现在hkepc获得了X570主板的芯片组框架图，透过此图我们能够更为清楚的看到Zen 2处理器是如何与X570芯片相连的。CPU内部的I/O芯片一同提供了24条PCI-E 4.0通道，其中有16条是给显卡使用的，可用单条x16或者两条x8，有4条是给存储设备的，可连接一个PCI-E 4.0 x4的M.2 SSD，或者一个PCI-E 4.0 x2与两个SATA 6Gbps，剩下4条则是连接X570芯片，其实PCI-E通道的数量和分配方式和现在没啥区别，只是从PCI-E 3.0 升级到了4.0，而CPU内部也提供了4个USB 3.1接口，但从现在的Gen 1升级到了Gen 2。

而X570芯片组则可提供各种PCI-E、M.2、SATA、USB 3.1和USB 2.0接口，可惜图上没有明确标记这些接口的数量，但从此前曝光的X570主板上有三个M.2接口这点可以看出，X570芯片可提供的的PCI-E通道数应该是超过8条的。

这一新信息来自VideoCardz，他们从一家主板制造商那里得到了提示，并且这一消息后来又被爆料达人momomo_us确认。另外如图可以看到，第三代锐龙处理器还可以支持内存超频至4400+MHz。

当然，罗马不是一天建成的，锐龙处理器在对高频内存的支持方面一直比英特尔激进，第一代锐龙处理器默认能支持DDR4-2666内存，而第二代锐龙处理器则支持更快的DDR4-2933标准。现在来到第三代，Matisse默认支持DDR4-3200也并不出奇。

本月中旬，英睿达推出了原生DDR4-3200内存，并且包括DIMM桌面版和SO-DIMM笔记本版两种规格，两种版本都采用1.2V的标准电压，虽然时序只有CL22。另外，在支持第三代锐龙处理器的X570主板BIOS里面已经有了DDR4-5000这个选择，当然了这并不代表这你买了X570主板就能把内存超到5000MHz，你得拥有一套好的内存才行，而且这也很考验主板厂的内存走线设计。

泄露的规格还表明，第三代锐龙处理器在双通道配置中只能容纳64GB的DDR4内存（现在已经有单条32GB的DDR4内存了），但是可以通过简单的BIOS升级将限制推高到128GB。

wccftech报道他们已经获得了两款旗舰Ryzen 3000系列处理器的信息了，虽然他们也对这些信息半信半疑，首先我们来看看旗舰的16核产品，这款产品基础频率是3.2GHz，最大加速频率4.3GHz，如果把它的全部核心超至4.2GHz的话，性能将会非常惊人。

这款16核的Zen 2处理器全核运行在4.2GHz时Cinebench R15中得分为4278，要知道现在的Ryzen 7 2700X也就1828分，16核的Ryzen TR 1950X是3055分，而Intel的16核处理器Core i9 7960X默认得分为3163，全核超到4.8GHz后才可匹敌4.2GHz的16核Ryzen 3000处理器，可见7nm的Zen 2架构效能有了很明显的提升，IPC至少提升了10%，再加上核心数量的倍增，新一代锐龙处理器的性能会大幅超越现在的产品。

接下来我们看看次旗舰的12核处理器，这款产品的最大加速频率高达5GHz，在推土机架构之后AMD处理器再也没法达到这个默认频率，当然这明显是单核的加速频率，全核频率不太清楚是多少，不过从16核的超频结果来看，全核频率能到4.2GHz以上应该是没啥问题的。

AMD Memory Tweak工具与我们现在常用的MSI Afterburner等工具类似，都是用来超频的，但是那些工具都会针对显卡核心及显存同时超频，而且这类工具没有更深度的调节选项。而这款Memory Tweak可以对Radeon系列显卡的显存的时序、频率等进行精细化调节，从而实现最精确的超频。

从主界面上看，软件左边大多都是针对显存时序调节的部分，而右边有核心控制、显存频率控制、信息及风扇控制，虽然重点是显存，但该有的功能都有，而且监控信息也比较全面，这让超频爱好者不会只顾显存不顾核心，做到系统控制。而在具体的显存超频方面，这款软件也确实做的非常专业，可以调节所有时序下的所有参数，所以这也需要使用这款软件的超频爱好者对显存有足够的研究。

在软件适用范围上，作者并没有专门做一个详细的列表，而是在介绍页面下说支持适用GDDR5和HBM/HBM2显存的AMD显卡，而软件截图上显示了有AMD RX 470/480/570/580显卡，支持HBM/HBM2显存的有Vega 56/64以及最新的Radeon Ⅶ。而支持的操作系统方面，AMD Memory Tweak支持Linux以及Windows系统，但现在介绍页面上显示Windows版还处于Beta版。

作者是一名加密货币挖矿爱好者，所以需要对显卡进行精细调节才能获得最佳的挖矿收益，所以从这方面看他会推出这样的工具也不奇怪。现在这款软件已经在Github提供开源下载，有兴趣的玩家可以下载研究一下。

AMD在各个商业领域的份额都在稳定增长，不论是桌面端、笔记本端还是服务器领域都在蚕食英特尔的市场份额。近六个季度，AMD的份额全保持增长，除了其中一次服务器的份额出现了0.3%的小幅下降，AMD称之为强劲增长后正常的小幅波动。当然也有可能这是市场正在观望等待AMD下一代7nm罗马架构的信号，因为爆料称这代CPU架构性能将会有类似当年Zen架构般的飞跃。

相比于CPU的一路高歌猛进，AMD的GPU领域仍不太乐观，性能与效能上仍与Nvidia有较大差距。即将发布的7nm Navi架构需要真的有可观的提升，才能像CPU领域一样恢复竞争力。

总的来说，AMD重新站到了跟英特尔一较高下的水平线。作为体量远不如同行的公司，能在经历如此低谷后重振旗鼓，的确是令人敬佩。

TUM_APISAK在推特上公布了这两款Picasso APU的具体频率，Ryzen 3000系列的APU产品并不是使用7nm工艺，而是采用12nm FinFET工艺，核心也只是Zen+，而Ryzen 2000系列的APU产品用的也只是14nm的Zen架构。

Ryzen 5 3400G是四核八线程，基础频率3.7GHz，最大加速频率4.2GHz，4MB L3缓存，配备Vega 11核显，704个流处理器，核显频率可能是1300MHz。

Ryzen 3 3200G则是四核四线程，基础频率3.6GHz，最大加速频率4.0GHz，4MB L3缓存，配备Vega 8核显，512个流处理器，核显频率1250MHz。

这是wccftech做的规格表

新的Ryzen APU在频率方面有了较明显的提升，这和第一/二代锐龙处理器那次升级是差不多的，而且缓存和内存延时应该也有明显降低，会有更好的游戏表现，这两款APU的TDP依然是65W，不过此前网友开盖发现内部的导热材料已经从硅脂换成了钎焊，这也算是个不错的升级吧。

Khronos组织是图形API Vulkan的开发者，他们在近期一份符合Vulkan API标准的GPU产品列表中，将谷歌Stadia中使用的GPU表述为Google Gaming Platform Gen 1（AMD GCN 1.5），这表明Stadia使用的是GCN 1.5架构的GPU。而我们知道AMD现在将采用GCN 5.0的Vega架构GPU的版本称为GCN 1.5，而今年最新发布的Radeon VII显卡使用的是GCN 1.5.1所以从这可以看出谷歌使用的不是最新的7nm工艺的GPU，而还是上一代14nm工艺的Vega显卡，而从AMD RX Vega 64显卡的规格中可以看到，其确实能提供超过10TFlops的单精度浮点性能，所以从谷歌公布的Stadia云游戏规格中也可以确定其应该使用的是第一代的Vega架构GPU。

虽然现在Stadia使用的是第一代的Vega架构GPU，而且AMD采用第一代Vega架构的产品实际有很多款，但是并不知道谷歌是否采用的是现有产品。此前也有报道称谷歌可能采用的是AMD定制GPU，而AMD确实有半定制业务，所以虽然已知采用的架构，但是具体型号还是扑朔迷离。

谷歌的Stadia随着硬件和游戏需求的改变也会逐渐替换掉原来使用的CPU和GPU，而在即将到来的台北电脑展和E3游戏展上，AMD应该会推出采用7nm工艺的全新产品，所以在未来谷歌也有可能会用上最新的GPU。

PCIe 4.0选项，图片来源：Tom's Hardware

经过Tom's Hardware的测试，技嘉X470 Aorus Gaming Wi-Fi 7主板在更新F40 BIOS后可以成功开启PCIe 4.0，而之前的F3c版本当中并没有这个选项。但是技嘉目前还没有正式宣布对其300系列和400系列的主板提供PCIe 4.0的支持，所以目前还不清楚最终会有哪些主板支持这个选项，或者相关功能会有多少限制。考虑到之前的消息，搭配Ryzen 3000系列CPU使用的AMD 400系列主板在更新了最新的BIOS之后第一条扩展槽将提供对PCIe 4.0 x16的支持，所以主流厂家的中高端400系列主板应该都会在不久之后提供相关支持。

但是如果你想要使用PCIe 4.0的话必须把CPU更新到Ryzen 3000系列，因为目前的Ryzen CPU最高只能支持PCIe 3.0。

此外，除了PCIe 4.0，AMD的500系列主板将会支持更快的SSD、USB 3.1等新特性。不过考虑到目前曝光的两块X570主板上都有一个小风扇，新的特性可能会使芯片组的功耗过高，从而需要额外的风扇用于散热，所以厂商们可以在主板上添加更多的RGB了。

此前曝光的微星X570主板，图片来源：VideoCardz.com

MDS漏洞实际是Fallout、RIDL等漏洞的统称。AMD称根据他们对研究人员对漏洞的分析和讨论，认为由于他们的架构中的引进关键保护检查，所以不易受到这些漏洞的影响，他们无法在AMD的产品中展示这些漏洞，并且没有发现有其他人能够做到这一点。

图片来自AMD

同时AMD也发布了一份白皮书，也详细阐述了Zen微架构中的SMT（超线程）设计思路。AMD称被设计成当将数据转发到其他推测操作时，当前处理器的上下文不允许访问数据，所以能够对缓冲区数据进行保护，所以不会受到这些漏洞的影响。

从这方面看AMD在微架构设计上还是有很多考量的，但是硬件设备的安全问题不同于不同于软件，修复这些漏洞需要软硬件共同实施。而对于数据中心等商业应用场景，安全问题也是处于更高的优先级，所以无论是AMD还是Intel，在之后还需要严格把控处理器设计，减少这类漏洞的出现。

在公布的会议日程中，可以看到很多著名的厂商和大学都有参加。本次开幕的Keynote是由AMD CEO苏姿丰博士进行演讲，主要内容主要聚焦于系统架构、芯片设计和软件方面的新技术这些技术使未来的计算和图形产品拥有更高的效能。接下来则是台积电企业研究副总裁Philip Wong博士针对半导体行业对未来计算系统发展进行演讲。除了AMD和台积电外，英特尔会对Optane技术、Spring Hill数据中心推理芯片等技术进行讲解。NVIDIA会讲解图灵GPU架构。而国内也有公司和大学参加。华为会讲解用于从纳米级到高性能计算的神经网络计算可扩展统一架构。阿里巴巴会讲解用于嵌入式设备上TTS应用地WaveNet推理引擎Ouroboros，而清华大学也会对研究成果进行演讲。

Hot Chips会议自1989年成立以来，一直是高性能微处理器和集成电路相关的重要会议之一。在会议上有很多芯片设计者，计算机架构师等参会，所以学术氛围比较浓厚。不过演讲相对较短，主要是以30分钟谈话形式进行，所以相对没有那么深奥，所以有很多技术爱好者也会关注。一些厂商会在Hot Chips会议上预览全新的处理器微架构，如在Hot Chips 22会议上，AMD就披露了Bulldozer架构的一些信息。在去年的Hot Chips 30会议中，NVIDIA也讲解了Xavier SoC的架构。

之所以会提到这个会议，原因是虽然Hot Chips是一个学术性会议，但是会有媒体参加，所以无法参会的爱好者们可以通过报道了解到一些芯片架构等方面的技术。对这些方面感兴趣的朋友，届时可以关注一下了。

在今年年初的CES展会上AMD展示了全新的7nm Zen2架构锐龙处理器。在马上开始的台北电脑展上，AMD可能会发布这款全新处理器。同时昨天AMD宣布在6月10日E3游戏展前会举行“Next Horizon Gaming”活动，“Navi”显卡也有可能会在那时面世。而现在苏姿丰博士称这些新品将会在今年第三季度上市，也就是说在新品发布之后，还需要等待一段时间才能等到产品上市，我们不能第一时间购买到产品。这与我们的期待有所差别，毕竟基于Zen 2架构的Ryzen 3000处理器早已展示过，所以理应可以尽快上市。

最近有关新产品的报道很多，对于全新的Ryzen 3000处理器，有消息称其拥有更好的IPC，核心数也更多，达到了12核/16核。而之前在CES展会上演示时其功耗和性能表现都令人感到惊喜。而近期大家都期待的Navi显卡，有消息称其将会采用7nm工艺，支持光线追踪，显存会采用GDDR6。

对于普通消费者，新处理器和显卡都会让玩家感到兴奋，但是即使最快上市，也是在7月以后。所以还需要AMD公布确切的上市时间，不要让满怀的期待逐渐消退。