Golden Reviewer在搭载第三代骁龙8移动平台的小米14 Pro上运行了SPECint06大核基准测试，得分为69.28，而超频版的第二代骁龙8移动平台(即三星提供版)在该项测试中得分为60.86。从得分数据上看第三代骁龙8移动平台领先了13%，但它的功耗却达到了6.27W，而超频版的第二代骁龙8移动平台的功耗仅有4.90W，从功耗数据上看第三代骁龙8移动平台比上代增加了28%。

根据上述数据分析后数码媒体wccftech表示，这个现象可能暗示着台积电的N4P工艺已经到达极限，因此高通不得不通过增加功耗来拉开第三代骁龙8移动平台和二代的差距，但这种做法无疑会导致SoC温度升高，以及影响手机的电池使用寿命。

针对这种情况Golden Reviewer在评论区表示，手机厂商必须对搭载第三代骁龙8平台的手机定制深度合理的性能调度策略，尽量避免让该SoC的大核达到最高频状态，否则它很快会出现过热降频的情况。

搭载天玑8300移动平台的机型在Geekbench 6.2的单核和多核测试中分别获得了1,512分和 4,886分，该数据对比搭载第二代骁龙7+移动平台的Xiaomi Poco F5 Pro（国内版本为Redmi Note12 Turbo，单核成绩1602，多核成绩4231）单核成绩稍微落后，多核成绩则实现反超。但是对比搭载了天玑8200 Ultra移动平台的Xiaomi CIVI 3（单核成绩1240，多核成绩3787），无论是单核还是多核成绩都有较大进步。天玑8300移动平台采用台积电4nm制程工艺制造，大部分媒体猜测其CPU架构为1*Cortex-X3@3.35GHz+3*Cortex-A715@3.20GHz+4* Cortex-A510@2.20 GHz，GPU架构采用Arm Mali-G615 MP6 GPU，拥有例如可变速着色等高级图形处理功能，具有较强的性能及能耗表现。

虽然高通昨日发布的第三代骁龙7移动平台尚未有具体的CPU部分跑分数据，但从规格参数上看天玑8300移动平台的核心频率更高，因此博主@数码闲聊站此前也透露过天玑8300移动平台理论性能将强于第三代骁龙7移动平台。

这款SoC采用台积电N4P制程工艺，CPU采用了全新的1+5+2架构，具体为一个主频为3.3GHz的Cortex-X4主处理器核心，5个频率为3.2GHz的A720性能核心，2个2.3GHz的A520能效核心，CPU理论上性能对比上代提高了20%，功耗降低了20%。

GPU架构则采用了Adreno 750架构，最大亮点在于支持硬件光线追踪、240 FPS游戏帧率、1Hz待机帧率功能以及虚幻5引擎，GPU理论上性能对比上提升了25%，功耗降低了20%。

此外第三代骁龙8移动平台不仅集成了一系列性能比上代强3.5倍的低功耗传感器，而且在AI方面实现了数据大飙升，其NPU性能对比上代提升了98%，功耗降低了40%，可在搭载该SoC的设备上运行生成式AI模型，目前确认上市初期支持运行的AI模型便有20余种。在AI相机方面将支持删除对象、创造背景、实时拍摄HDR照片以及使用前、后摄像头同时拍摄的Vlogger模式等功能。

在通讯基带方面，第三代骁龙8移动平台内置了高通最新的X75 5G基带，峰值下载速度可达10Gbps，峰值上传速度可达3.5Gbps。

目前可以确认三星、索尼、小米、iQoo、魅族、努比亚、OPPO、一加等品牌将在其下代旗舰手机产品上使用这款SoC，不出意外的话的第三代骁龙8移动平台将会是2024年安卓旗舰的标配处理器。

为了满足AI的性能需求，三星调整了Exynos 2400的NPU架构，优化了NPU芯片对非线性运算的支持，实现了“消除内存瓶颈”的目的。在MobileBERT基准测试性能中，它的AI性能是上代产品的三倍，而且互动中三星还宣布会推出了专为智能手机设计的AI工具。

虽然三星没有披露更多有关Exynos 2400的架构信息，但androidheadlines表示已经证实了这款SoC将使用1个Cortex-X4（3.1GHz）＋2个Cortex-A720（2.9GHz）＋3个Cortex-A720（2.6GHz）＋4个Cortex-A520（1.8GHz）的架构。而且此前有消息透露，Exynos 2400采用三星的4nm LPP +工艺制造，所以它与采用4nm LPP（Low Power Plus）制程工艺的SoC相比具有更好的能效表现。

在GPU方面，Exynos 2400配备了基于最新AMD RDNA940架构的Xclipse 940 GPU，此前就有消息曝出其性能要强于第二代骁龙8移动平台，在Sacred Path Vulkan 1.3基准测试中，Xclipse 940在1080P下获得了1656分，而第二代骁龙8移动平台的Adreno 740 平均分为1561。

Exynos 2400预计装配在明年的Galaxy S24系列智能手机，但三星并未透露是否打算将Exynos 2400出售给其他智能手机合作伙伴。

联发科天玑9300的CPU核心数为8核，采用1* Cortex-X4+3*Cortex-X4+4*Cortex-A720架构，作为主核的Cortex-X4频率为3.25GHz，据NOTEBOOKCHECK所说其余的Cortex-X4内核的工作频率约为3.0GHz，Cortex-A720核心的工作频率为2.0GHz。不过上述频率设定并非最终方案，联发科可能会根据第三代骁龙8移动平台的表现作出针对性调整。

在GPU方面天玑9300采用了Arm的Immortalis-G720 GPU架构，拥有DVS（延迟顶点着色）功能，可以降低手机平板等移动设备在图形渲染中对带宽的需求，以达到降低游戏功耗及提高游戏性能的效果。Arm官方宣称Immortalis-G720对比上代产品理论性能提升了15%且整体性能要领先竞品20%。

在制程工艺方面，天玑9300采用了台积电基于5nm制程节点的N4P工艺。台积电官方消息称，N4P对比早期N5工艺有11％的性能提升、22％的能效提升以及6%的晶体管密度提升。

天玑9300预计在11月正式推出，据说首发机型是vivo X100系列。

在言论中郭明錤特别指出导致iPhone 15 Pro系列具有过热问题的主要原因不仅是苹果在iPhone 15 Pro系列上使用了钛合金中框，而且iPhone 15 Pro系列的散热面积对比上代也有所缩小。

虽然苹果在 iPhone 15 Pro系列上使用了钛金属让它比使用不锈钢的前代产品更轻（iPhone 15 Pro：187克；iPhone 14 Pro：206克）。但钛金属的导热性能不如钢，如果从手机散热的需求来考虑的话，不锈钢明显更适合用于手机中框。同时郭明錤还认为iPhone 15 Pro系列因为重量问题在其散热面积上做出了妥协，小面积的散热系统不足以完全应付高功率的A17 Pro。

最后他总结到iPhone 15 Pro系列过热问题是由机身设计造成，苹果可以通过系统和部分软件更新来调整性能调度策略解决。但他对此情况并不持有乐观态度，并认为除非苹果对A17 Pro进行降频处理，不然发热问题无法完全根治，而且为此会很大程度影响iPhone 15 Pro系列产品周期的出货量。

联发科这次的新芯片Kompanio 1380可以说是他们进军高端SoC市场的第一步，因此也是获得了不少人的注意。而联发科的SoC芯片一般都是用在500系或者800系的Chromebook笔记本上，因此这个新的Kompanio 1380应该可以带来非常可观的性能提升。一般来说，在此前联发科的SoC芯片一直都是以高能效著称的，虽然这有利于笔记本或者平板的电池续航，在性能方面就不太理想了。

宏碁这次在CES 2022上发布的Spin 513可以说是他们旗下最热销的一款Chromebook，由此可见宏碁对于这颗新的Kompanio 1380信心是挺大的。

而除了在处理器上面有更新之外，新的Spin 513还会有一屏尺寸更大的屏幕。不过在更强大的处理器以及更大的屏幕加持之下，新的Spin 513电池续航可能就会弱一点点了。去年的Spin 513官方是宣称拥有13.5小时的续航能力，而今年的新款则是10个小时。以3.5个小时的电池续航作为代价，换来性能的提升以及更大的屏幕体验，值不值得就见仁见智了。

除了Spin 513之外，宏碁还发布了Chromebook 315以及314。前者拥有一块15.6吋的1080P屏幕以及带有完整的数字小键盘，而后者则是14吋的1080P并且没有数字小键盘的。

新款的Snapdragon 480是一款相当令人印象深刻的SoC，因为它带来的惊喜不光有5G连接，而且在很多方面都相比前代进行了重大升级。比如它使用了两个Cortex-A76内核作为性能核心，这是Snapdragon 400系列在CPU性能上的一大跨越，意味着大量的低成本设备将迎来巨大的性能飞跃。

Snapdragon 480的Cortex-A76大核频率为2.0 GHz，与更高端的SoC系列比较的话看起来并不高，但是相比前代的1.8GHz Cortex-A73大核却强了不少，提升非常大。新的Snapdragon 480是2个大核心加6个小核心的设计，不同于上一代Snapdragon 460的4个大核心和4个小核心的设计，所以总的来看多线程性能的话，可能提升并不会太高，不过对于这类定位的SoC，这并不是问题。

GPU方面，从上一代的Adreno 610升级到Adreno 619，GPU性能提升巨大，高通宣称Snapdragon 480的GPU性能相比前代的Snapdragon 460提高100%。AI性能方面，通过新Hexagon 686 DSP模块的升级，高通宣称AI性能提高了70％。内存方面，Snapdragon 480仍然是最大支持双通道16位的LPDDR4X内存，不过相比上代最大频率有所提升，达到2133MHz，最大数据带宽可达17.0 GB/s。

摄像头方面，对于单摄系统Snapdragon 480支持的最大传感器分辨率为6400万像素，对于双摄系统支持的最大传感器分辨率为2500万像素+1300万像素的组合，对于三摄系统支持的最大传感器分辨率为1300万像素+1300万像素+1300万像素的组合。

屏幕方面，最大支持1080 x 2520分辨率，但是支持120Hz的高刷新率，而视频拍摄仍仅限于1080p分辨率60帧，采用H.264 / H.265编码。

当然，随之而来的就是价格再创新高，根据韩国论坛上的爆料消息，小米已经向高通下了订单，单片价格达到了250美元，这也就意味着今年3999的起步价或许将不复存在，不过考虑到今年的经济形势，产品价格上应该不会再有太大涨幅。另外，据称小米内部也在考虑如何为其新机定价，或许将在其他模组上向供应商削减成本。

回看今年已发布的旗舰机，小米能够卖到3999的“低价”也得益于整体配置的把控到位，相比于别家的产品也显得更加“实在”。因此，小米可能会延续这种战略，保持自身的高性价比。但是由于SoC价格的上升，如果需要一部旗舰机，我们或许真的只能“穷到买iPhone”了。

来自digitimes的报道，根据供应链的消息，预计华为2019年下半年的手机产品出货中，搭载麒麟处理器的手机将有60%的占比。而这个数据在今年上半年仅为45%，在2018年的下半年不足40%。

据消息人士称，基于2019年预计的2.7亿部的总出货量，这意味着将有超过1.5亿部华为手机将采用其芯片制造部门海思集团推出的麒麟移动SoC。

与此同时，华为创始人兼首席执行官任正非在最近的一份报告中表示，尽管其公司已经拥有完整的移动SoC解决方案，但华为将继续从高通购买移动SoC。业内消息人士称，2019年华为从高通采购的数量不会低于2018年的5000万颗。

有关人士表示，海思麒麟移动处理器最近几年与高通的Snapdragon 8系列平台激烈竞争，但华为仍然购买了来自高通的低端处理器型号。去看仔细看华为的产品线你会发现，他们在高端手机上都用的是自己的海思麒麟处理器，而高通处理器都分布在中低端手机上。

消息人士表示，华为6月份推出的麒麟810处理器的第二个版本已被纳入该公司的中档手机身上，这显然是为了减轻其对高通和联发科提供低端移动SoC的依赖。

自从本世代游戏主机不约而同地选择了AMD的解决方案开始，AMD就一直在厂商定制芯片这块领域中发力，在Flute SoC之前，另一片代号为Gonzalo的SoC被认为是AMD向索尼PlayStation 5提供的方案，新的传言将Flute指向了Project Scarlett。

这次泄露出来的Flute样片标识号为"100-000000004-15_32/12/18_13F9"，在之前类似的标识号也出现在了Ryzen 3000系列处理器的顶盖上面，是AMD目前使用的一种名为OPN（Ordering Part Number）的标识号。这串疑似是OPN的字符串可能说明Flute已经进入了量产环节。

泄露出来的Flute是一枚8核16线程，基础频率为1.6GHz、加速频率可达3.2GHz，目前还不能确定这枚SoC的CPU结构是基于哪一代的Zen，根据微软方面之前所公布的信息来看，如果这枚SoC是用于下一代Xbox的，那么Flute确定是会使用Zen 2的架构。同时，这块SoC上面还集成了一块PCI ID为13F9的芯片，根据此前AMD发布的Linux显卡驱动中所含的信息来看，这块芯片应该就是Navi家族的成员，推测为Navi 10 Lite。而之前泄露的Gonzalo SoC的显卡部分PCI标识为13F8，频率为1.8GHz。不幸的是，Flute上标识为13F9的整合显卡并没有任何关于频率方面的信息泄露。

另外，泄露信息还显示了整套系统使用了总计16GB的内存，但是并没有列出使用了哪一种内存。如果像是Xbox One X上面那样，那么有可能是整个SoC共享使用GDDR6的系统内存，以满足图形核心非常高的内存带宽需求。

Realtek的RTD2983 SoC支持使用AV1、HEVC和VP9编码的8K视频。该芯片能够处理所有的HDR格式，同时还能进行降噪、插值等各种其他电视和媒体播放器中很常见的功能。RTD2983使用PCIe和USB 3.0接口，能通过HDMI 2.1 48Gbps接口输入媒体数据，然后通过Vby1线缆传输像素信息。RTD2983的一个优点是集成了内存，这样就不用再使用外置DRAM设备，降低了最终产品的物料成本。

由于超高清视频的资源比较稀少，Realtek本次展示的RTD2983平台只播放了用前述算法编码的静态图像。没能播放动态画面有点令人失望，不过考虑到SoC的散热片的高温可以估计计算量是相当大的。

本次Realtek展示该芯片的意图是告知潜在消费者他们已经准备好了，而感兴趣的客户可以开始使用这套SoC制造相关产品。不过要记住电子产品的开发周期是很长的，一段时间内还见不到成品，而再过一两年我们可能会在超高清机顶盒中看到这款SoC。

在芯片设计领域一些设计师、架构师可能仅在圈内很有名气，但是外人并不知晓，而John Sell就是这么一位代表，其履历也非常丰富。在上世纪80年代末90年代初他在3DO及Apple工作，而后在AMD担任CPU及GPU架构高级研究员8年，此后任职于微软14年，从事Xbox One、天蝎座及最新的Scarlett SoC游戏主机的首席架构师。

不过他的具体工作是面向安全方向的，而英特尔在最近几代处理器中都出现了较为严重漏洞，虽然英特尔在修复这些漏洞，但是芯片安全需要未雨绸缪。John Sell作为Xbox One等游戏主机的SoC架构师说明他在SoC设计方面及其出色，而Xbox One等主机中使用的SoC都是定制化芯片，会在防破解等安全方面有一定的研究，所以英特尔聘请他加入安全方面的工作也说得通。而且通常游戏主机中的SoC对GPU设计也会有一定要求，所以John Sell可能会在多个领域施展他的才华。

近几年因技术及市场出现了很多变化，如英特尔也开始推出独立显卡等产品，而且产品融合度及要求也越来越高，所以英特尔才会大力聘请很多优秀的芯片架构师、营销人员，就看未来英特尔会在产品上有何作为了。