• 红外摄影师分享AMD Ryzen 7 7800X3D透视图:展示第二代3D V-Cache设计

    吕嘉俭 发布于6天之前 / 关键字: 3D垂直缓存, 3D chiplet, AMD, 3D V-Cache, Zen 4

    近日有报道称,AMD带有3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Ryzen 7 7800X3D处理器非常受欢迎倍,比如在德国的Mindfactory电商平台,上市第二个月就打破了销售记录,销量几乎是前一代Ryzen 7 5800X3D的两倍。

    近日,著名红外摄影师Fritzchens Fritz通过红外显微镜,展示了Ryzen 5 7600和Ryzen 7 7800X3D处理器内部的构造,让大家可以了解两者其中的差异。作为一个做过多次类似拍摄的摄影师,过往曾展示过Ryzen 5 5600G酷睿i9-13900K等处理器的芯片设计。

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  • AMD第二份Ryzen 7000X3D烧坏问题声明:已分发新AGESA,若受影响需联系官方

    吕嘉俭 发布于2023-04-28 09:43 / 关键字: AMD, Zen 4, 3D垂直缓存, 3D V-Cache, 3D chiplet

    近期有关使用Ryzen 7000X3D系列处理器突然烧坏的新闻引起了不少玩家的关注,问题源于芯片电压提高到不安全的水平。此前AMD已发布了一份声明,表示已了解到相关问题,正在进行调查,同时会让主板和ODM供应商确保其设备的BIOS设置,在正确的电压范围内运行Ryzen 7000X3D系列处理器,并呼吁受到影响的用户联系AMD客户支持。

    图:烧坏的Ryzen 7 7800X3D和对应的主板

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  • AMD发布关于Ryzen 7000X3D烧坏问题的声明:正在积极调查,电压需在安全范围

    吕嘉俭 发布于2023-04-26 20:47 / 关键字: AMD, Zen 4, 3D垂直缓存, 3D V-Cache, 3D chiplet

    最近几天,有关使用Ryzen 7000X3D系列处理器突然烧坏的新闻引起了不少玩家的关注。根据之前的报道,问题源于芯片电压提高到不安全的水平,这可能是EXPO内存超频配置文件中使用的预设电压或用户手动调整SoC电压(为了给内存超频挤出更多空间)造成的。所有品牌的主板都有可能遇到这类问题,即便普通的Ryzen 7000系列处理器也可能出现这种情况。

    图:烧坏的Ryzen 7 7800X3D和对应的主板

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  • AMD Ryzen 7000X3D烧坏原因已查明:EXPO和电压的问题,涉及所有厂商的主板

    吕嘉俭 发布于2023-04-25 15:14 / 关键字: AMD, Zen 4, 3D垂直缓存, 3D V-Cache, 3D chiplet

    此前有报道称,有个别用户反映,使用的Ryzen 7000X3D系列处理器突然烧坏了,提供的图片显示,处理器的触点和主板的插座上都有烧坏的痕迹,处理器大约有10到12个触点的范围凸起,主板插座对应位置的LGA引脚也出现了变形。当时推测,可能与这些主板的调压机制有关,将处理器的电压推得太高导致损坏。

    据TomsHardware报道,问题源于芯片电压提高到不安全的水平,这可能是EXPO内存超频配置文件中使用的预设电压或用户手动调整SoC电压(为了给内存超频挤出更多空间)造成的。

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  • 有个别用户反映Ryzen 7 7800X3D被烧坏,位于带有3D垂直缓存的CCD处

    吕嘉俭 发布于2023-04-22 22:07 / 关键字: AMD, Zen 4, 3D垂直缓存, 3D V-Cache, 3D chiplet

    前一段时间,AMD带有3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Ryzen 7000X3D系列处理器已经上市了,三款Zen 4架构处理器的L3缓存增加了64MB,TDP均为120W。

    图:烧坏的Ryzen 7 7800X3D和对应的主板

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  • AMD Ryzen 7 7800X3D搭配A620测试:与X670主板相比性能差别5%以内

    吕嘉俭 发布于2023-04-10 11:22 / 关键字: AMD, Zen 4, 3D垂直缓存, 3D V-Cache, 3D chiplet

    前一段时间,AMD低调地发布了A620芯片组,进一步降低了用户组建AM5平台的成本,微星和技嘉的产品也已率先上市。虽然扩展能力比较有限,但已经足够满足相当部分用户。

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  • AMD最新Ryzen 7 7800 X3D数据:游戏平均速度比酷睿i9-13900K快了近7%

    吕嘉俭 发布于2023-04-03 09:35 / 关键字: AMD, Zen 4, 3D垂直缓存, 3D V-Cache, 3D chiplet

    AMD在今年CES 2023的发布会上发布了多款新品,其中最为引人瞩目的是带有3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Ryzen 7000X3D系列处理器。与上一代仅有Ryzen 7 5800X3D一款产品不同,这次AMD一口气推出了Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D和Ryzen 7 7800X3D,三款处理器的L3缓存增加了64MB,TDP均为120W。

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  • AMD Ryzen 7 7800X3D出现在欧洲电商平台:售价530欧元起

    吕嘉俭 发布于2023-03-16 09:30 / 关键字: AMD, Zen 4, 3D垂直缓存, 3D V-Cache, 3D chiplet

    AMD两款采用3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Zen 4架构桌面处理器在前一段时间已经开售了,分别是Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D,剩下的Ryzen 7 7800X3D要等到4月6日才上市。相比于两款双CCD的型号,不少玩家更为期待单CCD的Ryzen 7 7800X3D,认为性价比会更高,也不需要考虑调度问题。

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  • AMD官方首次分享Ryzen 7 7800X3D游戏性能:领先酷睿i9-13900K最多24%

    吕嘉俭 发布于2023-03-13 11:03 / 关键字: AMD, Zen 4, 3D垂直缓存, 3D V-Cache, 3D chiplet

    AMD在今年CES 2023的发布会上发布了多款新品,其中最为引人瞩目的是带有3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Ryzen 7000X3D系列处理器。与上一代仅有Ryzen 7 5800X3D一款产品不同,这次AMD一口气推出了Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D和Ryzen 7 7800X3D,三款处理器的L3缓存增加了64MB,TDP均为120W。

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  • AMD或继续扩展3D V-Cache应用范围,未来可能登陆移动平台

    吕嘉俭 发布于2023-03-10 09:46 / 关键字: 3D垂直缓存, 3D chiplet, AMD, 3D V-Cache

    近期AMD采用3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Zen 4架构桌面处理器已经开始销售了,Ryzen 7000X3D系列处理器相比原有的普通型号,L3缓存容量均增加了64MB,成为了当今最好的游戏处理器。加上此前已推出的一系列Ryzen 7000系列处理器,AMD新一代的AM5平台逐渐走上了正轨。

    据Quasar Zone报道,近期AMD相关负责人接受了媒体的采访,回答了一些有关Ryzen 7000系列处理器,以及3D V-Cache方面的问题,其中部分内容是不少玩家所关心的。

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  • AMD分享第二代3D V-Cache技术:7nm SRAM芯片密度更高,带宽增至2.5TB/s

    吕嘉俭 发布于2023-03-06 10:28 / 关键字: 3D垂直缓存, 3D chiplet, AMD, 3D V-Cache

    目前AMD采用3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Zen 4架构桌面处理器已经开始销售了,Ryzen 7000X3D系列处理器相比原有的普通型号,L3缓存容量均增加了64MB,成为了当今最好的游戏处理器。不过AMD并没有在Ryzen 7000X3D系列处理器材料中分享第二代3D V-Cache的细节,直到最近的ISSCC 2023里,才提供了一些具体的信息。

    据TomsHardware报道,在第一代3D V-Cache里,AMD使用了7nm制造的SRAM芯片堆叠在同样7nm制造的Zen 3架构CCD上,而Zen 4架构CCD采用的是5nm工艺,会造成一些不匹配,为此AMD需要进行一些修改。

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  • AMD Ryzen 9 7950X3D核显性能大幅提升:3D V-Cache带来的额外好处

    吕嘉俭 发布于2023-03-02 16:23 / 关键字: AMD, Zen 4, 3D垂直缓存, 3D V-Cache, 3D chiplet

    AMD在新一代Ryzen 7000系列上配备了核显,虽然GPU采用的是RDNA 2架构,不过仅有2个CU,性能非常有限,是名副其实的“亮机核显”,几乎所有使用这些处理器的用户都不会在意核显的性能。

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  • 华硕发布X670系列主板新版BIOS:支持Ryzen 7000X3D系列,建议用户更新

    吕嘉俭 发布于2023-03-02 10:45 / 关键字: 华硕, ASUS, Zen 4, 3D垂直缓存, 3D V-Cache, 3D chiplet

    华硕宣布,正式发布X670系列主板新版BIOS,包括了ROG croshair、ROG Strix、TUF Gaming、ProArt和Prime系列主板,以支持采用3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Ryzen 7000X3D系列处理器。

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  • 华擎发布X670/B650系列主板新版BIOS:支持及优化Ryzen 7000X3D系列

    吕嘉俭 发布于2023-03-01 13:53 / 关键字: 华擎, ASRock, Zen 4, 3D垂直缓存, 3D V-Cache, 3D chiplet

    随着AMD Ryzen 7000X3D系列处理器的到来,主板厂商都在为旗下B650和X670系列主板准备新版BIOS。这些固件将基于新的AGESA 1.0.0.5微码构建,以支持带有3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的新款处理器。

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  • AMD Ryzen 9 7900/7950X3D开售:4499/5299元,可享白条6期免息分期

    吕嘉俭 发布于2023-02-28 23:17 / 关键字: AMD, Zen 4, 3D垂直缓存, 3D V-Cache, 3D chiplet

    今晚10点,AMD两款采用3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Zen 4架构桌面处理器开售,分别是Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D,均属于双CCD的型号。其TDP为120W,两者的L3缓存容量均增加了64MB,也就是只有一个CCD增加了SRAM。此外还有一款Ryzen 7 7800X3D,要等到4月6日才上市。

    Ryzen 9 7950X3D价格为5299元,可享白条6期免息分期,京东地址:点此前往>>>

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