一般来说，PL1=TDP，PL2则是在睿频状态下处理器的功耗墙，不能超过它。另外还有PL3和PL4，都是处理器瞬间功耗，这两项一般被锁死，用户是不能手动调节的。除了功耗参数外，还有一个持续时间的参数Tau，它用来规定处理器能在PL2状态下工作的时间。Intel并不会直接对外公布这几项数据，而是将其写在处理器的datasheet里面。在最新一版的Comet Lake处理器datasheet中，Intel公开了Comet Lake-S系列处理器的详细功耗设定数据，数据整理如下：

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "Comet Lake-S PL1 PL2 Tau规格表", header: ["分类","TDP","PL1","PL2","Tau"], width: '40%', padding: '8px 15px', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] align: 'left', id: tableid, data: [ ["十核带K","125","125","250","56"], ["八核带K","125","125","229","56"], ["六核带K","125","125","182","56"], ["十核","65","65","224","28"], ["八核","65","65","224","28"], ["六核","65","65","134","28"], ["四核","65","65","90","28"], ["双核","58","58","58","28"], ["十核带T","35","35","123","28"], ["八核带T","35","35","123","28"], ["六核带T","35","35","92","28"], ["四核带T","35","35","55","28"], ["双核带T","35","35","42","28"] ] });核心数量对PL2的默认值有较大的影响，可以看到十核和八核处理器的PL2设定要比其他处理器高上不少，另外PL2/PL1这个系数也放大不少，在八代、九代的Coffee Lake上面，PL2一般都是PL1 x 1.25。带K处理器不仅有更高的PL1，还会有更高的PL2和长达两倍的Tau时间，就算用户不手动设定，它的表现也会比以前的带K处理器好一些。而对于不带K的处理器，PL2/PL1系数最高去到了3.45，十核和八核型号的PL2也去到了224W之高，对众多B460主板来说，是个严峻挑战。

　　他们从2010年开始这项计划，称之为“computational sprinting（计算疾跑）”，他们用的是蜡（或者说石蜡），温度升高的时候石蜡会吸热融化，温度低了石蜡又会恢复固体形态。

点击查看原图，原图为gif格式，有动态变化，不过有6M多

　　他们以Intel的Core i7处理器为例做了实验，最初开始是10W功耗下开始融合，目前已经实现了在50W功耗下石蜡在54°C下融化，研究人员甚至可以在短时间内以100W功耗运行。

　　这项研究是大学里的学者们进行的，距离真正解决处理器散热还有很长一段时间，可能要花5到10年才能找到更好的石蜡基热吸收材料，目前这种材料的成本还是太贵了。

　　Intel的工程师Per Hammarlund及Steve Gunther认为这种疾跑冲刺的方式与人们使用手机的方式还是一致的。实际上Intel 2008年引入的Turbo Boost技术跟这个思路有点相似，也是短时间内提高处理器功率限制以加速性能。

　　尽管Intel认同这种解决散热问题的思路，不过Intel也重申我们需要平衡这种方式与现实世界的情况。这种散热方案还有很多地方需要注意，如果用石蜡可以在短时间内解决散热问题，那么它就是好的，但是如果不能照顾到电池续航，这种方式就毫无帮助了，你需要平衡的解决方案。

　　详细介绍可以参考Wired全文。

　　Sandy Bridge架构预期将会比Arrandale架构至少有百分之二十一的性能提升。

　　消息来源：[fudzilla]

　　如果消息确切的话，AMD也拥有“自己的Turbo Boost技术”了，而且这项技术对广大AMD粉丝来说也是非常实用的，增强了多核心处理器对单线程的执行能力，而且也会更加节能。