并确保采取任何适用的补救措施。

由于其中涉及固件、硬件和操作系统更新，微软和群联电子都反复强调要查明根本原因比较复杂，需要更多的时间。

据TomsHardware报道，微软经过数天的调查，表示并没有发现用户反馈的SSD/HDD故障或数据损坏与2025年8月的Windows 11安全更新存在关联。与以往一样，在每次Windows更新发布后，微软会持续监测用户的反馈，并对这些报告进行调查。

根据之前的说法，更早之前的Windows 11 KB5062660更新也有类似的情况。传闻该问题出在SSD处理缓存的方式上，尤其是那些采用DRAMless设计的群联电子主控解决方案，不过随后更多的案例出现，证明了该问题也涉及其他厂商的主控芯片。

群联电子也发布了公告，称已经意识到Windows 11上的‘KB5063878’和‘KB5062660’更新可能会影响到一些存储设备，包括群联电子支持的一些设备，理解这可能造成的破坏，并与合作伙伴合作，可能受到影响的主控芯片正在接受审查。

以目前情况来看，微软和群联电子都称无法复现，该问题似乎并不普遍。

据TomsHardware报道，群联电子已就该问题向其提供了一份声明：

“群联电子最近已经意识到Windows 11上的‘KB5063878’和‘KB5062660’更新可能会影响到一些存储设备，包括群联电子支持的一些设备。我们理解这可能造成的破坏，并立即与行业利益相关者联系。我们坚定不移地致力于产品的完整性，以及我们的合作伙伴和最终用户的成功。我们正在与合作伙伴合作，目前可能受到影响的主控芯片正在接受审查。我们将继续向可能受到影响的合作伙伴提供最新消息和建议，以提供支持并确保采取任何适用的补救措施。”

有消息称，问题出在SSD处理缓存的方式上，尤其是那些采用DRAMless设计的群联电子主控解决方案，不过随后更多的案例出现，证明了该问题波及的范围可能比想象中还要大得多，而且也涉及其他厂商的主控芯片。一些SSD在问题发生后可能无法访问，但重新启动后恢复。

最早是一位有用户报告称，安装Windows 11 KB5063878更新后，再选择更新《赛博朋克2077》时，发现连续传输超过50GB文件时会遇到这个问题。操作系统在长时间进行数据传输后无法识别SSD，如果重新启动电脑，SSD将变成无法访问的状态。

后来又有用户报告称，其实更早之前的Windows 11 KB5062660更新也有类似的情况。其使用的是SanDisk Extreme Pro M.2 NVMe SSD，在安装50GB的《崩坏：星穹铁道（Honkai: Star Rail）》更新后，SSD就无法访问了。虽然重启系统后解决了这个问题，但是8月份又多次遇到，直到删除了KB5062660更新文件，问题便不再发生。

群联电子表示，随着全球对月球储存技术的关注升温，月球作为天然灾害与网络攻击的备援基地，将为关键数据提供前所未有的安全保障，与Lonestar携手合作，确保Freedom Mission不仅是技术创新，更能开启星际数据储存的新未来。这次合作不仅将Pascari企业级SSD的数据完整性与卓越效能拓展至地球之外，而且能继续推动SSD储存创新应用。

Freedom Mission采用由SpaceBilt提供、知名建筑师Bjarke Ingels与Martin Voelkle（BIG建筑事务所）设计的3D打印外壳，结合群联企业级Pascari SSD的极端环境耐用特性，打造适应太空严峻环境的最佳储存解决方案。为了满足Freedom Mission的使用要求，群联电子提供的Pascari企业级SSD储存解决方案经过宇宙辐射、剧烈温差变化、震动与登月冲击测试。

此外，Freedom Mission数据中心具备太阳能供电与自然冷却设计，确保高效能与低资源需求的长期运作。

在今年CES 2025上，群联电子发布了全新PCIe 5.0 SSD主控PS5028-E28，采用了台积电（TSMC）的6nm工艺制造，实现了业界领先的14.5GB/s读写顺序速度，随机读写达3,000K IOPS，功耗为8.5W。比起前代的E26，新款E28有着更强的性能，是追求极致效能的玩家的理想选择。群联电子称，新产品旨在解决NAND储存应用中耐用性与容量等关键挑战，并同时满足电子系统与数据中心对可靠性与效能的高度要求。

同时群联电子还确认了PS5031-E31T，已经与美光第九代（G9）NAND及铠侠BiCS8 NAND闪存完成验证，并已开始量产。这是全球首款DRAM-less设计的PCIe 5.0主控解决方案，兼具效能和功耗，美光刚刚发布的英睿达P510就用了这款主控芯片，有着更低的功耗和定价。

群联电子首席执行官潘健成表示：“群联在CES展出了最尖端的PCIe 5.0 SSD技术，从高阶游戏、内容创作、数据中心、AI运算、到行动储存市场等，提供最完整的NAND储存方案，并透过群联引以为傲的客制化服务，将持续透过领先的技术能力，为全球的生态链伙伴打造适合各种NAND储存应用的方案，与伙伴们共创多赢。”

D205V是一款专用于数据读取密集型的产品，搭载了企业级PCIe 5.0 X2主控芯片和最新的2Tb 3D QLC技术，主要特点包括：

PCIe 5.0 x4（Single Port）/ PCIe 5.0 2x2（Dual-Port）、支持NVMe 2.0、ISE、TCG Opal和NVMe-MI

断电保护（PLP）、128 Namespaces、每日写入量（DWPD）为 0.3、平均故障间隔时间（MTBF）为250万小时

顺序读取速度14600 MB/s，顺序写入速度3200 MB/s

随机读取3000K IOPS（4K），随机写入35K IOPS（16K）

群联电子表示，随着AI模型训练和数据密集型工作负载应用不断上升，市场对于高速及高容量的储存解决方案的需求也变得越来越重视，SSD储存不仅成为维护数据质量和完整性的重要组件，更是数据中心高速计算过程中不可或缺的关键零部件。128TB的企业级SSD D205V可同时改善数据中心对于电力、空间和散热要求，协助客户加速AI数字转型并降低建构数据中心的整体成本TCO，可谓是一举两得。

目前市场对笔记本电脑、迷你PC和Steam Deck掌机等设备的需求越来越大，最近两年M.2 2230 SSD成为了众多厂商争夺的新市场，而且对性能也有了更高的要求。PS5029-E29T的出现很好地满足了用户的需求，成为了群联电子新一代中高端SSD主控解决方案。

PS5029-E29T采用了台积电（TSMC）12nm工艺制造，采用了Arm Cortex R5内核，四通道DRAMless设计，支持16CE，接口速率达到3600MT/s，可搭配TLC/QLC NAND闪存使用，最大可支持8TB的SSD。其最高顺序读取和顺序写入速度分别为7400 MB/s和6800 MB/s，另外最大随机读取和随机写入均为1200K IOPS，比起之前的PS5027-E27T还要更快一些。

群联电子表示，PS5029-E29T是一款经过最新NAND Flash技术优化的PCIe 4.0 SSD主控，旨在树立新的SSD电源效率和性能标准。

首席执行官潘健成表示：“由于企业级SSD市场的特性以及客户需求，群联在经过缜密的思考以及与无数客户的讨论后，决定推出专为企业级SSD储存市场打造的PASCARI品牌，让群联扩大满足日渐成长的生成式AI、数据中心、云端应用等服务器需求。PASCARI品牌的推出象征着群联在创新研发的另一里程碑。我们不仅致力于开发顶尖产品,更透过IMAGIN+客制化设计服务，全力协助全球客户打造所需的高效能NAND储存架构与功能，以确保加速客户的业务成长和协助提升客户系统的附加价值。”

PASCARI品牌是群联电子针对企业级和数据中心应用量身打造的SSD产品线，未来将通过各种销售驱动更加广泛地推向企业级SSD存储市场，完整的产品线包括有：

旗舰能效X系列 - 具备U.2与E3.S PCIe双端口（Dual-Port）接口，最高容量达30.72TB，集极致性能与节能于一身。

AI系列 - 全球首款将NAND Flash储存当作DRAM内存的AI训练解决方案aiDAPTIV+，可扩充GPU内存，使单一工作站与服务器实现大型语言模型训练。

数据中心D系列 - M.2 2280/22110与E1.S产品系列，适合追求稳定性能与极高可靠度的数据密集型（Data-intensive）环境应用。

SATA S系列 - 高容量2.5英寸SATA产品，最高可达15.36TB，并支持主机断电保护电容技术。

开机用B系列 - 平衡了容量、性能、能耗以及成本等各项效益的U.2和E1.S SSD，适用于数据中心环境。

X200系列PCIe 5.0 SSD采用了群联电子独家的CoXProcessor CPU架构，专为数据极速传输要求的高性能运算、人工智能、超大规模数据中心等服务器应用场景所设计。其支持双端口界面，提供了U.2与E3.S两种外形尺寸，有1DWPD和3DWPD 两种写入耐久性版本，容量1.6TB至30.72TB可选，最大顺序读取/写入速度为14.8GB/s和8.7GB/s，随机读取/写入分别为3000K IOPS和900K IOPS，另外还具备多项增强安全与数据保护功能。

经历了新冠疫情推动的强劲需求及供应短缺后，市场对SSD出现了大幅度的下降，而且下降的速度超过了NAND闪存芯片制造商的预期，因此供应量远远超过了当时的实际需求，加上库存水平长期处于高位，让NAND闪存芯片制造商不得不大幅度调低定价。当时潘建成表示，NAND闪存价格进一步下调已经是不可能了，如果市场不尽快恢复，可能会有供应商出现破产。

随着去年第四季度市场需求再次抬升，配合NAND闪存芯片制造商的减产策略，SSD的价格开始爬升，在较短时间内就有了不小的涨幅。群联电子现在担心的是，存储设备作为构建PC的必须品，如果价格过高，在全球经济不太景气的大环境下，可能打断PC市场的复苏节奏，让需求再次萎缩，最终将阻碍NAND闪存行业发展。

随着手机对效能的追求，越来越多的入门级5G机型的存储从eMMC转向UFS 2.2，后者的全双工模式大幅增加了三倍的读取速度，为此群联电子推出了UFS 2.2控制芯片PS8327。其采用了22nm工艺制造，是尺寸最小的UFS 2.2控制芯片，为移动设备同时带来成本、性能、低功耗等多重优势。

PS8325和PS8329是两款UFS 3.1控制芯片，前者定位高端手机，后者面向追求更高性价比的主流手机。PS8325采用了12nm工艺制造，加上了双通道设计，支持各原厂最新的1Tb NAND闪存，具备高容量且低成本优势，计划今年第一季度开始大量出货。PS8329采用了22nm工艺制造，是市场上同规格产品中最小尺寸的UFS 3.1控制芯片，计划今年6月开始送样。

PS8361瞄准最高规格的旗舰手机市场，属于UFS 4.0控制芯片，采用了12nm工艺制造，为四通道设计。其每单位mA的读取性能提升下，将能有效延长移动设备的电池使用效率。目前PS8361已获得NAND原厂指定采用，预计于今年下半年开始供货。

近日，群联电子介绍了CES 2024上将会出现的四款新品，包括：

PS5031-E31T - 低功耗PCIe 5.0主控，采用四通道DRAMless设计，速度高达10.8 GB/s，最大容量为8TB。

PS5026-E26 Max14um - 为了提高容量和加速性能，采用I/O+技术的PCIe 5.0主控，拥有同类产品中最强大的性能，提供了14.7GB/s的连续读取速度，在所有PCMark 10和3DMark存储测试中均超过1000 MB/s。

PS5027-E27T - 新一代低功耗、高性能PCIe 4.0 SSD主控，采用2230外形，经过优化，可缩短Steam Deck、ROG Ally和Legion Go等便携式游戏设备的游戏加载时间。

PS2251-21 (U21) - 全球首款USB4单芯片解决方案，适用于传统和非传统外形的小型便携式设备，在手掌中即可实现高达4 GB/s的速度。

其中PS5026-E26 Max14um将会是群联电子新的高端PCIe 5.0主控芯片，取代现有的PS5026-E26。

上个月慧荣科技（Silicon Motion）介绍了其最新的旗舰级PCIe 5.0主控芯片SM2508，采用台积电（TSMC）6nm工艺制造，支持NVMe 2.0协议，内建8个最高支持3600 MT/s速率闪存通道，顺序读取和顺序写入速度最高分别为14.5 GB/s和14 GB/s，随机读取和随机写入最高均可达到2.5M IOPS，支持3D TLC/QLC NAND闪存。

显然慧荣科技的SM2508看起来相当不错，对群联电子构成了威胁，迫使后者拿出新产品来应对挑战。目前的PS5026-E26市场口碑并不是那么好，此前有报道称，市面上数款使用该主控的PCIe 5.0 SSD都疑似出现过热出现崩溃或关机的情况。

由于群联电子在SSD主控芯片市场占有很大的份额，以过往情况来看，对行情的预测还是比较靠谱的。事实上，自2019年以来，SSD市场需求一直在下降，不过2023年可能是有史以来SSD价格下跌最快的一段时期，产量长时间大幅度高出市场需求，而以降价手段提升市场采购量成为了主要促销手段。过去几个月里不少厂商都在积极清理库存，目前SSD的价格已经较为平稳，而之前一些热销的低价SSD现在可能已经很难找到。

虽然各大NAND闪存芯片制造商一直在减少产能，但眼前即将出现的材料短缺可能会进一步压缩供应量。对NAND闪存芯片制造商来说，这算是一个好消息，毕竟过去这段时间由于供应过剩一直在赔钱，累计的金额可能达到数十亿美元。今年5月群联电子CEO甚至表示，如果市场不尽快恢复，可能会有厂商出现破产。

值得注意的是，这些PCIe 5.0 SSD都是搭配了散热器一起出售的，理论上不会出现因为散热不及时导致的过热，从而让SSD的保护机制失效，还没过热降频就直接停止工作。此外，这几款PCIe 5.0 SSD采用的都是群联电子（Phison）的PS5026-E26主控芯片，使用的是22固件。

目前群联电子已经发布了22.1固件，引入了链路状态热调节功能，降低了PCIe接口速度 ，也就是说从PCIe 5.0降至4.0甚至3.0，通过降低PCIe物理层温度，让SSD避免了因过热出现崩溃或关机。据了解，22.1固件的热阈值是85℃。

用户还要等待SSD厂商提供产品的22.1固件更新，不过希捷还没有告知具体的发布时间，而技嘉承诺将“很快”发布。无论如何，选购PCIe 5.0 SSD的用户务必要搭配散热器使用，因为这些产品本来就是这么设计使用的。