• 美光uMCP芯片开始送样：LPDDR5内存和闪存直接打包封装，占用空间减少40%

    张伟健 发布于2020-03-12 10:25 / 关键字： 美光, uMCP, 5G

    虽然今年陆陆续续推出的骁龙865手机大都在硬件上表现得很强悍，新的LPDDR5内存、UFS 3.0/3.1闪存、更强大的相机、更大的电池容量以及更加优秀的屏幕等等。但是，在这些大家看着很优秀的硬件之后，各家推出的机子也变得不再轻薄，你看小米正式冲击高端市场的小米10系列手机，手机再贴个钢化膜，机身厚度就妥妥地超9mm，要知道这个厚度的机子，在近几年可都不常见了。

    在硬件堆叠之后的智能手机还能再变得轻薄吗？我们可以从美光最新推出的uMCP产品来了解一下。美光公司本周宣布推出业界首款多芯片封装（MCP）产品，uMCP将集成LPDDR5-6400 DRAM以及96L 3D TLC NAND闪存，主要面向中端5G智能手机。

      展开阅读 

    分享
    | 收藏 | 评论(5)