近日，首款Battlemage显卡出现在SiSoftware Sandra的数据库里，安装在华硕PRIME Z790-P WIFI主板上，分别具有20个和24个Xe核心，对应的应该是160个EU和192个EU，带有8MB的L2换成，配备了12GB显存，估计位宽为192-bit。

基准测试显示，Battlemage每个核心的平均性能比起采用Xe架构的Alchemist提高了16%，不过这没有太大的意义，毕竟离成品还有一段距离，驱动程序的优化和频率的调整都会对最终零售版本的性能有较大的影响。

根据之前的说法，Battlemage将简化成两个架构，分别是用于集显的Xe2-LPG和用于独立显卡的Xe2-HPG，这将简化驱动程序的开发，降低成本并提高兼容性。其中Lunar Lake的核显将首先采用Xe2-LPG架构，计划于2024年投产，同时独立显卡使用的GPU会早于处理器集显的GPU模块出现。

此前有消息称，英特尔砍掉了Battlemage里旗舰级的BMG-G10芯片，仅保留规模更小的BMG-G21芯片。前者拥有56个Xe核心，搭配16GB的GDDR6显存，位宽为256-bit；后者则是40个Xe核心，位宽为192-bit，性能大概在RTX 4060 Ti至RTX 4070之间。新一代GPU继续选择台积电（TSMC）代工，采用4nm工艺制造。

近日Moore's Law is Dead表示，英特尔打算缩小Battlemage的使用范围，不打算推出用于移动设备的Battlemage独立板卡，比如采用MXM接口的产品，这类产品仅推出适用于桌面和工作站系统的版本。如今笔记本制造商越来越倾向于将GPU芯片直接焊接在主板上，独立板卡的形式渐渐成为了过去式，即便是性能最强大的游戏本也不再使用MXM规格的独立显卡，以最大限度减少占用空间并提高散热效率。

事实上，英特尔的锐炫A系列移动显卡并不太受欢迎，似乎更多地用在迷你PC上，即便有笔记本电脑采用了锐炫A系列移动显卡，也是直接焊接在主板上。由于锐炫A系列移动显卡并不是那么受欢迎，英特尔可能会缩小新一代Battlemage在移动平台上的应用范围。

还有消息称，英特尔计划砍掉Battlemage里旗舰级的BMG-G10芯片，仅保留规模更小的BMG-G21芯片。前者拥有56个Xe核心，搭配16GB的GDDR6显存，位宽为256-bit；后者则是40个Xe核心，位宽为192-bit，性能大概在RTX 4060 Ti至RTX 4070之间。

此前Tom Peterson曾表示，与采用Xe架构的Alchemist不同，Battlemage将简化成两个架构，分别是用于集显的Xe2-LPG和用于独立显卡的Xe2-HPG，这将简化驱动程序的开发，降低成本并提高兼容性。其中Lunar Lake的核显将首先采用Xe2-LPG架构，独立显卡使用的GPU会早于处理器集显的GPU模块出现。

按照CES 2024上英特尔执行副总裁兼销售、营销和通信事业部总经理Michelle Johnston Holthaus的说法，Lunar Lake会在今年秋季到年末间推出，Battlemage在时间上应该也差不多。

传闻Battlemage的旗舰芯片为BMG-G10，拥有56个Xe核心，对应448个XVE（EU），每个XVE有2个着色器，Adamantine缓存为112MB，搭配的是GDDR6X显存，显存容量应该为16GB，显存位宽为256位。新一代GPU继续选择台积电（TSMC）代工，采用4nm工艺制造，整卡功耗应该控制在225W。

据4Gamer报道，在活动期间，英特尔展示了一张客户端产品路线图，上面显示采用Xe2-HPG架构的下一代锐炫“Battlemage”独立显卡将于2024年发布，瞄准的是客户端“游戏和专业”细分市场。不过随后英特尔向Wccftech表示，路线图上的X轴准确来说是指2024年及以后，并不代表具体时间。

虽然英特尔没有肯定路线图上的时间标注，但是也没有作出否定。此前英特尔研究员Tom Peterson在接受媒体采访时表示，Battlemage将简化成两个架构，分别是用于集显的Xe2-LPG和用于独立显卡的Xe2-HPG，这将简化驱动程序的开发，降低成本并提高兼容性。其中Lunar Lake的核显将首先采用Xe2-LPG架构，计划于2024年投产，同时独立显卡使用的GPU会早于处理器集显的GPU模块出现，这几乎意味着Battlemage也会在2024年发布。

传闻下一代Battlemage的旗舰芯片为BMG-G10，拥有56个Xe核心，对应448个XVE（EU），每个XVE有2个着色器，Adamantine缓存为112MB，搭配的是GDDR6X显存，显存容量应该为16GB，显存位宽为256位。新一代GPU继续选择台积电（TSMC）代工，采用4nm工艺制造，整卡功耗应该控制在225W。有消息称，英特尔可能选择在2024年第二季度到第三季度之间发布。

Hardwareluxx分享了这次参观行程，确定了Intel已经在实验室运行代号为Battlemage的下一代ARC游戏GPU，在第一代的Alchemist架构开发完毕后，Intel就开始研发第二代的Battlemage架构，目前在实验室运行的就是第一批Battlemage芯片，采用台积电4nm工艺，型号是BMG-G10，从名字上来看应该是ACM-G10的后继者，后者是ARC A770和A750显卡所用的GPU，据说Battlemage GPU有Xe2-HPG和Xe2-LPG两个版本，不过这应该是针对具体显卡产品的。

Intel的Battlemage架构除了会做独显GPU外，它还将成为第一代核显所用的架构，目前以知预计在2025年推出的Lunar Lake处理器核显会采用Battlemage架构，据说Battlemage架构的独显会在2024年2月上市，会采用新的散热技术。

实验室已经为Battlemage GPU准备好测试工具，现在可进行各种验证与调试，从Intel已经拿到新GPU的早期芯片来看，我们可以看出下一代ARC显卡开发进度还是蛮顺利的，Intel团队确实努力在透过全新的功能和驱动优化来改善他们的软硬件生态，相信新一代ARC显卡会比现在的Alchemist有更好的表现。

最引人注意的是Battlemage，作为英特尔下一代锐炫GPU，有两款测试工具，分别是BGA2362-BMG-X2和BGA2727-BMG-X3-6CH，对应的是2362引脚的BGA封装和2727引脚的BGA封装。GPU厂商常见的做法是，在不同GPU上采用相同的封装尺寸，增加供应的灵活性。按照现在的情况来看，英特尔似乎在准备至少两款芯片。

目前英特尔的Alchemist显卡（DG2）里，定位最高的锐炫A770搭载的AMG-G10芯片，使用的是2660引脚的BGA封装，这意味着新一代芯片有着更多的引脚，封装尺寸可能也会更大。

此前有报道称，下一代基于Xe2-HPG架构的BMG-G10芯片拥有56个Xe核心，对应448个XVE（EU），每个XVE有2个着色器，Adamantine缓存为112MB，搭配的是GDDR6X显存，显存位宽为256位。英特尔会继续选择台积电（TSMC）代工，采用4nm工艺制造，整卡功耗应该控制在225W，显存容量应该为16GB，可能在2024年第二季度到第三季度之间发布。

英特尔这次还提及了Arrow Lake-HX，这是针对高端笔记本电脑的设计，属于移动平台的旗舰产品，借用桌面CPU的芯片并换成其他封装。另外英特尔还披露了Lunar Lake-M，这应该是面向低功耗产品，TDP在5W至7W之间，比如平板电脑这类型设备。

此前英特尔研究员Tom Peterson在接受媒体采访时表示，英特尔在Alchemist上根据细分市场的需要及产品的可扩展性和特定应用将Xe系列架构分成了四种，现在已经吸取了的教训，Battlemage将简化成两个架构，分别是Xe2-LPG和Xe2-HPG，这将简化驱动程序的开发，降低成本并提高兼容性。

Xe2-LPG架构将用于Lunar Lake，可能采用3nm工艺制造，独立显卡使用的GPU会早于处理器集显的GPU模块出现。传闻Lunar Lake将采用一种全新的CPU架构和全新的底层设计，主要专注于移动设备的每瓦性能改进，英特尔表示Lunar Lake会在2024年流片（Tape Out），做好生产准备。

初代的Alchemist除了现有的ACM-G10和ACM-G11，还有一款名为ACM-G12芯片还没有发布，有可能会出现在今年的产品线更新中。近期英特尔不断的优化，性能提升较为明显，加上降价促销等活动，使得Alchemist显卡更具有性价比，成为了主流玩家一个很好的选择。

下一代Battlemage对于英特尔非常重要，会在明年发布，预计会采用4nm或更新的工艺制造。之后的Celestial发布时间会在2026年下半年，预计会采用3nm或更新的工艺制造。两款GPU的发布时间似乎说明了，英特尔GPU更新的周期为两年。

最近英特尔工程师泄露的一份产品计划显示，Battlemage和Celestial都会有面向独立显卡的Xe2/3-HPG架构，以及面向核显的Xe2/3-LPG架构。其中Xe2-LPG架构会用于Lunar Lake，或采用3nm工艺，而Xe3-LPG架构会用在Panther Lake，独立显卡使用的GPU会早于处理器集显的GPU模块出现。随着英特尔在处理器上引入模块化设计，未来GPU模块也称为“tGPU”。

此外，Alchemist对应的Xe-LPG架构GPU模块暂时还没有出现在处理器集显上，不过预计今年的Meteor Lake上会看到它的身影，预计采用5nm工艺制造，拥有128个EU。接下来的Arrow Lake也会选择相同的GPU架构，只不过EU数量会增加到192个。

英特尔目前正在按计划推动GPU研发项目，传闻2024年下半年将推出第二代Battlemage显卡，采用4nm工艺制造，2026年下半年推出第三代Celestial显卡，采用3nm工艺制造。去年有报道称，英特尔GPU开发团队大部分成员都已转移到第二代产品Battlemage的开发工作中，同时早期的驱动程序和软件堆栈工作也已在进行甚至个别成员已开始了第三代产品Celestial的前期工作。

此前英特尔研究员Tom Peterson在接受媒体采访时表示，英特尔在Alchemist上根据细分市场的需要及产品的可扩展性和特定应用将Xe系列架构分成了四种，现在已经吸取了的教训，Battlemage将简化成两个架构，分别是Xe2-LPG和Xe2-HPG，这将简化驱动程序的开发，降低成本并提高兼容性。

为了满足成本削减及效率提升计划，英特尔此前已经将加速计算和图形部门（AXG）拆分成两部分，其中消费端图形团队将加入客户端计算事业部（CCG），加速计算团队加入数据中心和人工智能业务部（DCAI）。未来Xe2-LPG架构和Xe2-HPG架构将在客户端计算事业部领导下开发，Xe-HPC架构则由数据中心和人工智能业务部负责。

根据RedGamingTech的最新消息，与现在Alchemist最顶级的ACM-G10 GPU相比，Battlemage系列的Xe-Core数量会增长一倍，在旗舰GPU上会有多大64组Xe-Core，那个GPU可能会叫做BGM-G10。据称这款Battlemage GPU还拥有256位显存位宽和48MB二级缓存，这意味着这显卡可配备8GB、16GB或32GB的显存，如果改用192位显存位宽的话则可配备12GB或24GB的显存。

BGM-G10的二级缓存容量小于RTX 4080所用的AD103的64MB，但据说两者的芯片尺寸差不多。此外他还说GPU的目标频率是3GHz左右，但Intel GPU频率定义与NVIDIA的Boost频率是不一样的，实际上RTX 40系GPU频率经常在轻载或者超频的时候超过2.9GHz。

推测Battlemage的旗舰型号性能大概会有RTX 4070 Ti的水平，但现在下结论还为时过早，毕竟驱动的影响非常大，现在Alchemist系列产品用早期驱动和最新驱动性能根本就两回事。

Xe2-LPG架构是简化版衍生产品，针对低功耗进行优化，适用于iGPU。英特尔未来的酷睿处理器会采用小芯片设计，Xe2-LPG架构将用于核显模块，比如Arrow Lake，可以满足完整的DirectX 12 Ultimate功能集。Xe2-HPG架构是专门为独立显卡设计，包括了台式机和笔记本电脑。

英特尔最初规划Xe系列架构的时候，根据细分市场的需要及产品的可扩展性和特定应用分成了四种，分别是用于集显和低端独立显卡的Xe-LP、用于客户端和工作站显卡的Xe-HPG、用于标量计算的Xe-HPC、以及用于数据中心图形处理的Xe-HP。不过英特尔最终砍掉了Xe-HP，该领域的市场由Xe-HPG和Xe-HPC瓜分。

英特尔之所以选择这么做，原因是需要设计、验证和生产多达9种GPU，即便像英特尔这样的巨头也吃不消。虽然最后节约了一些成本，但浪费了不少时间和资源。此外，由于Xe-LP架构和Xe-HPG架构的不同，英特尔还要各自开发对应的驱动程序。英特尔计划在后续的架构开发中，尽量减少不必要的定制设计，进一步降低成本并提高兼容性。

为了满足成本削减及效率提升计划，英特尔近期将加速计算和图形部门（AXG）拆分成两部分，其中消费端图形团队将加入客户端计算事业部（CCG），加速计算团队加入数据中心和人工智能业务部（DCAI）。未来Xe2-LPG架构和Xe2-HPG架构将在客户端计算事业部领导下开发，Xe-HPC架构则由数据中心和人工智能业务部负责。

据相关媒体曝光的PPT，英特尔计划在2023年第一季度推出两款功耗为150W的新显卡，都采用了速率为16 Gbps的6GB显存。到了2023年第三季度，英特尔还会带来Alchemist+显卡，首款是面向入门级市场的型号（ACM+ G20），功耗在75W到100W之间，第四季度还会有一款功耗在175W到200W之间的产品（ACM+ G21），定位相比目前的锐炫A750略微低一些。

第二代的Battlemage显卡也出现在PPT上，采用Xe2-HPG架构，显示该项目会在明年第一季度启动，首批产品会在第二季度出现，将包含BMG-G10（功耗小于225W）和BMG-G21（功耗小于150W）两款产品。前者会更早一些发布，定位高于现有的Alchemist显卡，后者的定位与锐炫A770/A750差不多。

在这份PPT里还提及Battlemage显卡一些改进的地方，包括微架构的改进、下一代内存子系统、更好的光线追踪加速、基于机器学习的新一代渲染技术等，主要面向对性能有需求的游戏玩家。

根据RedGamingTech的消息，Arc B系列显卡性能会有很大幅度的提升，现在Arc A系列旗舰A770的性能大概只有NVIDIA RTX 3060的水平，而Battlemage旗舰的性能是对位RTX 4070的，如果Intel能够进一步改善他们的驱动的话，性能可能会更高，显卡的TGP大概是225W，这点和此前Raja Koduri接受采访时所说的差不多。

以更低功耗提供更强性能是Intel显卡的首要任务，以更高功耗的方式提高性能会降低市场的适用性，Raja认为最佳的功耗区间为200W至225W，这意味着这些显卡用两个8pin，部分型号甚至单8pin就可以解决，毕竟不是谁都可以接受动则300W以上的显卡，而且这个功耗基本可以囊括主流到高端市场，也是最多玩家选购的价位，看来他们暂时还没有打算与NVIDIA和AMD争夺旗舰市场的意愿。

此前还有传闻说Arc Battlemage会推迟到2024年，甚至有传言说Intel打算取消Arc度显卡的，但目前来看他们的显卡产品线进展还算比较顺利的，尽管今年的Alchemist进度略有延迟，但目前下一代Battlemage的进度看起来还行，后续还有Celestial和Druid，当然这是更长远的事情了。

英特尔高级副总裁、首席架构师兼架构、图形与软件部门总经理Raja Koduri表示，英特尔的独立显卡业务和数据中心和集成显卡一样，属于基础技术，希望可以在主流市场进行竞争，同时也否定了过去一段时间有关英特尔裁减独立显卡项目的说法。

此外，近日英特尔首席执行官Pat Gelsinger在接受ServeTheHome采访的时候表示，英特尔对于在数据中心和服务器中使用锐炫GPU持开放态度，不会局限于台式机，而且还会发放授权许可证，意味着可能会采取与AMD类似的软件许可模式，这与英伟达的态度截然不同。

英特尔的做法是可以理解的，毕竟进入了新的领域，需要尽可能争取更多的市场份额，增加GPU的出货量。