根据tomshardware的报道，通过在本周于德国举行的FMX图形贸易展的新闻公告，英特尔提到了他们的Xe架构显卡将从硬件层面支持光线追踪加速，同时这个架构的开发线路图还包括一些优化渲染和一系列的API等等。

Xe是英特尔下一代图形解决方案的架构代号，Xe架构将涵盖整个市场，包括集成，数据中心和消费产品（中高端独显）。不过服务器级、消费级是两条完全独立的开发线路。

从硬件层面对光线跟踪的支持将使得英特尔的显卡（至少在服务器级）可以与Nvidia的图灵架构相提并论，后者在很大程度上也为消费市场中基于硬件层面的光线跟踪铺平了道路。鉴于这种类型的功能通常嵌入在微架构的基础层面，所以英特尔对数据中心图形卡的光线跟踪的支持强烈暗示消费级产品也可以支持相同的功能。

英特尔的Xe架构显卡预计将于2020年推出，将基于自家的10nm工艺打造，当然前不久的最新消息表明也可能采用三星5nm EUV工艺，原因是10nm工艺太贵用不起。目前这个消息还无从证实，英特尔是否与三星达成了合作协议，双方现在都不会公开，我们只能继续等待更新消息了。　

英特尔会“沦落到”使用三星代工GPU芯片？这个说法听上去匪夷所思，不过也是有可能的。就在三星前两天宣布5nm EUV工艺的时候，英特尔GPU业务负责人Raja Koudri在推特上发了一张照片，而眼尖的围观群众认出了他所在的位置是三星京畿道器兴市的晶圆厂。

英特尔GPU部门高管跑到三星晶圆厂做什么？Raja Koduri不太可能是来串门聊天的，势必会跟三星做些交流沟通，所以这张照片公布之后，三星代工英特尔XE GPU芯片的猜测就多了起来。

仔细想想的话，三星也是有可能代工英特尔GPU的，很大一个原因就是英特尔自己的工艺进度，2020年英特尔虽然表示10nm工艺就会大规模量产，但是即便产能不是问题，2020年上10nm工艺相比AMD、NVIDIA的7nm工艺也会弱了一些。

此外，即便英特尔公布的数据显示自家的10nm工艺晶体管密度比三星、台积电的7nm工艺还要好，但别忘了英特尔的10nm工艺最初也是规划了10nm、10nm+至少两代的，而初代10nm工艺的性能其实还不如14nm+++工艺，用于制造GPU这样的大核心还很难说。

即便自家10nm工艺技术、产能都不是问题，但2020年底的时候三星、台积电都要上5nm EUV工艺了，理论上英特尔的10nm工艺要落后两代水平了，这也是个重要影响，所以说三星代工英特尔GPU的可能性还是存在的。

此外，三星在代工GPU上可能还有个大客户一直没有公开，那就是NVIDIA。从之前的表态来看，NVIDIA对7nm工艺并不感冒，所以并不着急选择台积电，反而是台积电希望NVIDIA下单。不过之前就有分析称NVIDIA还在等三星的EUV工艺，2020年会直接上7nm EUV工艺。

这样的话，2020年很有可能出现一个很独特的现象，那就是英特尔、NVIDIA的GPU都是三星代工的。

苹果的iPhone手机会是什么样？这事不好猜，所以业界传闻一般都能传一年，直到发布前那一刻才停止，然后又该传下一代iPhone手机了。与手机相比，苹果的A系列处理器倒是好猜，因为命名及发展一直很有规律，去年是A12 Bionic，首发台积电7nm工艺，今年要轮到A13处理器， 制程工艺为7nm EUV，但是这一代的工艺属于优化版，没有换代，7nm EUV工艺性能没什么变化，处理器密度提升20%，能效提升6-12%左右，所以A13处理器相比去年的A12处理器提升应该不大。

A13之后的是A14处理器，此前有爆料称A14处理器也是台积电独家代工，而且会使用台积电的5nm EUV工艺，根据台积电给出的数据，基于ARM的Cortex-A72核心，5nm EUV工艺能够带来14.7%-17.1%的速度提升，1.8到1.86倍密度提升。

业内人士爆料苹果A14处理器即将开始5nm工艺的流片验证了

虽然A14处理器明年才会随着下下代iPhone发布，但是研发、设计工作已经完成了，现在即将开始流片验证了，这是半导体芯片大规模量产之前的一个关键过程，流片验证成功了，处理器才会开始进入量产的阶段，从流片到上市之间通常要几个月时间，也有费时一年多的。

对于今年Q1季度，台积电的营收指引约为73-74亿美元，同比下降了14%，环比下降了22%，这主要是因为产能利用率下降，特别是7nm先进工艺预期会有双位数的降幅，很大一个原因就是今年的智能手机市场需求依然低迷，7nm主力客户苹果的iPhone卖不动，供应链已经多次传来砍单的消息。

台积电也下调了今年的资本支出到100-110亿之间，比原定目标减少了10亿美元左右，以应对今年的市场变化。

今年的投资重点依然是先进工艺，包括7nm及未来的5nm、3nm工艺，从台积电的法人说明会上的消息来看，今年除了会量产7nm EUV工艺之外，Q2季度还会试产5nm EUV工艺，预计2020年上半年正式量产，这个进度也没有受到投资削减的影响。

此外，台积电已经透露有客户愿意升级到5nm EUV工艺，不过他们并没有提及具体是谁，也没有透露是哪个行业的。考虑到5nm EUV工艺在芯片研发、制造上的巨额成本，显然这会是一家大公司，只是目前没有哪家公司公开过5nm工艺路线图，AMD现有的产品线也公开了Zen 3处理器及Nex Gen显卡芯片的，不过他们使用的是7nm EUV工艺，而且是2020年才能上市。

在7nm之后，台积电将冲刺5nm工艺，为此台积电将投资250亿美元在台湾南科建设新的5nm晶圆厂Fab 18。根据台积电之前公布的进度，5nm工艺量产时间，目标是2020年量产，进度顺利的话则是2019年底。

日前台积电更新了5nm工艺的进展，提出明年4月份即可风险试产5nm EUV工艺，这一节点的意义不仅仅是5nm工艺，还是台积电第二代EUV工艺。在第二代7nm节点上台积电首次使用EUV工艺（N7+），不过这时候还只能处理4层光罩，5nm EUV工艺则会提升到14层。

台积电指出，基于ARM的Cortex-A72核心，5nm EUV工艺能够带来14.7%-17.1%的速度提升，1.8到1.86倍密度提升，而N7+工艺则会带来6-12%的能效提升、20%的密度提升，不过台积电没有提到N7+的性能提升。

台积电已经与Cadence等四家EDA合作伙伴达成了合作，提供后端设计的在线服务。目前5nm工艺的设计工作现在就可以开始，但是到11月份绝大多数EDA工艺才能达到0.9版的水平。此外，许多IP模块也开始支持5nm工艺了，但是PCIe 4.0、USB 3.1之类的IP模块要到明年6月份才能支持。

台积电5nm工艺明年4月份试产是个好消息，但从另一方面来看更先进的工艺带来的成本也在水涨船高，台积电在5nm节点投资高达250亿美元不说，5nm芯片的设计及IP授权费用也达到了2到2.5亿美元，比7nm节点1.5亿美元的费用大涨50%以上——这些数据是EETasisa报道的，实际上在不同的统计口径中，设计先进工艺的芯片费用不等，之前就有消息称7nm节点的芯片研发测试费用就高达3亿美元了。