• 联电2022到2023年产能持续满载,客户要求其加快重启14nm生产线

    吕嘉俭 发布于2022-05-07 16:50 / 关键字: 联华电子, UMC

    联华电子(UMC)在2017年的时候宣布,推出10nm及以下制程的研发,其技术止步于14nm制程节点。直到2022年第一季度,联华电子在14nm制程节点的营收仍然为零。不过随着全球半导体产能吃紧,专注于成熟制程的联华电子也收益颇丰,不少芯片设计公司疯狂地在22nm/28nm制程工艺下单,甚至采用产能保证金模式,支付一定比例的预付款,以保证未来数年内的产能供应。

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  • 联电宣布在新加坡兴建晶圆厂,将配备22/28nm工艺生产线

    吕嘉俭 发布于2022-02-25 12:02 / 关键字: 联华电子, 联电, UMC

    联华电子(UMC)宣布,其董事会已批准了一项新计划,将目前位于新加坡的300mm晶圆厂(Fab 12i)旁边建造一座新的制造工厂。新工厂每一阶段将拥有每月30000片晶圆的产能,预计将于2024年底开始投入生产。

    联华电子在新加坡经营晶圆代工厂已经有20多年了,同时还配有先进的专业技术研发中心,这次新建造的晶圆厂称为Fab12i P3,将成为新加坡最先进的半导体设施之一。其配备了22/28nm工艺的生产线,整个项目计划投资50亿美元。由于需要建造Fab12i P3,联华电子2022年的资本支出预算将上调至36亿美元。

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  • 2021年晶圆代工行业前五名占据近9成市场份额,台积电一家独占约6成

    吕嘉俭 发布于2022-01-21 14:52 / 关键字: 台积电, TSMC, 三星, 联华电子, 联电, UMC

    晶圆代工是一个营收高度集中的行业,排名前十的从业者占据了98.4%的市场份额,如果进一步缩小到前五名,也占据了将近9成的比例。作为一个资本密集、技术密集、以及与客户高度互动的产业,各方面的要求都非常高,仅仅依靠一两个项目上做得稍微好一些,也很难在这个市场占稳脚跟。

    根据DigiTimes的统计,2021年的晶圆代工行业里,台积电(TSMC)营收为568.2亿美元,市场占有率达到了惊人的59.5%,在7nm和5nm制程节点这样的先进工艺市场上几乎没有对手。排名第二的是三星,System LSI部门营收约为180亿美元,来自外部的晶圆代工订单贡献了约82亿美元。台积电和三星之间的差距并不小,营收总量上后者只有前者不到三分之一,若排除自家的订单,纯粹的晶圆代工业务更是只有前者的七分之一。

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  • 联电将会单季度内两次涨价,28nm产能报价高于台积电

    吕嘉俭 发布于2021-12-23 18:27 / 关键字: 联华电子, 联电, UMC

    如果一直有关注芯片供应短缺的新闻就会留意到,目前出现短缺的芯片,很大部分并非采用14nm或以下的先进工艺,而是更为旧的制程节点。比如汽车芯片,很多都仍在28nm或以上。联华电子(UMC)作为汽车芯片的主要晶圆代工厂之一,特别在涉及电源调节的关键部件,占据了相当大的细分市场份额。联电也是世界第三大晶圆代工厂,仅次于台积电(TSMC)和三星。

    随着半导体行业供应短缺、产能吃紧,各大晶圆代工厂都相继提高了报价。有点让人感到意外的是,联电是所有晶圆代工厂中涨价最厉害的一家,过去一年的时间里已多次涨价了。此外,联电一方面大规模投资,务求提高产能,另外一方面与各大芯片公司达成未来6年的产能协议,采用产能保证金模式,为未来计划内的芯片生产支付一定比例的预付款,在数年内保证基本产能供应。

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  • 因晶圆代工市场竞争加剧,联电或加大先进工艺研发投入

    吕嘉俭 发布于2021-12-06 12:38 / 关键字: 联华电子, 联电, UMC

    在过去一年里,有关芯片供应短缺,人们总是将焦点集中在台积电(TSMC)和三星身上,两者作为世界排名前两位的晶圆代工厂,占据了大部分的市场份额,同时领先的工艺技术也容易引起大家的关注。

    如果一直有关注芯片供应短缺的新闻就会留意到,目前出现短缺的芯片,很大部分并非采用14nm或以下的先进工艺,而是更为旧的制程节点。比如汽车芯片,很多都仍在28nm或以上。联华电子(UMC)是世界第三大晶圆代工厂,直到2018年,仍在研发上与台积电有正面的竞争,一般情况下会落后台积电大概一个制程节点的距离。联华电子也是汽车芯片的主要晶圆代工厂之一,特别在涉及电源调节的关键部件,占据了相当大的细分市场份额。

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  • 美光宣布与联电达成全球和解协议,后者将向前者一次性支付一笔赔款

    吕嘉俭 发布于2021-11-27 10:41 / 关键字: 美光, Micron, 联华电子, UMC

    美光(Micron)宣布,已经与联华电子(UMC)达成全球范围内的和解协议。根据这份协议,双方将在全球范围内撤回向对方提起的诉讼,同时联华电子将向美光一次性支付一笔款项。这笔款项将解决涉及美光DRAM工艺技术相关的索赔,金额不详。美光表示,双方未来仍会有合作的机会。

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  • 联电受益于半导体产能紧张,与高通达成未来6年芯片代工协议

    吕嘉俭 发布于2021-05-25 17:43 / 关键字: 联华电子, 联电, UMC, 高通, Qualcomm

    作为中国台湾地区第二大晶圆代工厂,联华电子(UMC)这些年与台积电(TSMC)之间的差距越来越大。不过近一年多来,随着新冠病毒在全球扩散,半导体产业需求旺盛,联电近期的议价与供货能力也变强了,过去一段时间里已多次涨价。

    此前,联电已开始大规模投资,务求提高产能。与其他晶圆厂有点不一样,联电主要将注意力集中在成熟的工艺节点上,同时保留升级先进工艺节点的能力。另外,联电与各大芯片公司达成未来6年的产能协议,采用产能保证金模式,为未来计划内的芯片生产支付一定比例的预付款,在数年内保证基本产能供应。通过双方的利益绑定,联电已投资36亿美元为中国台湾台南的Fab 12A晶圆厂扩大产能,其采用的是28nm工艺节点。

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  • 中国台湾高雄兴达电厂发生事故造成大停电,半导体企业暂时没有受到太大影响

    吕嘉俭 发布于2021-05-14 00:08 / 关键字: 台积电, TSMC, 联华电子, UMC

    今天下午15时左右,位于中国台湾高雄的兴达电厂发生事故造成全厂停机,由于系统供电能力不足,开始执行紧急分区轮流停电。随后,整个中国台湾大部分地区出现停电。其中新竹科技园和台南科技园备受关注,因为这里聚集了许多半导体生产企业。近期业界的各种供应短缺,加上该地区已长时间遭受干旱缺水的影响,都足够让人揪心了。

    据Digitimes报道,台南科技园主管机构表示,使用22.8kV实际受影响的企业有七家,主要是电子和生物科技为主的中小型企业。而园区内使用161KV的台积电(TSMC)、联华电子(UMC)和群创等企业并没有停电,仅受到轻微的降压影响。目前园区的公共设施仍然正常供电,没有受到影响。

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  • 联电将投资36亿美元以提高28nm工艺产能,并与客户达成协议收取预付款

    吕嘉俭 发布于2021-05-01 12:18 / 关键字: 联华电子, 联电, UMC, TSMC, 台积电

    在全球半导体供应短缺的背景下,晶圆制造厂会“淘汰”一些过时或不合适的工艺,将产能集中在先进或需求量大的工艺上。除了14nm或更先进的工艺外,一些成熟的工艺节点也会受到青睐,比如28nm工艺。

    据TechSpot报道,联华电子(UMC)已经与联发科和瑞昱等芯片设计公司达成协议,采用产能保证金模式,为未来计划内的芯片生产支付一定比例的预付款,在数年内保证基本产能供应。据了解,这笔款项大概在五千万美元左右。这种方式避免了因需求增长或市场价格波动而造成供应的混乱,联电也可以更好地安排工作。通过双方的利益绑定,联电将投资36亿美元为中国台湾台南的Fab 12A晶圆厂扩大产能,采用28nm工艺节点。

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  • 联电将启动新一轮涨价,其他晶圆代工厂可能会跟进

    吕嘉俭 发布于2021-04-23 11:24 / 关键字: 联华电子, 联电, UMC

    据《联合早报》报道,本月初,台积电已取消了客户折扣优惠,联华电子(UMC)作为中国台湾地区仅次于台积电(TSMC)的第二大晶圆代工厂,也是世界第三大晶圆代工厂,可能会有新一轮涨价。

    联华电子目前每月可生产60万片8英寸和12英寸晶圆,最先进的制程是14nm工艺,其大部分晶圆厂位于中国台湾的新竹。这次涨价主要是两个方面的原因造成的。一方面是整个中国台湾地区面临严重的干旱,即使是台积电用尽所有办法也没有避免受到影响,联电也是如此。另一方面,新冠疫情爆发后,对半导体的制造需求也达到了前所未有的高度。世界各国和地区的各种隔离政策,使得需求增加,供应也变得困难。长时间的疫情使得晶圆制造厂没有喘息的机会,设备长期的超负荷运转,需要额外的成本维持。

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  • 整个市场对于芯片的强劲需求,将使台湾前三晶圆代工厂的总收入在第四季度再创新高

    杨申圳 发布于2019-11-08 10:10 / 关键字: 台积电, TSMC, 联华电子, UMC, 世界先进半导体, VIS, 7nm

    受到需求强劲的影响,2019年第三季度,台积电的销售收入达到了2930.45亿新台币,约合95.69亿美元,相比去年同期高出12.6%,相比上个季度增长了21.6%,而净收入也出现了非常可观的上升,相比去年同期提升13.5%,相较上季度提升51.4%,达到了1010.7亿新台币,约合33亿美元。整个市场对于芯片的强劲需求,不仅台积电尝到甜头,整个晶圆代工厂行业都表现出不错的销售势态。

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  • 拼盈利不拼技术,联电宣布放弃12nm以下先进工艺投资

    孟宪瑞 发布于2018-08-13 09:30 / 关键字: 联电, UMC, 12nm, 先进工艺,台积电, 中芯国际

    全球主要的5家晶圆代工厂中,台湾地区就有两家,最大的是台积电TSMC,去年营收320多亿,占了全球56%的份额,联电UMC位列第三,不过营收就只有50亿美元左右。台联电比台积电其实更有资历,双方在代工工艺上一度不相上下,但是台积电在28nm节点上率先量产,产能及技术成熟度遥遥领先于台联电,之后在20nm、16nm、10nm上如鱼得水,联电直到去年才算量产了14nm工艺,双方的差距越来越大。现在联电不得不做出一个艰难的决定——停止12nm以下先进工艺的研发,在晶圆代工市场上不再拼技术,而是更看重投资回报率,赚钱第一。

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  • 28nm工艺不落伍,联电与Avalanche合作开发28nm MRAM存储芯片

    孟宪瑞 发布于2018-08-07 09:01 / 关键字: UMC, 联电, MRAM, Avalanche, 存储芯片

    虽然台积电、三星以及Globalfoundries公司都会在今年底或者明年初量产更先进的7nm工艺,不过其他技术的工艺并不意味着就会淘汰,在半导体工艺节点上将会存在一些很长寿的制程,28nm工艺就是其中的一个,即便是台积电,28nm工艺带来的营收依然是大头,营收比例超过其他先进工艺。UMC台联电也给自家的28nm找到了新的领域,他们宣布与美国Avalanche公司合作研发28nm工艺的MRAM存储芯片。

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  • 厦门联芯量产28nm工艺:授权费2亿美元,良率高达94%

    bolvar 发布于2017-05-23 10:53 / 关键字: 厦门联芯, 28nm, 工艺, UMC, 半导体

    在晶圆代工行业,中国本土厂商的技术实力与Intel、三星、TSMC等公司差距很大,后三家已经开始量产14/16nm、10nm工艺,国内目前只有SMIC中芯国际才量产了28nm工艺。现在厦门的联芯公司也宣布量产了28nm工艺,他们的技术来源于台湾UMC公司授权,这次的28nm工艺授权费高达2亿美元,虽然代价很高,不过在UMC的扶植下,联芯的28nm工艺良率不错,初期就达到了94%。

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  • 联电14nm FinFET工艺终于来了,今年Q1季度开始量产

    bolvar 发布于2017-01-24 10:34 / 关键字: 联电, UMC, 14nm, tsmc, 代工

    凭借28nm、20nm及16nm FinFET工艺上的领先,TMSC台积电这几年几乎垄断了全球晶圆代工业,2016年代工产值约为500亿美元,TSMC一家就占据60%的份额,远高于三星、GlobalFoundries及UMC联电。台湾地区之前有TSMC台积电、UMC台联电双雄,不过联电在28nm工艺之后不论营收还是工艺技术都已经大幅落后于TSMC,好在他们现在也开始量产14nm工艺了,官方表示联电的14nm工艺表现符合业界水准,良率也达到了客户要求。

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