• 华为nova 5系列即将发布,将搭载麒麟第二款7nm SoC

    梁锦超 发布于1天之前 / 关键字: 华为, nova, 麒麟, 7nm

    近日,华为将对旗下主打年轻人群市场的nova系列进行更新,并放出了其代言人易烊千玺的一段宣传预热视频。据了解,在6月21号的武汉发布会上,华为将会推出nova 5 Pro、nova 5、nova 5i三款新机,分别覆盖3000+、2000+、1000+的价位。

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  • 三星或再迎大客户,高通骁龙865可能采用其7nm EUV工艺

    唐裕之 发布于8天之前 / 关键字: 高通, 骁龙865, 三星, 7nm, EUV

    现在采用骁龙855处理器的Android智能手机已经遍地开花了,作为Android手机市场上使用最广泛的处理器系列之一,高通会提前进行新品研发工作。此前骁龙855芯片采用的是台积电的7nm工艺,而根据ThE Elec报道称,高通下一代骁龙865芯片将更换代工厂,采用三星的7nm EUV工艺制造。

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  • NVIDIA下一代GPU生产将换代工厂,采用三星的7nm EUV工艺

    梁锦超 发布于9天之前 / 关键字: nvidia, 7nm, 三星, 台积电

    据BUSINESSKOREA报道,全球第二大半导体设计公司NVIDIA将会采用三星电子的7nm EUV工艺生产下一代GPU。行业分析师认为NVIDIA选择与三星联手而并非其长期合作的台积电,这是非常具有象征意义的。

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  • 我们目前所知道第三代锐龙处理器的一切:7nm、PCIe 4.0、12核

    Strike 发布于2019-06-05 19:02 / 关键字: AMD, Zen 2, 锐龙, Ryzen 3000, X570, 7nm, PCI-E 4.0

    AMD自从在今年CES 2019上对外公布第三代锐龙处理器之后他就成为外界关注的重点,因为它将会是第一款采用7nm工艺打造的CPU,而且它也会是首款支持PCI-E 4.0的CPU,苏姿丰博士拿出处理器的实物后,CPU核心和I/O核心是分开的,这种相当有特色的设计也吸引了不少人的眼睛,而在台北电脑展的展前会议上,AMD终于正式发布了Ryzen 3000系列处理器。

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  • 7nm EUV报价较低,英伟达下一代显卡芯片或将采用三星代工

    王智勇 发布于2019-06-05 12:12 / 关键字: 英伟达, 三星, 台积电, 7nm, 7nm EUV

    凭借AMD和苹果等厂商的订单,台积电毫无疑问已经在7nm领域站稳了脚跟。三星电子则准备跳过7nm制程,直接采用7nm LPP EUV。最近有消息传出,由于报价更低,所以英伟达将重新采用三星代工,并且2020年的图形芯片Ampere(安培)将采用三星7nm EUV制程。

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  • AMD确认7nm锐龙使用IHS钎焊导热,锐龙3000全部都用钎焊

    Strike 发布于2019-06-03 09:49 / 关键字: AMD, 7nm, Zen 2, 锐龙3000

    AMD在第一第二代锐龙处理器上除了APU之外的产品用的全部都是钎焊作为导热材料,反观Intel自从第三代酷睿之后一直都在用硅脂确实良心得多,Intel最近才在第九代酷睿K系列处理器上重新采用钎焊,AMD刚在台北电脑展上推出了7nm Zen 2架构的第三代锐龙处理器,它会用什么导热材料也是大家所关心的。

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  • 台积电7nm+工艺已经量产:用上EUV光刻,良品率与7nm相当

    杨申圳 发布于2019-05-27 14:20 / 关键字: 台积电, 7nm+, EUV, 7nm, N7+

    去年台积电就量产了7nm工艺,而且已经有产品使用,如苹果A12、麒麟980等。相比之前的10nm工艺有一定提升,不过第一代工艺没有使用EUV光刻机。在日前的台积电年度技术论坛上,台积电总裁魏哲家表示,其7nm增强版制程技术(N7+)已经开始量产,并且用上了EUV光刻技术。

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  • 16核、12核Zen 2处理器频率、跑分曝光,IPC大幅提升

    Strike 发布于2019-05-23 09:59 / 关键字: AMD, Zen 2, 7nm

    AMD下一代Zen 2架构处理器现在已经成了大家的焦点,如无意外的话再4天后的台北电脑展会前记者会上,AMD CEO苏姿丰会亲自把它介绍给大家。

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  • 7nm Navi要来了?AMD将于6月10日举办游戏新品发布会

    尹宝霆 发布于2019-05-15 09:43 / 关键字: AMD, E3, Navi, 7nm, 显卡

    现在,AMD会在5月底的台北电脑展上拿出7nm的EPYC与新一代的Zen 2 Ryzen处理器是大概率的事件,而Navi架构显卡可能只会略微带过一下。因为AMD 5月14日宣布,将于6月10日下午15点(即北京时间6月11日早6点),E3 2019开幕的前一天,在洛杉矶举办“Next Horizon Gaming”活动,且会在Youtube同步直播。届时,AMD可能将发布下一代的游戏显卡。

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  • Intel谈自家制程工艺,10nm今年投产,2021年会有7nm

    Strike 发布于2019-05-09 10:49 / 关键字: ​Intel, Ice Lake, 10nm, 7nm

    Intel在2019年投资者会议上讲述了许多关于未来的计划,当然包括制程方面的计划,由于Intel的10nm工艺一再跳票,所以这都快成大家的笑话了,此前由于对手不给力,所以Intel在制程方面还是领先的,但随着AMD的7nm Zen 2处理器的即将发布,这一切都会被改变,不过不用担心Intel的10nm Ice Lake处理器会在今年6月份上市,7nm工艺也在开发中。

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  • 戴尔打脸自己,年底将把EPYC服务器规模增加至现在三倍

    杨申圳 发布于2019-05-06 10:14 / 关键字: 戴尔, AMD, 服务器, EPYC, 罗马, 那不勒斯, 7nm

    AMD在服务器市场的市场份额在2017年第四季度时是0.8%,到了2018年第四季度时是3.2%,虽然一年内翻了四倍,但是仍然占比很小,英特尔仍然一家独大。去年,戴尔首席技术官John Roese声称戴尔认为服务器市场不会因AMD的EPYC服务器芯片的到来而成为“双寡头”的局面,声称新芯片不会以“有意义的方式”改变戴尔的产品组合。现在,他被打脸了。

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  • 7nm工艺将贡献25%营收,但台积电12英寸产能还是过剩

    孟宪瑞 发布于2019-04-26 15:50 / 关键字: 台积电,12英寸, 7nm, 晶圆

    在高通与苹果达成和解协议之后,高通将会再次为苹果供应手机芯片,除了未来的5G基带芯片之外,4G芯片显然也会重新进入苹果供应链,这意味着高通未来的芯片订单会大涨,这对台积电来说是个机会,再加上AMD、海思、联发科等公司的订单,台积电的7nm工艺订单未来无虞。根据台积电此前的说法,今年7nm工艺订单带来的收入将达到全部代工晶圆业务收入的25%,成为绝对的主力。但是从另一方面来说,7nm产能满载了,台积电其他工艺订单低迷,特别是12英寸晶圆产能,今年依然有过剩的可能。

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  • 国产厂商进军7nm、5nm半导体制造装备市场,投21亿研发

    孟宪瑞 发布于2019-04-24 18:15 / 关键字: 北方华创, 半导体, 蚀刻机, 5nm, 7nm

    在半导体领域,大部分人关注的都是nm工艺、存储芯片、光刻机等“明星”,不过就国内半导体产业的整体而言,除了先进工艺的缺失,国内在半导体制造装备上也严重依赖国外厂商,尽管中国已经是全球第二大半导体装备市场,但在这个领域中美国应用材料、KLA科磊半导体是全球领先的厂商,国内半导体厂商还离不开这些厂商。国产半导体装备厂商中北方华创近年来发展不错,已经能够提供28nm工艺制造装备了。该公司今天发布了2018年年报,营收33.2亿元,同比增长50%,净利润同比增长86%。此外,该公司还宣布募资21亿元,主要用于下一代半导体制造装备研发,重点是7nm、5nm工艺的半导体制造装备。

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  • 英特尔XE显卡为何考虑找三星代工?自家10nm工艺太贵用不起

    孟宪瑞 发布于2019-04-23 15:09 / 关键字: 英特尔, XE, GPU, 核显, .三星, 7nm, 10nm

    高性能GPU市场上,目前是AMD、NVIDIA两家玩二人转,AMD这几年份额不断丢失,只能希望今年的7nm Navi能扳回一局了。2020年的时候,GPU市场上格局有可能发生一次大变化,因为英特尔明年底也要推出高性能GPU芯片XE了,只不过目前人们对英特尔的XE GPU所知甚少。此前英特尔提到XE GPU的时候都是说会使用自家10nm工艺生产,但是前几天一则消息打破了平静,有分析称英特尔的GPU芯片有可能找三星代工而不是自己生产。为什么英特尔有地球上最好的半导体工艺,GPU还要找别人代工?这可能要跟英特尔自身特点有关了,自家工艺或许是最好的,但是成本也可能是最高的,导致自家生产的GPU缺少竞争力,英特尔要想赢得GPU市场,这个问题不能不考虑。

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  • 传Zen 2处理器良率超过70%:成本比英特尔低多了,7nm锐龙不涨价 ...

    孟宪瑞 发布于2019-04-19 13:59 / 关键字: AMD, 7nm, 锐龙3000, 罗马, 64核, 良率, 英特尔

    去年底的New Horizon发布会上,AMD宣布了Rome罗马处理器,基于Zen  2架构,制程工艺7nm工艺,从目前的那不勒斯32核64线程升级到了最多64核128线程,这要比英特尔当前的最多28核56线程处理器高出甚多。AMD之所以能做到64核处理器,除了7nm工艺带来的高密度优势之外,关键还在于AMD使用了Chiplets设计,将CPU核心与IO核心独立,罗马处理器实际上是8组CPU核心+1组IO核心组成。AMD这种模块化芯片在延迟上不如原生多核心,但好处还是太多了,制造难度大幅下降,良率大幅提升。最新消息称AMD的Zen  2核心良率达到了70%,要知道英特尔的28核处理器良率据说只有35%,AMD 64核处理器良率是英特尔产品的两倍,这在成本上可是非常大的差距了。

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