AI加速器芯片同样需要很高的集成度，GF的12LP+在这方面肯定是比不过台积电、三星等代工厂的新工艺的，那么就是要靠12LP+的针对性优化和成本优势来获取订单了，很多初创的AI加速器设计公司可能并没有能力去下台积电N7的订单，此时，GF的12LP+就是一个不错的选项了。

目前GF的12LP已经被一些AI加速器开发公司选中为他们的产品提供代工，12LP+就是和这些公司合作进行开发的，可以为这些公司提供更低的开发和生产成本。GF的Fab 8工厂将会使用该工艺进行生产，具体产品预计将会在今年下半年产出。

GF的12LP工艺其实是通过购买三星的授权而来的，之前的14LPP工艺同样也是。2018年8月27日，在TSMC的7nm工艺顺利进入量产之时，GF却宣布他们已经取消了7LP工艺的开发，原因是他们整体策略从追求业界领先的工艺转向了注重专用工艺。

而今天宣布的12LP+工艺就体现了他们在战略上面的转变，GF在新闻稿的标题中就已经表明了12LP+工艺是为云端和边缘AI应用引入的，改良之后的工艺在同功耗下面的性能可以提升20%，在同性能的情况下减少40%的耗电量，改良幅度可以说是非常之大了，另外12LP+相比于原来的12LP工艺还可以提升15%的密度。所以三星的12nm工艺是有多烂

GF的12LP+工艺的一大关键特征是其高速率低功耗的0.5V SRAM单元，它支持在处理器与内存之间进行快速并且节能的数据传输，这是计算和有线基础设施市场中，AI应用的一个重要需求。另外的亮点是这项工艺着重为AI计算电路设计进行了优化，并且他们和ARM进行了合作，在这项工艺上面运用了ARM专门为GF开发的ARM Artisan物理IP方案和专门用于AI应用的POP IP。

目前该工艺已经可用，GF已经开始和部分客户合作了。试样预期将在2020下半年产出，2021年开始在纽约马耳他的Fab 8开始量产。