• 麒麟给力,华为海思将超越联发科成亚洲最大芯片设计公司

    孟宪瑞 发布于2018-11-02 10:02 / 关键字: 海思, 台积电, 7nm EUV, 订单, IC设计

    随着华为智能手机销量迈向2亿的目标,旗下的海思半导体也跟着快速成长,特别是今年抢先推出了7nm工艺的麒麟980处理器,也是目前仅有的两款7nm处理器。得益于此,海思在代工厂台积电中的地位也会升级,预计明年会超越联发科,成为台积电前三大客户,不过苹果第一大客户的地位暂时是没人能抢得走的。

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  • GF独揽AMD 14nm订单,但计划中的7nm订单占比不超过50%

    孟宪瑞 发布于2018-10-11 10:12 / 关键字: AMD, Globalfoundries, 7nm, 14nm, 订单

    Globalfoundries(以下简称GF)公司宣布退出7nm及以下节点工艺投资已经有段时间了,几乎同一时间AMD宣布将7nm订单完全交给台积电代工,也就是未来的7nm Zen 2处理器、7nm Vega及Navi GPU芯片都会是台积电生产。GF退出烧钱的7nm工艺对他们来说是个艰难但正确的决定,不过这个决定的背后跟AMD的7nm订单可能也有很大的关系,GF CEO在之前的采访中提到AMD CEO苏姿丰将14nm工艺的CPU、GPU都交给他们生产,不过7nm节点上GF得到的7nm订单占比不会超过50%,这是AMD多样化策略决定的。

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  • TSMC丢了高通、AMD订单,但海思等中国半导体公司成了新财神

    bolvar 发布于2016-05-27 11:05 / 关键字: TSMC, 展讯, 海思, 订单

    在16nm FinFET工艺上,台湾TSMC公司丢失了高通、AMD两大客户,他们分别转向了三星及GlobalFoundries的14nm FinFET LPP工艺。TSMC为了拉拢客户,最近在考虑降低20nm、16nm工艺的代工价格,不过总的来看,虽然丢失了一些大客户,但来自大陆的新客户订单量也在快速增长,华为旗下的海思半导体就已经成为TSMC公司的重要客户,订单量快速增长。

    华为的麒麟950率先使用了TSMC的16nm Plus工艺

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  • 三星继续挖TSMC墙角,14nm工艺低价抢华为海思订单

    bolvar 发布于2015-10-16 11:19 / 关键字: 海思, TSMC, 三星, 14nm FinFET, 订单

    虽然TSMC靠着苹果A9处理器“发热、续航”优势意外地火了一把,许多果粉认定了TSMC的16nm工艺更好,但TSMC在FinFET工艺进度上落后三星是不争的事实,这也导致了TSMC流失了几个VIP客户,高通骁龙820已经确定是三星代工,苹果A9订单也被三星分走了一部分。不过三星可没停止挖墙脚,现在正在争夺华为海思的订单,甚至不惜降低14nm FinFET工艺的代工价格。

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  • 需求低于预期,苹果减少50% iPhone 5订单

    andershen 发布于2013-01-14 15:58 / 关键字: 苹果, iPhone 5, 元件, 订单

      据《华尔街日报》报道,由于需求低于预期,苹果减少了50%的iPhone 5屏幕订单。另外,其它元件的订单也有所减少,元件供应商上个月已经收到了相关的通知。

      之前分析师预计2013年第一季度iPhone 5的订单将减少,因此上个月苹果的股价有所下跌,很多人猜测智能手机的需求是否已出现疲软。

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  • 苹果虽有削减三星订单,但双方仍保持合作关系

    Blade 发布于2012-09-08 11:22 / 关键字: 苹果, 三星, 订单, 合作

      尽管苹果与三星之间因为专利问题而吵个不休,不过两者之间依然维持着合作关系,苹果的iPhone以及iPad产品的仍然采用三星代工的处理器以及DRAM、NAND芯片等等。不过有来自路透社的消息显示,苹果正在逐步削减三星的订单,看上去很像是准备跟对方决裂。

      有业内人士透露称,实际上苹果一直想方设法减少交给三星的订单,并寻找更多元化的生产线,例如有部分产品已经逐步改用了东芝、SK海力士甚至是尔必达(或者说是美光?)的NAND以及DRAM芯片。

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  • 为抢苹果订单而做准备,台积电计划提前投产20nm工艺

    Blade 发布于2012-05-03 10:19 / 关键字: 台积电, 苹果, 订单, 20nm

      目前苹果的A5X处理器依然使用45nm工艺打造,由三星进行代工,不过有消息称其下一代CPU将使用28nm甚至是20nm工艺打造,因此台积电正在计划提前投产其20nm工艺,希望藉此获得苹果下一代平板机/智能手机处理器的代工资格。

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  • Intel芯片组订单超出CPU出货量20%

    Lorraine 发布于2010-03-20 11:45 / 关键字: 芯片组, 主板厂商

      据主板厂商透露,近期Intel主板客户猛下订单,芯片组需求狂增,出货量已超出处理器的20%。

      外界评论,相比厂商的乐观态度,Intel显得较为保守。自然,Intel还是希望桌面市场需求回暖上升,必要之际也会凭借市场导向,调整出货比例。

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