图表上每一款Radeon RX 6000系列GPU都有对应的一款英伟达GPU（缺了RTX 3090 Ti），上面列明了每款GPU的售价、功耗和性能，同时引入了两个指标：一个是性价比，即perf/$，另外一个则是能耗比，即fps/watt。此外，AMD将游戏目标设置分为四个等级，分别是1080P中等画质、1080P最高画质、1440P最高画质及4K最高画质。

从结果来看，最高端Radeon RX 6950XT与GeForce RTX 3090对比中，每美元的性能高出了80%，功耗低了15W，每帧所需功耗领先22%。由于目前市场上显卡的价格具有比较大的波动性，所以这种对比数据的结果可能每天都不同，该图表是基于5月10日某电商平台的报价来制作的。

类似的营销手段过往并不少见，寻找一个合理的切入角度，以此显示自己的产品更具有竞争力，且更值得玩家选购。AMD和英伟达在几个月后，将发布新一代显卡，届时肯定会有新一轮的营销大战，或者又会有新的营销方式。

旗舰级的型号为Ryzen 9 7950X，一直传言其规格为16核心32线程，不过也有消息指将达到24核心48线程。英特尔今年也会推出第13代酷睿系列处理器，即Raptor Lake，将配备8个P-Core和16 个E-Core，共24核心32线程，若是16核心32线程，对抗起来难度会更大一些。AMD未来也会有采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Raphael-X，整体性能会进一步提高。此外，Ryzen 9 7950X的加速频率将达到5.4 GHz，TDP为170W。

还有传言指，AMD的旗舰处理器可能会有两款，分别是16核心32线程和24核心48线程，前者在TDP为170W的配置下有着更高的频率，后者则有着更多的核心数量，但是频率会低一些。如果AMD在Ryzen 7000系列上提供24核心48线程的产品，或许会让很多人感到惊讶。

根据Ryzen 9 7950X的配置情况，Ryzen 9 7900X可能为12核心24线程或者16核心32线程，据称单核心的加速频率最高达到5.3 GHz；Ryzen 7 7800X应该会保留8核心16线程的规格，单核心的加速频率将达到5.2 GHz，有可能是最快的8核心处理器；Ryzen 5 7600X会是6核心12线程，定价与酷睿i5-12600K相近。

近日AnandTech论坛上，有网友曝光了SP6插座的照片以及结构图，其中也解释了新插座主要针对的是边缘计算和电信基础设施应用，仅支持单路配置，所以规格方面做了精简。对于这些应用场景而言，处理器的能效比和性能同样重要。

SP6插座与目前的SP3插座大致相同，拥有一样的尺寸（58.5 x 75.4 mm），不过前者具有不同的LGA封装，引脚数量为4844个，无论是尺寸（76.0 x 80.0 mm）还是引脚数量（6069个），都明显小/少于SP5插座。

显然，SP3/SP5/SP6插座之间互不兼容，意味着未来AMD要为每一代EPYC处理器制造两种不同插座的产品。此外，有网友表示，第四代EPYC处理器将分为两个系列，分别为定位高性能的EPYC 7004系列，以及注重能耗比的EPYC 5004系列。

var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD EPYC服务器处理器系列参数", header: ["型号","EPYC 7001系列","EPYC 7002系列","EPYC 7003系列","EPYC 7004/5004系列?","EPYC 7004系列/5004系列?","EPYC 7005系列"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["代号","Naples","Rome","Milan/-X","Genoa/-X","Bergamo","Turin"], ["插座","SP3(LGA4094)","SP3(LGA4094)","SP3(LGA4094)","SP5(LGA6096)SP6(LGA4844)","SP5(LGA6096)SP6(LGA4844)","SP5(LGA6096)SP6"], ["架构","Zen","Zen 2","Zen 3","Zen 4","Zen 4c","Zen 5"], ["制造工艺","14nm GF","7nm TSMC","7nm TSMC","5nm TSMC","5nm TSMC","TBC"], ["最大L3缓存","64MB","128MB","256MB / 768MB","TBC","TBC","TBC"], ["芯片结构","4 CCD","8 CCD+1 IOD","8 CCD+1 IOD","4/12 CCD+1 IOD?","4/8 CCD+1 IOD?","TBC"], ["内存类型","DDR4 ECC","DDR4 ECC","DDR4 ECC","DDR5 ECC","DDR5 ECC","DDR5 ECC"], ["内存通道数","8","8","8","12","12","12"], ["内存频率","2666MHz","3200MHz","3200MHz","5200MHz","5200MHz","6000MHz?"], ["PCIe版本","3.0","4.0","4.0","5.0","5.0","TBC"], ["PCIe通道数","128","128","128","128","TBC","TBC"], ["最大核心/线程数","32C/64T","64C/128T","64C/128T","96C/192T32C/64T","128C/256T64C/128T","256C/512T?"], ["最大功耗","200W","280W","280W","400W(SP5)225W(SP6)","400W(SP5)225W(SP6)","600W(SP5)?225W(SP6)?"], ["推出时间","2017年","2019年","2021年","2022年?","2023年?","2023/2024年?"], ] });

近日AdoredTV泄露了一张AMD的PPT，据称来自AMD内部的Instinct MI300系列计划演示文稿，证实了Instinct MI300系列除了作为GPU出现，也可以是APU，将Zen 4架构和CDNA 3架构的模块封装在一起。

这个消息也不太让人惊讶，毕竟过往就有报道称，AMD还有一款称为“SH5”的新服务器插座，搭载的芯片可能会将CPU模块与GPU模块及内存一起封装，称为Exascale APU模式。

从过往曝光的Instinct MI300系列结构来看，其配备了至少六个HBM内存堆栈。无论是GPU版还是APU版，封装后的大小应该是一样的。AMD曾发表过一篇论文，名为“百亿亿次计算APU的设计与分析”，里面就讨论了一种高性能的芯片设计，里面会包含CPU芯片、GPU芯片和HBM内存堆栈。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD Instinct系列计算卡规格参数对比", header: ["型号", "Instinct MI60", "Instinct MI100", "Instinct MI250X", "Instinct MI300"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["GPU", "Vega 20", "Arcturus", "Aldebaran(MCM)", "?(MCM)"], ["架构", "GCN5", "CDNA", "CDNA2", "CDNA3?"], ["工艺", "7nm", "7nm", "6nm", "5nm+6nm?"], ["计算模块数量", "1", "1", "2", "最多8?"], ["CU数量", "64", "120", "110x2", "-"], ["GPU频率", "1800 MHz", "1500 MHz", "1700 MHz", "-"], ["FP16算力", "29.5 TFLOPS", "185 TFLOPS", "383 TFLOPs", "-"], ["FP32算力", "14.7 TFLOPS", "23.1 TFLOPS", "47.9 TFLOPs", "-"], ["FP64算力", "7.4 TFLOPS", "11.5 TFLOPS", "47.9 TFLOPs", "-"], ["显存容量", "32GB", "32GB", "128GB", "-"], ["显存类型", "HBM2", "HBM2", "HBM2e", "HBM3?"], ["显存速率", "2.0 Gbps", "2.4 Gbps", "3.2 Gbps", "-"], ["显存位宽", "4096-bit", "4096-bit", "8192-bit", "8192-bit?"], ["显存带宽", "1 TB/s", "1.23 TB/s", "3.2 TB/s", "-"], ["板卡规格", "双槽/全尺寸", "双槽/全尺寸", "OAM", "-"], ["TDP", "300W", "300W", "560W", "600W+?"] ] });

目前PlayStation 5和Xbox Series X/S已逐渐成熟，向生命周期的顶峰迈进，不过下一代主机的先期规划似乎已经起步了。由于在过往两代主机上，AMD与索尼和微软都有着良好的合作，下一代主机应该也会延续双方的合作关系，继续采用半定制的SoC。近期AMD在LinkedIn上发布了新的招聘，招募SoC验证工程师，入职后将进入到Xbox、PlayStation和RDNA系列图形芯片的开发团队中，工作地点位于加拿大安大略省万锦市（前ATI总部所在位置）。

虽然招聘中提及了Xbox和PlayStation，但不一定就等于是专门负责下一代游戏主机的开发工作。首先从时间上来看，芯片的验证阶段是属于开发中相对较晚的阶段，以游戏主机的生命周期来说似乎有点太早了，当然也有可能是PlayStation 5和Xbox Series X/S的中期改进版本。其次从AMD部门分类来将，工作地点也有涉及其他GPU业务的开发，所以存在其他SoC的可能性。

无独有偶，英伟达近期也在LinkedIn上发布了新的招聘，招募软件工程师参与设计下一代游戏主机的图形开发工具，以帮助主机开发人员轻松访问和运行英伟达的GPU技术和功能。英伟达还特别提及，最好有“低端性能调整和优化”经验，目标是让开发人员获得更高且一直的帧率。相比AMD的招聘内容，英伟达的招聘几乎可以断定奔着新一代Nintendo Switch而去的。

Moore's Law is Dead称，Zen 4的IPC比Zen 3高24%，，这意味着从Zen 3到Zen 4的IPC增幅比Zen 2到Zen 3（官方宣称19%）还要高。此外，预计频率将提升8%到14%。虽然没有具体数字，但参照已有的数据，单线程性能可以提高28%到37%，多线程也会有类似的提升幅度。

Zen 4架构指标：

相比Zen 3架构，IPC提高15%到24%。

相比Zen 3架构，频率提高8%到14%。

相比Zen 3架构，单线程性能提升28%到37%，多线程性能也有类似提升幅度。

每个核心拥有1MB L2和4MB L3（Zen 3架构为512KB L2 / 4MB L3）。

支持PCIe 5.0。

支持LPDDR5和DDR5-5200及以上

AMD各款采用新架构处理器的发布时间也有更新，显示会在几个月的时间内各条产品线均转向Zen 4架构：

EPYC 7004系列（Genoa），A0在今年3月流片，B0正在测试，2022年第四季度发布。

Ryzen 7000系列（Raphael），正在运行样品，即将批量生产，2022年下半年发布。

Ryzen 7000系列（Dragon Range），预计样品会在今年内出来，明年第一季度发布。

Ryzen 7000系列（Phoenix），测试进度晚于Genoa，明年第一季度发布。

Threadripper 7000系列（Storm Peak），计划中，明年上半年发布。

代号Storm Peak的Threadripper 7000系列很少被提及，最早出现在去年的8月份。据了解，新一代Threadripper处理器最多拥有96个核心，由于基于Zen 3架构的Threadripper 5000系列推出的时间较晚，所以AMD很可能会等到2023年第二季度才发布下一代产品。

据TomsHardware报道，Mercury Research的最新报告显示，在2022年第一季度里，几乎所有x86处理器细分市场的出货量都出现了下降，仅有IoT/SoC例外。其中桌面市场损失最大，下跌了30%，这是历史最大单季度降幅。不过在这动荡的市场环境中，AMD仍取得了不错的成绩，在x86处理器的整体市场份额创下了27.7%的历史新高，相比去年同期增加了7%。此外，苹果领导着Arm芯片继续前进，在出货量上拉近了与x86处理器的距离，其实Mac业务也出现了下滑，只不过幅度比较小。

虽然出货量下降了，但桌面市场和移动市场的处理器平均价格达到了138美元，环比上涨了10%，同比上涨超过30%。原因是入门级处理器的出货量下降，以及英特尔和AMD新款移动处理器开始出货了，拉高了平均价格。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "2022年第一季度桌面处理器市场份额", header: ["季度","1Q22","4Q21","3Q21","2Q21","1Q21","4Q20","3Q20","2Q20","1Q20","4Q19","3Q19","2Q19","1Q19","4Q18","3Q18","2Q18","1Q18","4Q17","3Q17","2Q17","1Q17","4Q16","3Q16"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["AMD桌面市场份额","18.3%","16.2%","17.0%","17.1%","19.3%","19.3%","20.1%","19.2%","18.6%","18.3%","18%","17.1%","17.1%","15.8%","13%","12.3%","12.2%","12.0%","10.9%","11.1%","11.4%","9.9%","9.1%"], ["季度增长","+2.1%","-0.8%","-0.1%","-2.3%","+0.1%","-0.8%","+0.9%","+0.6%","+0.3%","+0.3%","+0.9%","0%","+1.3%","+2.8%","+0.7%","+0.1%","+0.2%","+1.1%","-0.2%","-0.3%","+1.5%","+0.8%","-"], ["年度增长","-1.0%","-3.1%","-3.1%","-2.1%","+0.7%","+2.4%","+5%","+4.8%","+4.9%","+3.8%","+2.1%","+1.2%","+0.8%","+2.1%","+1.8%","-","-","-","-"], ] });由于桌面市场的销售下跌幅度较大，英特尔和AMD都遭受损失，只不过AMD的情况要好一些。据了解，桌面市场销售下降与供应商去库存有很大关系，当然也有其他因素的叠加，比如全球经济动荡、通货膨胀、季节性调整等，这些因素结合降低了市场的需求。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "2022年第一季度移动处理器市场总份额", header: ["季度","1Q22","4Q21","3Q21","2Q21","1Q21","4Q20","3Q20","2Q20","1Q20","4Q19","3Q19","2Q19","1Q19","4Q18","3Q18","2Q18"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["AMD移动市场份额","22.5%","21.6%","22.0%","20.0%","18.0%","19%","20.2%","19.9%","17.1%","16.2%","14.7%","14.1%","13.1%","12.2%","10.9%","8.8%"], ["季度增长","+0.9%","-0.4%","+2.0%","+1.9%","-1.0%","-1.2%","+0.3%","+2.9%","+0.9%","+1.5%","+0.7%","+1%","+0.9%","-","-","-"], ["年度增长","+4.4%","+2.6%","+1.8%","+0.01%","+1.1%","+2.8%","+5.5%","+5.8%","+3.2%","+4%","+3.8%","+5.3%","-","-","-","-"], ] });移动市场和桌面市场有点相似，导致英特尔和AMD的销量都出现了下滑。不过AMD继续在移动市场取得进步，份额也创下了新纪录，达到了22.5%，相比去年同期增加了4.4%。AMD主要得益于商用笔记本电脑的销售，支撑了其出货量。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "2022年第一季度服务器处理器市场总份额", header: ["季度","1Q22","4Q21","3Q21","2Q21","1Q21","4Q20","3Q20","2Q20","1Q20","4Q19","3Q19","2Q19","1Q19","4Q18","3Q18","2Q18","4Q17"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["AMD服务器市场份额","11.6%","10.7%","10.2%","9.5%","8.9%","7.1%","6.6%","5.8%","5.1%","4.5%","4.3%","3.4%","2.9%","3.2%","1.6%","1.4%","0.8%"], ["季度增长","+0.9%","+0.5%","+0.7%","+0.6%","+1.8%","+0.5%","+0.8%","+0.7%","+0.6%","+0.2%","+0.9%","+0.5%","-0.3%","-1.6%","+0.2%","-","-"], ["年度增长","+2.7%","+3.6%","+3.3%","+3.7%","+3.8%","+2.6%","+2.3%","+2.4%","+2.2%","+1.4%","+2.7%","+2%","-","+2.4%","-","-","-"], ] });AMD自己的服务器份额预测是基于IDC的预测，但仅限于单路和双路服务器市场，不包括四路及以上的服务器、网络基础架构服务器等设备。因此，Mercury Research的数字与AMD所引用的数字不同，后者预测的市场份额会更高。虽然服务器处理器的出货量下降，但AMD延续了连续三年的增长势头。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "2022年第一季度处理器市场总份额", header: ["季度","1Q22","4Q21","3Q21","2Q21","1Q21","4Q20","3Q20","2Q20","1Q20","4Q19","3Q19","2Q19","4Q18","3Q18"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["AMD x86市场份额","27.7%","25.6%","24.6%","22.5%","20.7%","21.7%","22.4%","18.3%","14.8%","15.5%","14.6%","13.9%","12.3%","10.6%"], ["季度增长","+2.1%","+1.0%","+2.1%","+1.8%","-1.0%","-0.7%","+4.1%","+3.5%","-0.7%","+0.9%","+0.7%","-","-","-"], ["年度增长","+7.0%","+3.9%","+2.2%","+4.2%","+6.0%","+6.2%","+6.3%","+1.2%","-","+3.2%","+4%","-","-","-"], ] });虽然部分统计数据里的细分市场并不将半定制和物联网等涵盖在内，但Mercury Research的数据是包括在内的。Mercury Research表示，AMD在2021年第四季度x86处理器整体市场创下25.6%的新记录，打破了15年前25.3%的记录，不过仅过了一个季度就再创新高，达到了27.7%。

据Electrek报道，在某些采用AMD解决方案的车型中，由于Ryzen芯片过热，会导致中央的触控显示屏故障。特斯拉发现该问题后，召回了约13万辆电动车。这些车型包括了2021款和2022款的Model S和Model X，以及2022款的Model 3和Model Y。

按照美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）的说法，这是由于在快速充电或准备快速充电过程中，为了防止过高的温度，车辆用于冷却的功率更多地被转移到电池上，导致Ryzen芯片不能得到充分散热，使得处理器变慢或重启。最终的结果是，中央的触控显示屏会出现滞后或显示空白，负责后视摄像头或访问某些控件会延迟，增加了可能出现碰撞的风险，不过转向、加速、制动和信号灯等主要功能不会受到影响。

据猜测，这可能是特斯拉的这些车型里，信息娱乐系统和电池共享了冷却单元，配备AMD Ryzen芯片的信息娱乐系统比以往使用的Atom处理器有着更高的TDP，更高的功耗导致散热的需求也变高了。特斯拉表示，将通过OTA软件更新解决该问题，预计实际受影响的用户大概有1%，以往采用英特尔解决方案的车型不会受到该问题困扰。

AMD已确认，《死亡循环》获得FidelityFX Super Resolution 2.0更新的时间为5月12日，因此这个时间点也被认为是FidelityFX Super Resolution 2.0正式发布的日期，相信届时会有更多有关FidelityFX Super Resolution 2.0的资料。

AMD还列出了首批支持FidelityFX Super Resolution 2.0的游戏名单，共有11款游戏。除了《死亡循环》外，还有《Asterigos, Delysium》、《EVE Online》、《Farming Simulator 22》、《Forspoken》、《Grounded》、《微软模拟飞行》、《NiShuiHan》、《Perfect World Remake》、《Swordsman Remake》和《Unknown 9: Awakening》。

FidelityFX Super Resolution 2.0会有四个不同的模式，分别是Quality、Balanced、Performance和Ultra-Performance，同时性能会因选用的模式与GPU型号的不同而有所区别，且支持英伟达的GPU。按照AMD的说法，FHD分辨率最佳启用级别至少是基于Polaris架构的Radeon RX 590，或者基于Pascal架构的GeForce GTX 1070。

AMD还曾提到游戏集成FidelityFX Super Resolution 2.0所需要的时间，若游戏支持NVIDIA DLSS 2.x，只需不到三天。AMD会继续将FidelityFX Super Resolution 2.0开源，随后会在GPUOpen网站提供示例、API和插件。

已修复的问题，包括：

部分使用Windows 10操作系统的用户，可能会发现缺少Windows Aero效果。

已知的问题，包括：

在部分AMD显卡（比如Radeon RX 6900 XT显卡）上使用多线程渲染和DirectX 11 API玩《堡垒之夜（Fortnite）》的时候，性能可能会下降。

在部分AMD显卡（比如Radeon RX 570显卡）关闭游戏后，Radeon性能指标中的GPU利用率可能会停留在100%。

将Radeon性能调整选项重置或导入配置文件后，可能会更改Ryzen CPU超频设置。

在2560×1600分辨率显示器上使用Radeon Super Resolution可能会导致死机，临时解决办法是将显示器缩放模式设置为Full Panel。

在某些游戏和系统配置上启用增强同步功能时，可能会导致黑屏，遇到此类问题的用户需要禁用作为临时解决办法。

Radeon显卡的性能指标和日志记录功能可能会间歇性地报告极高，或者出现不正确的显存频率。

安装包包含以下内容：

AMD Software：适用于Windows 10和Windows 11的Adrenalin Edition 22.5.1驱动程序版本21.50.21.11（Windows驱动程序商店版本30.0.15021.11005）。

AMD Radeon Software Adrenalin 22.5.1驱动程序（Windows 10/11 64-bit），地址：点此前往>>>

《AMD Radeon RX 6950 XT 天梯榜首发评测：新显存，新旗舰》

《Radeon RX 6750 XT天梯榜首发评测：A卡面向2K游戏解决方案的新旗手》

《Radeon RX 6650 XT天梯榜首发评测：OC版RX 6600 XT，"仅贵100元"交个朋友》

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此前还有消息指，AMD打算让GCN架构GPU支持Radeon Super Resolution（RSR）技术，使得这些老显卡在运行游戏的时候能得到性能提升。目前Radeon Super Resolution仅支持RDNA和RDNA 2架构GPU、以及Ryzen 6000系列APU，相比于数量众多的GCN显卡用户来说，用户数量要小得多。此外，即便是RDNA架构显卡，仍拥有不错的性能，对于Radeon Super Resolution的需求也并不迫切。

最早的Radeon HD 7000系列发布于2011年，距今已超过十年了，相对较新的R9 Fury系列发布于2015年，时间也不短了。无论如何，老显卡能有机会继续发挥余热，仍是一件不错的事情。