此前爆料过骁龙1000平台的外媒WinFuture近日又带来了一些信息，高通这个上到四位数命名平台的CPU部分将采用ARM新近发布的Cortex-A76架构，相比上代Cortex-A75提升35%性能，ARM同样是将这个新架构更多地定位在笔记本电脑上，宣称表现可以达到Intel Core i5-7300的水平。

而按早前的消息，骁龙1000的CPU最高TDP可以达到6.5W，平台总TDP为12W，目前骁龙845的平台TDP约不到5W。更高的TDP功耗，加上全新的ARM架构，新平台的性能应该要比现有的骁龙平台提升很大，看来与Intel的超低功耗系列处理器还是可以一战的。

另外骁龙1000平台将用到台积电的7nm工艺制程，整体封装面积大小在20*15mm，要比骁龙850的12*12mm大很多，接近高通的服务器级ARM芯片Centriq 2400系列（398mm2），但相比Intel的x86移动处理器封装还是小很多。

在目前高通提供的测试平台上，骁龙1000并非是焊在主板，而是采用了插座式的安装，但如果未来是用到笔记本电脑等移动设备上，应该还是焊接的，此外这套测试平台还提供了16GB LPDDR4x内存，两块128GB UFS存储盘、千兆级LTE网络连接和其它无线、电源管理控制器等。

据称华硕将会是首个推出基于骁龙1000平台笔记本电脑的厂商，但设备预测要今年秋季才完成开发，实际产品可能要到明年才有望看到了。

最近高通悄悄退出了ARM服务器芯片市场（官方层面并不承认这一点），毕竟在服务器市场上英特尔实在太强大了，ARM擅长的低功耗并不足以扭转英特尔的高性能优势，不过高通并没有放弃高性能ARM处理器市场，之前跟微软合作了ARM处理器的Windows PC，最初演示用的是骁龙835处理器，今年有少数骁龙845处理器的Windows笔记本，只是没成什么气候，看体验报告说这些产品性能还是不行。

WinFuture日前报道称华硕正在跟高通合作一款新的Windows 10设备，使用的处理器是骁龙1000，一款还没宣布的产品，CPU核心数、频率都是未知数，但是性能以及功耗都要比现在的骁龙处理器更高。

他们获得的消息称，骁龙1000的CPU核心TDP功耗放宽到了6.5W左右，要知道目前的骁龙845处理器包括图形单元在内的最大功耗限制也就5W左右，CPU核心功耗提升到6.5W，意味着核心数量更多，性能更高。

6.5W的CPU核心TDP到底是多高呢？原文举例说英特尔七代酷睿中的Core Y系列，比如Core i7-7y75处理器，2核4线程，频率最高3.6GHz，TDP功耗为4.5W，可配置TDP功耗为7W，最低3.5W。

凭借6.5W的TDP功耗，高通骁龙1000处理器在性能上应该可以跟英特尔超低功耗移动处理器有得一拼，不过更高TDP的Core U、H、S系列就没什么可比性了，当然后者也不可能使用被动散热了，需要主动散热设备。

根据原文所说，华硕目前正在跟高通合作一款名为Primus的设备，将成为首个推出骁龙1000处理器的厂商，内部预测在2018年秋季完成开发，不过产品上市还需要几个月时间。

照这么看，高通的20nm工艺骁龙处理器可能要等到下半年才能问世了，命名也没有具体信息，有可能不叫骁龙900。（骁龙新的命名都是偶数型的，或许叫骁龙1000？）

另外，高通的核心竞争力产品——基带也会升级新工艺，目前iPhone 5s和5c使用的MDM9615M基带还是28nm工艺的。此外，考虑到iPhone 6的处理器也不可能集成基带，因此苹果下一代产品依然会使用高通的LTE基带芯片。

制程工艺升级的一大好处是降低能耗，20nm工艺将节能30%，有助于延长设备的续航时间。