预计各个主板厂会在台北电脑展期间集中推出AMD
X570S主板,这个多出来的S其实就是静音的意思,原本的X570主板由于南桥发热较大多数都是带散热风扇的,现在新版的X570S就没有这个小风扇,估计是对芯片改良优化过降低了发热量,而且说真的X570推出到现在都有两年了,AMD又不打算推出600系主板,所以作为AM4旗舰的X570也是时候升级了。
其实早在5月初微星的X570S产品名单就出现在ECC网站上,一共有八款,包括:
MEG X570S ACE MAXMEG X570S UNIFY-X MAXMPG X570S GAMING CARBON MAX WIFIMPG X570S GAMING EDGE MAX WIFIMAG X570S TOMAHAWK MAX WIFIMAG X570S TORPEDO MAXX570S PRO-MAX WIFIX570S-A PRO MAX
现在MAG X570S TOMAHAWK MAX WIFI和MAG X570S TORPEDO
MAX的照片已经流出,他们基本就是同一个版型,南桥的散热片非常大,TOMAHAWK用的是灰黑色散热片,而TORPEDO的散热片则是海蓝色的,而且TORPEDO并没有配第二个M.2
SSD散热片,从名字上判断MAG X570S TORPEDO
MAX是没有WiFi无线网卡的,其他的东西两者几乎一样,至少PCI-E接口、M.2口、内存插槽、SATA口以及主板上的USB扩展针脚都是一样的,供电由于图片分辨率太低所以不太好判断。
预计微星会在明天下午3点的台北电脑展发布会上发布自家的AMD
X570S系列主板,没啥意外的话和原版X570相比,网卡会从原来的千兆升级到2.5G,无线网卡也会从WiFi 5升级到WiFi
6,供电Mosfet估计也会升级。