SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，尽管去年全球设备销售额略有下降，但半导体行业继续显示出强劲势头，战略投资推动了关键地区的增长，预计2024年的整体业绩好于大多数行业人员的预期。

从各个国家和地区来看，中国大陆地区仍然是最大的半导体设备市场，2023年支出增长了29%，达到了366亿美元，份额占比为34.43%，超过了三分之一，继续引领半导体设备市场；韩国是第二大半导体设备市场，由于需求疲软和内存市场库存调整，2023年支出下降了7%，为199.4亿美元；中国台湾从去年的第二名跌至第三名，2023年支出下降了29%，为196.2亿美元；美洲地区得益于美国《芯片法案》，2023年支出增长了15%，达到了120.5亿美元；日本和欧洲排在第五和第六名，前者支出下降了3%至79.3亿美元，后者支出增长了3%至64.6亿美元；世界其他地区的半导体设备支出下降了39%，为36.5亿美元。

此外，2023年全球晶圆加工设备的销售额增长了1%，其他前端领域的销售额增长了10%，封装设备的销售额下降了30%，测试设备的销售额下降了17%。

SEMI表示，2025年全球300mm晶圆厂设备投资将增长20%至1165亿美元，2026年将增长12%至1305亿美元，到2027年将继续增长5%，达到1370亿美元。投资金额不断攀升的因素有很多，包括存储领域市场的复苏和对高性能计算（HPC）和汽车应用的强劲需求。

从各个国家和地区来看，中国大陆地区未来四年内每年的支出达到了300亿美元，引领半导体设备市场；中国台湾地区排在第二，将从2024年的203亿美元增至2027年的280亿美元；韩国预计排在第三名，从2024年的195亿美元增至2027年的263亿美元；美洲地区从2024年的120亿美元增至2027年的247亿美元；日本、欧洲和中东、以及东南亚地区到2027年，分别达到114亿美元、112亿美元和53亿美元。

晶圆代工设备销售额虽然在2024年会下降4%至566亿美元，不过2023年到2027年预计会有7.6%的复合年增长率，达到791亿美元，以满足市场对生成式人工智能、汽车和智能边缘设备的需求；DRAM设备销售额的复合年增长率为17.4%，预计2027年将达到252亿美元；NAND设备销售额的复合年增长率为29%，预计2027年将达到168亿美元；其余的模拟、微型、光电、分立器件领域的设备投资在2027年将达到55亿美元、43亿美元、23亿美元和16亿美元。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，对未来几年300mm晶圆厂设备支出增长反映了满足不同市场对电子产品日益增长的需求所需的生产能力，以及人工智能（AI）创新催生的新一波应用。最新的报告还强调了政府增加对半导体制造的投资，对于促进全球经济和安全的至关重要性，有助于缩小新兴地区与亚洲历史最高支出地区之间的设备投资差距。

即便半导体行业不太景气，2023年全球晶圆厂的产能仍然增长了5.5%，至每月2960万片晶圆，增速并没有因此而放缓。随着针对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的芯片需求持续快速增长，从台积电（TSMC）到三星及英特尔，都在推动产能的扩张。

SEMI预计，从2022年至2024年，有多达82座新建晶圆厂投产，其中2022年有29个项目、2023年有11个项目、2024年有42个项目，覆盖了100mm至300mm尺寸的晶圆，以及数十种成熟和领先的半导体工艺技术，表明了这种产能扩张是多元化的。中国大陆地区引领了这一扩张，2023年的产能增长了12%，达到了每月760万片晶圆，预计2024年将有18座新建晶圆厂投产，增速将提高至13%，产能至每月860万片晶圆。

中国台湾地区是半导体产能第二高的地方，2023年产能为每月540万片晶圆，预计2024年将增至每月570万片晶圆。韩国和日本紧随其后，其中韩国预计2024年的产品为每月510万片晶圆。

当然，现阶段半导体制造行业还是会继续面临各种不利因素，比如仍然较高的库存水平及晶圆厂较低的开工利用率，年内承受的压力也高于2023年上半年，不过也为明年的持续增长奠定必要的基础。

由于市场需求的恢复比预期要慢，库存正常化要推迟到2023年年底，而最近的趋势表明，最糟糕的时刻应该已经过去了，预计半导体制造业将在2024年第一季度触底。虽然半导体市场已连续四个季度大幅度下滑，但设备销售数据和晶圆厂建设进度均比预期要更好一些，政府的激励措施和行业积极的去库存操作效果还是相当明显的。

预计2024年所有细分市场的销售额都将出现同比增长，电子产品销售额将超过2022年的峰值。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，2022年半导体制造设备的销售额创下新高，这是因为业界正在努力增加工厂产能，以支持关键终端市场的长期增长和创新，包括高性能计算和汽车领域。此外，这一结果也反映了个地方为避免未来半导体供应链的限制而进行的投资和决心。

中国大陆地区连续三年成为了全球最大半导体设备市场，尽管因各种原因，销售额下降了5%，但仍达到了282.7亿美元的规模；排名第二的是中国台湾地区，销售额为268.2亿美元，按年增长8%，已经是连续四年增长；排名第三的是韩国，销售额为215.1亿美元，不过按年下跌了14%；排名第四的是北美地区，销售额为104.8亿美元，按年增长38%；排名第五的是日本，销售额为83.5亿美元，按年增长7%；排名第六的是欧洲地区，销售额为62.8亿美元，按年大幅度增长了93%；世界其他地区为59.5亿美元，按年增长34%。

晶圆厂设备部分，包括晶圆加工、晶圆制造设施和掩膜/划片设备，2022年销售额增长了8%，而其他前端部门的销售额增长了11%。在经历2021年强劲增长之后，2022年装配和封装设备的销售额下降了19%，而测试设备的销售额也下降了4%。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，虽然全球300mm晶圆厂的产能扩张正在减慢，但行业仍专注在增加产能以满足对半导体强劲的长期需求。SEMI预计2022年至2026年之间，包括台积电、三星、联华电子、格罗方德、中芯国际、华虹半导体、英特尔、SK海力士、铠侠、美光、意法半导体和德州仪器都会增加300mm晶圆的产能，共有82个新设施和生产线开始运作。

中国大陆地区将重点放在成熟制程节点上，全球份额将从2022年的22%增加至2026年的25%，300mm晶圆厂产能达到每月240万片；由于内存市场需求疲软，韩国300mm晶圆厂产能的份额从2022年的25%下滑至2026年的23%；中国台湾地区继续维持第三的位置，不过份额会略微下降，从2022年的22%降至至2026年的21%；日本的300mm晶圆厂产能的份额预计也将下降，从2022年的13%降至至2026年的12%，这主要与其他地区的竞争加剧有关。

在政府主导的投资推动下，加上汽车领域的强劲需求，美洲、欧洲和中东地区300mm晶圆厂产能的份额将在2022年至2026年之间出现增长，其中美洲地区上升0.2%，达到9%；欧洲和中东的份额将从6%增长至7%；东南亚地区的份额则继续维持在4%。

SEMI表示，模拟和电源领域的产能增长领先于其他领域，复合年增长率（CAGR）将达到30%，随后依次为晶圆代工（12%）、光电（6%）和存储器（4%）。SEMI共列出了366个设施和生产线，其中258个正在运行，108个正在计划建设当中。

2023年的下跌源于芯片需求减弱，以及消费端和移动设备的库存增加。2024年恢复增长的部分动力，来自于2023年库存修正结束，以及高性能计算（HPC）和汽车领域对半导体的需求加强。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，本季度首次对2024年进行了展望，全球晶圆厂产能将稳步扩张，一系列新兴应用将驱动未来半导体行业的增长。

预计代工业务将继续引领半导体行业扩张，继2022年产能增长7.2%后，预计2023年的产能增长为4.8%，2024年将进一步增长5.6%。其2023年的投资额为434亿美元，下降12.1%，2024年的投资额为488亿美元，增长12.4%。记忆体是投资额排名第二的领域，预计2023年的投资额将下降44.4%至171亿美元，2024年则会上升至282亿美元。

与其他领域不同的是，模拟和电源IC将稳步扩张，预计2023年的支出将增长1.3%，达到97亿美元，这主要来自于汽车市场的稳定增长，预计明年该领域的投资将保持平稳。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，正如最新的统计数据所示，全球半导体设备行业有望首次突破1000亿美元的门槛，这是一个历史性的里程碑，当前的行业增长势头是前所未有的。

从各个国家和地区来看，中国台湾地区将引领半导体设备市场，同比增长52％，达到340亿美元；其次是韩国，同比增长7%，达到了255亿美元；接下来是中国大陆地区，同比下降14%，从榜首滑落到第三位，金额为170亿美元；预计欧洲和中东地区今年的半导体设备支出将达到93亿美元，相比其他地区，虽然看起来金额不算大，但同比增长达到了176%。

SEMI表示，2021年全球半导体产能有7%的增长，预计2022年的增长率为8%，2023年则是6%。上一次产能出现8%年增长率是在2010年，当时每月产能为1600万片晶圆（以200mm计算），预计2023年每月产能将接近2900片晶圆。

相关数据目前已在《全球半导体设备市场统计（WWSEMS）报告》中公布，这些数据是根据SEMI和日本半导体设备协会（SEAJ）成员提交的数据编制而成的，是全球半导体设备行业月度数据的汇总。设备类别包括了晶圆加工、封装、测试以及其他前端设备，包括掩模/标线片制造、晶圆制造和Fab设施。

从各个国家和地区来看，中国大陆地区首次成为全球最大的半导体设备市场，销售额同比增加了39％，达到187.2亿美元。其次是中国台湾地区，继2019年销售额强劲增长后，2020年保持了差不多的水平，微增0.2%，达到171.5亿美元。排名第三的是韩国，有61％的强劲增长，达到160.8亿美元，在去年中美贸易争端的背景下，其半导体行业受益匪浅。第四名和第六名分别是日本和欧洲地区，有21%和16%的增幅，这两个地区正从2019年的衰退中恢复。第五名是北美地区，在连续三年增长后，2020年下降了20%。

从设备类别来看，2020年全球晶圆加工设备的销售额增长了19％，而其他前端设备的销售额增长了4％。组装和封装设备在所有地区都有强劲的增长势头，2020年增长了34％，测试设备总销售额则增长20％。

除此之外，SEMI还预测2021年总出货面积将超过历史最高位，达到125.54亿平方英寸，并且此后仍将继续增长至2023年。

硅晶片是半导体的基础材料，而半导体又实际上是所有电子产品（包括计算机，电信产品和消费电子产品）的重要组成部分。上图中列出的数据为总电子级硅晶片，例如原始测试晶片和由晶片制造商运送给最终用户的外延硅晶片，但不包括未经抛光或回收的晶片。

SEMI市场研究和统计总监Clark Tseng表示：“ 2020年硅晶片的出货量将受到地缘政治紧张局势、全球半导体供应链的转移以及新型冠状病毒传播的影响。随着大流行加速数字化进程，公司及其服务方式正在世界范围内发生变化，半导体产业正在复苏，我们预计在未来两年内该产业将继续增长。”

SEMI的统计数据显示了半导体行业的全球复苏，费城半导体股票指数（SOX指数）是半导体行业的经济指标，也创下了日内新高，并且越来越多的观点认为，蓬勃发展的半导体市场将使晶圆制造商受益。

来自digitimes的报道，根据国际半导体产业协会SEMI的数据，2019年全球硅晶圆出货量比2018年的历史高位下降了7％，而收入同比下滑2％，但仍高于110亿美元大关。SEMI透露，2019年硅晶圆面积出货量总计118.1亿平方英寸，低于2018年的127.32亿平方英寸。同时，收入达到111.5亿美元，也低于2018年的113.8亿美元。 

SEMI SMG副总裁Neil Weaver表示：“ 2019年全球半导体硅出货量下降是由于存储器市场疲软和库存正常化所致。“尽管销量有所下降，但硅业务收入仍然保持稳定。”也是，在存储器市场，合约价已经自高点连跌七季，2019的合约价来到冰点，不过现在存储市场又在回涨，再加上从目前流露的消息看，Zen 3进展良好，我们能在2020年内看到基于它的第四代锐龙处理器。如此看来，2020年的全球硅晶圆出货量相比是能创新高了。

本周一，约有50多名美国议员签署联名信给美国贸易代表罗伯特·莱特希泽，呼吁取消从中国进口的半导体供应链产品的关税，此举显示了半导体在现代经济中的重要性，他们认为征收关税无助于解决对中国的贸易问题。

全球半导体协会SEMI随后也发表声明支持取消从中国进口的半导体产品的关税，SEMI认为征收额外关税最终将减少出口，限制创新，并带来重大不确定性。据估计美国征税的关税将使美国公司每年多花费5亿美元。

此外，这一举动可能也会提高价格，并让成千上万高薪及高技术工作面临风险。上周，SEMI也在美国政府机构小组面前作证，敦促政府不要对半导体供应链中的产品征收关税。

SEMI是全球半导体协会的简称，旗下拥有2000多家会员及130万多专业人士，其中许多都是美国公司，所以SEMI这番表态可以理解为美国半导体行业公司对关税大战的一个态度。

PS：在很多人的理解中，美国应该是出口半导体产品给中国最多的，SEMI怎么表态支持取消从中国进口的半导体供应链产品的关税？其实这个问题是全球半导体产业全球分工的一个体现，美国半导体公司当然是全球半导体行业最强大的，比如英特尔，但是英特尔在中国也有封测工厂，2017年英特尔自己就有价值125亿美元的芯片是从中国出口到美国的，按照美国的算法，这些商品是从中国进口的，需要征收额外的关税，但是这个成本最终还是美国公司承担的，所以SEMI所说的让美国公司额外增加5亿美元成本就是这么来的。

据美国商务部统计，1-6月美国与中国双边货物进出口额为2891.5亿美元，增长9.8%。其中，美国对中国出口592.4亿美元，增长15.6%，占美国出口总额的7.8%，提升0.6个百分点；美国自中国进口2299.1亿美元，增长8.4%，占美国进口总额的20.3%，提升0.2个百分点。美方贸易逆差1706.7亿美元，增长6.1%。

美国自中国的进口商品以机电产品为主，1-6月进口额1145.0亿美元，占美国自中国进口总额的 49.8%，增长11.3%。其中，电机和电气产品进口630.8亿美元，增长13.7%；机械设备进口514.1亿美元，增长8.6%。家具玩具、纺织品及原料和贱金属及制品分别居美国自中国进口商品的第二、第三和第四位，1-6月进口额260.4亿美元、172.4亿美元和124.6亿美元，占美国自中国进口总额的11.3%、7.5%和5.4%，增减幅8.4%、-1.5%和9.9%。