说起来美光跟GDDR5显存市场并不绝缘，美光收购的日本尔必达（ELPIDA）公司就是最早的GDDR5显存供应商之一，直到现在依然有部分显卡还在用尔必达的GDDR5芯片，只不过上面的logo还是尔必达的，不知道是厂商的库存还是尔必达还在产GDDR5显存。

来自Kitguru的报道称，美光总裁Mark Adams在该公司的投资者及分析师会议上宣布美光公司已经开始商业化出货20nm显卡产品。他并没有明确说明美光的显卡产品到底是什么，不过年初美光公司宣称旗下的8Gb GDDR5显存芯片开始出样给两家客户，该芯片可以用于主机或者显卡市场。

美光的20nm 8Gb GDDR5颗粒要比目前主流的显存先进一代，目前三星及SK Hynix的GDDR5显存颗粒主要还是30nm级别的工艺，颗粒容量主要是2Gb及4Gb，4GB显存容量的显卡只要8颗4Gb颗粒芯片就够了。索尼的PS4上使用了8GB GDDR5做内存，就是用了16颗三星4Gb GDDR5颗粒，如果是8Gb容量的，那么只需要8颗就够了，可以大幅减少占用的面积。

历年GTC大会的一个关键都是NVIDIA的GPU路线图更新，去年的GTC 2013大会上NVIDIA公布了Maxwell、Volta架构GPU，如今Maxwell架构的GPU已经有GTX 750 Ti、GTX 750两款产品问世，功效比非常惊艳，不过这两款产品都是面向千元及以下市场的，谈不上高端，而且命名也归属于GTX 700系列，高端Maxwell才更让人期待。

本次GTC大会上，NVIDIA会公布Maxwell架构的更多详情，而且还是使用20nm工艺的，考虑到20nm高端产品很可能要等到下半年甚至年底发布，本次20nm Maxwell架构只能算是一次预览，具体产品可能还要等等。

除了Maxwell显卡之外，GDC大会上公布的DX12以及OpenGL也会是GTC大会上的焦点，不论是DX12还是新版OpenGL，双方都把目光集中在了提升CPU效率上，NVIDIA也会谈谈他们在这两个图形规范上的努力。

与之对应的是，NVIDIA昨天公布了一个鸡血驱动，性能一跃比AMD的Mantle还要厉害，这也是NVIDIA在改善CPU瓶颈上的努力，或许不用完全等到DX12来临，这个新驱动就能让N卡用户体验到API效率提升的好处。

其他还有什么好东西吗？Tegra还没有提及，年初发布了Tegra K1，首次使用了Kepler架构，而且CPU会有两个版本，一个是四核Cortex-A15，另一个则是NVIDIA自研的丹佛核心，64位ARMv8架构，本次GTC大会上NVIDIA应该也会公布一些丹佛核心的详情。

还有一个值得期待的就是传闻已久的GTX 790双芯卡，自从GTX 690之后NVIDIA便没有双芯卡的动静了，距今为止差不多两年了。AMD最近开始造势要推出新一代双芯卡了，NVIDIA应该也会有相应的产品，唯一不太确定的就是GTX 790应该会使用哪种核心，如果是GTX 780 Ti核心的双核版，那么规格肯定会很YY，次一点用GTX 780双核心表现也会很不错，功耗、发热还能更好地控制。

不过NVIDIA也不一定会把所有好东西都放在GTC大会上公布，5月份还有NGF游戏展会，GTX 690就是2012年的NGF上公布的，GTX 790说不定也会在那时候才公布。

TMSC的20nm工艺量产时间比计划的要早，今年Q1季度就会量产。Digitimes报道称TSMC日前宣布20nm工艺因为CMP（化学机械抛光）过程中使用的一种材料规范问题临时延期了一下，但是问题很小，TSMC有多方材料来源，并不会影响任何产品的出货时间。

此外，消息还透露，TSMC的20nm工艺的良率比之前有了明显改进，比预期的计划还要提前。

TSMC计划在明年开始量产16nm FinFET工艺，留给20nm工艺的时间并不多，不过20nm的进展及良率比预期的要好，因此今年依然能给TSMC带来不错的营收，截至今年底预计可贡献20%的营收，这恐怕要多多感谢苹果的A8订单了。

此前，TSMC在2012年量产了28nm工艺，不过28nm工艺只占当年营收的5%，实在是微不足道。

　　Fudzilla报道称，为了制造出更先进的处理器，下一代ARM至少要使用20nm工艺生产。在20nm节点，TSMC承诺新工艺制造的处理器速度可提升30%，功耗降低25%，同时晶体管密度比前代高1.9倍。

　　30%的速度提升意味着下一代ARM处理器最高频率可达到3GHz左右，而更高的晶体管密度意味着未来的ARM处理器可集成性能更高的GPU，也许这就是NVIDIA未来Kepler架构的Tegra 5（代号Logon，金刚狼本名）要等到20nm节点的原因吧。

　　功耗降低25%意味着未来的SoC处理器的续航时间提升25%（原文如此，这么算肯定不对，处理器功耗不等于设备功耗），目前有关智能设备最大的抱怨就是续航时间，消费者不妨将目光放在未来的20nm处理器上。

　　功耗降低、性能提升也使得ARM面对X86领域的Intel、AMD有更强的竞争力，特别是在平板及可折叠设备领域。只不过Intel也不是省油的灯，TSMC的20nm工艺要等到明年才能量产，而Intel在明年底就会上马14nm工艺的Atom处理器了，而AMD在2014年甚至有可能用上GlobalFounderies公司的14nm-XM工艺了。

　　TSMC内部已经设定了2014年Q1季度末的产能目标，预期每月可生产3-4万片等效12英寸晶圆。

　　现在的进展比TSMC之前预计的时间要提前的多。去年4月份TSMC公告称位于新竹的Fab 12六期工程、位于台南的Fab 14五期工程将是首批使用20nm工艺的工厂，2014年早些时候才会量产。

　　TSMC从2011年9月份开始建设Fab 15三期工程，原本它是作为第二个升级20nm工艺的超级大厂来着，目前还没有这个工厂的20nm量产进度表，不过TSMC的内部设立的产能目标是每月4万片晶圆。

　　这份协议的签署也意味着NVIDIA已经认可了TSMC的20nm产能，后者的20nm工艺据悉将于2014年正式量产，看来这一次的制程升级过程要比28nm工艺顺利的多。

NVIDIA内部的PPT层表示20nm工艺在成本上并没有什么太大优势了

　　TSMC的28nm产能曾经让NVIDIA很受伤，后者甚至在内部PPT文档中大肆批评合作伙伴，而且多次有报道称NVIDIA准备换代工厂，据传下下代的Tegra 5处理器虽然会使用20nm工艺，但是代工厂可能不是TSMC了。

　　如今NVIDIA高管出面证实了二者的合作还会继续，同时这也意味着NVIDIA找三星代工的可能性也不大了，《韩国日报》表示三星一直在积极争取NVIDIA的20nm工艺代工合作。

　　TSMC在晶圆代工领域的地位犹如Intel在X86市场一样坚挺，2011年TSMC占据了48.8%的市场份额，同胞兄弟UMC台联电为12.1%，阿拉伯富豪掌控的Globalfounderies份额为12%，而三星只有1.6%。（三星主要还是靠自产自销以及为苹果代工的，赚得还是比TSMC多。）

　　据国外媒体Softpedia的消息称，台积电最新的300mm晶圆厂Fab 15的首条生产线已经完工并开始试产，如无意外将在明年进入正式生产。而第二条生产线目前仍在建设中，预计在明年第四季度完工并进行试产。这两条生产线均用于28nm晶圆及芯片的制造，亦是台积电28nm产品的主要来源。

　　在这两条28nm工艺产品生产线部署完成后，台积电将同步扩建Fab 15的第三和第四条生产线，这两条生产线主要是为20nm工艺做准备，不过新工艺什么时候能够投产，甚至是什么时候能够面世，目前台积电尚未透露。

　　实际上，有业内人士指出，现在台积电的28nm工艺仍然无法满足客户的需求，要达到真正成熟的境界，恐怕需要等到明年第四季度甚至是后年才有可能，因此在28nm真正成熟之前，台积电都不会主要精力放在20nm工艺的研发上。

　　另外三星还表示，20nm制程工艺由第二代后栅极(Gate Last)和高K金属栅极(HKMG)技术、第二代超低K电介质材料、第五代应变硅晶圆、193mm沉浸式光刻工艺等多种工艺技术组成，虽然刚刚才完成了流片试验，但他们的20nm设计工具套装已经正式向客户提供，方便客户对下一代工艺的产品进行规划和设计。