近日有网友透露，苹果可能会选择在今年6月份左右发布全新的iMac Pro，显示屏会配备超过4000颗mini-LED，划分为约1000个局部调光区。据了解，苹果为新款iMac Pro已准备了好长一段时间了，虽然有传言会在春季活动中亮相，但新消息似乎表明苹果更愿意选择在夏季推出这款新品。过去有传闻指，新款iMac Pro的mini-LED显示屏为27英寸，刷新率会在24 Hz和120 Hz之间动态变化。

据称在新款iMac Pro上，取代原有英特尔x86处理器的应该是M1 Pro和M1 Max，搭配的内存将从16GB起步，最高可选64GB规格。相比M1 iMac，新款iMac Pro将提供更强的扩展性，将配置四个Thunderbolt接口和一个网卡接口，还很可能会配置一个SD读卡器，以方便专业的创作人士。新款iMac Pro在外观上应该会继承M1 iMac的设计风格，但是会采用更深的配色，而且会进一步改造内部结构，使用新的散热解决方案。

更大的显示屏、更好的显示技术、更强的核心性能、更大的内存和存储空间，全新的iMac Pro应该会更加适合专业用户的需要。特别是在新款MacBook Pro机型发布后，M1 Pro和M1 Max强悍的表现相信会激起那些需要使用iMac Pro工作的用户的兴趣。

相比M1 iMac，新款iMac Pro将提供更强的扩展性，将配置四个Thunderbolt接口，还会有一个网卡接口，在右侧很可能还会配置一个SD读卡器，以方便专业的创作人士。同时新款iMac Pro在外观上应该会继承M1 iMac的设计风格，但是会采用更深的配色，而且会进一步改造内部结构，使用新的散热解决方案。据Wccftech报道，27英寸的新款iMac Pro预计会在2022年上半年发布，不过出货量可能会比较有限。

虽然有媒体称，苹果在2022年后会全面转向自研芯片，推出搭载M2 Pro和M2 Max芯片的Mac Pro，但苹果很可能在完成过渡之前推出一款搭载英特尔x86处理器的Mac Pro。据Wccftech报道，苹果正在开发两款Mac Pro机型，一款采用相同的设计和内部结构，另一款将是全新的设计，前者很可能就是英特尔平台的产品。事实上在几个月之前，就有消息指出，2022款的Mac Pro似乎会使用英特尔至强W-3300系列（IceLake-SP）处理器。

目前用户如果到苹果官网的购买页面，会发现只销售基本型号，价格为4999美元/38199人民币，对应配置是27英寸Retina 5K 5120 x 2880 P3显示屏/3.0GHz 10核心Intel Xeon W处理器/32GB DDR4-2666MHz ECC内存/1TB SSD/Radeon Pro Vega 56配备8GB HBM2内存/10Gb以太网/四个Thunderbolt 3端口。

苹果的举动说明了对产品线将会进行调整，至于苹果是如何考虑的，未来产品线具体调整的策略怎么样，暂时就不得而知了。传言苹果正在研发一款新Mac Pro，大小体积只有现有产品的一半，不过还没有确切的消息。另外一方面，苹果自研芯片会继续推进，逐渐取代高端配置型号使用的英特尔处理器，但根据现有的资料来看，短期内替代目标仍停留在相对中低端的机型配置上，要拓展到高端机型配置还需要时间。

苹果很快会推出新款自研芯片的Mac系列产品，相信实际应用中表现不会差，甚至在一些基准测试中，配置了M1的MacBook Pro在使用Final Cut Pro X导出视频的时候，比2019年版的iMac Pro更快。

按照现在的销售速度，iMac Pro的库存也将会在几个月内消耗掉，可以看看接下来会发生什么。

虽然苹果官网上公布的信息中不包含iMac Pro，但是，视频编辑师Thomas Grove Carter证明了实际上iMac Pro是可以驱动Pro Display XDR的，但是最高分辨率仅达到5K。MacRumors指出，这可能是因为iMac Pro使用Intel较旧的“Alpine Ridge” Thunderbolt 3控制器，导致了没有足够的带宽来驱动6K显示器。

要以全6K分辨率使用Pro Display XDR，必须将显示器连接到具有MPX模块GPU的新Mac Pro、2018或更高版本的15英寸MacBook Pro、16英寸MacBook Pro或2019 iMac，兼容的这些型号均配备了英特尔更新的“Titan Ridge” Thunderbolt 3控制器。Pro Display XDR还可以在具有Thunderbolt 3端口和Blackmagic eGPU或Blackmagic eGPU Pro的任何Mac上以全6K分辨率工作。这些外部GPU也配备了“Titan Ridge”控制器。

尽管要到12月才正式开卖，但现在有开发者在最新的macOS系统固件中发现了iMac Pro上的HeySiri即时唤醒特性，这在苹果现在iOS设备中，主要用到其A系列芯片中的M系列协处理器实现（如iPhone 8上的A11 Bionic内置了一块M11），相似地，iMac Pro这次在内部搭载了一块与iPhone 7同款的A10 Fusion，但RAM减少至512MB，其它规格可能也有精简，这块芯片可以在iMac Pro主体断电后依然独立工作。

苹果在去年的macOS Sierra正式为Mac电脑加入了Siri语音助手的支持 ，但需要在系统的dock栏或快捷键启动，并没有像苹果其它支持Siri功能的设备那样可以通过HeySiri唤醒，这可能考虑到Mac的待机续航，需要额外低功耗芯片作Always-On的支持，除了用来HeySiri之外，iMac Pro上这块ARM芯片还可能用于电脑的启动和加密信息保护。

这其实不是苹果首次在Mac系列电脑上面加入自行研发的ARM芯片了，在去年更新的全新模具MacBook Pro中，由于在键盘上加入了一条Touch Bar触摸带，苹果用到一颗名为T1的芯片进行驱动它，并用于存储Touch ID的指纹和安全信息，早在今年二月，有外媒曾爆料过苹果将在未来的Mac上面加入一块T310芯片和安全加密硬件，现在看似苹果直接选择在iMac Pro上塞入了半台iPhone 7。

近年苹果不断在设备上采用自行设计的芯片，从2010年的iPhone 4率先用到苹果首款自行开发的A4芯片，到2014年初代Apple Watch上S1芯片，到去年的AirPods上用到W1无线芯片，再到今年iPhone 8/8 Plus和iPhone X上A11 Bionic的GPU，苹果希望通过这些芯片获得更好性能和实现更多功能，体现了苹果在软硬结合和安全性上的追求，也使得他们的产品在市场上形成了独一无二的优势。

在GeekBench上出现了iMac Pro十核心和八核心版的，其中十核心的iMac Pro搭载了一颗Intel Xeon W-2150B处理器，这是Intel面向工作站和服务器级的多核心处理器，为Skylake-SP架构，iMac Pro这颗有总计20线程，默认主频3.0GHz，在Intel现有型号中并没有这颗，应为Intel给苹果特别定制的，这也是Mac电脑常有的做法。

与iMac Pro这颗规格相近的处理器是Xeon W-2155，但默认主频达到3.3GHz，TDP更是上到140W，猜测苹果降规格是受限于iMac Pro的一体式内部结构，尽管采用了全新的散热系统，但在如此紧凑的机身内要保证稳定运行，还是需要对TDP作限制。

虽然看似规格缩减，但在跑分成绩方面，仍然是相当强悍，GeekBench上有八核版iMac Pro，单核成绩在3826分、多核在23676分，而十核心版的成绩达到单核5345分、多核35917分，这比目前所有的Mac Pro、iMac都要更高更快。

iMac Pro除了强大的Intel Xeon多核处理器外，还配备了AMD Radeon Pro Vega独立显卡，可提供11万亿次单精度、22万亿次半精度浮点运算能力，另外还有最大128GB的DDR4 2666 ECC内存，4TB的PCIe SSD，4个Thunderbolt 3接口，可连接双5K显示器等。

iMac Pro采用了不同于普通iMac的太空灰配色，售价为4999美元起（约合人民币34008元），将在12月开卖，目前还没有确切日期。