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日本北海道遭遇6.7级地震，20万片晶圆产能受损

孟宪瑞发布于2018-09-08 09:29 / 关键字：日本地震, 硅晶圆, 胜高, 8寸晶圆

日本北海道地区9月6日发生6.7级地震，日本标准则是6级强度，这是北海道地区1996年以来首次遭遇6级强度的大地震。每次发生这样的灾害除了人员、物资受损之外，更大的风险则来自地震对灾区某些重要行业的影响，这次地震就影响了日本最大的硅片厂商之一的胜高千岁厂，受影响产能约为20万片，好在这些晶圆主要是8寸规格的，对12英寸晶圆市场影响不大。

硅晶圆（大硅片）是半导体产业的基础材料之一，全球的晶圆供应主要掌握在日本信越、日本胜高、台湾环球、韩国LG以及德国Siltronic这五家公司中，他们的产能占据了全球95%份额，胜高（Sucmo）是全球第二大硅晶圆生产厂，在12英寸硅片产能上，信越所占份额约为27%，胜高份额约为26%，两家就占了全球过半产能。
胜高在北海道千岁地区有晶圆厂，不过主要生产6英寸及8英寸硅片，月产能约为20万片。据日本媒体报道来看，北海道地区需要一周左右时间才能恢复供电，此次地震对千岁工厂的影响不低，不过具体损失情况现在还没有准确数据。
目前全球半导体晶圆产能已经向12英寸晶圆转变，2015年12英寸晶圆的比例已经达到78%，不过这也导致了全球8寸及6寸晶圆产能吃紧，8寸晶圆产能紧缺情况比12英寸晶圆更为严重，所以升高千岁工厂的8寸晶圆产能受损对这个市场来说不是好事。
由于8寸晶圆在汽车电子、指纹识别、电源管理芯片、图像传感器等产品代工制造上更受欢迎，所以不少代工厂这两年扩张的重点反而是8寸晶圆代工产能，中芯国际在2016年10月份宣布升级天津的8英寸晶圆厂，总投资计划15亿美元，月产能将从目前的4.5万片晶圆大幅提升到每月15万晶圆，将成为全球规模最大的8英寸晶圆厂，主要满足指纹传感器、汽车电子、电源管理芯片、IoT物联网等芯片的市场需求。

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