根据DigiTimes报导，台积电客户的2020年新7nm订单的交货时间，需要至少在6个月后，也就是在今年下半年才能开始交货。

其实7nm制程芯片的供不应求已经持续了一段时间。DigiTimes在2019年9月曾经报导过，由于需求高于预期，因此台积电7nm芯片的交货时间已经从原本的两个月增加到六个月，是原来的三倍。

这种需求对于台积电来说是好事。根据IC Insights在去年9月的报告表示，台积电的7nm工艺是他们迄今为止销量最高的制程，并且预计台积电什至可能会更快地转向使用5nm制程。

在此前台积电据报将会增加40亿美元的支出。其中，15亿将会用于提升7nm产能，剩余的25亿将会用于5nm上。

台积电在2019年7月的财报电话会议上表示，预计将在2020年上半年开始量产5nm芯片。据报包括苹果和华为在内的一些客户都计划在今年的新手机中使用这些5nm芯片。

制程的转换加上台积电致力于增加7nm制程的承诺，应该可以大大地缩短交货时间。对于AMD和其他需求7nm的公司来说这是个好消息。

目前，对于台积电的客户来说，2020年上半年的交货情况将会非常像去年下半年。如果这些公司希望订单能够及时交货，那么他们需要决定是坚持使用7nm还是在今年晚些换用5nm制程。

今年6月份前任CEO科再奇因为办公司恋情问题离职之后，英特尔CFO首席财务官Robert Swan担任临时CEO，目前已经半年时间了，不过他之前就表态不会正式接任CEO一职，日前在接受巴伦周刊网站采访时也是如此表态，不会在CEO位置上恋战，董事会还在寻找CEO继任者，不会急于作出决定。

对英特尔来说，他们面临的一个困境就是10nm工艺不断延期，明年底才会量产10nm工艺，但是服务器及桌面CPU真正用上10nm工艺要到2020年了，相比之下AMD今年就宣布了7nm工艺的罗马处理器及Vega 20 GPU，未来还会有新一代锐龙3000系列CPU、APU等7nm芯片，虽然AMD一直没公布具体的发布时间，但即便是明年下半年发布，制程工艺上还是领先英特尔了。

对于AMD的7nm工艺，Swan在采访中表示制程工艺很重要，但是不是客户关心的，客户感兴趣的是整套产品而不是制造产品的工艺技术。

根据他的解释，客户关心的技术包括封装、架构、内存、安全性及软件支持，而不是单一的制程工艺。

在7nm之后，台积电将冲刺5nm工艺，为此台积电将投资250亿美元在台湾南科建设新的5nm晶圆厂Fab 18。根据台积电之前公布的进度，5nm工艺量产时间，目标是2020年量产，进度顺利的话则是2019年底。

日前台积电更新了5nm工艺的进展，提出明年4月份即可风险试产5nm EUV工艺，这一节点的意义不仅仅是5nm工艺，还是台积电第二代EUV工艺。在第二代7nm节点上台积电首次使用EUV工艺（N7+），不过这时候还只能处理4层光罩，5nm EUV工艺则会提升到14层。

台积电指出，基于ARM的Cortex-A72核心，5nm EUV工艺能够带来14.7%-17.1%的速度提升，1.8到1.86倍密度提升，而N7+工艺则会带来6-12%的能效提升、20%的密度提升，不过台积电没有提到N7+的性能提升。

台积电已经与Cadence等四家EDA合作伙伴达成了合作，提供后端设计的在线服务。目前5nm工艺的设计工作现在就可以开始，但是到11月份绝大多数EDA工艺才能达到0.9版的水平。此外，许多IP模块也开始支持5nm工艺了，但是PCIe 4.0、USB 3.1之类的IP模块要到明年6月份才能支持。

台积电5nm工艺明年4月份试产是个好消息，但从另一方面来看更先进的工艺带来的成本也在水涨船高，台积电在5nm节点投资高达250亿美元不说，5nm芯片的设计及IP授权费用也达到了2到2.5亿美元，比7nm节点1.5亿美元的费用大涨50%以上——这些数据是EETasisa报道的，实际上在不同的统计口径中，设计先进工艺的芯片费用不等，之前就有消息称7nm节点的芯片研发测试费用就高达3亿美元了。

AMD今年初推出了代号Raven Ridge的锐龙APU处理器，使用了Zen架构的CPU核心以及Vega架构的GPU核心，基于Globalfoundries公司的14nm LPP工艺，主要产品就是Ryzen 5 2400G及Ryzen 3 2200G，前者是4核8线程，整合Vega 11图形核心，国内售价1299元，后者是4核4线程，整合Vega 8图形核心，国内售价779元。

那么AMD今年还有什么新品规划吗？14nm及12nm工艺的二代锐龙以及二代锐龙Threadripper处理器已经发完了，下一步要看7nm工艺的，首发的有7nm Vega 20以及7nm Zen 2核心的EPYC处理器，都使用了台积电的7nm工艺，但这两个产品都是面向服务器、专业工作站市场的，与消费级无缘。

花旗环球证券半导体产业分析师徐振志日前发表报告，提到了台积电先进工艺的一些进展，其中12nm产能因为NVIDIA的图灵显卡发布而满载，7nm工艺产能也在拉高，除了苹果、海思等移动处理器客户之外，AMD、NVIDIA也是重要的7nm客户，NVIDIA的7nm芯片现在还没明确计划，不过徐振志提到了AMD将在今年底明年初推出7nm工艺的APU处理器，这要比英特尔的10nm工艺处理器进度更快。

巧合的是，AMD昨天在Hotchips会议演讲中也提到了一些微妙的信息，暗示他们将推出Raven Ridge 2018处理器，这个代号跟现在的APU是一样的，但是AMD又提到新品APU能效更高，它是未来发布的产品。

两边的爆料印证一下，我们可以看出AMD还会推出7nm工艺的Raven Ridge处理器，从代号不变来看新一代APU的架构、规格应该不会有什么变化，但是升级到7nm工艺会明显改善锐龙APU处理器的能效、降低核心面积，同时还可以提高性能——即使规格不变，7nm工艺的锐龙APU频率也可以提高。

相比14nm工艺，7nm工艺是个重要的高性能节点，AMD在7nm上首先使用了成熟的Vega核心试产7nm Vega 20核心，在消费级处理器上使用锐龙APU试产7nm芯片也可以理解，这样做不仅在于降低风险，更重要的是AMD现在需要扩大笔记本、OEM市场市场份额，这些领域比DIY市场更重要，而7nm工艺带来的能效、性能优势有助于AMD扩展客户数量。

GF公司这两年虽然做到了全球第二大半导体代工企业，但在先进工艺的进展上一直不太顺利，28nm时就磕磕绊绊，14nm节点最终放弃了自研的14n XM工艺，直接使用了三星的14nm工艺授权，现在锐龙二代使用的12nm工艺就是他们在14nm工艺上改进而来的。

前两年收购了IBM的晶圆制造业务之后，GF获得了更多的半导体专利及人才，充实了自己的实力，7nm工艺就是他们自己开发的。根据GF公布的数据，他们的7nm工艺相比14nm工艺可以在同样的功耗下提升40%以上的性能，或者同样的性能下减少60%的功耗，同时在核心成本上低了30%。

GF的7nm工艺也会有多种版本，其中高性能版频率可达5GHz，主要用于服务器、数据中心及ASIC芯片等产品上。这个性能相比他们目前制造的14nm芯片来说要高得多，AMD的锐龙处理器目前加速频率普遍在4.0GHz左右，12nm工艺也不过是提升到4.2GHz左右，在频率上与英特尔处理器仍有较大差距。

根据GF公司CTO Gary Patton所说，他们的7nm工艺将在今年底问世，明年大规模量产，但他没有公布更具体的时间表了。

GF公司的7nm高性能工艺的最大客户还是AMD公司，但是AMD在7nm节点已经明确了会同时使用台积电及GF两家的工艺，为此GF还表态主动调整工艺参数，让他们的工艺跟台积电的工艺差不多，以方便AMD同时使用两家的工艺，而这背后的根源还是GF自己产能不足，他们现在只有美国纽约州马耳他的晶圆厂使用14nm工艺，未来将升级到7nm工艺，位于德国、新加坡以及中国成都的晶圆厂生产的并非7nm工艺。

现在让人疑惑的还有AMD到底是如何分配7nm工艺的CPU、GPU订单给台积电、GF公司，之前的猜测是7nm Vega芯片给台积电，CPU还是交给GF公司，但是这次的财报会议上AMD CEO苏姿丰证实了他们的7nm EPYC处理器芯片也是台积电代工的，这样台积电至少获得了高端CPU及GPU两大订单了，而GF这边的情况还是未知数。

考虑到苹果A9处理器的教训，AMD应该是不会把同一种芯片交给两家代工厂，那么GF有可能获得AMD的主流CPU、GPU订单，也就是Navi GPU及锐龙3000系列CPU，AMD迟迟没有公布这两种芯片的问世时间，而GF这边也要等到明年量产，同样没给出具体时间，两边的进度倒是对得上。

高通现在的高端处理器是骁龙845，使用的是三星10nm LPP工艺，下一代则是骁龙855处理器，制程工艺升级到7nm是没跑了，不过一直不能确定是台积电还是三星继续代工。在7nm节点上，高通确实把一部分订单转回给台积电，但主要是基带芯片，SoC处理器的7nm工艺一直没有确切消息，目前台积电的7nm工艺进度较快，但第一代7nm工艺没有使用EUV光刻，三星的7nm比较激进，直接使用EUV光刻工艺，但是量产进度要比台积电慢一些。

虽然还不确定是哪家的7nm工艺，不过骁龙855似乎已经开始了量产进程了，Roland Quandt在推特爆料称高通的SDM855芯片在6月份初期就开始大规模量产了。如果爆料属实，那么使用台积电7nm工艺的可能性很大，而且量产时间也比以往时间更早一些。

巧合的是，这几天网上甚至曝光了小米某款手机使用骁龙855处理器跑分的，Geekbench 4测试中单核1784分，多核6359分，但是这个成绩明显不正常，骁龙845的单核性能都达到2400分以上，骁龙855不可能倒退回去。

另外，这也不太可能是因为早期工程版本的原因，这个成绩更可能是仿冒的，因为MSM8998是骁龙835处理器的代号，2000分上下的单核性能正是骁龙835处理器的水平，所以这个成绩应该是某些人用小米骁龙835手机跑出来的。

总之，目前骁龙855处理器量产的消息还有一定可靠性，但是现在就有相关设备跑分有点太早了，通常情况下骁龙855应该是今年底正式发布，小米等厂商的骁龙855手机会在明年初亮相，比如2月份的MWC展会。

来自Digitimes的报道称台积电的7nm订单中除了之前确定的AMD 7nm Vega芯片之外，还会有华为海思麒麟980处理器，虽然早前传闻三星也有可能成为华为处理器的代工厂，不过现在来看台积电依然是华为的主要代工伙伴。

除了升级7nm工艺之外，麒麟980处理器还会集成新一代的寒武纪AI核心，目前的麒麟970是全球首个集成NPU（神经网络处理单元）的手机SoC，它集成的是寒武纪1A核心，浮点性能可达1.92TFLOPS，而麒麟980很可能会用上最新的寒武纪1M AI核心。

根据寒武纪公司早前的说法，寒武纪1M是他们第三代机器学习处理器核心，预计也会使用TSMC 7nm工艺，8位运算（FP8？）运算能效可达5Tops/W（每瓦特5万亿次），性能是前代水平的10倍以上，该公司会提供2T/4T/8T三种不同规格的处理器内核，现在不确定华为麒麟980会选用哪种规格，

不出意外的话，麒麟980预计会在下半年发布，首发用于Mate 11系列手机。用着旧机不爽的你，是否准备购买一波新装备啦，想要各类硬件推荐的请找小超哥（微信9501417），也可以让小超哥拉你进去超能群与其他网友一起聊哦~

目前TSMC的10nm工艺已经冻结技术研发，接着会在2016年春开始技术性生产，并向客户推出试产样品，并预计在2017年甚至2016年底正式量产10nm工艺。

跟20nm工艺一样，10nm工艺被认为是过渡工艺，在此之后业界就该进入7nm工艺了，这才是重大节点升级，具备更长的生命周期，赛灵思公司已经表态会跳过10nm工艺直接进入7nm节点，所以TSMC还在加速推进7nm工艺，预计会在2018年下半年进入量产。

目前TSMC在台湾有Fab 12、Fab 15两座晶圆厂准备生产10nm工艺，其中有90%的设备可以直接升级到7nm节点，可以减少重复投资，提高经济效益。