• 台积电第三季度财报显示,预计2021年5nm制程收入将占总收入的20%

    杨申圳 发布于5天之前 / 关键字: 台积电, 苹果, A14, AMD, Zen 4, 5nm

    随着苹果A14处理器的发布,5nm工艺算是真正与消费者见面了,这款采用TSMC 5nm工艺,集成了118亿晶体管。的手机处理器,集成了118亿晶体管。并且在桌面端上,AMD也表示其之后的Zen 4处理器也将升级5nm工艺,晶体管密度会比现在的7nm工艺提升80%,整体性能会提升15%。

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  • 台积电将因5nm订单使今年第三季度业绩创新高,预计可达112亿美元至115亿美元

    杨申圳 发布于2020-08-13 11:23 / 关键字: 台积电, 5nm, Apple, 英特尔, 高通, AMD, 英伟达, 联发科

    近日台积电宣布,其2020年7月份的销售额同比增长25%,环比下降12%,至新台币105.9亿元。至此,台积电2020年7个月的累计销售额同比增长33.6%,至新台币7272.2亿元。其CFO黄仁昭表示:“在5G智能手机,高性能计算和物联网相关应用的推动下,对台积电5nm和7nm技术的强劲需求有望推动第三季度的销售。”

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  • 联发科明年的5nm天玑旗舰芯片或将由三星代工,但三星5nm被曝良率不足

    张伟健 发布于2020-07-27 11:49 / 关键字: 联发科, 5nm, 三星

    受到5G手机普及以及其他外在因素的影响,联发科凭借着自己的天玑1000系列以及天玑800系列产品在网友以及手机厂商两个角度取得了不错的表现,进入到今年下半年以来,搭载两个系列处理器的产品也是逐渐多了起来。一定程度上,联发科推出的处理器产品帮助了5G手机的普及。另一方面,5G手机的普及也帮助了联发科芯片的出货。

    爆料信息,图片来自手机晶片达人

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  • 高通骁龙875将由三星代工,但似乎受到制程工艺良率不足的不利影响

    倪嘉声 发布于2020-07-21 10:29 / 关键字: 高通, 三星, 5nm, 骁龙875

    高通近两年在旗舰级别移动SoC上面采用了半代升级的方案,也就是先出一款架构换新的SoC,过半年左右的时间推出它的频率加强版,然后再于当年年底推出下一代的旗舰SoC,从骁龙855、855 Plus再到865、865 Plus,高通都是这么走的,所以今年年底,我们很有可能会见到骁龙的下一代旗舰SoC,不出意外的话,型号应该是骁龙875,目前业界消息称高通将会把该SoC交由三星,使用他们的5nm EUV工艺进行代工。不过昨日又有不利消息传出,业内人士透露,因为良率并不理想,三星的5nm EUV工艺可能会影响到骁龙875的发布和上市时间。

    之前骁龙855和865两代旗舰SoC,高通都是交给了台积电进行代工。从年初开始,我们看到高通又重新开始和三星合作,采用他们家的工艺来代工新的基带和SoC等产品,这背后可能有成本因素的推动,也或许有与三星移动业务间合作关系的考量。

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  • 不只A14,苹果被曝今年准备了三颗5nm芯片

    张伟健 发布于2020-06-30 10:13 / 关键字: 苹果, A14, 5nm

    对于苹果将会在今年下半年发布的新款iPhone,搭载台积电5nm工艺的A14(名字待定)处理器几乎就是没有悬念的一件事情。并且,得益于新的工艺制程,新的处理器产品在能耗上进一步得到优化,同时也能够塞入更多的晶体管实现更加强悍的性能表现,这些基本上就是常规操作了。而除了用在iPhone 12系列产品上的A14处理器,苹果似乎还准备其他两颗5nm芯片。

    带有妙控键盘的新MacBook Air

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  • 传台积电上周已完成华为海思5nm订单,AMD新显卡、高通骁龙875接棒让产能满载

    张伟健 发布于2020-06-22 10:04 / 关键字: 台积电, 5nm, 华为, AMD

    此前,网络上一度传出台积电为了满足华为海思5nm订单的需求,曾经协调其他厂商给华为调度产能,以便在120天的宽限期内为华为提供足够多的海思5nm芯片,保证今年下半年华为旗舰的发布和上市。对于台积电代工华为海思5nm芯片的最新消息,目前是台积电已经在上周完成了华为的订单,已经在上周正式停止投片。

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  • 三星将会在平泽建立新的半导体工厂:专注EUV产能,提供5nm工艺

    倪嘉声 发布于2020-05-22 15:33 / 关键字: 三星, 5nm

    三星于昨日宣布,他们将会在韩国平泽市建立一个新的半导体工厂。新工厂将会专注于EUV光刻技术,主要提供5nm EUV产能。

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  • 据报道,NVIDIA可能在秘密研发使用5nm制程的芯片

    倪嘉声 发布于2020-04-27 10:06 / 关键字: NVIDIA, 5nm, TSMC

    DigiTimes报道,台积电方面最近可能收到了来自NVIDIA和AMD的大量订单,涉及到新老产品,并足以让他们在疫情冲击之下保持原有的利润水平。报道中的另一个关键信息是,NVIDIA将会使用台积电的5nm工艺。

    NVIDIA的下一代GPU,也就是即将要发布的Ampere GPU用的不会是台积电的5nm工艺,这点是相当明确的,所以NVIDIA只能是在开发一些神秘的新芯片。这也是相当正常的事情,毕竟随着台积电将5nm工艺推向大规模量产化,它要和其他几家主要半导体设计公司一样,基于新工艺开发点新芯片,准备面向未来的应用。另外根据此前的报道,台积电的CoWoS封装工艺也是接近满载,NVIDIA是这项工艺的老客户了,具体产品有如Tesla加速卡这样需要超高显存带宽的设备。而正巧,台积电在前不久宣布了新一代2x封装面积的CoWoS封装工艺,其中就有对新一代5nm制程的支持,很有可能NVIDIA就是在利用5nm制程和CoWoS封装工艺开发新的神秘芯片。

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  • 华为砍掉的台积电5nm订单,被苹果全部吃下了

    张伟健 发布于2020-04-15 17:17 / 关键字: 华为, 台积电, 苹果, 5nm

    根据之前的爆料消息,苹果的A14处理器以及海思半导体的麒麟1020处理器将会是首批基于台积电5nm制程工艺的移动处理器产品,并且将会是首批采用新工艺的半导体产品。因此,这两家也就成为台积电5nm制程工艺的主要客户。根据最新的行业消息,海思半导体已经砍掉了部分台积电5nm制程工艺订单,而这突然的空缺将会由苹果全部吃下。

    img

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  • 台积电5nm工艺速览:引入更多EUV掩膜,密度提升1.84x

    倪嘉声 发布于2020-03-26 15:51 / 关键字: 台积电, N5, 5nm, EUV

    最近有业内消息称,台积电将会在下个月开启5nm制程的大规模量产,上周六,WikiChip将他们从各种会议上掌握到的台积电5nm工艺信息整理成了文章,本文就简单介绍一下台积电5nm制程的一些特性与它达成的目标。

    图片来自于WikiChip,下同

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  • 5nm的A14处理器量产可能晚2个季度,iPhone 12前途不明

    张伟健 发布于2020-03-26 11:38 / 关键字: 苹果, iPhone 12, A14, 5nm

    受到新冠肺炎疫情在全球许多国家肆虐的影响,苹果今年秋季的iPhone 12系列的生产、销售就成为许多人重点关注的事件之一,至少华尔街是一直在盯着的,苹果的股价,也从万亿美元掉了下来。另一方面,虽然国内的疫情受到了控制并且情况正在好转,国内的许多工厂也开始复工,为了让产能满载,像富士康等代工厂都开出了高额的复工奖金。

    iPhone 11 Pro

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  • 业内消息称台积电将于下月开始将5nm制程用于大规模量产

    倪嘉声 发布于2020-03-12 15:46 / 关键字: 台积电, 5nm

    DigiTimes昨天援引业内消息源称,台积电将会在下个月将会开启5nm制程工艺的大规模量产,并且产能已经被客户群给预订完毕。

    去年10月份的时候,台积电就已经确定了5nm工艺将会在今年第二季度的时候开启大规模量产,我们后来也看到,台积电在新工艺上面发展的比较顺利,工艺良率在去年年末已经提升到了80%左右的水平,已经达到大规模量产可用的级别了。选择四月份开启量产符合原本的规划,也符合其他产品的周期。

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  • 三星或为高通代工新一代基于5nm制程的基带芯片

    倪嘉声 发布于2020-02-19 09:49 / 关键字: 高通, 三星, 5nm, 基带, 5G, X60

    根据路透社昨晚发布的独家消息,三星半导体与高通签订了一份芯片代工合同,是有关于新的5G芯片的。路透社称,此事的真实性已经由两个可靠消息源确认。

    报道中提到,三星将至少会生产一部分的高通X60基带芯片,并且会以自家的5nm工艺来生产,而另一个信源称台积电也会为高通代工5nm的基带芯片。当然了,这两家自然是拒绝为此事做出评论。

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  • 三星已经攻克3nm工艺的关键GAA全能门技术

    Strike 发布于2020-01-04 11:33 / 关键字: 三星, 5nm, GAA, 全能门

    现在7nm工艺的战争台积电方面明显优势大于三星的,大部分厂家都向台积电下了7nm的订单,NVIDIA下一代GPU安培虽然会同时采用两家的7nm工艺,但是大部分还是会交给台积电生产,而且我们也知道台积电现在加大了对5nm制程工艺的投入,据称苹果已经把三分之二的A14处理器订单交给台积电了。

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  • iPhone 12系列搭载5nm A14处理器及7nm 5G基带,全部由台积电代工

    杨申圳 发布于2019-12-30 09:37 / 关键字: iPhone 12, 5nm, A14, 7nm, 5G, 台积电

    苹果2020年下半年将推出四款iPhone 12系列手机,除搭载运算效能更强大的A14 Bionic处理器,也会搭载高通Snapdragon X55通讯基带,并将依照各国5G网络的不同而搭载仅支援Sub-6GHz的5G基带或同时支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)的5G基带。先有供应链业者指出,苹果A14处理器将采用5纳米制程,高通X55通讯基带则采用7纳米制程,晶圆代工订单全部由台积电通吃。

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