• Intel的危机与机遇,Broadwell处理器前瞻

    bolvar 发布于2012-11-22 12:13 / 关键字: Intel, Broadwell, MCP, Chipset

      Intel的Tick-Tock战略已经持续了四年多了,今年是升级22nm 3D晶体管工艺的Ivy Bridge处理器,明年是架构升级的Haswell处理器,其实从设计以及生产的角度来说Haswell已经完成了,之前还有消息称Intel为了提高库存水平已经在今年开始量产Haswell了处理器了。   再往下一代将是代号Broadwell架构的14nm工艺处理器了,按常规推测来说它不过是Haswell的工艺升级版,就好像Sandy Bridge升级到Ivy Bridge一样变化并不大,但是Broadwell的真正变化或许不是工艺升级那么简单,可以说是Intel转舵的开始。

      Intel显然也注意到了这两年的PC市场或者说整个IT业界的风向变化,PC依然非常重要,但是市场逐渐饱和,销量也不可能大幅增长了,人们的升级热情也少多了,而智能手机和平板这样的消费电子产品却不一样,换手机比换男/女朋友还要快,整个市场还在快速成长中。

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  • Broadwell处理器的芯片组或将无功能升级,只有型号变化

    bolvar 发布于2012-10-29 10:50 / 关键字: Intel, Broadwell, MCP, Chipset

      随着电路的集成度日渐提高,主板上的北桥功能如PCI-E控制器、内存控制器或者集显都被整合到CPU内部,Intel以及AMD的芯片组都变成了单芯片架构,前者叫PCH,后者称为FCH,只剩下一些接口的控制器功能了。

      Intel为Hasell准备的8系主板已经介绍的差不多了,讨论2014年上马的Broadwell处理器搭配什么芯片组有点为时过早,不过SA网站近日发表长篇大论(相对以往的爆料这篇文章确实长多了)称Broadwell处理器的芯片组将学习AMD Piledriver及Trinity上的策略,就是说功能上没有变化,只有型号升级

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  • Intel芯片组路线图:明年32nm、MCP多芯片封装

    bolvar 发布于2012-04-13 21:26 / 关键字: Intel, IDF Beijing, MCP, Haswell, 32nm

      日本PCwatch网站昨天刊文介绍了Intel下一代Haswell平台的一些架构要点,其中有两点比较引人注目,一是主板芯片组使用多年的65nm制程将升级到45nm以降低功耗,二是Haswell平台部分产品将使用SOC单芯片方案,不过他们的分析猜对了开头,但是没能猜到结尾,Intel前进的步伐显然比人们想象的要大。

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  • 单芯片容量512Gb,全球首颗十六核NAND闪存诞生

    Blade 发布于2012-04-06 10:41 / 关键字: MCP, NAND, HLNAND

      现在的NAND闪存多采用MCP即多芯片封装的方式,将多个存储核心封装在一起,以达到更高的单芯片的容量。只是受限于工艺和技术,目前多数NAND芯片内部仅整合了2个或者是4个的存储核心,整合八个核心的产品已经甚为稀少。

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  • 790i被某些主板厂商取消≠NV退出芯片组市场

    kin 发布于2008-08-02 13:29 / 关键字: nvidia, nforce, 790i, mcp

      如果现在登陆DFI、技嘉(Gigabyte)和富士康(Foxconn)的官方页面,已经找不到基于nForce 790i芯片组的产品。

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  • MCP73芯片组核心照片放出,整合Geforce 7050!

    Jeff 发布于2007-10-17 13:01 / 关键字: Nvidia, MCP, nforce

      Nvidia期待已久的MCP73芯片组终于要推出了。此芯片组从5月一直跳票到现在,不过我们终于设法拿到它的核心图。可以注意到的是,此芯片组是由Geforce 7050和nForce 630i构成的。 目前得知的消息是,NV将推出4款整合不同mGPU,以迎合市场不同需要的芯片组。

      MCP73采用80nm制程,据说由台积电代工,内建G支持DirectX 9.0c与Shader Model 3.0规格,并支持HDMI/HDCP,但内存控制器仅支持Single Channel内存技术。

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