统计的出货量中不仅包括了独立GPU，还包括了集成GPU。从2013年开始，AMD GPU的出货量每年都有可观的增长，前面的原因是那年新发售的家用游戏主机使用了来自AMD的方案，集成了AMD的GPU，而后的原因是Ryzen CPU/APU的销量增长带动了AMD GPU出货量的增加。

有趣的是，如果是用同样的产品类型去对比的话，AMD的集成GPU出货量不比Intel，独立GPU出货量不比NVIDIA，但他们是目前唯一一家有集成和独立两种形态GPU的厂商，加起来，就超过了其他两家。

JPR也统计了出货产品的类型，可以看到各项之间的差距并不大。出货占比最大的两种产品类型分别是笔记本APU和PS4的GPU，分别达23%、20%，独立GPU的出货占比加起来有36%，而最惨的是Xbox One部分，因为这代Xbox不太给力，出货量也仅占到9%。

目前有消息称，三星将会在下一代Exynos SoC中集成来自于AMD的RDNA GPU，如果消息成真，那么将会让AMD GPU的出货量再次出现一个很大的增幅，毕竟移动端市场的需求之庞大，是目前PC市场所比不上的。

推特用户@MebiuW此前发了一张类似AMD处理器线路图的东西，现在已经删除了，不过videocardz保存了下来，这图上提到了代号为Warhol的一款Zen 3架构处理器，而它旁边就是Raphael的两个首字母，也就是说它应该是2021年AMD处理器线路图上的空缺。今年要发的Zen 3处理器的代号是Vermeer，而这个Warhol的架构依然是Zen 3，用的也是7nm工艺，支持PCI-E 4.0，从图上我们并不能获取更多的信息，推测Warhol可能是Vermeer的工艺改良版本，今年的Vermeer极大可能继续沿用台积电7nm工艺，或者改良版的N7P工艺，而Warhol可能会使用基于EUV的N7+工艺。

而Raphael这个代号应该是Zen 4架构的，而它的方框里面还能看到类似Navi的字样，但它是主流平台处理器不是APU啊，那么是不是意味着AMD未来的主流处理器会整合iGPU？还是Navi GPU会与CPU采用某种特殊的东西互联？目前还不得而知。

对了，Warhol这个代号的来源是美国艺术家，电影导演和制片人Andy Warhol。

在compubench数据库中出现了名为“ AMD 7340：CF”的GPU，并被推特用户Komachi Ensaka鉴别为是RX 5300独显。RX 5300具有24组计算单元（1536个流处理器），这比RX 5500 XT的22组计算单元1408个流处理器还要多。

不过此前已经有移动平台的Radeon RX 5300M流处理器比Radeon Pro 5300M还要多的情况，最终性能是通过在显存部分削减来控制性能层级，所以有理由相信面向桌面的RX 5300也是采用和移动端RX 5300M一样的96bit显存位宽和3GB的GDDR6显存配置。此外，也几乎可以肯定它会采用和RX 5500 XT一样的PCIEx8接口，不过仍然是支持PCIE 4.0的。

Radeon Pro 5300M具有20组CU单元1280个流处理器，4GB显存，显存带宽192GB/s。Radeon RX 5300M具有22组CU单元1408个流处理器，不过只有3GB显存，显存带宽也下降为168GB/s。

对于RX 5300系列除了移动端的Radeon Pro 5300M和Radeon RX 5300M之外，此前在HP的品牌机中已经出现过Radeon RX 5300 XT，但是AMD一直没有正式宣布它。对于这个桌面端的RX 5300，目前还不清楚是面向零售的还是仅面向OEM的。

据HardwareLuxx报道，他们论坛里面有人给出了B550主板BIOS版本号的截图，出现了ComboAM4 v2的名字，其版本号也没有跟随目前ComboAM4的1.0.0.5，而是跳回了1.0.0.0。甚至在还没正式发售的B550主板上面已经出现了AGESA版本差，一块MAG B550 Tomahawk使用的是ComboAM4 v2 1.0.0.0，而一块技嘉的B550 AORUS MASTER用的则是1.0.0.1。

目前尚且还不知道AMD究竟为何要推出一个新的v2版本并将版本号重置，也不知道它是不是针对B550单独推出的特别版AGESA，X570未来会不会将AGESA更新至v2版本，以上这些问题有待官方在日后为我们解答。总之，这种推出v2版AGESA的做法会让消费者感到一定的混乱，不过普通消费者也要跟着主板厂商走就行了，也没必要在意这么多东西。

事实上，这周最让我激动的是我升级了自己的主力机，我的桌面平台15年来头一回没有采用基于Intel的平台。不，我没有换到ARM，但我被AMD Treadripper 3970x给震撼到了。我的“allmodconfig”编译测试比原先快了有三倍之多，在兴奋结束之后的冷静期内这看上去并不重要，但我肯定会在下一次进行代码合并的时候注意到升级带来的变化。

看上去Linus大神都被3970x带来的提升给震撼到了，毕竟Threadripper 3970x这颗处理器将HEDT平台的核心数量直接拉高到了32核之多，比Intel为工作站推出的Xeon W-3275还要多出4个核心。在Phoronix对这颗处理器进行的测试中，它在编译项目中展现出了强悍的实力，将编译完整Linux内核所需要的时间压缩在30秒之内，编译LLVM的速度比Core i9-10980XE快46%。

Linus这简直就是给AMD打了一个免费的广告，对于不少程序员或者是玩Linux的爱好者来说，Linus就是那个神，神都在用AMD了，你还在那儿唧唧歪歪AMD不行？随着越来越多数据中心或是其他一些生产环境换用基于Zen 2架构的Rome处理器，未来AMD处理器在Linux上面将会有更佳的性能表现。

这三款处理器是老型号的上位替代，也可以说它们是特挑版本的处理器，将会提供更高的频率和更好的超频能力，对于具体的性能提升幅度，Wccftech引述他们的消息源称相对老款会有5%~10%的提升，这还是比较可观的，但是他们并没有透露具体的频率信息。

至于AMD为什么要推出Matisse Refresh呢？可能还是因为要面对新发布的Comet Lake-S系列的挑战，由于Zen 2与Zen 3之间的空档期有些长，出点半代升级产品来撑一撑场面也是一种办法。而Ryzen 4000桌面APU也可能在这个空档期内择机发布，毕竟主板厂那边已经拿到正式的产品型号了。当然，AMD也是有可能选择将Renoir桌面版和Matisse Refresh一起发布的，这可以给消费者提供更多的选择空间。

映泰的这份列表中我们可以看到AMD至少准备了七款Renoir桌面级APU，包括：Ryzen 7 4700G、Ryzen 7 PRO 4700G、Ryzen 7 4700GE、Ryzen 5 PRO 4400G、Ryzen 5 4400GE、Ryzen 3 PRO 4200G、Ryzen 3 4200GE，G后缀的是65W TDP，而GE后缀的是35W TDP，而Ryzen 7是8核16线程、Ryzen 5是6核12线程、Ryzen 3是4核8线程，配套的核显型号暂时未知，而下表中的CPU频率指的是基础频率，加速频率能到多少现在还不太清楚，不过说真的8核的APU不来个95W的版本感觉有点不爽啊。

列表中没有Ryzen 5 4400G和Ryzen 3 4200G，不知道是不是真的没有而是单纯没有列出来，毕竟这表上的第三代Ryzen处理器名单也是不齐的，那么AMD下个月要发的真是Renoir桌面级APU？我们拭目以待。

在大会正式开始之前首先有个Tutorial Day，今年它的主题是针对机器学习和量子计算的，USCB、Google、IBM、IBM和微软将会针对量子计算做出演讲，基本上都是围绕“怎么设计一台量子计算机”来展开的。机器学习方面的演讲将会围绕于“针对大型系统提高机器学习效率”。

来到大会正式开始的Day One，上午的日程针对服务器处理器，头一个登场的就是Intel，他们会带来Ice Lake-SP的详情，也就是服务器版的Ice Lake处理器，Intel可能会给大家回顾一下Ice Lake架构带来的新特性，还有服务器版本的不同点。接着Intel的是IBM和Marvell，IBM将会带来最新的POWER10处理器和5.2GHz z15处理器的演讲，Marvell会带来ThunderX3处理器的详情。

服务器半场过后来到了移动端，在首日中午，AMD和Intel会接连给我们带来Renoir APU和Tiger Lake的演讲，前者我们都已经很熟悉了，而后者的具体架构应该是首次公开。这块对我们来说非常有看点，可以看看AMD和Intel在移动端CPU上面的思路区别。

讲完移动端，目前在Intel芯片设计部分担任高级副总裁兼总经理的Jim Keller将会为我们带来首日的主题演讲。这位传奇人物可能会透露一点他在Intel进行的工作，比如新的内核设计方向等等，这场主题演讲非常值得一听。

下午的日程同样非常紧凑，首先是针对边缘计算领域的，届时有阿里巴巴、ARM、哈佛大学和Etherwhere，他们会带来有关于嵌入式芯片的演讲。

紧接着的又是与我们DIY相关的，GPUs和游戏架构，这部分会由NVIDIA领衔，他们会就自家的下一代GPU做出介绍，然后是Intel为我们带来Xe GPU的架构，最后由微软Xbox的架构师Jeff Andrews为我们带来Xbox Series X的主机架构介绍，可能会涉及到那颗定制的Zen 2+RDNA 2处理器的一些详情。

第二日就跟我们普通用户没什么关系了，上午是FPGA、网络和分布式系统的演讲，下午则有Google登台披露他们的TPUv2和TPUv3芯片，最后还有百度、阿里巴巴等为我们带来NPU的设计。

今年的Hot Chips大会看头还挺多的，很多新的架构将会在八月中旬揭开自己的面纱，我们也非常期待这场大会。

两家在年内发布新一代显卡可以说是肯定的事情，只不过我们没法确定具体的时间。AMD方面已经宣布Big Navi将会在年内到来，而NVIDIA则是已经发布了基于新Ampere架构的A100计算卡，推出同架构下的游戏卡只是时间问题。原本每年会在六月份召开的台北电脑展在今年受到疫情的冲击选择将召开时间推后，这也让每年都会去发布点东西的AMD失去了一个良好的公开新产品的机会。而NVIDIA则是更喜欢在科隆游戏展上面发布针对游戏市场的新品硬件，而今年的科隆游戏展则是改到在8月27日于线上举行，离报道中的九月份相当近。

VideoCardz整理了近几年来两家发布主要产品的时间点：

可以看到，自去年七月份以来，AMD和NVIDIA在这10个月的时间内没有再发布过重量级的显卡新品（不过有各种中端卡），如果他们选择在九月份发布新显卡，那么他们都仍然使用着正常的发布时间计划表。

2020年也是游戏主机的换代之年，RDNA 2和Ampere游戏卡应该都会带来针对下世代游戏的一些新特性，比如RDNA 2会支持微软最新的DirectX 12 Ultimate和实时光线追踪，Ampere会在光追效率上进行一些优化等等。当然，对于普通玩家，最开心的应该是老显卡快要进入库存清理周期，可以用稍微便宜点的价格买到高性能显卡了。

DigiTimes表示祥硕是AMD B550和A520芯片组的制造商，B550将会在6月份开卖，而A520则是9月份，而AMD最初的目标是在9月份发布Zen 3架构处理器，不过现在时间已经改成今年第三季度末或第四季度初了，而且祥硕还从AMD那里获得了600系列芯片组的订单，预计今年年底会出X670。

A520会是什么样子现在不得而知，而B550芯片可提供10条PCI-E 3.0通道，其中4条是固定用来和CPU通信用的，有4条是通用PCI-E通道，2条与两个SATA 6Gbps接口是共用接口的，要怎么使用由主板厂来决定，芯片可固定提供4个SATA 6Gbps接口，2个USB 3.2 Gen 2接口，2个USB 3.2 Gen 1接口，6个USB 2.0接口，此外主板还支持CPU PCI-E 4.0 x16通道的拆分。

实际上B550芯片的可用PCI-E通道并不多，所以要进一步精简可能有难度，比较容易动刀子的是那两个USB 3.2 Gen 2接口，CPU的PCI-E x16没啥意外的话就不会给你拆分了，超频什么的估计和A320一样不支持。