• 格罗方德开发出基于Arm的3D芯片,期望延长12nm工艺的寿命

    杨申圳 发布于2019-08-09 09:57 / 关键字: 格罗方德, Arm, 3D芯片, 12nm

    芯片封装一直是芯片制造中的一个重头戏,在传统的2D封装技术已经发展到瓶颈之后,半导体制造商们把目光转向了3D堆叠工艺。我们已经看到了大量的3D NAND闪存,英特尔和AMD也都有宣布关于3D芯片的研究,现在Arm和GlobalFoundries也加入了这个领域。

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