与华硕和技嘉采用更大的EEB版型结构（35.5 厘米 x 35.5 厘米）不同，EVGA这款主板坚持采用更常见的E-ATX标准（30.5 厘米 x 33 厘米），因此主板可以轻松适应大多数的全塔式机箱。不过，有限的面积也导致在功能方面的一些妥协，VGA这款主板只配备了6个DDR4内存插槽，而不是华硕和技嘉那样的12个插槽。

这款主板的设计看起来很独特，EVGA将LGA 3647插槽旋转了90度，也就是说内存插槽是位于CPU插槽的顶部和底部。CPU供电部分，传统的主板都会设计在主板的上方，而EVGA这款主板的CPU供电部分在主板右方。在主板的右边缘可以看到一个24pin供电和四个8pin供电的组合，所以，它对电源的要求也宽松很多。

虽然EVGA没有透露CPU供电具体有多少相，但PCB上似乎有20个电源相位的空间。与华硕ROG DOMINUS EXTREME和技嘉C621 AORUS XTREME上的32相供电相比，这似乎显得比较穷酸了，当然更多并不总是意味着更好，最终还是与设计有关。

在存储方面，PCB原型显示有六个SATA3接口的痕迹，M.2接口的硬盘位可以看到两个，一个垂直放置在扩展槽的左侧，另一个夹在第一和第二 PCIe 3.0 x16 插槽之间。EVGA这款主板似乎会具有六个PCIe 3.0插槽，其中四个为x16，其余两个为x8。主板还将支持10G网络，这意味着它可能配备万兆网口。

EVGA目前没有透露这款主板的价格。原视频可以翻墙查看。EVGA的这个虽然看起来没有华硕和技嘉的那么夸张，但是胜在比较实在，E-ATX标准版型和24pin+四个8pin的电源都比较贴合主流要求，一定程度上也降低了准入门槛，虽然价格未公布但是我估计肯定会比华硕和技嘉的便宜，据说攒LGA 3647平台的用户从不考虑价格，他们到底会选择华硕和技嘉还是EVGA呢，我还是很好奇的。　

根据HD Tecnologia的报道，Intel正在准备名为X599超高端HEDT平台，届时的28核的Skylake-X处理器就会用在这一平台上，向下还有26核、24核、22核及20核的产品，它还会支持6通道内存，基本上这和现在的Xeon Scalable单路平台没啥区别，这套平台并不是用来取代现在的LGA 2066平台的，而是凌驾在它之上的存在，X599平台会与X299平台共存，而且应该会维持很长一段时间。

上图是台北电脑展上Intel用来展示28核的主板，为了达到5GHz的频率功耗肯定很厉害，所以配置了相当夸张的供电，实际X599主板发布的时候肯定不会这么夸张，不过LGA 3647接口和6通道内存肯定跑不了。

另外LGA 2066平台也会迎来Basin Fall Refresh系列处理器，时间应该会在10月，并且会一直延续到2019年第三季度，Basin Fall Refresh处理器最大核心数应该依然是18个，不过CPU内部的导热材料可能会像第九代酷睿那样换成类似钎焊的东西，至少不用再去烦恼要不要开盖换硅脂的问题了，而且导热改良后CPU的默认频率也会有些提升，超频能力也会好得多。