• 整个市场对于芯片的强劲需求,将使台湾前三晶圆代工厂的总收入在第四季度再创新高

    杨申圳 发布于2019-11-08 10:10 / 关键字: 台积电, TSMC, 联华电子, UMC, 世界先进半导体, VIS, 7nm

    受到需求强劲的影响,2019年第三季度,台积电的销售收入达到了2930.45亿新台币,约合95.69亿美元,相比去年同期高出12.6%,相比上个季度增长了21.6%,而净收入也出现了非常可观的上升,相比去年同期提升13.5%,相较上季度提升51.4%,达到了1010.7亿新台币,约合33亿美元。整个市场对于芯片的强劲需求,不仅台积电尝到甜头,整个晶圆代工厂行业都表现出不错的销售势态。

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  • 拼盈利不拼技术,联电宣布放弃12nm以下先进工艺投资

    孟宪瑞 发布于2018-08-13 09:30 / 关键字: 联电, UMC, 12nm, 先进工艺,台积电, 中芯国际

    全球主要的5家晶圆代工厂中,台湾地区就有两家,最大的是台积电TSMC,去年营收320多亿,占了全球56%的份额,联电UMC位列第三,不过营收就只有50亿美元左右。台联电比台积电其实更有资历,双方在代工工艺上一度不相上下,但是台积电在28nm节点上率先量产,产能及技术成熟度遥遥领先于台联电,之后在20nm、16nm、10nm上如鱼得水,联电直到去年才算量产了14nm工艺,双方的差距越来越大。现在联电不得不做出一个艰难的决定——停止12nm以下先进工艺的研发,在晶圆代工市场上不再拼技术,而是更看重投资回报率,赚钱第一。

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  • 28nm工艺不落伍,联电与Avalanche合作开发28nm MRAM存储芯片

    孟宪瑞 发布于2018-08-07 09:01 / 关键字: UMC, 联电, MRAM, Avalanche, 存储芯片

    虽然台积电、三星以及Globalfoundries公司都会在今年底或者明年初量产更先进的7nm工艺,不过其他技术的工艺并不意味着就会淘汰,在半导体工艺节点上将会存在一些很长寿的制程,28nm工艺就是其中的一个,即便是台积电,28nm工艺带来的营收依然是大头,营收比例超过其他先进工艺。UMC台联电也给自家的28nm找到了新的领域,他们宣布与美国Avalanche公司合作研发28nm工艺的MRAM存储芯片。

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  • 厦门联芯量产28nm工艺:授权费2亿美元,良率高达94%

    bolvar 发布于2017-05-23 10:53 / 关键字: 厦门联芯, 28nm, 工艺, UMC, 半导体

    在晶圆代工行业,中国本土厂商的技术实力与Intel、三星、TSMC等公司差距很大,后三家已经开始量产14/16nm、10nm工艺,国内目前只有SMIC中芯国际才量产了28nm工艺。现在厦门的联芯公司也宣布量产了28nm工艺,他们的技术来源于台湾UMC公司授权,这次的28nm工艺授权费高达2亿美元,虽然代价很高,不过在UMC的扶植下,联芯的28nm工艺良率不错,初期就达到了94%。

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  • 联电14nm FinFET工艺终于来了,今年Q1季度开始量产

    bolvar 发布于2017-01-24 10:34 / 关键字: 联电, UMC, 14nm, tsmc, 代工

    凭借28nm、20nm及16nm FinFET工艺上的领先,TMSC台积电这几年几乎垄断了全球晶圆代工业,2016年代工产值约为500亿美元,TSMC一家就占据60%的份额,远高于三星、GlobalFoundries及UMC联电。台湾地区之前有TSMC台积电、UMC台联电双雄,不过联电在28nm工艺之后不论营收还是工艺技术都已经大幅落后于TSMC,好在他们现在也开始量产14nm工艺了,官方表示联电的14nm工艺表现符合业界水准,良率也达到了客户要求。

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  • 内存、闪存还得涨价,12寸空白晶圆要涨价10-20%

    bolvar 发布于2016-12-09 03:23 / 关键字: 12寸晶圆, 涨价, TSMC, UMC, 美光

    2016年半导体产业原材料多有上涨,内存、闪存以及移动处理器因为需求高而缺货、涨价,TSMC、UMC这样的代工厂以及三星、美光、SK Hynix等存储芯片公司日子都很滋润。现在麻烦来了,晶圆代工厂的产能在不断提升,上游的晶圆供应商也要求涨价——2017年Q1季度空白的12英寸晶圆预计涨价10-20%,理由是空白晶圆的产能有限。

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  • 台联电14nm工艺明年Q2季度量产,首发于比特币矿机

    bolvar 发布于2016-10-28 11:17 / 关键字: UMC, 台联电, 14nm, 厦门

    台联电UMC一度是跟TSMC台积电并列的台湾晶圆代工厂,不过在28nm节点之后已经被TSMC远远甩开,他们现在28nm工艺的营收比例也不过21%,主力还是40nm工艺。在FinFET节点上,TSMC独辟蹊径选择了16nm,UMC跟三星一样都是14nm FinFET工艺,不过量产时间要晚得多,要等到2017年Q2季度才能量产,而首个客户并不是什么移动处理器厂商,竟然是比特币矿机公司BitFury。

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  • 悲催的联电:有需求时28nm没产能,产能有了需求又没了

    bolvar 发布于2015-10-29 11:13 / 关键字: 联电, UMC, 28nm工艺, 产能

    台湾的代工双雄中,TSMC台积电在28/20nm工艺节点发力,营收已经远远地甩开了UMC联电。UMC联电前两年的问题在于先进的28nm产能不足,市场有庞大需求但产不出来,市场拱手让给了TSMC。现在好了,联电的28nm产能上来了,但市场需求又遇冷了,联电的产能利用率一直在下降,Q3季度运营利润环比下降74.4%,同比下降了41.8%,即便Q4季度也不乐观。

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  • 紧追TSMC,UMC联合ARM成功流片14nm FinFET工艺处理器

    bolvar 发布于2015-06-23 09:53 / 关键字: UMC, 台联电, 14nm Finfet, ARM, Cortex-A

    UMC台联电在28nm工艺上比老对手TSMC台积电落后很多,不过UMC也学三星那样直接杀向14nm FinFET工艺,跳过了20nm节点。日前UMC、ARM联合宣布双方已经完成了Cortex-A系列处理器的PQV测试晶圆的流片(tape out)工作,预计今年底接受客户流片,虽然进度还是比TSMC晚一些,不过他们总算追上来了。

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  • 台联电也不陪台积电玩20nm工艺了,年底直奔14nm FinFET工艺

    bolvar 发布于2015-05-01 09:35 / 关键字: UMC, 台联电, 28nm, 14nm FinFET, 工艺

    台湾晶圆代工双雄之一的UMC台联电去年从Globalfoundries手中夺回了第二名,虽然营收跟TSMC台积电的差距还很大,但UMC的28nm产能也排的很满,正在加速。跟三星、Globalfoundries等代工厂一样,UMC也不打算陪着TSMC再玩20nm工艺了,他们准备在今年Q4季度开始14nm FinFET工艺的流片。

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  • 全球十大晶圆代工厂排名:中国最大晶圆厂不及TSMC营收1/10

    bolvar 发布于2015-04-20 10:17 / 关键字: TSMC, 晶圆代工, SMIC, 中芯国际, UMC

    中国目前正在砸钱推进半导体工业发展,但晶圆制造是高技术行业,从天河2号的遭遇就知道欧美国家对国内存在限制。2014年全球十大晶圆代工厂排行榜中,TSMC一家就占据了近54%的营收份额,远远领先于其他晶圆厂,国内的中芯国际SMIC虽然排名第五,但20亿美元的营收连TSMC的1/10都不到,国内在这方面的差距还是非常大的。

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  • TSMC老对手来了,UMC今年Q2季度试产14nm FinFET工艺

    bolvar 发布于2015-01-19 10:49 / 关键字: TSMC, UMC, 联电, 14nm finfet

    台湾的TSMC台积电、UMC联电一度是全球第一、第二大晶圆代工厂,但UMC在28nm、20nm节点进展缓慢,早就失去第二的位置了,只有TSMC一家继续独大。不过TSMC在16nm FinFET工艺上进展不尽如人意,这倒是给UMC弯道超车的机会了,今年Q2季度UMC将会试产14nm FinFET工艺,月产能3000片晶圆。

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  • 瞄准物联网,中芯国际、台积电、联电增产国内8寸晶圆厂

    bolvar 发布于2014-12-18 11:11 / 关键字: 中芯国际, TSMC, UMC, 8寸晶圆厂

    大陆本土的中芯国际(SMIC)公司昨天宣布在深圳投产8寸晶圆,并将产能从今年底的1万片提升到明年的2万片每月。台湾的TSMC台积电、UMC台联电也在大陆增产8寸晶圆厂,这三家公司都把未来的IoT物联网设备视为新的增长点。

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  • TSMC制霸整个28nm节点,UMC 28nm营收只占3%

    bolvar 发布于2014-11-03 12:00 / 关键字: UMC, 28nm工艺, TSMC, 16nm FinFET

    台湾UMC(台联电)公司上月底公布了2014年Q3季度财报,营收352.1亿新台币,毛利率21.5%,净利率4.8%,归属于股东的净利润29.2亿新台币。业绩还不错,不过UMC在整个28nm时代大大落于后TSMC,目前UMC的28nm工艺营收只占公司营收3%,而TSMC达到了34%,占据了80%以上的28nm代工份额,无人能比。

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  • 台联电流片20款28nm芯片,明年上半年试产14nm FinFET工艺

    bolvar 发布于2014-06-14 10:40 / 关键字: UMC, 台联电, 28nm, 14nm FinFET

    28nm节点上绝大多数代工市场份额都被TSMC台积电抢走了,UMC台联电落后了很多。今年以来他们的28nm产能才开始上升,目前已经流片20款28nm工艺芯片,而在明年上半年,联电准备试产14nm FinFET工艺,下一代工艺跟TSMC的进度有机会缩小了。

    Digitmes报道称,UMC联电致力于继续发展更先进的制造工艺,计划在2015年上半年开始试产14nm FinFET工艺,而TSMC此前宣布的是2014年底开始试产14nm FinFET工艺

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