2019年8月AMD推出第2代EPYC处理器，也就是代号为Rome的处理器，之后AMD推出了包括Milan以及Milan-X在内的新款EPYC 7003处理器，而下一代的EPYC 7004 Genoa处理器则是预计在今年也就曷2022年的第四季度推出。

用在全新SP5平台上的Genoa处理器将会拥有96个基于台积电5nm制程的Zen 4核心，支持最高12通道内存、PCI-E 5.0以及Compute Express Link内存扩展。不过虽然Genoa会在今年年底时推出，但AMD也宣布，同属第4代EPYC处理器的Bergamo产品会在2023年上半年推出，另外Genoa-X以及Siena也同样会在明年某些时候与大家见面。

与Genoa一样，Genoa-X处理器也会同样最高拥有96个Zen 4核心，不过L3缓存则是会增至每个插槽最高1GB。Siena系列产品线则会是面向低成本平台的处理器，最高拥有64个核心，并且在每瓦性能上会有特定优化，使其成为边缘网络以及电埸市埸上更加具有竞争力的产品。

不过这次宣布当中最引人注目的肯定是AMD代号为Turin的第5代EPYC处理器了。就如同之前预计的一样，AMD并没有过多的公布Turin系列产品的讯息，不过可以猜测其应该会依照现在的EPYC命名，名为EPYC 7005。目前对于Turin所知的讯息不多，只知道其会使用4nm制程的Zen 5架构，另外也会有一个3nm制程的版本。AMD也表示，Zen 5架构的处理器会有3种版本，分别是Zen 5、使用3D V-Cache的Zen 5以及Zen 5c。至于第5代EPYC何时上市，大概会是在2024年年底之前。

其实在之前就已经有人把直升机以MOD的形式带到了《微软模拟飞行》当中，但是由于这款仿真器背后的载人飞行物理十分复杂，因此这些由玩家带到仿真器中的直升机都非常难开。由于在此之前《微软模拟飞行》都是以定翼机为主，因此有的玩家的直升机是以非常直接粗暴的方式来运作的。

对于未来直升机的加入，《微软模拟飞行》背后的开发工作室Asobo将会首先在其他一些接下来会推出的飞机上尝试更加精细的模拟飞行控制，之后才会把直升机正式加入到游戏当中。

至于这个问答环节的其他内容大多都是围绕着接下来会推出的世界更新7及8，分别对应着澳州以及伊比利亚半岛的更新。这些世界更新基本上是对《微软模拟飞行》内特定区域的地图作出精修，因为仿真器内的地形及建筑数据大多都是由微软的Bing地图中转化而成的，不一定能够忠实地反映出不同地区的地貌。有的玩家为了追求最真实的VFR也就是目视飞行规则体验，或者单纯为了享受更高质的地景，是会在游戏内的市埸上购买动辄上千元的精细地景。

这次的开发进度更新还展示了一些史实飞机的大概推出时间，当中包括Southern Cross号飞机，这是首部成功进行跨太平洋飞行的飞机。

没有10nm工艺支撑，但是英特尔的处理器还是要继续更新，推特网友Dayman做了一份英特尔2018-2020年的处理器路线图，我们来看下英特尔的处理器未来一年半内都是如何升级进化的吧。

从高端到低端来看：

·首先是服务器市场的SP系列处理器，目前是Skylake-SP处理器，今年Q3季度之后是Cascade Lake-SP系列，明年Q3季度之后则是Copper Lake-SP，2020年Q3季度则会是10nm工艺的Icelake-SP处理器。

·Core X系列中，现在的是Skylake-X、Kaby Lake-X，Q4季度之后有Cascade Lake-X，明年Q4之后则是Copper Lake-X，2020年Q4季度会有Icelake-X。

·针对桌面的S系列中，现在的是Coffee Lake-S，按照之前的爆料8核还是coffee lake-s架构，但会变成9代酷睿，撑过2019年Q4季度之后会有10nm工艺的Icelake-S，2020年Q4则会有第三代10nm处理器Tiger Lake-S。

·移动处理器中，H高性能系列现在是Coffee Lake-H，明年到2020年Q1季度都会是Coffee Lake Refresh H系列，2020年Q2季度则会是Icelake-H 45W系列。

·低功耗的U系列中，15W系列今年会有Wiskey Lake-U，到2019年Q3季度会升级到10nm工艺的Icelake-U，2020年Q3季度会有Tigger Lake-U。

28W系列中，Coffee Lake-U将在明年Q2季度后会被Commet Lake-U接替，之后在2020年Q2季度再被Tiger Lake-U取代。

·Y系列中，现有的是Kaby lake-Y，Q3季度会Amber Lake-Y接替，明年Q3季度会有Icelake-Y，2020年Q3季度则是Tigger Lake-Y。

·Atom产品线中，现在的Gemini Lake后续产品还不太明朗，下下代是Jasper Lake，要到2020年Q1季度了。

对于AMD、英特尔的处理器路线图，德国PCGH网站日前整理了双方现有以及未来将发布的处理器，来看看2019年之前双方还有什么大招要出。

AMD处理器路线图

首先来看AMD这边，今年已经有12nm工艺的Pinnacle Ridge处理器，Zen+架构，AM4插槽，支持DDR4内存。再往下还有二代Threadripper处理器没发，工艺、架构也会升级到12nm LP、Zen+，接口是TR4，支持内存类型还是DDR4，预计在今年Q3季度上市。

2018年靠着12nm LP工艺的二代锐龙及Threadripper就过去了，AMD下一代处理器已经明确是7nm工艺及Zen 2架构，具体来说就是桌面/移动市场的APU产品线是Picasso（毕加索，架构代号这是要换到名人系列吗），7nm工艺，CPU架构是Zen 2，GPU则是Navi，也就是GCN 6代。

无核显的桌面处理器——也就是锐龙下一代处理器代号Matisse（马蒂斯，也是画家），7nm工艺，Zen 2架构，AM4插槽，DDR4内存。

TR第三代产品是Castle Peak，7nm Zen 2架构跑不了，插槽类型也是TR4，支持DDR4内存，主板什么的也会继续兼容才对。

英特尔处理器路线图

再看英特尔阵营，主流桌面市场是8核版的Coffee Laks-S，制程工艺还是14nm++，LGA1151接口，再加上此前曝光的Z390等芯片组，今年的主流桌面处理器就这么定了，架构、工艺都没升级，不过更多的核心显然会提高性价比，有助于跟AMD竞争。不过从去年6核Core i7-8700K的表现来看，英特尔官方肯定会涨价的。

高端平台会有14nm++工艺的Cascde Lake-X，这个架构是英特尔给服务器市场准备的，也会用于HEDT发烧平台，支持LGA2066接口，不过早前爆料显示英特尔还会有X399芯片组，所以与X299的兼容性还是未知数，兼容的可能性很大，但是万一不兼容也很正常，LGA1151都能搞出不兼容的Z270和Z370。

2019年的产品线会有架构、工艺升级，10nm第一代产品是Cannonlake处理器，不过这货传了两年多了，去年就说出货，但是一直没见踪影，而且主要是针对移动市场的，桌面市场可能直接进入第二代10nm工艺。

二代10nm处理器就是Ice lake-S，从他们给出的时间上看明年Q2季度问世，10nm+改进型工艺，LGA1151插槽，支持DDR4内存。

不过我又要多说一句了，PCGH对英特尔的处理器预测可能有些乐观了，从前不久的财报会议上来看，英特尔已经提到2019年下半年之前都无法规模量产10nm工艺，他们现在一边想法解决10nm的良率问题，一边还会继续优化14nm工艺。

所以我们在2019年看到的情况很可能是这样——AMD明年将用7nm Zen 2处理器堆栈英特尔的14nm++处理器，后者的10nm处理器进展并不乐观，英特尔也做了两手准备呢。AMD在制造工艺上将会大幅领先英特尔，即便后者的10nm工艺在2019下半年量产了，总体上还是要落后一代，这种情况在两家历史都不多见。

当然，AMD这边的7nm工艺也一样有跳票的可能，不过从AMD以及代工厂GF的表态来看，他们在7nm工艺上的合作进展很顺利，一切都在按计划进行中。

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AMD的Zen架构研发了这么多年，一代架构往往要用很多年，虽然大家觉得这可能是在挤牙膏，但是以现代高性能处理器之复杂，没可能是每一代都研发全新架构的，厂商就算有这个能力、打算，软件生态及合作伙伴也不见得乐意一两年就大升级一次呢。

别说Zen 3架构了，AMD官方人员此前在一次访谈中都谈到了Zen 5架构，如果跳过不太好听的Zen 4架构这个名字，那么2020年之后的CPU架构也会是基于Zen架构的，进度快的话那时候可能要进入5nm工艺节点了。

2017年公布的Ryzen路线图

对比2017年及今年初公布的Zen处理器路线图，AMD的Zen 2、Zen 3架构并没有时间上的变化，预计2019年推出7nm工艺的Zen 2处理器，主要聚焦于性能提升，而此前Globalfoundries CEO在接受访谈时提到他们的7nm工艺性能很强，频率可能达到5GHz，所以明年的Zen 2架构处理器值得期待。

2020年预计会推出Zen 3架构，制程工艺升级到7nm+，GF公司会在第二代7nm节点上启用EUV工艺，而AMD的目标是继续优化每瓦性能比，就是提高处理器能效，这么说其实就是暗示7nm+工艺的性能不可能有大提升了，毕竟升级EUV工艺只是制造流程上的改变，台积电的二代7nm工艺也一样存在性能提升不大的问题。

AMD CEO苏姿丰强调他们的Zen处理器正在如期进行，让分析师放下了心。此外，AMD的AM4插槽也会继续保持兼容，这也是AMD之前就提到过的，AM4插槽将是一个长寿命的接口，用到2020年没问题。

不过呢，保持兼容不代表现有的X370、B350等芯片组能够一直兼容未来的Zen 2、Zen 3处理器，AMD说的是AM4插槽兼容，新的主板芯片组未来还是会有的，AMD也得照顾到主板厂商的利益才行，不然主板厂商可就有苦日子过了。

另外AM4插槽保持兼容可能还意味着2020年之前AMD都不会上DDR5内存，不过这也不是多大事，DDR4内存还不到落伍的地步，DDR5内存规范是定了，但是厂商推出DDR5内存可能要等今年底或者明年了，2020年也没可能完成普及，这不是AMD这么看，英特尔那边对DDR5内存的支持也是未知数呢，很大可能也是在2020年后才有机会。

靠着去年的Polaris 10以及今年的Polaris 20核心，AMD在GPU市场已经收复了部分实地。处理器阵营由于Ryzen的发布、上市，AMD的份额也重新会到20%以上。再往下走，AMD还需要在高端显卡市场获得突破，RX Vega显卡的成败很关键。此前有关Vega显卡的爆料中，它的性能水平引人关注，有的爆料称是GTX 1070水平，有的跑分则超过了GTX 1080 Ti——这种分裂实际上代表着Vega显卡将有多款产品，目前的信息显示是3款Vega显卡。

等到现在，Vega显卡总算距离上市不远了，不过对AMD来说Vega只是万里长征的一部分，他们后面还有很多产品要发布，产品路线图持续更新对半导体企业来说非常重要。5月16日AMD还会举办一次活动（应该是AMD的年度分析师会议了），届时CEO苏姿丰、RTG图形技术部门主管Raj Koduri还有图形&计算部门主管Jim Anderson都会参加，会议规格相当高了，CPU、GPU两大部门负责人同时出现意味着AMD将公布重磅消息。

2015年的分析师会议上，AMD正式宣布了Zen架构，也提到了HBM 2显存显卡Vega的存在。这次会议上AMD应该会宣布CPU、GPU路线图更新，其中GPU方面除了Vega显卡更多详情之外，AMD理应会发布下代显卡Navi的一些信息。

此前的直播活动中，AMD提到了Navi显卡是Vega之后新一代架构，预计会在2018-2019年问世，它具备更好的并行性，还会用上下一代显存技术——发布当时这个显存不确定是什么，不过从现在的时间点上来看，Navi的新一代显存应该是GDDR6了，后者预计在2018年问世。

之前公布的Zen+性能比Zen进一步提升

CPU方面，AMD现在的Ryzen处理器都是基于Zen架构的，之前号称性能提升40%，AMD实际宣称IPC性能提升52%，而此前公布的增强版Zen+架构性能还会进一步提升，虽然没有之前40%、50%这么夸张，不过Zen+性能依然会有一次明显的提升，至少比Intel这几代Core i7升级幅度高多了。

这个Zen+架构也有可能被改名做Zen 2架构，具体取决于AMD权衡那种称呼更吸引人了。

从现在的Ryzen处理器来看，AMD也确实有必要推出新产品以完善产品布局，Ryzen的问题在于目前的Ryzen 7/5都是原生8核核心的，阉割出来6核、4核，没有原生4核对AMD很不利，特别是在中低端市场上。

此外，除了Zen+或者Zen 2核心之外，AMD的Rzyen APU也是时候亮相了，此前我们只知道它的代号是Raven Ridge，CPU会升级到Zen架构，支持SMT多线程，也就是有4核8线程的CPU，再加上Polaris或者Vega架构的GPU（架构传闻很多，不过不能确定到底是哪一代的），流处理器单元数量从之前的最多512个提升到最多768个，性能值得期待。

如此一来，5.16日的会议上AMD将会带来更多惊喜和期待，对A饭来说不容错过。大家想要了解更多信息，可以先关注小超哥（ID：9501417）微信，他将第一时间带来最新消息。

Benchlife网站日前曝光了Intel公司2016年处理器路线图，这也是Intel首次官方公开Kaby Lake及未来的Cannon Lake处理器路线图，虽然是针对移动平台的，不过也能看出这两款处理器的上市时间。

去年发布的是Skylake处理器，14nm工艺，今年的Kaby Lake处理器也是14nm工艺的，但架构有升级，我们之前也做过详细报道，它会搭配200系芯片组登场。至于发布时间，Intel路线图上显示的时间是今年Q3季度，不过首先是针对移动平台的Core U/Y低功耗系列，而去年的Skylake是8月份发布的。

再往后就是10nm工艺的Cannon Lake处理器了，原本10nm工艺是应该在今年发布的，但从14nm工艺开始就各种延期。此前还有消息称10nm工艺会进一步延期，不过Intel辟谣了，这次的路线图上也显示Cannon Lake是在明年Q3季度发布，与Intel官方口径一致。

N系列则会由Q3季度的Apollo Lake取代，而针对平板市场的14nm Cherry Trail则会被Q4季度的Broxton SoC处理器取代。

至于低功耗移动芯片，SoFIA LTE平台本该去年推出，但一直延期，今年会在Q2季度上市，并一直持续到2017年，等到明年Q2季度之后会被SoFIA LTE2取代，但具体规格还未知。

在太平洋皇冠证券公司举办的全球技术论坛会议时，AMD CTO Mark Papermaster回答了一些分析师的提问，除了昨天削减40%研发费用的问题之外，对于外界担心的AMD GPU产品不给力的疑问，纸王同学表示他们也做好了准备，保护了那些对公司未来非常重要的创新投资。

“我们下一代的CPU开始于Zen架构，我们的GCN GPU架构也会有新一代产品。我们不仅拥有海量的独立显卡及APU，游戏主机市场也全都是基于我们的GCN架构的，我们有强力的GCN产品路线图，可以继续推动未来。”

AMD未来会继续优化GCN架构

AMD CTO的这番表态实际上没什么新鲜的，只是给大家打强心针而已。他所说的强力的GCN产品路线图其实早在今年5月份分析师会议上就公布过了，从2011年底GCN架构正式发布算起，AMD这几年的GPU架构都是基于GCN的，虽然问世时GCN架构在计算、图形两方面的进步有目共睹，这三年来AMD没有对GCN架构深入改进，从GCN 1.0到GCN 1.3，每代的改变都非常小，再加上制程工艺不变，所以AMD这几年的显卡在能耗上也没什么进步。

当然，今年的Fiji核心上AMD首次支持了HBM显存，2016年的GCN架构则会升级到更新的FinFET工艺，AMD表示新一代GCN架构的每瓦性能比是现在的2倍，另外还会使用更新的HBM 2显存，这样说起来总算有明显变化了。

不过竞争对手NVIDIA这几年的GPU架构确实有了明显改善，从Kepler到Maxwell的能效提升非常明显，逆转了以往AMD占据优势的能效表现，明年AMD虽然会推出FinFET工艺、HBM2显存的GCN架构，但NVIDIA的Pascal架构GPU同样也会升级FinFET工艺及HBM 2显存，GP100核心已经流片，传闻其性能非常强大，AMD真的能保证明年的GCN架构在面对对手不断升级的新架构中有优势吗？

Planet3dnow论坛有人继续放料，这次公布了AMD 2015-2016年的处理器路线图，我们先来看看桌面平台的。

高性能FX处理器今年还不会有变化，这一点就别期待了，还是32nm工艺的Piledriver核心，AM3+接口。主流桌面市场会有Godavari（戈达瓦里河）APU，不过这个新APU实际上只是Kaveri Refresh，是现有Kaveri APU的提频马甲版，命名上归属于Ax-8000系列，之前已经曝光过13款型号，但传闻中的3月份上市没有实现，预计会在5月份开始上市。

低功耗APU方面还是Puma架构的Beema APU，28nm工艺生产。

到了2016年，高性能处理器在2012年之后终于有升级了，AMD将推出“Summit Ridge”（峰会岭，有最高峰之意，AMD很自信啊）取代目前的Piledriver核心FX处理器，8个Zen架构CPU核心，接口变为FM3。

主流APU则会迎来“Bristol Ridge”（布里斯托尔岭），拥有4个Zen架构核心，GPU没有具体规格，只是说新一代GCN架构（AMD还是继续改款GCN架构啊，万年CPU不变这次轮到GPU不变了），还会支持完整的HSA 1.0以及AMD的True Audio音频。

值得注意的是，AMD还会加入之前没见过的安全处理器，应该就是授权自ARM的TrustZone核心了，ARM及Carrizo APU上已经开始应用，这倒是个不错的卖点。

低功耗平台则会迎来Basilisk（甲贺忍法帖？蜥蜴？）APU，只有2个Zen核心，下一代GCN图形单元，也支持HSA 1.0和True Audio、安全处理器等，不过接口是FT4 BGA封装的。

2016年AMD的桌面处理器都将使用14nm FinFET工艺制造，CPU核心全部升级Zen架构，APU及FX系列的接口也全部统一到FM3了，这倒是好事。

AMD 2015-2016年移动处理器路线图

移动平台方面，2015年有Carrizo APU，这个APU去年底就宣布了，但是直到现在都没上市。Carrizo APU有4个Excavator挖掘机核心，GCN架构图形单元，完整支持HSA 1.0、TrueAudio及安全处理器，15-35W TDP，FP4 BGA封装。

再往下还有Carrizo-L APU，这个也是马甲了，还说最多4个Puma核心，GCN架构图形单元。

超低功耗市场上有ARM Cortex-A57核心的Amur（阿穆尔河）APU，整合AMD的GCN图形单元，2W SDP，FT4 BGA封装。

2016年主流移动市场上有Bristol Ridge APU，架构跟桌面版是一样的，不过封装变成了FP4 BGA而已。

低功耗市场则是Basilisk APU，也是桌面版改进而来的，不过TDP比Carrizo-L的10-15W更低，只有5-15W。

超低功耗市场则会使用AMD自研的K12架构，代号为Styx（冥河，AMD的代号越来越可怕了），2个K12核心，新一代GCN架构图形核心，也是支持HSA 1.0、TrueAudio及安全处理器，SDP功耗约为2W。

　　图中的ITRS（半导体国际技术路线图）并非一家公司，而是国际组织制定的、反应NAND整体工艺进展的路线图。从ITRS的路线图来看，业界在2012年的主流是20nm工艺阶段，今年的主流则是18nm，年底则会升级到16nm。

　　还是来看各个厂商的具体工艺路线图吧。美光、Intel合资的IMFT会在2013年Q3季度升级到18nm工艺，三星及SK Hynix升级新工艺的节点也在Q3季度，但是前者会升级到16nm工艺，SK Hynix则会升级到15nm。

　　东芝、SanDisk合资的NAND厂升级19nm比其他厂商要晚一些，不过升级到未来的1xnm工艺进度要比其他厂商快，今年Q2季度就会开始制程转换，只是现在还不知道东芝的1xnm工艺到底是多少。

　　虽然制程工艺在升级，MLC依然会是四大NAND厂商的主要选择，但是线宽的降低也给MLC带来更多的挑战，漏电流控制栅极都会导致可靠性进一步减少。低电压及低线宽（工艺越高线宽刻度越小）都会给MLC带来严重挑战。

　　为了进一步提高芯片密度，厂商们还准备将目前的2D工艺升级到3D工艺，这样可以在一个上硅芯片上布置2层电路，这就是常说的3D堆叠工艺。

　　期待在2013年晚些时候见到3D堆叠的NAND。