据TomsHardware报道，英特尔今天首次演示了新一代Thunderbolt端口，在公开的操作视频中使用了USB-C线缆，速率达到了80 Gbps（10GB/s），不过新端口还没有正式的名字，也不清楚什么时候会发布。事实上，去年英特尔执行副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant曾意外地发错了一张照片，曝光了新一代Thunderbolt的数据传输速度，让人们了解到速率会翻倍。

近期USB Promoter Group宣布即将发布USB4 2.0规范，通过USB Type-C线缆可实现最高80 Gbps的数据传输速率，新一代Thunderbolt端口同样实现了速率翻倍，英特尔有可能采用类似的命名方式，而不是直接称为Thunderbolt 5。目前仅了解到新一代Thunderbolt速率会翻倍，英特尔还没有公布的具体技术规格。

英特尔位于以色列海法的开发中心负责了其所有Thunderbolt和USB的工作，范围包括产品定义、硬件、软件设计和验证、大批量制造（HVM）和产品实用化。利用英特尔支持的生态系统，可以在全球的九个设施测试和认证Thunderbolt产品。

不过新款iPad Pro的内在部分，这次苹果就给到了大更新了，将会搭载与M1芯片性能接近的A14X芯片，而去年iPad Pro的芯片就相对坑爹一些，它只是在2018款的A12X基础上小改了一些，性能差距不是太大，而这次2021款的A14X相信性能是暴涨的提升。

另外应该也是A14X所带来的附加优点，那就是新款iPad Pro将会支持Thunderbolt技术，由于iPad Pro在几年前就换用了USB-C接口，所以支持苹果一直在Mac上力推的Thunderbolt倒也顺理成章，但与M1芯片Mac电脑那样，这个Thunderbolt应该也只是主要用来显示输出，以及高速数据连接，而不能连接外置GPU。

据称苹果将在本月月底公布发布会信息，并在四月初召开这次春季新品发布会，而除了新款iPad Pro，还可能会有第三代AirPods耳机、智能追踪器AirTags等等产品。

由于苹果在今年年底才会推出首款上市的ARM架构Mac，而完全过渡还需要两年时间，如今Thunderbolt已经是Mac的标配接口，在MacBook Pro上更是唯一的接口，所以在之后一段时间内，苹果还没理由，也难以放弃对Thunderbolt的支持，而且在技术层面，这个支持也是没有问题，因为现有的ARM架构苹果自研芯片，就已经可以支持各种外围控制器，但在目前苹果提供给开发者的DTK上面，并没有支持Thunderbolt技术，仅为USB规范的USB-C接口。

在Intel最新公布的Thunderbolt 4标准中，虽然看似是换了一代，但其实相比此前的Thunderbolt 3并没有太大的规格提升，新标准基于USB规范，但仍为最高支持40Gbps速率，也仍采用标准的USB-C物理接口，只是对设备提出了最低支持门槛，包括要求设备支持双4K显示器输出支持，数据传输速率要达到32GB/s在内等，首批支持Thunderbolt 4的设备，将随同Intel新一代Tiger Lake架构CPU在今秋推出。

拿到认证的是华擎的X570 Phantom Gaming ITX/TB3，这款去年八月发布的Mini-ITX板型的X570主板上面有一个Thunderbolt 3接口，并且他们还特地设计了一个DP IN接口，可以让这个Thunderbolt 3接口具备视频输出的能力。

图片来自于Tom's Hardware

Thunderbolt认证可以确保接口的兼容性，是产品可靠性的一个认证。去年Intel取消了Thunderbolt接口的专利使用费并将该协议提交给了USB-IF协会让它成为USB 4的基础，但他们并没有取消掉Thunderbolt的认证，厂商仍然需要向Intel缴纳一笔费用对产品进行认证，这部分细节没有对外公开。目前也不知道在USB 4整合掉Thunderbolt 3之后，厂商是不是仍然需要为Thunderbolt接口认证买单。

总的来说， Intel开始给AMD平台主板发放Thunderbolt认证是一件好事，未来我们应该会看到有越来越多的AMD主板获得这一认证。

今年三月份的时候，USB-IF就已经宣布USB4标准正在开发中，当时就已经宣布了USB4的架构将以雷电协议作为基础的底层协议，并且还是会保留与现有的USB 3.2、USB 2.0以及雷电3的兼容性，同时还将加入对于多种模拟数据以及显示传输协议的支持。在USB4的规范中，USB Type-C将作为它的唯一标准接口出现，USB4将会使用Type-C上面的两个数据传输通道。

目前USB4已经被USB-IF注册成了商标，预计未来USB将摆脱原来的USB 3.0/USB 2.0这样的名称，直接使用不带空格的USB4，也是方便了人们理解。另外，USB4的出现意味着兼容雷电协议的设备不再需要向Intel缴纳授权费用了。而要使用USB4，还需要新的接口规范以及更好的数据线，USB-IF计划将在USB开发者日上面披露更多有关于USB4以及周边技术的细节。

USB 3.0诞生已经接近有十年的时间了，这期间USB-IF也一直在升级USB标准，从3.0到3.2，最大带宽从USB 3.0原本的5Gbps提升到了USB 3.2 2x2的20Gbps，提升了4倍之多，但是受限于实际情况，USB 3.1和USB 3.2的普及情况并不乐观，市场上目前仍然以USB 3.0或者叫USB 3.2 Gen 1x1为主。而USB4从被官方正式披露到完成标准制定并公开只用了短短不到6个月的时间，并且能够做到将多种主流数据传输协议与视频传输协议统一在同一个规范下，未来可期。

发布之时，Intel的雷电接口相对USB来说优势很大，首先是速度高达10Gbps，USB 3.0不过5Gbps，USB 3.1才达到10Gbps的速度，不过雷电2代已经是20Gbps速度了。其次就是雷电的供电能力比USB接口高得多，达到了10W输出。第三就是雷电接口使用的是mini DP物理接口，支持数据和视频信号传输，而USB 3.0只有数据信号。

随着USB新标准的推出，雷电接口的这些优势已经不再突出，USB 3.1的速度也提升到了10Gbps，虽然还比不上雷电，但未来一段时间内足够用了，现在的SSD硬盘速度也没达到10Gbps呢。其次USB新标准中供电能力大幅提升，甚至有100W的版本，而且USB Type-C也支持数据和视频信号了，还能支持正插反插随便插。

最最关键的是，雷电接口发展了这么多年，通用性一直没什么提升，而USB接口这点上完爆雷电接口，Intel的雷电接口还需要单独的芯片，售价不菲，较高的成本也提高了应用门槛。

基于以上种种因素，希捷已经决定不玩了，终止旗下雷电设备的主流支持，不过希捷也不是彻底退出，之前他们收购了LaCie莱斯公司，这家公司在利润丰厚的苹果配件市场上很有优势，而雷电接口目前也主要是苹果在用，所以希捷终止的其实是自己品牌下的雷电接口，LaCie公司的雷电外设还会继续支持。

早在今年一月份，有AMD主导开发的Lightning Blot接口就成为了VESA的一个免授权标准，随后正是更名为DockPort并在今天正式公布相关的标准规范。按照VESA给出的信息显示，DockPort接口在物理造型上与DisplayPort接口一致，不过其在兼容DisplayPort标准的同时还可以提供基于USB 3.1的数据传输以及DC供电能力，而这一切功能只需要一条DockPort电缆即可实现。

DockPort接口的本体是AMD开发的Lightning Blot接口

VESA还称，在今年的Computex台北电脑展上，多家厂商都会展示他们的DockPort产品，未来这些产品还会陆续登陆市场，与对手展开一番竞争。至于谁是DockPort接口的最大竞争对手，那自然是英特尔开发的ThunderBolt接口了，两者在功能和定位上可以说是完全重合。

读写有多快？读盘速度最高达到1375MB/s，写入高达1180MB/s。哥很好奇什么硬盘能跑这么快？

LaCie告诉我们它使用了两个高速500GB固态硬盘，并采用PCI Express总线组成RAID 0工作模式，至于外部接口则采用雷电2，而目前支持这火星接口的只有MacBook Pro和Mac Pro，可以满足用户实现4K视频编辑。

别以为到此结束，更丧心病狂的是，LaCie表示能够将两个Little Big Disk并行使用，让读盘速度提高到2600MB/s，这实在不科学，至少不是地球科学。

PS. LaCie你用谁家的SSD？你这么屌，你家希捷知道吗？

　　最近有来自VR-Zone的消息则显示，第二代ThunderBolt接口可不仅仅速率翻倍并支持4K视频输出那么简单，实际上它还会加入新的功能。第二代ThunderBolt接口会添加PC直连功能，两台PC直接通过第二代ThunderBolt接口以及相应的线缆连接，以此实现数据交换，而且即使两台PC之间串联了多台ThunderBolt接口设备也不会影响PC直连功能。

　　这个功能与现在网线直连功能比较相似，而且速度要快得多，目前PC上常用的千兆网卡在理论速度上只有1Gbps，第二代ThunderBolt接口可以提供20Gbps的速率，是千兆网卡的20倍，接口速率不再成为PC之间交换数据的瓶颈。

　　此外英特尔也正在加强ThunderBolt接口的供电能力，第二代ThunderBolt接口的最大供电输出可达53W（通过多种电压/电流配置实现），是现有ThunderBolt接口供电能力的5倍。

　　而在产品推广和出货方面，按照目前消息显示，第二代ThunderBolt接口预计会在2014年开始出货，在明年年初的CES 2014大会上应该会有更多相关消息展出。

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　　华硕的ThunderboltEX II是首款通过Intel Thunderbolt™ Ready”认证的雷电扩展卡，而华硕的Z87 Pro是首款通过Intel Thunderbolt™ Ready”认证的主板，其中ThunderboltEX II扩展卡支持20Gbps速率的雷电2标准，今年12月发售。2014年开始华硕会有更多主板通过Thunderbolt™ Ready”认证。

　　其他OEM厂商也会在2014年推出更多Thunderbolt™ Ready”认证的扩展卡、主板、桌面电脑及工作站产品。