美商海盗船已推出了多款相关的产品，其复仇者（Vengeance）系列已提供了DDR5-7000 48GB（24GB x2）套装，时序为CL40。在追求高频DDR5内存上，芝奇（G.Skill）是最积极的厂商之一，对于新款单条容量为24GB和48GB的DDR5内存也不例外，今天就宣布推出DDR5-8000 CL38 48GB（24GB x2）套装，属于Trident Z5 RGB幻锋戟系列。

芝奇表示，其研发团队一直在探索DDR5内存的速度极限，通过最新的24GB容量模块，成功将频率运行在8000MHz，时序调整至CL38-48-48-127。该规格在英特尔酷睿i9-13900K处理器搭配华硕ROG MAXIMUS Z790 APEX主板搭建的平台上，在AIDA64内存带宽基准测试中，读取速度为123.76GB/s，写入速度为120.75GB/s，复制速度为118.02GB/s。

由于DDR5-8000 CL38 48GB（24GB x2）套装已导入Intel XMP 3.0技术，玩家只需要在主板BIOS中开启XMP功能，并搭载匹配的处理器和主板，即可让DDR5内存运行在官方标示的超频速度上。

芝奇表示，这款DDR5-8000 CL38 48GB（24GB x2）套装将会在2023年4月向各大通路合作伙伴出货，不过暂时没有提供具体价格。

从外观来看，这款DDR5 ECC内存比较简洁，没有什么花哨的造型和纹路，采用黑色PCB和铝制散热片。其编号为“F5-6400R3239G16GE8-ZR5K”，意味着内存套件的总容量为128GB，单条容量为16GB，频率为6400 MHz，时序为CL32-39-39-102，工作电压为1.4V，支持Intel XMP 3.0技术，可以一键设置。

由于近期开始出现单条容量为24GB和48GB的DDR5内存，已经有供应商推出总容量为192GB的四内存套装，所以八内存套装共128GB似乎显得有点不够看。虽然具备ECC是新产品的一大亮点，不过SK海力士之前已展示过单条容量为48GB和96GB的DDR5-5600/6400 RDIMM内存模块，未来不排除Zeta R5系列也会有非2次幂提高容量的产品。

暂时还不清楚Zeta R5系列内存套装的定价和上市时间，还要等芝奇公布更多信息。

在追求高频DDR5内存上，芝奇（G.Skill）是最积极的厂商之一，自英特尔发布Alder Lake以后，短时间内发布了多款高频率DDR5内存。近期芝奇宣布再次推出高速DDR5内存，新款的DDR5-8000 CL38 32GB（16GB x2）套装属于Trident Z5 RGB幻锋戟系列。其采用了严选DDR5颗粒打造，是超频玩家们翘首以盼的极速内存。

芝奇DDR5-8000 CL38 32GB（16GB x2）套装提供了8000MHz的高频率，时序调整到CL38-48-48-128。该规格已经在英特尔酷睿i9-13900K处理器搭配华硕ROG MAXIMUS Z790 APEX主板搭建的平台上，通过了烤机测试。

由于DDR5-8000 CL38 32GB（16GB x2）套装已导入Intel XMP 3.0技术，玩家只需要在主板BIOS中开启XMP功能，并搭载匹配的处理器和主板，即可让DDR5内存运行在官方标示的超频速度上。

芝奇表示，这款DDR5-8000 CL38 32GB（16GB x2）套装已陆续向各大通路合作伙伴出货，很快就会上市销售。芝奇暂时没有提供价格，玩家近期可以留意一下所在地区的经销商。

Royal Shield皇家盾360一体式水冷散热器承袭了芝奇皇家钻彩的尊贵气息，选用了纯白配色，并搭配了细致的工艺。其水冷头部分采用了碎钻般的多层次设计，呈现了奢华质感，利用高质感铝片铭版，以同心圆的金属光泽搭配芝奇标志刻印，再通过独特的投射式ARGB灯效，映射出宛如繁星般的炫彩光芒。

水冷头底座以纯铜打造，有着55 x 55 mm的大尺寸，配合每分钟2800转的低噪音高速马达和陶瓷轴承，加上0.1 mm的微水道，进一步提升导热效率。冷排部分采用1.55 mm的高密度水道，在低水阻状态下可以极大化整体散热面积。

与许多同类型产品一样，Royal Shield皇家盾360一体式水冷散热器支持多种灯效控制软件，包括华硕Aura Sync、技嘉RGB Fusion、微星MSI Mystic Light Sync、以及华擎Polychrome Sync等。让玩家可轻松调整灯色、变换不同的灯效模式，打造个人专属的独特风格。

Royal Shield皇家盾360一体式水冷散热器价格为699元，近期很快就会上市。

据TechInsights报道，目前已经在芝奇（G.Skill）Trident Z5系列DDR5内存中发现了三星HKMG DDR5内存颗粒，未来采用HKMG技术的内存很可能成为新的行业标准。除了DDR5以外，三星也应用在GDDR6上，实现了商业化。

据The Elec报道，近期三星位于韩国平泽园区的P3生产线已投入运营，将大规模生产NAND闪存芯片。这是三星迄今为止最大的半导体生产设施，于2020年末开始建设，配备了EUV（极紫外光刻技术）光刻设备，旨在为三星的代工服务制造NAND闪存、DRAM和逻辑芯片。与此同时，三星已开始准备建设新的P4生产线。

三星半导体业务负责人庆桂显（Kyung Kye-hyun）表示，未来会继续投资半导体生产设施，而且不会依赖于半导体市场条件，新的生产线能降低10%的成本，这将降低产品销售的价格。此外，庆桂显坦承三星SoC开发团队的规模仅为竞争对手的三分之一，因此将专注于做好自己力所能及的事情。

Trident Z5 Neo焰锋戟系列拥有RGB及非RGB两种版本，提供了DDR5-5600/6000的64GB（32GB x2）/32GB（16GB x2）套装。其外观上承袭了Trident系列的经典设计，以铝合金散热片与刚毅的曲线相结合，加上标志性的流线造型，将性能与硬件美学完美展现。

Flare X5烈焰枪系列同样提供了DDR5-5600/6000的64GB（32GB x2）/32GB（16GB x2）套装，只不过延迟有所区别。其高度仅有33毫米，采用了铝合金散热片及黑色喷砂工艺，融合了简约的运动风格，并加入经典条纹红白灰配色，显得动感时尚。

用户可以搭配对应的处理器、主板和内存，透过主板BIOS中开启EXPO功能，便能让内存运行于官方所标示的超频速度，全面释放AMD新一代Ryzen系列处理器的性能。AMD全球副总裁兼客户渠道业务总经理David McAfee表示：

“我们很高兴能与芝奇合作，携手将AMD EXPO技术带给全球的高端用户、电竞玩家、以及超频好手们，AMD EXPO技术将使用户们在选择内存时更加放心，并透过简易的步骤即可获得更强悍的内存性能。”

芝奇表示，Trident Z5 Neo焰锋戟系列及Flare X5烈焰枪系列DDR5内存将会在9月份陆续上市。