前文再续，书接上一回。话说之前日本任天堂两度宣布Wii U失败，远不能达成最初的目标，接下来任天堂就要开始面临亏损。Wii U的性能远不如Xbox
One和PS4，而且游戏开发商也逐渐远离这个平台（EA今天还直接称Wii U离死不远了）。不过外媒Nintendo
News近日收到可靠线报，任天堂已经启动了下一代游戏主机和掌机计划，带来Fusion Terminal和Fusion DS。
（才没有设计图泄露）
该网站提到了2003年任天堂美国分公司购买了nintendofusion.com域名，而在2天前这个域名在WHOIS数据库的纪录突然更新了，说明任天堂确实已经行动起来了。
接下来的重头戏是这两款产品非常详细的硬件配置：
【更正】由于当时粗心大意看错了，造成处理器信息有误，特此更正。
其中Fusion Terminal是家用主机，搭载2.2GHz的ARMv8IBM POWER 8 64位八核处理器和1.2GHz的PowerPC 750三核协助处理器、定制版Radeon
R9 290X显卡、4GB DDR4和2GB DDR3（应该是对应两颗处理器），性能看起来会在竞争对手之上。其余参数包括拥有2个USB 3.0接口和1个HDMI
2.0接口，支持4K输出、蓝牙4.0LE和5.1/7.1声道杜比TrueHD音效，最多还可连接4个Wii U手柄，同时还支持Wii U游戏光盘、HVD大容量光盘甚至
可直接使用3DS的游戏卡带。
Fusion DS显然就是掌机了，这里用的是ARMv8-A Cortex-A53处理器、定制版的基于Adreno 420的AMD显卡（原文如此，实际上Adreno就是源于AMD），搭配3GB
LPDDR3内存，其中2GB用于游戏，而1GB用于系统，内置16GB存储空间，支持最大128GB SDHC扩展卡，支持3DS卡带，内置3300mAh电池，
还会支持蓝牙4.0LE、GPS和NFC。机身依然是双屏设计，不过改用了滑盖设计，屏幕均为960×640触屏，其中上面的屏幕由于是外露的，所以采用了康宁大猩猩玻璃。
不过消息来源也表示，在任天堂正式发布之前，不要太纠结与以上参数。（这也太不负责任了吧！）
附：原文列出的详细参数：
Fusion Terminal：
GPGPU: Custom Radeon HD RX 200 GPU CODENAME LADY (2816 shaders @ 960 MHz,
4.60 TFLOP/s, Fillrates: 60.6 Gpixel/s, 170 Gtexel/s)
CPU: IBM 64-Bit Custom POWER 8-Based IBM 8-Core Processor CODENAME JUMPMAN
(2.2 GHz, Shared 6 MB L4 cache)
Co-CPU: IBM PowerPC 750-based 1.24 GHz Tri-Core Co-Processor CODENAME HAMMER
MEMORY: 4 Gigabytes of Unified DDR4 SDRAM CODENAMED KONG, 2 GB DDR3 RAM @
1600 MHz (12.8 GB/s) On Die CODENAMED BARREL
802.11 b/g/n Wireless
Bluetooth v4.0 BLE
2 USB 3.0
1 Coaxial Cable Input
1 CableCARD Slot
4 Custom Stream-Interface Nodes up to 4 Wii U GamePads
Versions with Disk Drive play Wii U Optical Disk (4 Layers Maximum), FUSION
Holographic Versatile Disc (HVD) and Nintendo 3DS Card Slot
1 HDMI 2.0 1080p/4K Port
Dolby TrueHD 5.1 or 7.1 Surround Sound
Inductive Charging Surface for up to 4 FUSION DS or IC-Wii Remote Plus
Controllers
Two versions: Disk Slot Version with 60 Gigs of Internal Flash Storage and
Diskless Version with 300 Gigs of Internal Flash Storage
Fusion DS：
CPU: ARMv8-A Cortex-A53 GPU: Custom Adreno 420-based AMD GPU
COM MEMORY: 3 GB LPDDR3 (2 GB Games, 1 GB OS)
2 130 mm DVGA (960 x 640) Capacitive Touchscreen
Slide Out Design with Custom Swivel Tilt Hinge
Upper Screen made of Gorilla Glass, Comes with Magnetic Cover
Low End Vibration for Gameplay and App Alerts
2 Motorized Circle Pads for Haptic Feedback
Thumbprint Security Scanner with Pulse Sensing Feedback
2 1mp Stereoptic Cameras
Multi-Array Microphone
A, B, X, Y, D-Pad, L, R, 1, 2 Buttons
3 Axis Tuning Fork Gyroscope, 3 Axis Accelerometer, Magnetometer
NFC Reader
3G Chip with GPS Location
Bluetooth v4.0 BLE Command Node used to Interface with Bluetooth Devices
such as Cell Phones, Tablets
16 Gigabytes of Internal Flash Storage (Possible Future Unit With 32
Gigabytes)
Nintendo 3DS Cart Slot
SDHC “Holographic Enhanced” Card Slot up to 128 Gigabyte Limit
Mini USB I/O
3300 mAh Li-Ion battery
