• 高通发布Snapdragon 480,低端的Snapdragon 400系列迎来首款5G SoC

    杨申圳 发布于2021-01-06 11:30 / 关键字: 高通, Snapdragon 480, 5G, SoC

    高通的Snapdragon 400系列尽管定位于低端,但是却代表了市场上数百万的入门级移动平台设备,在现在5G的大浪潮之下,高通发布了新的Snapdragon 480这款低端5G SoC,意味着朝着5G的广泛普及迈出了一大步。Snapdragon 480的目标是将250美元及以下的设备引入5G网络,这意味着真真的5G千元机马上就要来了。

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  • 骁龙875价格将更贵,之后的旗舰机我们还能不能买得起?

    刘卓夫 发布于2020-06-29 10:58 / 关键字: 高通, SoC

    今年的高通骁龙865+X55基带的组合除了给我们带来更强的性能外,随之而来的便是其高昂的价格。在初期这一套“组合包”的成本价便已经达到了150美金,也因此今年的旗舰手机价格水涨船高,还记得小米10发布的时候大家纷纷喊着:小米能都卖6000了,爷青结。但没想到,即便是这样的价格还是让小米10成为了最有性价比的旗舰手机,后面大家也看到了,各家发布的骁龙865旗舰机涨价明显,即使是各家搭载了骁龙865的“性价比机型”价格相比去年的骁龙855+也贵了不少。

    随着各家逐渐步入5nm的发展节奏,高通的新旗舰骁龙875也即将登场。根据相关消息,骁龙875或将采用Cortex X1+Cortex A78+Cortex A55的1(超大核)+3(大核)+4(小核)的组合,集成Adreno 660 GPU,搭载Spectra 580图像处理引擎,支持四通道LPDDR5内存。同时,将一并带来新的X60基带。

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  • 华为大幅提升自家移动SoC的采用率,今年将有超过1.5亿部手机采用麒麟SoC

    杨申圳 发布于2019-07-29 17:20 / 关键字: 华为, 麒麟, SoC, 高通, 联发科, 麒麟810

    目前安卓手机所用的SoC主要是三家,高通的骁龙系列处理器、华为的麒麟系列处理器还有联发科。而华为不同于其他两家,它自己也卖手机,虽然华为的手机已经很早就开始用自己的麒麟处理器,但是并没有采用全线手机产品都用麒麟处理器的方式,不过华为也在提升其麒麟处理器的占比。

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  • 疑似AMD Flute SoC现身评分网站,或为Project Scarlett核心

    倪嘉声 发布于2019-07-24 09:51 / 关键字: AMD, Flute, SoC, Xbox

    北京时间今天凌晨,一枚代号为Flute的AMD片上系统芯片,神秘地出现在了UserBenchmark的数据库中(现已被移除)。这枚神秘的SoC可能就是下一代Xbox,也就是Project Scarlett所使用的核心芯片。

    AMD_A_900图片来自于AMD官方

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  • Realtek展示RTD2893 SoC:一个用于8K超高清电视的平台

    陈铭统 发布于2019-06-20 09:59 / 关键字: Realtek, 8K, RTD2893, SoC

    正如同其他领域的转变一样,向8K超高清分辨率电视的转变不仅需要新的屏幕面板(有时还需要新的显示技术)、新的线缆、新的媒体源,还需要新的解码算法和新的SoC。Realtek(瑞昱)在本次的台北电脑展上展出了一套8K电视的平台解决方案,能够用于制造超高清机顶盒或视频播放器。

    图片来源:AnandTech

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  • 英特尔再次扩充团队,挖角微软Xbox One主机SoC首席架构师

    唐裕之 发布于2019-06-14 10:05 / 关键字: 英特尔, Intel, 微软, Xbox One, SoC, 首席架构师

    英特尔最近一直在扩充团队,从聘请知名芯片架构设计师Jim Keller,到挖角前AMD RTG部门负责人Raja Koduri,而且还有AMD、NVIDIA的营销人才。而现在英特尔将目光转向了微软。根据fudZilla的报道,英特尔聘请了微软Xbox One、天蝎座及最新的Scarlett主机SoC的首席架构师John Sell,以英特尔研究员的身份加盟,工作领域为安全方向。

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  • 折叠屏笔记本电脑约2年后问世,采用Intel Lakefield SoC

    杨申圳 发布于2019-05-10 10:12 / 关键字: 折叠屏, 笔记本电脑, Intel, Lakefield, SoC, Galaxy Fold

    今年年初的时候,三星发布了折叠屏手机Galaxy Fold,将可折叠屏幕从科幻小说中带出到普罗大众手中。可折叠屏的主要意义在于能实现大面积的显示同时兼顾便携性,有这类需要的当然还有笔记本电脑产品,那么折叠屏笔记本电脑什么时候会上市呢?英特尔最近就这个问题给出了自己的答案,他们认为折叠屏笔记本电脑可能会在两年内到来。

    图片来源:Getty Images

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  • (Updated)16s手机“SoC没封胶”?魅族官方回应:采用了新型胶水 ...

    康 发布于2019-05-08 10:58 / 关键字: 魅族, 16s, SoC

    魅族今年新款旗舰机16s,我们在一番试用体验后,对它的评价是变得更加精致了,至少在摸得着、用得着的外在部分是这样,但内在却有不同的说法出现了,近日有视频up主表示他们在拆解魅族16s后,发现这部手机在SoC部分没有封胶,由此引起了不小的热议,而魅族官方也很快作了辟谣:新机采用新型胶水。

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  • 鲁大师2019Q1排行榜:AMD32核CPU、英伟达RTX Titan显卡夺冠

    王智勇 发布于2019-04-10 17:15 / 关键字: 鲁大师, CPU, 显卡, SoC

    鲁大师昨天发布了2019年第一季度的各种榜单,其中AMD的线程撕裂者取得CPU性能第一,显卡方面被英伟达霸榜,手机SoC方面则由高通骁龙855夺冠,手机方面情况比较复杂所以在正文当中详细说明,具体内容可以参考鲁大师官网。

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  • 超能课堂(115):手机SoC与电脑的CPU性能究竟差多少?

    梁俊豪 发布于2017-11-23 16:26 / 关键字: 超能课堂, 手机, 电脑, SoC, CPU, RISC, CISC

    高通骁龙835,华为麒麟970,苹果A11,三星Exynos 8890、联发科Helio X30,六核、八核、十核心,每一个都是在发布会上宣布性能提升上多少多少,能处理什么什么样的VR、AR应用等等,个个都是不好惹的主,加之我们日常接触最频繁的就是手机,很多情况下就能脱离电脑使用手机完成日常任务,这在以前完全不敢想象的事情。如今的智能手机仿佛给了我们一个错觉,已经强大到可以替代电脑CPU,这可能吗?如过无法替代,那么差距有多少?

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  • 高通发布骁龙835移动平台:CPU增20%、图形涨25%、千兆基带

    梁俊豪 发布于2017-03-23 10:30 / 关键字: 高通, 骁龙835, SoC

    昨天高通在北京举行发布会,在亚洲首秀全新10nm移动平台骁龙835,是旗下第一款实现10nm FinFET LPE工艺商用制造的SoC,能够提供出色的性能、续航力、卓越拍摄体验及千兆级网络,搭载高通骁龙835处理器的手机将于第二季度发售。

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  • 三星正式量产Exynos 7570,中低端SoC用上14nm制程

    梁俊豪 发布于2016-08-31 09:57 / 关键字: 三星, Exynos 7570, 14nm, Soc

    三星昨日宣布Exynos 7570四核处理器正式量产,这是首次在中低端级别手机SoC上采用14nm工艺制程。在14nm FinFET工艺加持下,性能耗方面大幅优化,有利于加强Exynos 7570竞争力。

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  • A9X处理器内部也可以数框框,12核GPU能玩一年了

    alexallen 发布于2015-11-30 13:28 / 关键字: A9X, 苹果, SoC

    苹果的iPad Pro平板电脑定位于高端的生产力设计市场,所搭载的A9X处理器性能也是前所未有的高,相比iPad Air 2上的A8X高了1.8倍,图形处理器高了2倍,几乎都能暴打Intel Core处理器了。现在有外媒对A9X处理器进行芯片级别上的解释,这颗性能堪比桌面级处理器的移动处理器内部又是怎样的惊世骇浪呢?

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  • 高通推中端骁龙SoC处理器:骁龙430与骁龙617

    henry 发布于2015-09-17 10:07 / 关键字: 高通, SoC, 骁龙430, 骁龙617

    高通正式发布两款中端骁龙SoC处理器,分别是骁龙430与骁龙617,其中后者已获得HTC One A9采用,用于打造新的中端市场。

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  • Intel发布Xeon D处理器:Broadwell SoC化,8核心、45W

    bolvar 发布于2015-03-10 10:30 / 关键字: Intel, Xeon D, Broadwell-DE, soc, broadwell

    ARM凭借低功耗的优势准确去抢微服务器市场,Intel自然不能坐视不理,之前他们面向低功耗服务器市场已经推出了Avton架构、22nm工艺的Atom C2000系列处理器,不过Atom C2000系列还是单纯的处理器,现在Intel一步到位推出了14nm工艺的Xeon-D处理器,基于Broadwell-DE架构,是真正的SoC系统,不仅有处理器,还整合了内存、I/O等子系统,定位介于Atom与Xeon E3之间。

    Intel正式推出SoC化的Xeon-D处理器

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