• IBM/三星/GF将在14nm节点启用3D晶体管工艺

    bolvar 发布于2012-03-16 11:47 / 关键字： IBM, GF, 三星, 3D transistor, FinFET

    　　Intel的3D晶体管工艺即将开始量产，那么其他厂商何时才能跟进呢？在日前举行的2012年通用平台技术论坛会议上，包括IBM、三星以及GF在内的通用平台联盟成员宣布将在14nm工艺节点开始启用FinFET（薄膜晶体管）工艺，也就是3D晶体管，大约在2014年到2015年之间。

    　　三星晶圆事业部副总Anna Hunte在演讲中感谢目前的二维晶体管工艺陪伴他们渡过了大部分专业生活，同时她宣布联盟成员将转换到FinFET晶体管工艺，也就是Intel马上量产的3D晶体管工艺。

      展开阅读 

    分享
    | 收藏 | 评论(1)