从公开的照片来看，这款主板的配置是挺全面的，虽然是Micro-ATX板型，但该有的都有了，例如PCI-E x16插槽和下方的22110规格M.2插槽都会支持PCI-E 4.0；拥有不少于2个USB 3.0 Gen 2接口（其一为USB Type-C接口）和6个USB 3.0 Gen 1接口；标配有无线网卡，据说是WiFi 5级别的；RGB与ARGB的扩展接口也都是有的，不用担心做不了炫酷的RGB灯光系统；DDR4 DIMM内存插槽则是由完整的4条，可以支持2组双通道DDR4内存；CPU供电则是单8pin，供电据说是8+2相设计但有可能是倍相的4+1或者4+2相，意味着其主要面向主流级平台，当然要用高端处理器也不是不行，就是可能在超频上会有点限制。

需要一提的是，这款主板在首次曝光之后，AMD就亲自进行过澄清，解释了B550与B550A主板芯片的区别，但是我们就猜测，AMD应该很快就要发布B550主板芯片了，而且后续还有消息称B550主板的产品其实已经准备就绪，不少厂商的产品名单都已经被拿到了台面上。但目前我们仍然没有看到B550芯片主板的真身，也就是说AMD暂时还是按兵不动的，不知道是原计划本来如此，还是说受新冠肺炎疫情影响决定先按兵不动呢？

Reddit的水友发现自己购买的机器中使用了一块名为"B550AM GAMING"的华擎主板，他以为是尚未面世的B550芯片组出现了，所以在Reddit上发了一个帖，帖子引来了AMD的首席营销员Robert Hallock，他在帖子中解释道：

不，这是一块B550A主板。这是PCIe Gen 3的"Promontory-LP"芯片组（例如X470、B450）中的一个版本，主要用途是在预组的系统中（例如OEM客户）。他解释了B550A并不是标准的B550芯片组，而是400系芯片组的某种"Refresh"版本。

当有水友询问他为什么AMD要做一个B550A时（并暗示了这种命名方式让人感到困惑），Robert Hallock如此回答：

OEM们也是客户，他们和DIYer之间有不同的需求。不是每个产品决策都是通过渠道产品的角度来考虑的。对于OEM来说，部分产品使用的芯片组规格参数并不重要，而价格却是此时最敏感的参数，所以B550A就是这么一款针对OEM市场的产品。

比较值得注意的是，这个帖子在Reddit上并没有吸引很多人的关注，但AMD的人还是很快就露面进行了澄清，这可能意味着真正的B550芯片组主板就要上市了。与X570由AMD来设计不同的是，B550仍然是由祥硕来操刀，芯片本身并不支持PCIe 4.0，不过仍然可以使用处理器提供的PCIe 4.0 x16和PCIe 4.0 x4，而且它本身能够提供的PCIe通道由原来的2.0版本升级到了3.0版本。