图：左边Christophe Fouquet，右边Peter Wennink

Peter Wennink称赞Christophe Fouquet具备最重要的ASML DNA，即协同合作和伙伴关系，同时表示会与对方展开紧密合作，确保权力的顺利过渡，让Christophe Fouquet在新岗位上有一个好的开始。Peter Wennink从2013年7月以来一直领导着ASML，带领这家荷兰企业迈向巅峰。过去十年里，ASML推出了最先进的晶圆制造设备，Peter Wennink成功地将ASML打造成全球领先的半导体设备供应商。

Martin van den Brink早在1984年就加入了ASML，被视为ASML技术创新背后最有影响力的高管之一。在过去近40年里，Martin van den Brink让ASML从一间与佳能、尼康竞争的小角色脱颖而出，发展成为如今全球唯一一家可供应最高端半导体制造设备的制造商。去年Martin van den Brink还接受了媒体的采访，谈及了即将交付客户的首台High-NA EUV光刻机，以及下一代光刻技术的发展。

ASML首席执行官Peter Wennick表示，2023年第三季度的净销售额处于预期范围内的中间位置，同时毛利率51.9%高于预期，主要原因是该季度内受到DUV产品组合与部分一次性成本影响。半导体行业目前正在经历周期的底部，今年年底应该会出现拐点，不过仍然不确定复苏的形态，因此预计2024年属于一个过渡年份，收入与2023年相若，为2025年的显著增长做好准备。

ASML预计2023年第四季度的净销售额在67亿欧元到71亿欧元之间，毛利率在50%到51%之间，研发成本约为10.3亿欧元，SG&A成本约为2.85亿欧元。Peter Wennick称，ASML确认了对2023年强劲增长的预期，净销售额增长接近30%，毛利率相对于2022年略有改善。

此前就有报道称，过去台积电、三星和英特尔等企业疯狂争抢EUV设备的热度已经降温，为缩小先进制程差距而不断烧钱的三星和英特尔估计也会跟进台积电的做法，砍掉部分EUV设备的订单。同时有消息指出，台积电还要求包括ASML在内的主要芯片制造工具供应商推迟交付晶圆厂所需要的设备。

ASML的报告显示，2023年计划出货60台EUV光刻机，实际上前六个月仅出货22台。随着2023年EUV光刻机的出货量下降，ASML对应的营收增长幅度也由原先预计的40%下调至25%。对EUV光刻机需求减弱的趋势也将延续到明年，分析称2024年ASML的EUV光刻机出货量将大幅度下跌20%至30%。

据了解，目前台积电同时进行的晶圆厂项目除了美国的Fab21外，还有两处在中国台湾、一处在日本，德国的项目刚刚敲定还没有开工。此外，台积电还需要不断为现有的晶圆厂添加工具，以提高产能，显然现在遇到了挫折，希望通过延迟接受设备放缓资本支出。台积电总裁魏哲家此前曾表示，疲软的经济环境及客户变得更加保守的趋势，都可能影响台积电的决策。

ASML首席执行官Peter Wennick此前接受媒体采访时承认，目前设备订单交付上出现了一些延迟，但仍保持乐观的态度，认为这种情况只是短期的管理挑战。尽管面临较多不确定性，但ASML预计2023年的业绩仍能实现强劲增长，净销售额将增长30%，毛利率将相对于2022年会略有改善。

ASML首席执行官Peter Wennick表示，2023年第二季度的净销售额处于预期范围内相对高的位置，同时毛利率也高于预期，主要原因是该季度内有额外的DUV系统收入。由于宏观经济环境充满持续的不确定性，不同细分市场的客户更加谨慎，普遍预计市场将在今年晚些时候复苏。目前ASML仍有较多的订单积压，总金额约为380亿欧元。

ASML预计2023年第三季度的净销售额在65亿欧元到70亿欧元之间，毛利率约为50%，研发成本约为10亿欧元，SG&A成本约为2.85亿欧元。Peter Wennick称，由于DUV系统收入强劲，尽管面临较多不确定性，但ASML预计2023年的业绩仍能实现强劲增长，净销售额将增长30%，毛利率将相对于2022年会略有改善。

此前有报道称，由于半导体行情反转、存储器产业陷入困境、以及政策限制等影响，近期台积电（TSMC）已减缓其产品扩张计划，使得全球半导体设备材料供应链如坐针毡。据Digitimes报道，前十大设备厂中，已有多家对2024年的业绩展望趋于保守，目前已提前开始进行削减成本的计划。

有些让人意想不到的是，一直产能跟不上订单节奏的ASML也开始受到了影响，其最大的客户台积电开始砍掉部分EUV设备的订单，有传言称比例达到40%，并将出货时间延后，这也让ASML明年的营收承受了更大的压力。预计2023年下半年起，全球半导体设备销售所受到的影响会逐渐浮现，大概率会低于预期，客户减单效应将于2024年逐步显现。

过去台积电、三星和英特尔等企业疯狂争抢EUV设备的热度已经降温，为缩小先进制程差距而不断烧钱的三星和英特尔估计也会跟进台积电的做法。从长远来看，ASML依然独占EUV设备市场，最迟会在2026年半导体市况全面复苏后，再恢复增长。

目前计算光刻的过程也成为了芯片设计和制造领域中最大的计算负担，大型数据中心需要7x24连续运作，每年消耗数百亿CPU小时，去创建用于光刻系统的光罩，每年需要的资本支出和能源消耗量也十分地惊人。为此英伟达联合台积电、阿斯麦和新思科技，历时四年终于完成了计算光刻技术的一项重大突破，推出了cuLitho计算光刻库，为下一代2nm工艺奠定了基础。

英伟达表示，通过GPU而不是CPU运算，可以将计算光刻的效率提高40倍。利用cuLitho计算光刻库，可以将工作负载转换成GPU并行处理，使得500个NVIDIA DGX H100就能完成40000个CPU组成的系统所完成的工作。同时也可以大大减轻晶圆厂的负担，每天仅需要原来九分之一的功耗就能生产之前三到五倍的光罩，原来需要两周时间生产的光罩现在一夜之间就能进行处理。

从长远来看，在AI技术的协助下，cuLitho计算光刻库可以实现更好的设计规则、更高的密度和更高的产量。

ASML在2022年全年净销售额为212亿欧元（约合人民币1569.35亿元），毛利率为50.5%，净利润为56亿欧元（约合人民币414.55亿元），同样比预期要更好一些。截至2022年末，积压的订单总量达到了创纪录的404亿欧元（约合人民币2990.65亿元）。2022年总股息为每股普通股5.80欧元，与2021年相比增长了5.5%。

ASML预计，2023年净销售额将有超过25%的增长，同时毛利率会改善，研发成本约为9.65亿欧元，SG&A费用约为2.85亿欧元。同时ASML预计2023年第一季度的净销售额在61亿欧元到65亿欧元之间，毛利率在49%到50%之间。

ASML首席执行官Peter Wennick表示，会继续看到通胀、利率上升、经济衰退风险以及与出口管制相关的地缘政治发展造成的市场不确定性，不过其客户表示，预计市场将会在2023年下半年反弹。考虑到ASML的订单交付时间和光刻投资的战略性质，目前对ASML系统的需求仍然强劲。

根据ASML的新计划，2025年至2026年的年产能将提高到90台EUV（极紫外光）光刻系统和600台DUV（深紫外光）光刻系统，同时2027年至2028年High-NA EUV系统的产能也将提高到20台。在2022年第三季度中，ASML已收到了TWINSCAN EXE:5200系统的新订单，来自于当前EUV光刻系统的客户，而首个购入High-NA EUV系统的客户是英特尔，预计2025年开始投入运营。

ASML还基于不同的市场情景，预计会有巨大的增长机会，以实现以下目标：

2025年 - 年收入约300亿欧元至400亿欧元之间，毛利率约54%至56%之间。

2030年 - 年收入约440亿欧元至600亿欧元之间，毛利率约56%至60%之间。

ASML不但上调了营收目标，而且还打算通过增加股息和股票回购的组合，继续向股东返还大量现金。为此ASML宣布了一项新的股票回购计划，自2022年11月11日起生效，将于2025年12月31日前执行，计划回购不超过120亿欧元的股票，其中总计最多200万股将用于支付员工股票计划。

在一系列好消息的刺激下，近期ASML股价上涨，也带动了其他半导体设备股的股价。

数据显示，ASML在2022年第三季度销售了80台全新的光刻机，还有6台二手的光刻机，包括了12台EUV设备（与第二季度一致）和74台DUV设备（低于第二季度的79台）。目前ASML订单积压的情况仍较为严重，包括100多台EUV光刻机和大约600多台DUV光刻机，总金额超过了380亿欧元（约合人民币2659.51亿元，高于第二季度的330亿欧元）。

在2022年第三季度中，ASML收到了TWINSCAN EXE:5200系统的新订单，来自于当前EUV光刻机的客户，此前该客户并没有订购过这类设备。新的EUV系统将提供0.55数值孔径，虽然ASML没有透露具体客户的名称，但从过往的消息来看，已下单的厂商包括了台积电、英特尔、三星和SK海力士。

ASML预计2022年第四季度的净销售额在61亿欧元到66亿欧元之间，毛利率约为49%，全年净销售额大概在211亿欧元，毛利率接近50%。

据Martin van den Brink介绍，开发High-NA EUV技术的最大挑战是为EUV光学器件构建计量工具，配备的反射镜尺寸为此前产品的两倍，同时需要将其平整度控制在20皮米内。这种需要在一个“可以容纳半个公司”的真空容器中进行验证，其位于蔡司公司，这是ASML推进High-NA EUV技术的关键光学合作伙伴，是后来加入的。

目前ASML有序地执行其路线图，且进展顺利，在EUV之后是High-NA EUV技术，ASML正在为客户交付首台High-NA EUV光刻机做准备，大概会在明年某个时间点完成。虽然供应链问题仍可能打乱ASML的时间表，不过应该问题不大。High-NA EUV光刻机会比现有的EUV光刻机更为耗电，从1.5兆瓦增加到2兆瓦。主要原因是因为光源，High-NA使用了相同的光源需要额外0.5兆瓦，ASML还使用水冷铜线为其供电。

外界还想知道，High-NA EUV技术之后的继任者。ASML技术副总裁Jos Benschop在去年SPIE高级光刻会议上透露了可能的替代方案，即降低波长。不过这种方案需要解决一些问题，因为EUV反射镜反射光的效率很大程度上取决于入射角，而波长的降低会改变角度范围，使得透镜必须变得太大而无法补偿，这种现象也会随着数值孔径的增加而出现。

Martin van den Brink证实，ASML正在对此进行研究，不过个人而言，怀疑Hyper-NA将是最后一个NA，而且不一定能真正投入生产，这意味经过数十年的光刻技术创新，我们可能会走到当前半导体光刻技术之路的尽头。ASML进行Hyper-NA研究计划的主要目标是提出智能解决方案，使技术在成本和可制造性方面保持可控。

High-NA EUV系统将提供0.55数值孔径，与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比，精度会有所提高，可以实现更高分辨率的图案化，以实现更小的晶体管特征。到了hyper-NA系统，会高于0.7，甚至达到0.75，理论上是可以做到的。

Martin van den Brink不希望制造更为庞大的“怪物”，预计Hyper-NA可能是接下来半导体光刻技术发展会出现问题的地方，其制造和使用成本都会高得惊人。如果采用Hyper-NA技术的制造成本增长速度和目前High-NA EUV技术一样，那么经济层面几乎是不可行的。就目前而言，Martin van den Brink希望可以克服的是成本问题。

由于可能存在无法克服的成本限制，晶体管缩小速度正在放缓。多亏了系统集成的发展，继续开发新一代芯片仍然是值得的，这是个好消息。在这点上，问题变得非常现实：哪些芯片结构太小，无法经济地制造?

在DUV业务方面，ASML交付了第一套NXT KrF系统，即TWINSCAN NXT:870，可实现27%的吞吐量增长；在应用业务方面，ASML在客户现场内完成了第一套eScan1100多电子束系统的安装，客户目前正对其进行评估；在EUV High-NA业务上，目前已收到供应商提供的首个High-NA投影光学模组和照明模组以及全新的晶圆台，将用于EXE:5000项目的初始测试和集成中。

根据2021年至2013年的股票回购计划，ASML在2022年第二季度购买了大概12亿欧元（约合人民币82.56亿元）的股票，该计划的详细信息以及与之相关的交易均发布在其官网上。同时ASML按照修订后的股息政策，将按季度支付股息，从2022年8月12日支付中期股息开始，即每股普通股1.37欧元（约合人民币9.43元）。

ASML预计2022年第三季度的净销售额在51亿欧元到54亿欧元之间，毛利率在49%到50%之间，全年净销售额增长约10%。

据Protocol报道，这位CEO还在会议上透露了一些企业是如何不顾一切地采取各种措施来寻找芯片，以此说明芯片短缺情况有多糟糕。据Peter Wennick的描述，有几家大型工业公司已经要购买消费级别的洗衣机，拆解后取出芯片用于其他工业用途。由于洗衣机使用的都是利用成熟工艺制造的芯片，相比一般的洗衣机价格，本身较为廉价，正常来说这种方法似乎成本有点高，所以有可能是回收二手或损坏的洗衣机。

在ASML看来，大家在各个维度都大大低估了半导体方面的需求，无论从技术、市场还是地域等方面，很可能很长时间内都会受到影响。Peter Wennick坦诚，即便是15年、20年甚至25年前的半导体技术，现在依然到处使用，物联网的发展可能进一步推动普通消费产品里一些旧芯片的需求。

一些推进先进制程工艺的厂商会将原有的半导体生产设备出售给中间商或租赁公司，然后转售或出租给采用成熟制程工艺的半导体制造商，随着整个行业对这类型设备的需求增加，二手半导体生产设备价格飙升。有媒体报道指，在过去几年里，二手半导体生产设备的价格已翻了一倍。Mitsubishi HC Capital的一位销售代表称，最极端的情况下，有些二手半导体生产设备的价格翻了五倍。

据统计，2021年全球半导体生产设备的销售额，从2020年的712亿美元上升到了1026亿美元，增长了44%。毫无疑问，中国大陆市场领跑，购买了296.2亿美元的半导体生产设备，随后的是韩国（249.8亿美元）和中国台湾（249.4亿美元）。

虽然大家都在讨论极紫外（EUV）光刻机等先进的前沿半导体生产工具，但事实上采用成熟制程工艺的芯片需求也在不断增长。显而易见的例子是电源管理IC（PMIC），通常会采用成熟制程工艺技术和200mm晶圆。这类型工艺要求的市场需求强劲，促使晶圆代工厂不断兴建200mm晶圆厂，以满足模拟芯片、PMIC、MOSFET、MCU、汽车芯片、以及物联网设备等芯片需求的增长。