RCD是一种缓冲器，位于内存控制器和DRAM IC之间，可重新分配模块内的命令/地址信号，以提高信号完整性并将更多内存设备连接到一个DRAM通道。作为缓冲区，RCD会增加延迟，需要支持非常特定的数据传输速率才能正常工作。Rambus第一代用于DDR5内存的RCD随英特尔Sapphire Rapids等处理器推向市场，其数据传输速率为4800 MT/s；在2021年10月，Rambus发布了第二代RCD，数据传输速率提高到5600 MT/s；2022年2月，第三代RCD的推出将数据传输速率进一步提升至6400 MT/s。

Rambus表示，RCD芯片是其DDR5内存的旗舰产品，基于30多年的高性能内存经验和专业知识打造。第四代RCD芯片还包括了串行状态检测（SPD）集线器和温度传感器，这都是服务器系统的关键组件，改进了DDR5 DIMM系统和热管理，以便在所需的功率范围内实现更高的性能水平。

Rambus接口IP总经理Scott Houghton表示，AI、ML和数据密集型工作负载的快速发展正在推动数据中心架构的持续发展，需要更高的性能，而新一代PCIe 6.0接口子系统可以满足下一代数据中心的性能要求，具有一流的延迟、功耗、面积和安全性。

Rambus的PCIe 6.0接口子系统可提供64 GT/s的数据传输速率，经过全面优化后，可以满足高级异构计算架构的需求。在该子系统中，PCIe控制器通过具有完整性和数据加密（IDE）引擎提供最先进的安全性，监控和保护PCIe链路免受物理攻击。

由于Rambus PCIe 6.0接口子系统完全支持CXL 3.0，可实现缓存相干内存共享、扩展和池化的芯片级解决方案。随着CXL变得越来越重要，加上PCIe在数据中心已无处不在，更多的客户会追求不断升级带宽和速度，以支持下一代应用，而访问高性能接口IP解决方案将是实现生态系统的关键。

Rambus PCIe 6.0接口子系统的主要特性包括：

支持PCIe 6.0规范，包括64 GT/s数据传输速率和PAM4信令

支持实现高带宽效率的固定大小的FLIT

实现低延迟前向纠错 (FEC) 以提高链路稳健性

通过IDE引擎实现一流的安全性

向后兼容PCIe 5.0、4.0和3.0/3.1

支持CXL 3.0用于优化内存资源

Rambus宣布推出全球首款PCIe 6.0控制器，这是完全符合本月初发布的PCIe 6.0规范。Rambus表示，这款新的PCIe 6.0控制器针对功耗、面积和延迟等方面进行了优化，为高性能应用提供64 GT/s的数据传输速率。此外，该控制器通过完整性和数据加密（IDE）引擎提供最先进的安全性，监控和保护PCIe链路免受物理攻击。

Rambus首席运营官Sean Fan表示，人工智能/机器学习和数据密集型工作负载的快速发展需要我们继续提供具有一流延迟、功耗和面积的更高数据速率的解决方案，这款PCIe 6.0控制器作为其产品线的新成员，可以为客户提供了一种易于集成的解决方案，为高级SoC和FPGA提供性能和安全性。

Rambus PCIe 6.0控制器的主要特性包括：

支持PCIe 6.0规范，包括64 GT/s数据传输速率和PAM4信令

支持实现高带宽效率的固定大小的FLIT

实现低延迟前向纠错 (FEC) 以提高链路稳健性

内部数据路径大小可根据最大值自动放大或缩小（256、512、1024 位）链接速度和宽度，以减少门数和优化吞吐量

向后兼容PCIe 5.0、4.0和3.0/3.1

支持端点、根端口，以及双模式和交换机端口配置

针对性能进行了优化的集成IDE

Rambus第一代用于DDR5内存的RCD将随英特尔Sapphire Rapids等处理器将推向市场，其RDIMM的数据传输速率为4800 MT/s，相比当前许多高性能服务器中3200 MT/s的DDR4 RDIMM，数据传输速率提高了33%。RCD是一种缓冲器，位于内存控制器和DRAM IC之间，可重新分配模块内的命令/地址信号，以提高信号完整性并将更多内存设备连接到一个DRAM通道。RCD作为缓冲区，会增加延迟，需要支持非常特定的数据传输速率才能正常工作，Rambus第二代RCD就是针对5600 MT/s的数据传输速率。

RCD是RDIMM上DDR5 DRAM设备的指挥，随着频率和数据传输速率的提高，信号和电源完整性（SI/PI）也面临更大的挑战。Rambus表示，第二代RCD不但将数据传输速率提高了17%，还将优化延迟，以提高RDIMM性能以及降低功耗。目前Rambus已将第二代RCD样品提供给内存模块设计人员，但对应的产品上市还需要些时日，这也与对应服务器平台推出的时间表有关。

今天，Rambus推出了HBM3内存子系统解决方案，速率高达8.4 Gbps，单颗带宽达到了1.075TB/s，大大高于目前高端HBM2E内存子系统（速率3.6 Gbps、带宽460 GB/s）。此前AMD在Radeon VII显卡上使用的HBM2，每颗带宽为256GB/s，通过四颗HBM2组合才突破1TB/s的关卡。

Rambus表示，其HBM3内存子系统通过完全集成PHY和数字控制器降低ASIC设计难度，内置了硬件级性能监视器，并支持HBM3 RAS等功能，作为IP授权的一部分，还包括2.5D封装和中介层参考设计。该解决方案是建立在广泛使用的HBM2基础上，会有一整套支持服务，以确保任务关键型AI/ML和HPC应用的正确实施。

目前制定HBM标准的JEDEC尚未正式发布HBM3标准规范，SK海力士作为主要推动者，几个月前曾公布仍在研发阶段的HBM3计划，速率为5.2 Gbps，带宽为665 GB/s。当然这不是SK海力士对于HBM3的最终目标，在此之前已经有其他厂商宣布会将速率提高到7.2 Gbps。

在18GT/s的传输速率下，单颗位宽为32-bit的GDDR6内存的带宽可以达到18GT/s × 32bits ÷ 8 = 72GB/s，而一组由8颗32-bit颗粒组成的256-bit内存系统提供的带宽可以达到576GB/s之高。Rambus的GDDR6使用了台积电7nm工艺的物理层，另外内存控制器来自于Northwest Logic，而内存颗粒制造商未知。根据Rambus提供的信号分析图来看，即使是在18GT/s的高频之下，信号仍然稳定、纯净度非常好。Rambus一直努力于在显卡之外的领域中推广GDDR6内存系统，像现在的AI、机器学习和HPC这些应用中都非常吃内存带宽，所以GDDR6会给这些应用带来较大的收益。Rambus也提供了一整套的解决方案，使客户可以快速可靠地将GDDR6的内存子系统应用在自己的产品中。

这次展示体现了GDDR6还有很大的增长空间，目前GDDR6常见的传输速率为14~16GT/s，如果它要与GDDR5活差不多的岁数，那么就需要继续向更高的频率进发。GDDR5在显卡市场上活了足足有十多年，AMD那边是从Radeon HD 4870/4850用到Radeon RX 590，跨越了九代，它的带宽也从原来的100GB/s出头被挖掘到后来常见的256GB/s，最高甚至可以达到300+GB/s。而等效频率更高的GDDR6肯定也不会止步于18GT/s，可能几年之后传输速率比20GT/s还要高的GDDR6内存系统已经成为了市场主流，在HBM这类方案成本仍然居高不下的今天，高频GDDR6是有非常大的市场意义的。

虽然被有些人人视为“专利流氓”，不过这个称呼对Rambus并不公平，它们还真是掌握内存核心技术的公司，多年来不论AMD还是英特尔亦或者NVIDIA、高通、三星等公司，Rambus与他们打专利战都没有落下风，最终结果多是和解，乖乖缴纳授权费。2012年Rambus与NVIDIA公司首次签订专利授权协议，不过没有公布具体的授权费用，现在这次是续签协议，同样也没有公布具体的金额。

Rambus这几年来不断拓展新业务，LED、图像传感器等业务也都尝试过，但是营收的主力还是专利授权费，最新的技术/产品就是DDR5及HBM 2 PHY物理层IP，其他还有PCIe、28G/56G网络IP，最新的GDDR6 PHY物理层IP也问世了，与NVIDIA的专利授权可能跟这个有关。

Rambus上一波专利授权集中在2011到2013年间签署，现在NVIDIA续签了，后续应该还有更多公司续签专利授权协议的消息。

Rambus董事会表示Ron Black离职不是因为公司运营、业绩出现问题，而是他的某些行为没有达到Rambus公司标准，但Rambus方面也没有具体提到Ron Black到底哪些行为违反了公司规定。

Ron Black于2012年加入Rambus公司CEO，2017年底续签了CEO协议，正常应该在2022年才会卸任。Rambus董事会强调他的离职与公司运营无关，应该说Ron Black这五年内带领Rambus转型还是挺成功的，首先靠着内存技术专利授权获得了美光、三星、高通、NVIDIA、AMD等公司的大笔授权费，这几年还在推动公司业务转型，先后推出了HBM、DDR5内存物理层，还尝试了其他多种业务，比如LED芯片、传感器等等。

Ron Black走人之后，Rambus任命为存储技术总经理Luc Seraphin担任临时CEO，董事会还将继续寻找新的CEO人选。

Rambus相关负责人Luc Seraphin认为，这款芯片可以帮助芯片达到即将到来的DDR5标准，可以更好地运行数据密集型应用程序，如大数据分析处理、机器学习(AI)等。 那么，即将到来的新DDR5标准有何提升呢？

下一代DDR5内存将提供更快的传输速率和功耗表现。列个数据，DDR5内存最大数据传输速率高达6.4 Gbits/s，最大传输带宽更是高达51.2 GBytes/s；作为对比，目前主流的DDR4/4X支持的最大传输速率为3.2 Gbits，最大传输带宽为25.6 GBytes/s，提高了整整一倍。 升级后的新版本将使64位链路的工作电压从1.2V降低至1.1V，更加节能。

同时，Rambus公司相关负责人表示，CPU供应商可能会将其处理器上的DDR通道数量从12个扩大到16个，这或许会使得主内存大小由如今的64 GB进一步提高到128 GB。

Rambus公司预计将于2019年实现该DDR5 DIMM芯片组的最终量产，DDR5内存或许离我们已经不远。DDR5内存几年内将到来，你现在使用的是哪一代内存呢？关于DDR内存方面的有什么困惑，可以找小超哥(wexin:9501417)咨询哦。

根据Rambus公司的通告，他们与西数公司就技术授权达成了合作协议，后者可以使用Rambus公司的存储专利技术，包括高速接口、存储架构、电阻式内存及安全技术。该合作协议有效期长达5年，到2021年截止，不过双方还约定未来再延长5年的选项。

双方公告里并没有提到协议涉及的金额，不过西数缴纳一大笔专利费是跑不了的，Rambus这几年生存、发展都是靠跟大公司打专利官司、和解、收取授权费过日子的。这样的生意就跟原始人打猎一样，逮到一头野牛就能痛快吃肉，逮不到猎物就要饿肚子，Rambus的营收、盈利就跟过山车一样，忽上忽下的。

提到Rambus，很多人就会想到他们在内存领域的各种专利官司——这点上确实没错，Rambus公司的营收就是靠着跟各大公司打官司收割专利费，逮到一个大客户就能赚一笔，逮不到“兔子”的话营收就暴跌，这上上下下的日子太过刺激了。

在DDR内存领域，能搞的公司都差不多了，Rambus这两年也转向大有奔头的HBM领域了，这次跟GF合作的14nm HBM物理层完全兼容于JEDEC的HBM 2代标准，速率可达2000Mbps，带宽可达256GB/s，堆栈4颗的话就能实现1TB/s的带宽。

Rambus公司日前也发布了Q3季度财报，当季营收8990万美元，环比Q2季度增长了17%，同比去年Q3季度增长了22%，因为Rambus内存及安全技术销售情况不错，也正因为此，今年前9个月总计营收达到2.39亿美元，增长了9%。

不过Rambus的开支费用也不少，当季运营支出7800万美元，环比增长21%，同比增长了39%，主要是有450万美元的股价补偿、1020万美元的债务偿还以及120万美元的存库调整。

运营支出的增加使得他们Q3季度净利润只有450万美元，今年前9个月累计盈利也不过1030万美元，与去年同期的1.98亿美元相去甚远。

在内存技术方面，Rambus能抓的客户都差不多吃完了，现在跟赛灵思签署了合作协议，以后FPGA芯片上估计也会用到他们的技术。

此外，Rambus还跟NVIDIA达成了DPA技术授权协议，后者是Differential Power Analysis（微分功耗分析）之意，主要用于边信道（side-channel）攻击防护，NVIDIA将在他们的专业解决方案上使用DPA技术，不过双方并没有公布技术授权的具体细节。

Intel这边支持DDR4内存已经没啥问题了，AMD此前推出的Carrizo架构技术上也是可以支持DDR4内存的，但消费级市场一直没启用，直到去年的嵌入式APU产品上才使用DDR4内存。下一代CPU架构Zen由于面向高性能服务器市场，支持DDR4内存已经是板上钉钉了，服务器版甚至高达8通道，桌面版虽然不会这么夸张，主流产品用上双通道DDR4没问题。

AMD Zen处理器支持DDR4内存

现在的问题是Zen处理器的DDR4到底有什么特殊之处呢？Intel虽然支持了DDR4内存，但频率方面比较保守，Skylake才支持DDR4-2133，今年的Kaby Lake处理器会提升到DDR4-2400，但对发烧友及内存厂商来说，2400的频率也太低了，DDR4高频条太多了，频率不上去就太浪费了。

对高玩来说Zen处理器可能就有惊喜了——此前分析认为AMD的DDR4技术来源于新思科技（Synopsys）的DDR4物理层，但现在有消息称实际上是Rambus，就是那家被视为专利流氓的公司，但别忘了，他们在DDR内存上是真的有技术的，否认也不可能让高通、三星、SK Hynix等公司臣服，乖乖交钱。

Zen架构使用Rambus的DDR4内存技术证据有二，首先AMD早前也跟Rambus达成专利授权合作了，虽然双方并没有公开合作协议内容，但涉及高性能内存是少不的。第二个证据就更明显了，Rambus上月底宣布跟GlobalFoundries达成合作协议，宣布他们的R+ DDR4内存技术将使用后者的14nm LPP工艺，第一款产品就达到了DDR4-3200MHz的频率。

AMD Zen处理器也会使用GlobalFoundries的14nm LPP工艺，Rambus又跟AMD有合作，虽然这些可能都是巧合，但也为三方合作提供了契机，Zen处理器因此被传使用的是Rambus的R+ DDR4内存技术，很容易达到高频率，默认支持DDR4-3200，通过配置文件可支持DDR4-3600。

Rambus今年Q1季度营收7270万美元，环比下降5%，同比2015年Q1季度也有轻微下降，主要原因是专利及技术版税下降。考虑到Rambus一贯的营收水平，Q1季度的营收还算可以，不过运营支出就大多了，当季运营成本及开支为6340万美元，环比增长12%，同比增长了15%。

净利润方面就完全不一样了，今年Q1季度净利润只有190万美元，上季度净利润是1300万美元，而2015年Q1季度也有950万美元，算起来本季度只有去年同期的20%，下滑了80%。

Rambus公司过去几年一直在找各大公司的麻烦，打官司——和解——签署协议——获得授权金是他们主要的营收方式。听上去好像很简单，不用搞生产，不用管营销，只要告赢了就有钱拿。但是别光看贼吃肉看不到贼挨打，Rambus心里的苦也没法说，这几年差不多把能告的公司都告了，能拿到的版税也差不多了，今年只抓住了AMD达成授权协议，偏偏后者也是个穷人，估计也收不到多少钱。

Rambus今年的盈利情况估计要取决于他们还能告倒多少公司了，不过与内存技术相关的公司已经没几家了，Rambus下个目标会是谁呢？要是找不到新来源，今年的日子可就难过了。

Rambus公司2015年Q4季度营收7680万美元，全年营收2.963亿美元，而全年净利润达到了2.114亿美元，2014年同期只有2620万美元，净利润一年增长了7倍多，这种波动幅度让人无法直视，简直是“三年不开张，开张吃三年”的典范。不过话说回来，这也是Rambus业务的缺陷——虽然Rambus这几年折腾了LED、传感器以及R+内存技术，但一年的收成好坏全靠能不能逮到“大鱼”，2014年收成不好就是因为没达成多少合作协议。

至于2016年，Rambus开年还不错，刚刚宣布跟AMD达成了合作协议——虽然AMD公司营收远远高于Rambus，但Rambus的盈利水平却是羡煞AMD，后者连续5个季度亏损了，去年亏掉6.6亿美元。

即便AMD都这种情况了，Rambus也没放过AMD，表面上双方宣布的是达成了专利授权合作协议，AMD可以在未来5年中继续使用Rambus公司的集成电路及电路板技术，不过大家心里也清楚，AMD肯定是缴纳了一大笔授权费的，只不过双方并没有透露具体金额。