这款无辜的处理器型号为Pentium G3420，它是一颗Haswell架构的双核处理器，频率为3.2GHz，三级缓存大小为3MB，没有睿频/超线程能力。它还是22nm制程的产品。

根据Intel的产品变更通知文档，他们在上个月25日决定将这款处理器移入停产的序列，厂商最后下订单的时间点为2020年5月26日，最后的产品交付日期为2020年12月3日。

然而在今天Intel修订了这份公告，取消了这款处理器的停产状态，并且在公告修订原因中如此写道：

根据新的路线图，决定取消此产品的停产，并再次长期启用这款产品。

Intel内部的路线图究竟修改成了什么样，我们不得而知。不过可以明确的一点是，Intel并没有关闭他们的22nm生产线，在14nm产能紧缺后，他们利用老的22nm推出了B365，以给14nm腾出生产空间。Haswell也是最后一代使用22nm制程的处理器产品，之后的桌面端、移动端和服务器端处理器都使用了14nm工艺进行生产。

GF在成都的工厂叫做格芯，说起来去年6月份大家可能还记得GF宣布在重庆建设一座晶圆厂，为何突然又在临近的成都建厂呢？实际上是因为重庆的项目最后黄了，现在了看成都政府把这个项目争过去了，最终落户在成都市了。

现在建的这个项目分为两期，第一期还是跟之前重庆工厂的计划一样，使用新加坡晶圆厂的二手设备，制程工艺为180/130nm工艺，已经算不上先进了，不过好处是建设工期短，2018年就能投产，产能约为每月2万片晶圆。

GF官方公告中重点强调的是二期工厂，预计2019年投产，主要工艺是他们的22nm FD-SOI工艺，简称为22FDX，建成后月产能约为8.5万片。

GF公司的22FDX工艺之前我们也报道过了，该工艺其实源于收购IBM晶圆业务，GF自己在28nm节点开始就放弃SOI工艺了，IBM倒是一直在推SOI工艺，GF在德国德累斯顿的Fab 1工厂就在推动22FDX工艺，不过该工艺主要特色是低功耗，所以目标市场并不是高性能芯片代工，而是IoT物联网、移动芯片之类的低功耗产品。

随着GF投资中国晶圆厂，全球主要的代工厂都已经登陆中国。在GF之前，UMC联电早就在厦门成立了联芯公司，是最早打入中国代工市场的公司之一，目前的主力还是40、28nm工艺，而TSMC之前宣布在南京投资建设代工厂，制程工艺是16nm，预计2018年投产。

本土的代工厂技术比较薄弱，中芯国际去年才量产了28nm工艺，今年还有28nm HKMG高性能工艺，但已经跟高通、华为、比利时微电子中心联合开发自己的14nm FinFET工艺了，预计2020年前投产。

原本IBM也是全球最重要的半导体公司之一，包括Globalfoundries、三星。联电在内的公司都在不同程度上受益于IBM研发的工艺技术，不过IBM自己却没法玩转晶圆厂，所以这项业务一直是亏损的，是个无底洞，IBM一直想把该业务卖掉，但很多公司只想收购IBM的技术产权和员工，不愿接手晶圆厂，不过IBM也不傻，这些都是打包出售的，最终只有Globalfoundries接盘，双方讨价还价之后于去年110月份达成协议，不过不是Globalfoundries给IBM钱，而是IBM花了15亿美元陪嫁才把晶圆厂卖给Globalfoundries。

如今9个月过去了，交易案已经完成了法律程序，Globalfoundries日前宣布该收购案已经完成，这项交易使得Globalfoundries获得了了16000项专利及申请中的专利，一举成为全球最大的半导体技术专利公司之一。

此外，Globalfoundries还获得了IBM这个大客户，IBM从晶圆厂中抽身，但半导体业务不会停滞，他们的Power处理器会交给Globalfoundries代工，双方的协议期长达10年，Globalfoundries多了一个稳定的大客户。

当然，Globalfoundries获得的好处还不止这些，此前Globalfoundries从AMD分离出来之后虽然有了中东石油富豪的资金支持，但技术上一直不太成熟（AMD深受其害），自己搞的14nm-XM技术最终无疾而终，索性直接选择了三星的14nm FinFET工艺。如今收购了IBM的晶圆厂，Globalfoundries获得了大批专利不说，还接收了IBM晶圆厂的员工，其中不乏经验丰富的研究人员，这都有助于Globalfoundries未来开发10nm、7nm及更先进的工艺。

唯一让人担心的就是原来IBM晶圆厂的工艺是22nm SOI技术，跟主流半导体工艺有所不同，所以Globalfoundries在接纳了14nm FinFET工艺之后还要继续开发22nm SOI工艺。此前他们表示希望22nm SOI工艺在接近28nm工艺的成本下具备14nm级别的性能。

　　Intel的Atom处理器2008年出娘胎以来只在2010年从45nm升级到了32nm工艺，桌面版的Core使用22nm 3D晶体管工艺都一年多了，22nm工艺的Atom要等到下个月才会发布，真正批量上市可能要到年底，这么一算Atom与Core之间的工艺差距在一年半左右，这对风云变幻的移动市场来说反应太慢了，制程工艺本来应该是Intel对阵ARM处理器的最大优势。

　　Barrons援引某位接近Intel的消息人士称，明年Intel就会量产14nm工艺，首先用上14nm工艺的还是Core系列处理器，不过Intel已经决定加速缩短Atom与Core之间的工艺差距，明年第二季度发布14nm Core之后，年底就会推出14nm Atom处理器，也就是说二者的工艺差距将缩短到半年左右。

　　Intel将于9月10日在旧金山举办IDF 2013，届时会宣布Atom 14nm工艺计划。

　　发布时间定在Q3季度，有可能是8-10月份的某个时间，出货日期则在2013年底圣诞节假期。针对平板市场设计的Atom代号Bay Trail-T，不过目前还不知道Bay Trail-T处理器的具体频率及性能。

　　目前Intel凭借Clover Ttrail+平台的Atom Z2760在平板市场获得了有限成功，不过他们还不能放松，未来打算推出两种平板处理器，除了目前在用的32nm Z2760之外，还有一个是基于Bay Trail-T的四核Atom处理器，频率可能高达2GHz。

　　目前ARM处理器几乎统治了整个移动处理器市场，Intel准备用22nm工艺的四核Atom与目前普通使用28nm工艺的ARM处理器相抗衡。

　　至于大规模量产时间，预计在明年7月，IVB-E处理器与现在的SNB-E处理器相同，有六核心和四核心版本，上市时间暂定在明年第三季度，就是说新架构Haswell推出之后才会推出IVB-E处理器。

之前所曝光的Intel产品线路图

　　从明年第一季度开始，Intel就开始大面积的削减低端市场的SNB处理器，它们将会被制程更为先进的IVB处理器取代，介绍Intel会推出3.2GHz的奔腾G2130和2.9GHz的奔腾G2020，所以奔腾处理器都会升级到IVB架构。

　　入门级的赛扬处理器方面，新的G1620和G1610会分别取代现有的G555和G550，而SNB架构的单核双线程赛扬G465则依然继续生产，就是说明年第一季度开始Intel大部分处理器都会是22nm的IVB架构，届时大家终于可以买到廉价的IVB处理器了。

　　消息来源：[fudzilla]

　　Intel公司的CPU架构设计师Bret Toll以及Robert Chappe、首席工程师Ronak Singhal一起谈到了Haswell的缓存设计，包括提升缓存容量大小、提高缓存带宽、改善分支预测，并且在Haswell架构中设计了两组FMA（fused multiply-add）单元，新增了用于字节存储次序转换的MOVBE指令，三位专家同时也强调了架构设计以及工艺转换的重要性。

　　Haswell属于架构升级的Tock步骤，在宏观层次上它会使用Ivy Bridge相同的工艺，但在微观层次上Intel表示Haswell的工艺发生了很多变化，他们称“我们与晶圆制造部门的同事一起做了大量工作以确保更低的功耗，现在我们可以同时在高性能与低功耗工艺上调节。必须要说的是，不要认为（Haswell）的工艺与Ivy Bridge是一样的，工艺是在不断改进的，特别是在我们设计不同的产品的情况下。”

　　INQ进一步询问Haswell的工艺与Ivy Bridge到底有什么不同时，Robert Chappe回应道：“我们想保持在Ivy Bridge工艺上的一致性，具体到更低的工艺节点上，我们在同样的核心面积和功耗以及同样多的晶体管数量下有更高的晶体管分配自由度。举例来说，消耗更低的晶体管的情况下我们还可以增加一组FMA单元。

　　从IDF会议上的表现了看，Intel公司在处理器架构上做了相当多努力，很多设计都与22nm工艺息息相关。从Intel的介绍上看，在功能更多而物理晶体管大小相同的情况下，Haswell可能核心面积更大，晶体管数量更多。

　　首先是产品命名，与目前E5-1600、E5-2400、E5-2600以及E5-4600的规则相比，Intel不会继续加大数字序号，而是加以V2后缀来区别两种架构产品，因此IVB-E/EP/EN架构产品就是E5-1600 V2、E5-2400 V2、E5-2600 V2以及E5-4600 V2，方式类似目前的E3-1230与E3-1230 V2。

V2的命名规则其实也是早就确定下来的，以后还可能有V3、V4

　　产品规格方面没有详细的信息，IVB-E将使用22nm工艺制造，因此与目前的SNB-E架构相比，其核心面积更低，或者说同样的封装面积内可以集成更多的晶体管，CPU核心数也从目前的8个提高到10个，L3缓存从目前最高20MB进一步提升到30MB。

沧者极限之前测过了一款ES版的IVB-EP处理器

　　工艺升级带来的好处不止于此，IVB-EP的TDP功耗也大幅下降，视频率、核心数不同将由45、60、75以及95W四种，目前的SNB-E 8核普遍是130W TDP，高端型号如E5-2687甚至高达150W。

　　IVB-EP处理器仍将使用LGA2011接口，兼容X79平台，到时可能会有BIOS升级才能支持新产品。不过桌面级IVB-E处理器仍将限制在6核，享受不到服务器市场上那种10核20线程的快感。

　　最后是发布时间，也是不确定状态。XFAST去年表示IVB-EP架构的发布时间是今年底，针对服务器市场的IVB-E则在2013年初发布，不过Donanimhaber刚刚爆料称Intel年底将发布一款更高频率的i7-3970X，它依然是SNB-E核心。由此看来，IVB-E/EP架构的产品上市不会太早，反正这也是个小众市场，大部分用户能买到双核、四核的Ivy Bridge就好了。