近日有网友发现了Arrow Lake-H的发货清单信息，显示与Meteor Lake有着相同的核心配置，6个P-Core搭配8个E-Core，不过功耗设置会更高，TDP为45W，而Meteor Lake除了Core 9 Ultra型号外，主要集中于30W以下。Arrow Lake-H明年将取代第14代酷睿H系列移动处理器，用于新一代移动游戏平台以及轻量级内容创作的笔记本电脑。

Arrow Lake-H的GPU架构将会在Meteor Lake基础上做修改，从Xe-LPG变成Xe-LPG+，这次资料显示核显为GT2。Arrow Lake-H与Meteor Lake在CPU部分就很不一样了，P-Core和E-Core将分别升级至新的Lion Cove和Skymont架构，不过传闻在SOC的LP E-Core上，仍然会沿用Meteor Lake的Crestmont架构。计算模块预计将采用Intel 20A工艺制造，而其他模块将引入第三方代工，台积电（TSMC）的N3/N4/N5/N6工艺都有可能被采用。

Arrow Lake可能和Lunar Lake发布的时间相近，后者定位有所不同，是一款针对低功耗系统设计的8W至30W芯片。Arrow Lake属于自上而下的设计，覆盖范围更大，涵盖了英特尔消费端大部分产品线，其中包括了台式机。

新的增强型RAN计算产品组合包括了四种不同产品，目标是在最小的硬件和能源占用下最大化RAN计算能力，分为室内（RAN Processor 6672和RAN Processor 6655）和室外（Radio Processor 6372和Radio Processor 6355）两类，针对不同应用场景设计。与上一代产品相比，RAN Processor 6672和Radio Processor 6372的容量增加了四倍，能效提高了两倍，在一个封装中同时支持4G和5G模式。此外，与行业基准相比，新的增强型RAN计算产品的功耗降低了30%至60%。

这次新产品采用Intel 4工艺标志着英特尔新的制造技术首次在第三方产品上应用，预计将对定制ASIC网络产生重大影响。目前Intel 4工艺尚未被业界广泛使用，之前仅出现在即将上市的Meteor Lake产品上。爱立信确信，新的增强型RAN计算产品组合有望将全球网络的动态提升到一个新的高度，而选用Intel 4工艺无疑是朝着正确方向迈出了重要的一步。

近期，英特尔Arrow Lake处理器中的Xe-LPG Plus核显已经被添加到最新的IGC补丁中，这表明了其拥有与Arrow Lake的Xe-LPG核显大部分相同的功能特性，同时添加或改进了小部分，其中一个新特性就是加入了Intel自家独显同款的XMX单元(Xe Matrix Extensions)。此前由于Meteor Lake处理器设计原因，英特尔不得不从Xe-LPG的渲染切片中移除掉XMX单元转而添加传统的DP4a指令来节省芯片内部空间。

相比起DP4a，XMX能够对XeSS实现硬件级别的加速，搭载Xe-LPG Plus核显的Arrow Lake处理器将会获得更好性能和图像质量表现。目前还不清楚Xe-LPG Plus核显是否会全面应用到所有的Arrow Lake处理器当中，有可能仅限于高端型号，但可以看到，未来英特尔处理器的核显性能确实令人期待。

英特尔Arrow Lake处理器Xe-LPG Plus核显将基于台积电的3nm工艺打造，并且将会是最后一款代号为Alchemist的GPU芯片。在此之后，英特尔应该会按照之前公布的开发计划，布局接下来的Battlemage、Celestial和Druid，共四代产品。与前三代不同的是，第四代的Druid将采用新的Xe架构，以取代原有的Xe-HPG架构。

台积电和英特尔在欧洲新建晶圆厂获得的补贴主要有两个来源：一个是欧盟本身，这是7月份通过的《欧洲芯片法案》的一部分内容；另外一个是各个国家政府，德国政府已经向台积电和英特尔承诺，分别获得大概50亿和100亿欧元的补贴。

据ComputerBase报道，德国宪法法院日前裁定德国联邦政府预算挪用违宪，其中也涉及到对半导体企业的补助，相关资金的审批已经停滞，这些项目的补贴可能会重新审查，存在一定的不确定性，补贴金额可能会被削减甚至取消。

如果得不到及时的政府资金，台积电和英特尔的新建晶圆厂项目可能需要自己额外增加资本支出或者在其他项目里重新分配资金，另外也有可能缩小项目规模、方面项目建设进度、或者寻求其他的投资者。有业界从业人员称，如果补贴承诺无法兑现，可能会对台积电和英特尔的生产和经营方式产生影响。

英特尔表示，这次的驱动程序不包括其他任何新的性能更新或错误修复，但会借此机会确定一些新的问题，以便在未来的驱动程序版本中解决，涉及的游戏包括《幽灵行者2（Ghostrunner 2）》、《全面战争：法老（Total War：Pharaoh）》、《黎明杀机（Dead by Daylight）》和Topaz Video AI。

已修复的问题

英特尔Arc显卡产品：

《星空》（DX12）在1.8.86版本更新里可能会遇到低于预期的性能。

已知问题

英特尔Arc显卡产品：

《幽灵行者2》（DX11）在游戏过程中可能会遇到的应用程序崩溃。

《全面战争：法老》（DX11）在某些显示器上更改游戏分辨率后可能会出现损坏。

《黎明杀机》（DX11）在游戏过程中可能会遇到应用程序崩溃。

Topaz Video AI在使用某些模型进行视频增强时可能会遇到错误。

英特尔Xe MAX显卡产品：

在某些同时配备Intel Iris Xe或Iris Xe MAX设备的笔记本电脑上，驱动程序可能会安装失败，可能需要重新启动系统并重新安装图形驱动程序。

英特尔酷睿处理器（第12-14代）产品：

《勇者斗恶龙X Online》（DX9）可能会在游戏过程中遇到偶发性的应用程序崩溃。

Intel Arc Control控制面板：

对某些游戏使用Arc Control Studio捕获可能会错误地生成多个视频文件。

使用HDMI连接时，“显示”页面中的“连接器”类型可能会错误地显示成DisplayPort。

可能会在打开捕获/突出显示/广播切换后弹出“串流已结束”的窗口。

系统重新启动后，Arc Control可能不会在覆盖模式下保留整体应用程序设置。解决方法是使用桌面模式的Arc Control。

Intel Arc Control Performance Tuning（Beta）：

Intel Arc Control Performance Tuning目前仍处于测试阶段，因此在使用过程中可能会出现一些小问题，英特尔将会在未来的版本中继续完善。

该版驱动程序适用于第11/12/13代酷睿处理器的核显（Tiger Lake / Rocket Lake / Alder Lake / Raptor Lake），以及DG1 / 锐炫A310 / A380 / A580 / A750 / A770 / A770M / A730M / A570M / A550M /A530M /A370M / A350M独立显卡。英特尔Arc显卡驱动程序31.0.101.4972 beta（Windows 10/11 64-bit），下载地址：点此前往>>>

根据英特尔PPT的描述，Lunar Lake MX的计算模块选用的是台积电N3B工艺。过去英特尔曾表示，Lunar Lake的计算模块采用的是Intel 18A工艺制造，同时引入外部代工厂生产其他模块，通过Foveros 3D互联，而Foveros封装为25um间距。不知道最后具体情况会如何，但看起来Lunar Lake MX有可能在某种意义上成为首个“完全”台积电制造的高性能英特尔处理器。

其实之前就有消息指出，差不多时期的Arrow Lake在计算模块上采用的是Intel 20A或者是台积电的3nm工艺，GPU模块采用台积电3nm工艺，预计SOC模块和I/O模块将沿用台积电6nm工艺。传闻Arrow Lake会分不同版本，针对不同细分领域，计算模块灵活采用英特尔自家工艺及台积电代工。

无论如何，如果情况属实，以几乎完全交由第三方代工生产英特尔自己的高性能处理器将是一个标志性事件。

近日，国内二手交易平台闲鱼上有卖家发布了英特尔第14代酷睿i3-14100 CPU，其S-SPEC代码和SKU信息清晰可见。卖家描述，这颗CPU为QS正显测试版本，性能参数和正式版一样，并标注了“描述不符包邮退”，卖价850元。经查询，目前国内平台在售的酷睿第13代i3-13100散片基本在830元至890元价格区间，盒装价格基本在1000元左右。

据已知消息，酷睿i3-14100采用Intel 7制程工艺，步进为H0，纯性能核心设计，拥有4核心8线程，基础频率为3.5GHz，睿频频率未知，L3缓存容量为12MB，核显依然为UHD 730，TDP为60W，支持DDR4-3200和DDR5-4800，与现有600/700系列主板相兼容，暂时对比酷睿i3-13100大致上只存在主频频率上的区别（酷睿i3-13100主频为3.4GHz，睿频4.5GHz）。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "英特尔第14代酷睿桌面处理器规格对比", header: ["型号", "核心/线程数量", "基础频率", "最高睿频", "L3缓存", "核显","步进", "TDP", "MSRP"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["Core i9-14900K", "8P+16E/32", "3.2GHz", "6.0GHz", "36MB", "UHD 770","B0", "125W","$589"], ["Core i9-14900KF", "8P+16E/32", "3.2GHz", "6.0GHz", "36MB","N/A","B0", "125W","$564"], ["Core i9-14900", "8P+16E/32", "2.0GHz", "TBC", "36MB", "UHD 770","B0", "65W","TBC"], ["Core i9-14900F", "8P+16E/32", "2.0GHz", "TBC", "36MB","N/A","B0", "65W","TBC"], ["Core i9-14900T", "8P+16E/32", "1.1GHz", "TBC", "36MB", "UHD 770","B0", "35W","TBC"], ["Core i7-14700K", "8P+12E/28", "3.4GHz", "5.6GHz", "33MB", "UHD 770","B0", "125W","$409"], ["Core i7-14700KF", "8P+12E/28", "3.4GHz", "5.6GHz", "33MB","N/A","B0", "125W","$384"], ["Core i7-14700", "8P+12E/28", "2.1GHz", "TBC", "33MB", "UHD 770","B0", "65W","TBC"], ["Core i7-14700F", "8P+12E/28", "2.1GHz", "TBC", "33MB","N/A","B0", "65W","TBC"], ["Core i7-14700T", "8P+12E/28", "1.3GHz", "TBC", "33MB", "UHD 770","B0", "35W","TBC"], ["Core i5-14600K", "6P+8E/20", "3.5GHz", "5.3GHz", "24MB", "UHD 770","B0", "125W","$319"], ["Core i5-14600KF", "6P+8E/20", "3.5GHz", "5.3GHz", "24MB","N/A","C0", "125W","$294"], ["Core i5-14600", "6P+8E/20", "2.7GHz", "TBC", "24MB", "UHD 770","C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14600T", "6P+8E/20", "1.8GHz", "TBC", "24MB", "UHD 770","C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14500", "6P+8E/20", "2.6GHz", "TBC", "24MB", "UHD 770","C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14500T", "6P+8E/20", "1.7GHz", "TBC", "24MB", "UHD 770","C0", "35W","TBC"], ["Core i5-14400", "6P+4E/16", "2.5GHz", "TBC", "20MB", "UHD 730","B0/C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14400F", "6P+4E/16", "2.5GHz", "TBC", "20MB","N/A","B0/C0", "65W","TBC"], ["Core i5-14400T", "6P+4E/16", "1.5GHz", "TBC", "20MB", "UHD 730","C0", "35W","TBC"], ["Core i3-14100", "4P/8", "3.5GHz", "TBC", "12MB", "UHD 730","H0", "60W","TBC"], ["Core i3-14100F", "4P/8", "3.5GHz", "TBC", "12MB","N/A","H0", "58W","TBC"], ["Core i3-14100T", "4P/8", "2.7GHz", "TBC", "12MB", "UHD 730","H0", "35W","TBC"], ["Intel 300", "2P/4", "3.9GHz", "TBC", "6MB","TBC","TBC", "46W","TBC"], ["Intel 300T", "2P/4", "3.4GHz", "TBC", "6MB","TBC","TBC", "35W","TBC"], ] });

另外，得益于它的长方体设计，它的扩展性也非常不错。它的底部有两个M.2 2280接口（好吧，厂商还把宣传图规格写错了），一个支持NVMe/SATA SSD，另一个只支持SATA。

至于配置方面，它的CPU是英特尔赛扬N5105，一款10W的，4c4t的Jasper Lake处理器，并配有主动散热。内存则为8GB LPDDR4-2933。存储空间则有256/512GB可选。该设备还支持Wi-Fi 6 。

I/O的话，它提供了3个USB 3.0 Type-A接口，1个HDMI，1个RJ45，一个3.5mm音频接口。USB Type-C虽然有两个，但只有一个是全功能接口，另一个是用于供电的。电源适配器的规格为30W。

最后便是价格了，JX2的起售价（8GB RAM + 128GB SSD）为190美元（约为1376元人民币）。附带一提，该设备在GeekBuying和阿里全球速卖通上所用的品牌不同，一个是SZBOX，另一个是Meenhong。我们搜索了一下，Meenhong应该是深圳鸣航科技有限公司，他们除了JX2之外，还有一款外形和配置差不多，只是去掉顶部触屏的设备，型号为JX1。

目前APO功能仅用于英特尔第14代酷睿桌面处理器，而且要求酷睿i7级别，有人猜测未来英特尔或许会扩大使用范围，支持更多的处理器。近日英特尔已经向HardwareUnboxed确认了，至少第12代（Alder Lake）和第13代（Raptor Lake）酷睿都不会支持该功能。理论上这不是技术的问题，毕竟架构上非常相近，不过英特尔并没有回应这点。

自从英特尔推出带有P-Core和E-Core的混合架构以来，不少用户就系我英特尔可以对线程资源有更好的分配和利用，而APO功能优先考虑使用P-Core，并在必要时通过增加密集型任务来优化E-Core的使用，从而提高性能或者减少不必要的功率消耗。

一方面APO功能局限于部分处理器和主板，另一方面不是所有游戏都受益于APO功能，目前仅支持《地铁：离去》和《彩虹六号：围攻》，这也大大降低了这项功能在PC游戏市场的影响力。英特尔也在考虑未来将APO功能扩展到其他软件，而不仅仅局限于游戏。如果英特尔让更多的游戏和软件支持APO功能，那么一些同样是LGA 1700平台，但使用旧款处理器的用户可能会感到被排除在外。

据相关媒体报道，已经有多名英特尔处理器买家提起诉讼，表示英特尔其实早在2018年就知道AVX侧通道漏洞的存在，不过并没有倾向于修复架构中的问题，直到发现“Downfall”安全漏洞，这让数百万用户面临安全威胁。英特尔随后针对“Downfall”安全漏洞推出了更新的微码进行修复，不过有可能会出现性能损失，而且损失的幅度相当大，最多可能达到50%。

在提交的诉讼文件里，提到英特尔在2018年处理Spectre和Meltdown漏洞时，就已经收到了第三方研究人员的报告，里面就对AVX侧通道漏洞的相关问题提出了警告。尽管英特尔早在五年前就掌握了情况，但一直没有理会。传闻英特尔实施了与AVX指令集相关的“秘密缓冲区”，打算暂时抑制漏洞的威胁，但最终并没有解决问题，反而加剧了问题的发生，导致了数据和敏感信息被窃取。

从诉讼内容来看，这些都是严重的指控，不过英特尔尚未对这些内容作出回应。

该系列活动已经举办了好几年了，着重点是技术的讨论，并为英特尔的新产品提供意见，对于英特尔的客户和合作伙伴来说非常重要，因为可以了解到英特尔基于行业趋势和消费者需求，打算如何运作新产品。虽然英特尔没有具体说明“Intel Vision 2024”活动上会涉及哪些新品，不过如无意外应该会有下一代产品的一些消息，比如Arrow Lake。

英特尔表示，在“Intel Vision 2024”活动上，会让其业务和技术高管齐聚一堂，让大家了解人工智能（AI）、边缘到云端、下一代系统和未来技术的最新行业趋势和解决方案。同时英特尔也会邀请嘉宾，参与到圆桌会议，而且还会有现场演示等一系列的活动。

“Intel Vision 2024”活动的报名时间初定于2024年1月下旬，具体可以留意英特尔官方的更新通告。

TomsHardware表示，与去年同期相比，AMD在桌面、移动、以及服务器的市场份额分别同比增长了5.8%、3.8%和5.8%，如果以收入增长的比例来看，则分别对应的是4.1%、5.1%和1.7%。考虑到Arm架构的市场占有率，可以推断AMD的增长很大程度上是以英特尔的损失为代价。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "2023年第三季度桌面处理器市场份额", header: ["季度","3Q23","2Q23","1Q23","4Q22","3Q22","2Q22","1Q22","4Q21","3Q21","2Q21","1Q21","4Q20","3Q20","2Q20","1Q20","4Q19","3Q19","2Q19","1Q19","4Q18","3Q18","2Q18","1Q18","4Q17","3Q17","2Q17","1Q17","4Q16","3Q16"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["AMD桌面市场份额","19.2%","19.4%","19.2%","18.6%","13.9%","20.6%","18.3%","16.2%","17.0%","17.1%","19.3%","19.3%","20.1%","19.2%","18.6%","18.3%","18%","17.1%","17.1%","15.8%","13%","12.3%","12.2%","12.0%","10.9%","11.1%","11.4%","9.9%","9.1%"], ["季度增长","-0.2%","+0.2%","+0.6%","+4.7%","-6.6%","+2.3%","+2.1%","-0.8%","-0.1%","-2.3%","+0.1%","-0.8%","+0.9%","+0.6%","+0.3%","+0.3%","+0.9%","0%","+1.3%","+2.8%","+0.7%","+0.1%","+0.2%","+1.1%","-0.2%","-0.3%","+1.5%","+0.8%","-"], ["年度增长","+0.5%","-1.02%","+0.9%","+2.4%","-3.1%","-3.1%","+3.5%","-1.0%","-3.1%","-3.1%","-2.1%","+0.7%","+2.4%","+5%","+4.8%","+4.9%","+3.8%","+2.1%","+1.2%","+0.8%","+2.1%","+1.8%","-","-","-","-","-","-","-"], ] });预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "2023年第三季度移动处理器市场总份额", header: ["季度","3Q23","2Q23","1Q23","4Q22","3Q22","2Q22","1Q22","4Q21","3Q21","2Q21","1Q21","4Q20","3Q20","2Q20","1Q20","4Q19","3Q19","2Q19","1Q19","4Q18","3Q18","2Q18"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["AMD移动市场份额","19.5%","16.5%","16.2%","16.4%","15.7%","24.8%","22.5%","21.6%","22.0%","20.0%","18.0%","19%","20.2%","19.9%","17.1%","16.2%","14.7%","14.1%","13.1%","12.2%","10.9%","8.8%"], ["季度增长","+2.9%","+0.3%","-0.2%","+0.7%","-9.1%","+2.3%","+0.9%","-0.4%","+2.0%","+1.9%","-1.0%","-1.2%","+0.3%","+2.9%","+0.9%","+1.5%","+0.7%","+1%","+0.9%","-","-","-"], ["年度增长","+3.8%","-8.3%","-6.3%","-5.2%","-6.3%","-0.4%","+4.8%","+4.4%","+2.6%","+1.8%","+0.01%","+1.1%","+2.8%","+5.5%","+5.8%","+3.2%","+4%","+3.8%","+5.3%","-","-","-"], ] });预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "2023年第三季度服务器处理器市场总份额", header: ["季度","3Q23","2Q23","1Q23","4Q22","3Q22","2Q22","1Q22","4Q21","3Q21","2Q21","1Q21","4Q20","3Q20","2Q20","1Q20","4Q19","3Q19","2Q19","1Q19","4Q18","3Q18","2Q18","4Q17"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["AMD服务器市场份额","23.3%","18.6%","18.0%","17.6%","17.5%","13.9%","11.6%","10.7%","10.2%","9.5%","8.9%","7.1%","6.6%","5.8%","5.1%","4.5%","4.3%","3.4%","2.9%","3.2%","1.6%","1.4%","0.8%"], ["季度增长","+4.7%","+0.6%","+0.4%","+0.1%","+3.6%","+2.3%","+0.9%","+0.5%","+0.7%","+0.6%","+1.8%","+0.5%","+0.8%","+0.7%","+0.6%","+0.2%","+0.9%","+0.5%","-0.3%","-1.6%","+0.2%","-","-"], ["年度增长","+5.8%","+4.7%","+6.3%","+6.9%","+7.3%","+4.4%","+2.7%","+3.6%","+3.3%","+3.7%","+3.8%","+2.6%","+2.3%","+2.4%","+2.2%","+1.4%","+2.7%","+2%","-","+2.4%","-","-","-"], ] });

帕特-基尔辛格认为，英特尔已经意识到时代不一样了，现在要符合客户的需求，并且让客户取得成功。英特尔仍保留不少自身的优势，未来需要将原本的长处进一步加以利用，另一方面要将准时交货、纪律文化视为基本核心，让客户恢复信心。

过去几个月里，人工智能成为了业界的热门话题，发展非常迅猛，俨然成为了PC的救世主。帕特-基尔辛格指出，英特尔与微软等有着多年的紧密合作，而且与Arm也开始展开了合作，整个产业的发展是多元化的，自己非常有信心未来两年里AI PC的出货规模将达到1亿台，而英特尔会有最强的产品蓝图。

当然，现在如何定义AI PC还有很多争论，而且用户暂时也还没有真正感受到基于人工智能技术的应用。帕特-基尔辛格希望，英特尔能像20年前以“Centrino”品牌整合CPU、芯片组和无线网络模块的三合一平台那样，借助人工智能的东风，重现昔日辉煌。

目前英特尔在美国有四个新建晶圆厂项目正在进行中，其中亚利桑那州的Fab 52和Fab 62将采用Intel 20A工艺制造芯片，预计2024年投入使用，另外两间晶圆厂位于俄亥俄州，采用的使Intel 18A/20A工艺，计划2025年开始大规模生产，这些项目需要投入至少1000亿美元，因此英特尔需要政府的支持就不足为奇了。

除此以外，英特尔还与政府就所谓“安全飞地”项目进行谈判，以减少对海外芯片制造的依赖，涉及国防芯片的问题。有消息称，该项目所涉及的晶圆厂还会单独获得资金，预计在30亿至40亿美元。目前《芯片法案》里补贴的资金如何分配暂时还没确认，不过传闻“安全飞地”项目的支出来自《芯片法案》里制造业部分390亿美元补贴。也就是说，“安全飞地”项目最多能占据其中超过10%的资金，加上原有的项目，英特尔显然是该政策的大赢家。

据了解，国防部门的订单仅占整个芯片市场2%左右的份额，而且对于芯片有特殊的工艺要求，这是其他客户所不需要的，加上安全风险问题，制造成本非常高。有消息人士透露，由于英特尔很可能单独获得“安全飞地”项目，加上资金来自于《芯片法案》，将很可能限制其他项目获得补贴的规模。