据Wccftech报道，英特尔计划将Gaudi 3带到中国市场，推出两款定制版产品。英特尔希望能提供更具吸引力和潜在主导地位的产品，将自身定位在该区域市场的顶端位置。

从英特尔的表格里可以看到，这两款针对中国市场的定制版产品型号分别为HL-328何HL-338，TDP均低于正常型号，降至450W，采用风冷散热，预计分别在6月和9月上市。其余一些规格基本是相同的，包括配备128GB的HBM2E、3.7TB/s的带宽、96MB的缓存等。

这两款定制版Gaudi 3是否能进入中国市场还要看是否能获得美国商务部的批准，要知道AMD之前也准备了一款降低性能的Instinct MI300系列产品，型号为“Instinct MI309”，由于被认为性能仍然过于强大，最终并没有获得出口许可证。

从Gaudi 3加速器发布后的在市场上获得了不错的反响，英特尔在单个封装产品中同时提升性能和效率的努力似乎得到了大家的认可。

相比于Gaudi 2，新一代的Gaudi 3提供了两倍的FP8和四倍的FP16性能；制造工艺由7nm升级到了5nm，由台积电（TSMC）负责制造；采用第五代张量处理核心，内核数量由24个增加到了64个，另外还有8个矩阵计算引擎；内存和缓存从96GB HBM2E / 48MB提高到了128GB HBM2E / 96MB，内存带宽从2.45TB/s提升至3.7TB/s；网络连接从24个100GbE变成了24个200GbE；提供了TDP为600W的PCIe 5.0双槽扩展卡和TDP为900W的OAM模块。

虽然PCIe扩展卡的TDP比起OAM模块低了300W，但是FP8峰值性能是一样的，均为1835 TeraFLOPS，只不过持续性能可能会低一些。PCIe版本可以四块为一组在每个系统中运行，而OAM版可以在每台服务器里以8块为一组来配置。英特尔还为Gaudi 3加速器提供了针对性的生成式AI提供端到端全栈AI软件解决方案，包括嵌入式软件、软件套件、AI软件和AI应用。

英特尔计划在今年第三季度向客户发货Gaudi 3加速器，包括联想、惠普、Dell和Supermicro等OEM厂商会使用这款新品构建系统。英特尔并没有透露Gaudi 3加速器的定价，传闻比起H100会低很多。

相比于Gaudi，新一代的Gaudi 2的制造工艺由16nm升级到了7nm；内核数量有8个增加到了24个；内存和缓存从32GB HBM2 / 24MB提高到了96GB HBM2e / 48MB，带宽从1TB/s增加到了2.45TB/s；网络连接从10个100GbE变成了24个100GbE；TDP也从350W提高到了600W。

据英特尔介绍，Gaudi 2在GPT-3模型上，384个加速器上的训练时间为311分钟，从256个加速器到384个加速器实现近线性95%的扩展效果，在计算机视觉模型ResNet-50（8个加速器）和Unet3D（8个加速器）以及自然语言处理模型BERT（8个和64个加速器）上取得了优异的训练结果。与去年11月提交的数据相比，BERT和ResNet模型的性能分别提高了10%和4%，证明Gaudi2软件成熟度的提升，软件支持在持续发展和成熟，并能与日益增长的生成式AI及大语言模型的需求保持同步。

据TomsHardware报道，近期英特尔对Falcon Shores的一些问题做了澄清，表示属于数据中心GPU Max系列产品线的一部分，采用类似于Ponte Vecchio的多芯片模块化设计，同时会加入“可扩展的I/O设计”，这意味会提供不同容量的HBM3供选择，最高可达288GB容量及9.8 TB/s的吞吐量。

英特尔将提供一个通用的GPU编程接口oneAPI，同时还把支持CXL列为其中一个关键的区别，以实现跨架构和跨平台的良好兼容性。Falcon Shores计划在2025年发布，在此之前Ponte Vecchio仍然是英特尔最好的HPC GPU解决方案。

去年英特尔发布了第二代深度学习芯片Habana Gaudi 2，用于AI训练。这次英特尔提供了更新版HPC GPU路线图里，没有提供接下来Habana Gaudi 3的继任者，而是将这条产品线与Falcon Shores整合。由于用途不一样，Gaudi家族的计算架构与标准的GPU本身有着很大的差别，具体如何操作，还要等英特尔进一步做这方面的介绍。

在此次Intel Vision上，Habana Labs展示了Gaudi 2在RestNet50 Training Throughput和BERT Tralning Throughput等模型测试中，性能是竞争对手Nvidia A100 80GB GPU的两倍左右。

Greco取代的是过往的同类产品Goya，制造工艺同样由16nm升级到了7nm；内存和缓存从16GB DDR4 / 50MB变成了16GB LPDDR5 / 128MB，带宽从40GB/s提高到了204GB/s；外形从双槽FHFL变成了单槽HHHL；TDP也从200W降低到75W。

英特尔表示，目前已经开始向客户提供Habana Gaudi 2，而Habana Greco要等到2022年下半年才向指定客户提供样品。英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）曾在去年的采访中表示，将认真对待AI领域，通过切实的产品路线图与英伟达争夺这部分的市场。

Wccftech提供了第一张Gaudi 2平台的HL 2080 AI处理器的图片，显示其采用了OCP-OAM外形，搭载了6颗HBM内存。如果是HBM2类型，那么总容量将达到48GB，若是HBM3类型，就可能达到96GB或以上。供电方面，似乎是12+12相VRM的设计，有可能比上一代产品高出50%的功率。上一代芯片采用的是台积电的16nm工艺，而新一代芯片会采用更先进的工艺制造，不过尚不清楚具体的情况。据称有可能是台积电的7nm、英特尔的10nm或7nm，大部分猜测倾向于台积电的7nm或英特尔的Intel 7工艺。

英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）曾在去年的采访中表示：

“上周，我们宣布推出Ice Lake-SP，反应非常积极。而在Ice Lake-SP中，我们在AI能力方面有非凡的扩展。这是英伟达对我们做出回应，而不是我们在回应他们。很明显，在AI增强型CPU的想法上，英特尔发挥了领导作用。我们还拥有Habana Labs（英特尔在2019年收购的专业AI芯片厂商）的产品线，毫无疑问提供了一条非常进取的道路，我们与AWS的云合作伙伴关系就是一个很好的证明。CPU这个概念就是源自于英特尔，我们现在逐渐将AI融入其中，我希望这将是未来我们进攻的领域，而不是防守的领域。”

显然英特尔正在认真对待AI领域，通过切实的产品路线图与英伟达争夺这部分的市场。