据推特用户momomo_us爆料，TE Connectivity已经为即将推出的Intel Ice Lake-SP（ICL-SP）和Cooper Lake（CPL）处理器推出了LGA4189插座。英特尔已经确认Ice Lake-SP和Cooper Lake处理器将兼容并共享同一平台。尽管如此，TE Connectivity最新的LGA4189产品表明，对于某些Cooper Lake系列处理器，还有一个单独的LGA4189插座版本。

LGA4189插座已经过英特尔验证，并且看似有两种不同的产品：LGA4189-4和LGA4189-5。当我们将两个插座并排放置时，很明显它们共享相同的设计和安装机制。两个插座均具有精确的4189针布局，0.9906毫米六角间距和2.7毫米SP高度。至于为什么英特尔要为Cooper Lake提供两个独立的插座，目前有流传的消息是这样说的：LGA4189-4插座，也称为Socket P4，是为Whitley平台设计的，包含Ice Lake-SP和Cooper Lake-4芯片。LGA4189-5插座，也称为Socket P5，专为Cedar Island平台量身定制，适用于Cooper Lake-6芯片。

传言称Cooper Lake-4和Cooper Lake-6分别暗指Cooper Lake-SP和Cooper Lake-P处理器。目前的说法是Cooper Lake代号中的数字是指Ultra Path Interconnect（UPI）链接的数量。核心数量方面，Cooper Lake-SP芯片最多可容纳56个核心，而据传Cooper Lake-P芯片最多可达26个核心。并且据称Cooper Lake-SP芯片支持8通道内存，后者仅支持最多6通道内存。

Power Stamp Alliance是由意法半导体、Artesyn、Bel Power和Flex所组成的联盟，他们放出了关于Ice Lake Xeon的信息，与现在的Skylake Xeon系列所用的LGA 3647接口相比，Ice Lake Xeon处理器所用的LGA 4189接口触点数增加了15%，内存控制器从原来的6通道升级到了8通道，和AMD的Epyc一样了，当然两者的实现方法有很大区别。

Ice Lake Xeon的最大TDP也从205W升到了230W，Bel Power提供的文档中提到Ice Lake Xeon的供电标准从VR13升级到VR13-HC，目前公开的文档中并没有提及对3D XPoint内存的支持，更多信息会在5月下旬举行的Open Compute Summit上面公布。

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