10核Comet lake处理器不是第一次曝光，去年就有消息称接替Coffee Lake架构的就是Comet Lake，而且会上10核架构，但是一直没有什么实锤证据。现在有人在英特尔提交的Linux驱动文件中发现了Comet Lake的证据，而且英特尔官方证实了它是10核架构的。

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从上面的代码来看，Comet Lake处理器这一代处理器核心数全产品线都会大幅提升，移动版低功耗的U系列都要上6核了，高性能的H系列会有6核、8核及10核版，而面向桌面市场的Comet Lake-S系列则是10核，同时搭配GT2核显，后者就不用在意了，Gen11出来之前英特尔还要用Gen9核显撑场面，那点性能不提也罢。

从2006年到2016年，英特尔的主流处理器长期处于4核状态，直到2017年才开始松动，而且一年一次进步，从Coffee Lake的6核到Coffee Lake Refresh的8核，再到现在的Comet Lake的10核，英特尔这么积极背后的原因就不说了，今年AMD要发7nm锐龙三代了，虽然展示的样品还是8核16线程的，不过AMD也预留了足够的空间，随时可能拿出16核版的7nm锐龙。

现在英特尔确定要推10核20线程的Comet Lake处理器了，今年的AMD、英特尔CPU核战中，至少他们占了一点先机了。

不过Comet Lake虽然上了10核，14nm++工艺下其发热及功耗表现还有待考验，从6核到8核一路走来英特尔的14nm++工艺虽然很牛，但处理器散热问题越来越严重，而且8核的酷睿i9-9900K已经把频率提升到了5.0GHz，Comet Lake的频率如何？低于5GHz的话玩家免不了要大呼小叫了。

还有就是Comet Lake这一代会不会换接口？价格还要继续涨（虽然这几乎是板上钉钉的）？现在这些问题还没有消息。

在多核处理器上，英特尔与AMD现在有明显不同的路线之争——英特尔还在使用传统的思路，那就是在单一核心上集成更多的CPU内核，Skylake-SP架构上最多做到了28核，而AMD在Zen架构上使用的是CCX架构，每个CCX包括4个CPU核心，每个核心都有独立的L1与L2缓存，共享8MB L3缓存，每个核心都可以选择性的附加SMT超线程，另外CCX内部的核心是可以单独关闭的。

AMD处理器架构中，两个CCX之间使用高速Infinity Fabric进行通信，通过设计多个CCX核心的方式可以实现8核、16核以及32核处理器，这种模块化架构的好处是比较灵活，因为制造CCX核心的良率也比较高，因此还能降低成本，不过缺点就是CCX之间的通信延迟显然是不如英特尔原生核心那么低，因此性能上会有妥协。

理解上面的差异之后，再来看英特尔的说法——英特尔公司客户端计算部门研究员、首席架构师Guy Therien日前发表了一篇名为《应对核心性能及核心数量挑战》的文章，谈到了现在的处理器核心数量及核心性能面临的挑战。

在CPU核心数量方面，他提到一个永恒的问题——更多的CPU核心数意味着更好吗？他说答案是否定的，因为大多数应用程序，包括游戏、生产力应用及办公应用都没有针对（超）多线程做优化，使用大量处理器内核并不能为消费者带来收益。

通过对客户端工作负载的分析，Guy Therien表示当前应用程序优化最多的也没有超过10个核心。他还指出如果不需要更多内核，拥有更多的CPU内核带来的作用其实是负面的，更多核心意味着更多热量，在设定的TDP功耗下，只能降低每个核心的性能上限以控制总的发热量，这又会减缓典型应用的性能。

当然，他也没有把话说死，Guy Therien指出客户端计算中有一个范围很小但很重要的应用，那就是可以利用更多的内核实现3D渲染、模拟或者360度视频编辑等，他表示英特尔在这方面还将继续成为性能领导者。

有意思的是，Guy Therien表示英特尔推进多核性能、提升核心数量的方式是继续提高单一核心（monolithic die）集成的CPU内核数，而非将多个小核心粘贴在一起。了解过前面的技术背景的人应该知道这是在说英特尔与AMD在多核设计上的不同，Guy Therien表示他们的设计可以减少多核处理器中的延迟，降低了工作负载中的性能波动，因为消费者不会接受任何妥协，他们只关心工作任务执行的一致性。

相比10nm制程被视为低功耗工艺，下下代的7nm工艺被公认为高性能工艺，属于重大制程升级，也是Intel、三星、GlobalFoundries（GF跳过了10nm）等晶圆厂激烈竞争的关键节点，TSMC之前多次表态他们将在7nm工艺上保持领先，2月份的ISSCC国际会议上，TSMC展示了7nm工艺的256Mb SRAM芯片，表态称7nm工艺的良率非常健康。

按照TSMC的规划，7nm工艺将在2018年正式量产，但是今年Q2季度就会开始风险试产，这次抢先的厂商很有可能还是联发科。Digitimes援引业界消息称TSMC将与联发科合作试产7nm处理器，时间就在Q2季度，双方合作的处理器则是12核架构的。

这一则爆料一下子捅出了两个重磅消息——联发科不仅在Q2季度就试产7nm处理器，而且还是12核的——目前X20/30处理器还是10核的，联发科在多核之路上还要越走越远了。

由于市场竞争更激烈，手机处理器的多核要比PC处理器还要激进，高通除了在骁龙820时代使用四核架构之外，这两年主流的SoC处理器都是8核架构的，联发科自己搞了3簇10核处理器，但业界都知道10核并不是多核终点，早在2015年就有爆料称联发科在研发12核处理器，之前传闻在2015年问世，但实际上并没有。

多核处理器在理论上没问题，但手机处理器要受到功耗、发热的限制，所以降频、锁核成为家常便饭，这就让超多核处理器有点名不副实，1核有难、9核围观的调侃也反映了这个尴尬。对联发科来说，他们研发12核处理器从技术上来说是个有益的探索，但多核处理器要想被消费者接受（而非手机店导购员的营销），那还得真正为大家带来体验上的提升才行。

Intel的顶级平台之前最多是6核12线程，低端的是4核8线程，Haswell-E架构中首次出现8核16线程的Core i-5960X，Broadwell-E架构中将首次出现10核20线程，多线程能力进一步提升，与普通桌面旗舰的4核8线程的差距更大了，这对发烧级玩家来说倒是个好事。

之前爆料的Broadwell-E处理器型号及规格

按照惯例，Broadwell-E中的旗舰是Core i7-6950X，根据之前的爆料，由于核心数增多，所以Core i7-6950X频率只有3.0GHz（应该是基础频率，加速频率未知），但10核20线程、25MB缓存的强大优势依然会傲视群雄。

最初以为Intel会坚持之前升级不加价的好习惯，但这只是幻想了，Intel更喜欢的是一分货一分钱甚至两分钱，核心增多的Broadwell-E旗舰这次要加价了，以往只要999美元的旗舰在Broadwell-E时代会涨到1499美元，算起来涨价50%（你的核心明明才多了25%）。

Computerbase报道称，这其实并不是Intel旗舰处理器首次达到1499美元的售价，早在2009年的Skulltrail时代，Core 2 Quad QX9775处理器的售价就达到了1499美元，因为它实际上就是Xeon处理器，预计这次的Core i7-6950X也是如此。

还好其他处理器的价格不会有变动，其他8核、6核处理器的售价会与现在的Haswell-E处理器相同。（其实说起来也是涨价了，因为999美元买到的不再是顶级旗舰了）

Broadwell-E处理器也会使用LGA2011-3插槽，兼容X99芯片组，不过主板厂商目前正在寻求升级X99主板，因为它的PCI-E 2.0通道还是太少了，这一点上还不如Z170芯片组做得好。

至于Broadwell-E的问世时间，预计会在今年6月份台北电脑展上正式发布。

　　消息来源：[Anandtech]