Aurora由英特尔的Xeon Max系列CPU和Max系列GPU芯片提供支持，计划最早源于2015年，最初目标是1 ExaFLOP，后来又提高至2 ExaFLOP，理论上可以超越目前超算Top500榜单的第一名，也就是美国橡树岭国家实验室的Frontier。近日，英特尔宣布Aurora将会在今年晚些时候全面投入使用，目前已交付了超过1万个刀片式机架服务器，并分享了有关这台超级计算机的一些信息。

Aurora超算系统包括了基于Sapphire Rapids-SP并带有HBM的21248个Xeon CPU，以及基于Ponte Vecchio的63744个GPU，另外还有5.95 PB/s 峰值带宽的10.9PB容量DDR5内存，30.5 PB/s峰值带宽的1.36PB容量HBM连接到CPU，208.9 PB/s峰值带宽的8.16PB容量HBM连接到GPU，以及有着31 TB/s峰值带宽的230PB存储容量。整个系统由166个机架构成，每个机架有64个刀片式机架服务器，组成了10624个节点。

由于项目延期，导致现阶段并非所有CPU都是Xeon Max芯片，大概只占了75%，这使得该系统无法发挥全部性能，也导致了Aurora没有及时提交超算Top500榜单。当今年年底全面上线时，Aurora超算系统很可能会达到预期性能。

此前英特尔将加速计算和图形部门（AXG）拆分成两部分，其中消费端图形团队将加入客户端计算事业部（CCG），加速计算团队加入数据中心和人工智能业务部（DCAI）。据了解，对于MAX系列GPU产品线的调整是发生在部门重组以后。

MAX系列GPU提供了多种外形尺寸，以满足不同客户的需求，发布时分别有三款产品：

MAX 1100 - 双槽PCIe外形，56个Xe核心和48GB的HBM2e显存，克通过英特尔Xe Link桥接器实现多卡连接，TDP为300W。

MAX 1350 - OAM模块，112个Xe核心和96GB的HBM2e显存，TDP为450W。

MAX 1550 - 英特尔性能最高的OAM模块，128个Xe核心和128GB的HBM2e显存，TDP为600W。

英特尔还表示，MAX 1550原先仅针对水冷散热解决方案，不过现在已扩大了支持范围，将提供风冷散热解决方案。

英特尔目前还没有分享MAX 1450的规格，从命名上来看，有可能是MAX 1550的简化版本，或许也是同时提供水冷和风冷散热解决方案。据推测，英特尔所说的为“不同市场”定制可能与英伟达A800/H800计算卡情况类似，通过限制互连速率，以满足出口管制法规的要求。

英特尔在官方统计中，将GPU都计入其加速计算和图形部门（AXG）的营收里，所以其中包含了消费端和数据中心使用的部分。英特尔目前正在为美国能源部阿贡国家实验室构建Aurora超级计算机，可能很大部分Ponte Vecchio是统计在2022年第四季度的出货里，从而拉高了季度出货量。据推测，英特尔并非有意误导行业，而是本身公司业务分类上的原因。

不过随着英特尔将加速计算和图形部门拆分成两部分，未来统计上会更方便。其消费端图形团队将加入客户端计算事业部（CCG），加速计算团队加入数据中心和人工智能业务部（DCAI），消费端和数据中心使用的GPU会划分到两个不同部门的统计里。

Aurora将有大约10000个刀片服务器，每个都配有两个Xeon Max CPU和六个Ponte Vecchio GPU。英特尔Borealis测试系统与Aurora超算系统架构是一样的，配置和可扩展设置方面是相同的，只不过只有128台刀片服务器，同时CPU暂时使用的是第四代英特尔至强可扩展处理器，并不是性能更强、配有HBM的型号。据了解，其节点为八个HPE Slingshot-11互连系统，采用了蜻蜓拓扑结构。

此前英特尔曾表示，Aurora超算系统旨在处理高性能计算、AI/ML和大数据分析工作负载，可以实现2 ExaFLOP的峰值计算能力。整个Aurora超算系统大概占地两个篮球场大小，在正式推出的时候，预计将成为少数几个达到Exascale级别的超级计算机之一。

与此同时，英特尔宣布将推出基于Ponte Vecchio的数据中心GPU，分别为PCIe规格的Max 1100，以及OAM规格的MAX 1350/1550，其中Max 1100也将采用12VHPWR接口，不再是英伟达独有的接口。在宣传片中可以看到，与EVGA的GeForce RTX 4090 FTW3一样，12VHPWR接口放到了板卡尾部的短边一侧。对于需要多卡并联的数据中心服务器来说，这样的设计非常合理。

英特尔计划在2023年1月推出Max 1100 PCIe系列数据中心GPU，不过桌面平台上，英特尔暂时还没有采用12VHPWR接口的计划。由于AMD最新的Radeon RX 7000系列显卡仍然采用传统的8Pin外接供电接口，桌面游戏显卡方面，短时间内12VHPWR接口仍然属于GeForce RTX显卡的专享，暂时没有新的加入者。

近日Moore's Law is Dead表示，虽然英特尔还没有正式推出Ponte Vecchio，但后续产品的代号已确定，称为Rialto Bridge，且计划在明年推出。相比于AMD的Instinct MI250X，以及英伟达的GH100，英特尔第一款HPC GPU在时间上已经落后了。直到现在，英特尔还没有确定Ponte Vecchio具体的发布日期。

Ponte Vecchio是英特尔首个百亿亿次级计算GPU，使用了英特尔有史以来最先进的封装技术，拥有超过1000亿个晶体管，是现阶段英特尔先进技术的集大成者。根据英特尔在ISSCC 2022（IEEE 国际固态电路会议）上的介绍，Ponte Vecchio拥有63个模块，包括了16个Xe-HPG架构的计算芯片、8个Rambo cache芯片、2个Xe基础芯片、11个EMIB连接芯片、2个Xe Link I/O芯片、8个HBM芯片、以及16个负责TDP输出的模块，通过EMIB与Foveros 3D封装中整合在一起。

AMD和英伟达也不会减慢新一代计算GPU研发的脚步，前者接下来会有基于CDNA 3架构和采用MCM多芯片封装的Instinct MI300系列，后者应该是基于Blackwell架构的GPU。加上英特尔尚未确认的Rialto Bridge，预计这些计算GPU都会在未来两年内推出。

据Hardwareluxx.de报道，英特尔在ISSCC 2022的演讲稿展示了Ponte Vecchio的结构，与过往的说法有些许不同，显示总共有63个模块，除了原有的16个Xe-HPG架构的计算芯片、8个Rambo cache芯片、2个Xe基础芯片、11个EMIB连接芯片、2个Xe Link I/O芯片和8个HBM芯片以外，还有16个用于TDP输出，通过EMIB与Foveros 3D封装中整合在一起。

英特尔介绍了Rambo cache的情况，这种新的SRAM技术是由四组3.75MB（共15MB）缓存组成的模块，每个芯片有1.3 TB/s的连接速度，8个Rambo cache芯片可以带来额外的120MB SRAM。Xe基础芯片的面积达到了646平方毫米，总共有17层，其中包含了内存控制器、全集成稳压器（FIVR）、电源管理、以及16通道的PCIe 5.0和CXL接口。

Ponte Vecchio的计算芯片采用了台积电N5工艺，Xe Link I/O芯片则是台积电的N7工艺，Xe基础芯片和Rambo cache芯片采用的是Intel 7工艺，整个封装尺寸达到了4843.7平方毫米。此外，Ponte Vecchio的TDP为450W，如果将散热方式由风冷换成水冷，TDP可提高到600W。

Ponte Vecchio是英特尔首个百亿亿次级计算GPU，使用了英特尔有史以来最先进的封装技术，拥有超过1000亿个晶体管，由47个被称为“魔术贴”的芯片组成，包括了16个Xe-HPG架构的计算芯片、8个Rambo cache芯片、2个Xe基础芯片、11个EMIB连接芯片、2个Xe Link I/O芯片和8个HBM芯片，通过EMIB与Foveros 3D封装中整合在一起，是现阶段英特尔先进技术的集大成者。

Ponte Vecchio会使用不同节点的工艺制造，据称至少会有五种，包括了：2块基础单元，英特尔10nm SuperFin工艺。16个Xe-HPG架构的计算芯片，初期由台积电负责，当英特尔准备好7nm工艺，则会转为英特尔自行制造。8个Rambo cache芯片，英特尔10nm Enhanced SuperFin工艺。11个EMIB连接芯片，英特尔自行制造，工艺未知。2个Xe Link I/O芯片，很可能交由晶圆代工厂制造，工艺未知。8个HBM芯片，DRAM制造商负责，工艺未知。

众所周知，英特尔高级副总裁、首席架构师兼架构、图形与软件部门总经理Raja Koduri曾在AMD工作了十几年，而“Ponte Vecchio XT”这种命名方式很像ATI/AMD用于最强性能版本GPU时候的使用方法，Raja Koduri似乎也将这种习惯带到了英特尔。

英特尔表示，Aurora超算系统旨在处理高性能计算、AI/ML和大数据分析工作负载，可以实现2 ExaFLOP的峰值计算能力。此外，SiPearl正在设计欧洲第一台达到ExaFLOP级别运算能力的超级计算机，并选择了与英特尔合作，采用了Ponte Vecchio和CXL（Compute Express Link）标准化连接计算。

事实上，未来一段时间内，全球可能会有多台ExaFLOP级别运算能力的超级计算机部署。有消息指，国内今年也部署了两套新一代的超级计算机，达到了1.3 ExaFLOPS的峰值计算能力，以及1.05 ExaFLOPS的持续计算能力。不过目前信息比较少，而且都没有列入全球超算Top500榜单。其运算能力相比以AMD EPYC处理器和CDNA 2架构的Instinct计算卡构建的超算系统的1.5 ExaFLOPS要低一些，但提早了近一年完成了部署。

所谓的公版显卡，很可能是此前泄露的那款产品，类似的设计也出现在英特尔的宣传中。英特尔的显卡合作伙伴可能会在首批产品中采用同样的散热设计，或者在这基础上稍加修改，提供类似半定制解决方案。

Jeff McVeigh则表示，即便是HPC也需要光线追踪技术，比如可用于大规模模拟的结果可视化。同时光线追踪技术也在不断发展，一个方向是获得超高精度图像质量和提高性能，另一个是可视化和用于内容生产和AI/ML。

目前Xe-Link可以让所有模块通过点对点方式连接，无论是树状组合还是2D/3D网格，甚至向外扩展。不过Xe-Link连接能力仍然有限，只能以8-tile互联的形式使用，而且不能用于横向扩展。不过使用Xe-Link配置多GPU的可能性被否决，仅适用于Ponte Vecchio，不包括其他产品。