传闻大致内容是说：RV775为RV770打开了冗余单位，再通过特殊方式重组流处理器单元而“诞生”的产物，SP及TMU分别增加到840个和48个，其频率均有所提高，与RV770同样基于55nm工艺制程，但其核心面积以及晶体管数量却难以理解地减少了。

　　对于这一传闻，INQ向AMD公关部的Chris Hook写信征求了答案。Chris Hook在回信中也澄清了这一传闻：在明年1月份不会有任何新产品的发布，但在明年上半年结束之前会发布迟来的RV740和改良版的RV770，产品将会命名为Radeon HD 49XX，使用GDDR3和GDDR5显存。

　　在信中最后还提到，基于RV870核心的Radeon HD 58XX系列将会在2009年第四季度与微软的DirectX 11同期发布。

　　本站之前也曾披露过关于RV775事件，对其规格也产生了一些疑问，稍后我们会向AMD咨询更多实情并继续追踪报导这一事件，敬请关注。

消息来源：[theinquirer]

　　前两天我们收到一封秘密的美国来信，寄信的朋友说他欣赏EXP的风格，并透露了一些我们从未了解到的机密讯息。很抱歉，我们无法透露对方的真实身份，但可以选择将这些资料全部公开，并相信不会因此作恶。需要强调的是，考虑到AMD曾为RV770放了不少烟雾弹，以下的数据需要一些时间才能核实。

　　消息来源称，RV775图形核心的流处理器数量增至840个，TMU也增至48个。我们可以推算出，RV775将拥有168个Stream Processing Units，每14个Stream Processing Units组成一个SIMD矩阵，共有12个SIMD矩阵，每个SIMD矩阵内含有70个SP，这听起来更符合逻辑一些。

　　这是怎么做到的呢？RV775核心很可能是打开RV770核心的冗余单位，再通过一些特别的方式重组流处理器单元而“诞生”的。AMD在设计RV770时采用repair structures技术，如果某个功能单元包含10个流处理器，实际上要设计11个流处理器，这样在瑕疵出现时即可启动备用的流处理器(参考Anand 的文章)。在RV770热卖的这段时间里，AMD有足够的时间来提高产品良率。只是晶体管数量的减少，我们还不知道是什么原因造成的。

　　从实际层面来说，流处理器和纹理单元的增加必然带来积极的影响，还有就是频率的提升。RV775XT的核心频率从HD4870的750MHz猛增至900MHz，GDDR5的出厂频率提升至1000MHz；RV775Pro也有频率的提升，核心增加至725MHz，其中显存频率达到1400MHz，相信是使用GDDR4。

　　首先面世的RV775XT显然是为了给GeForce GTX285制造难看的，虽然资料没有提到1GB版本，但增加512MB GDDR5并不是多困难的事情(传闻称AMD已经包下某家内存明年Q1/Q2所有的GDDR5显存)。RV775XT也许最终会命名为Radeon HD5870，我们相信在1月底会看到实际产品。

　　3月份，AMD才会发布更低阶的RV775 Pro，至于基于40nm的RV870的上市时间在2009年的10月份以后，没有任何消息透露AMD这次是否会再度炮制单卡双核的新品，但为什么不做呢？

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