• Naver从英伟达转向三星,将购买7.52亿美元“Mach-1”AI芯片

    吕嘉俭 发布于9小时之前 / 关键字: Naver, Samsung, 三星

    此前三星电子DS部门负责人庆桂显(Kye Hyun Kyung)在第55届股东大会上宣布,将于2025年初推出人工智能(AI)芯片Mach-1,正式进军AI芯片市场,希望能在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争。

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  • 传三星正在测试Exynos 2500,CPU和GPU性能均优于第三代骁龙8

    吕嘉俭 发布于1天之前 / 关键字: 三星, Samsung, AMD, Exynos

    此前有报道称,三星正在新款Exynos芯片的开发上全力以赴,即便与高通达成了新的协议,也没有妨碍其自主研发的努力。三星希望明年所有Galaxy S系列机型都能搭载Exynos芯片,也就是内部被称为“Dream Chip”的Exynos 2500。

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  • Caviar推出赛博朋克风定制版Galaxy S23/24 Ultra手机:不仅仅考验你的预算

    郑滔 发布于1天之前 / 关键字: Caviar, 三星

    知名定制厂商Caviar近日推出了新款的定制版三星Galaxy S23/24 Ultra手机,提供了256GB、512GB、1TB三个存储版本可选,起售价为8490美元(约合人民币61342元),最贵的S24 Ultra 1TB版本售价来到了9490美元(约合人民币68495元)。不过对于富哥来说,这点差价应该是不影响它们一步到位,真正令他们犹豫的估计是在其独特的外观设计上。

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  • 三星已准备好GDDR7芯片,速率28/32Gbps产品页面已上线

    吕嘉俭 发布于2天之前 / 关键字: 三星, Samsung

    本月初,JEDEC固态存储协会正式发布了JES239 Graphics Double Data Rate 7,即GDDR7的标准。随后在英伟达GTC 2024上,三星和SK海力士都展示了自己的GDDR7芯片,这是为接下来基于Blackwell架构的Geforce RTX 50系列显卡所准备的,未来也会用于人工智能、高性能计算和汽车等应用。

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  • Galaxy Z Flip 6或采用钛金属框架,将提供第三代骁龙8和Exynos 2400双版本

    吕嘉俭 发布于2天之前 / 关键字: 三星, Samsung

    今年三星将带来新款折叠屏智能手机,包括Galaxy Z Fold 6和Galaxy Z Flip 6,预计会在7月发布。随着时间的临近,也不断传出有关新机型的消息,比如机身设计和选择搭载的平台。

    据Wccftech报道,Galaxy Z Flip 6将采用钛金属材质的框架,而Galaxy Z Fold 6则采用铝金属材质的框架。有传言称,三星正在考虑今年推出更便宜的Galaxy Z Fold机型,可能称为Galaxy Z Fold 6 FE,计划在9月或10月发布,也将采用铝金属材质的框架。

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  • 三星Galaxy A55开启预购,配备金属边框,售价2999元起

    冼廷斌 发布于3天之前 / 关键字: 三星, Galaxy A55, Exynos 1480

    2024年3月24日,三星Galaxy A55正式上架电商平台开启预购活动,目前预购可获赠25W原装充电器以及1年电池随心换服务。

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  • 传三星3nm GAA工艺良品率已提升两倍,但仍然不如台积电

    吕嘉俭 发布于5天之前 / 关键字: 三星, Samsung

    三星在2022年6月末宣布,其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片,采用全新GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术。不过在量产以后,三星的3nm GAA工艺的良品率一直都不是那么理想。

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  • 三星计划推出Mach-1:轻量级AI芯片,搭配LPDDR内存

    吕嘉俭 发布于6天之前 / 关键字: 三星, Samsung

    三星电子DS部门负责人庆桂显(Kye Hyun Kyung)在第55届股东大会上宣布,将于2025年初推出人工智能(AI)芯片Mach-1,正式进军AI芯片市场。三星希望,能够在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争,比如英伟达。

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  • 三星展示新一代GDDR7显存,将被用于未来的RTX 50系显卡

    Strike 发布于8天之前 / 关键字: 三星, GDDR7

    JEDEC在本月月初制定了GDDR7显存的具体标准,在正在举行的GTC 2024上NVIDIA只带来了数据中心的产品,并没有展示为游戏而准备的Blackwell架构,但三星带来了为新一代显卡所准备的GDDR7显存。

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  • 三星将推出汽车用摄像头模组新品,能在极端条件下工作及拥有长寿命

    冼廷斌 发布于2024-03-18 10:08 / 关键字: 三星, 自动驾驶, 智能汽车

    随着各类驾驶辅助功能及自动驾驶技术的发展,目前汽车产品对图像质量的要求也越来越高,因此汽车用的摄像头模组也需要更新迭代。而根据koreaherald报道,三星将在今年内量产具有先进的防水性能及加热功能的汽车用摄像头模组。

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  • NAND闪存市场呈现复苏迹象,未来格局或生变

    吕嘉俭 发布于2024-03-15 15:13 / 关键字: 三星, Samsung, 铠侠, Kioxia, NAND

    TrendForce表示,随着存储器供应商连续减产取得成效,存储产品的价格正在反弹,半导体存储器市场终于出现了复苏的迹象。从市场动态和需求变化来看,NAND闪存作为两大存储器产品之一,正在经历新一轮的变化。

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  • 三星成立新的跨部门联盟,加速研发玻璃基板芯片封装

    吕嘉俭 发布于2024-03-14 15:14 / 关键字: 三星, Samsung

    由于市场对人工智能(AI)的需求持续高涨,相关产品对先进封装技术的需求也在迅速增长,使得各个晶圆代工厂和芯片制造商更加重视封装技术和产品方面的投入,比如最近SK海力士宣布,在韩国投资10亿美元建造先进封装设施。

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  • 三星已获得AMD验证,将向Instinct MI300系列供应HBM3

    吕嘉俭 发布于2024-03-14 11:06 / 关键字: AMD, Instinct, 三星, Samsung, HBM3

    2024年高带宽存储器(HBM)市场仍然以HBM3为主流,不过英伟达即将到来的H200和B100将更新至HBM3E。由于人工智能(AI)需求高涨,导致英伟达及其他供应商的相关芯片供应一直处于紧张的状态,除了CoWoS封装是产能的瓶颈外,HBM也逐渐成为供应上的制约点。相比于普通的DRAM,HBM生产周期更长,从投片产出到完成封装需要两个季度以上。

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  • 三星HBM芯片良品率偏低,导致AI订单争夺中处于下风

    吕嘉俭 发布于2024-03-13 14:29 / 关键字: 三星, Samsung, HBM

    在去年刮起的人工智能(AI)浪潮中,高带宽存储器(HBM)和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。目前SK海力士在HBM市场的处于领导地位,凭借对英伟达AI GPU的HBM3订单,占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光,凭借更好的工艺,率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单,看到了赶超的希望。

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  • 华为有望首次超越三星,在2024Q1可折叠手机市场登顶

    吕嘉俭 发布于2024-03-13 11:57 / 关键字: 华为, 三星, Samsung

    自2019年推出首款可折叠机型Galaxy Fold以来,三星从2020年至2023年之间,每年都会发布新款Galaxy Z Fold/Flip系列产品,目前已来到Galaxy Z Fold 5/Flip 5。虽然已经有不少竞争对手加入,推出了相当数量的可折叠机型,但是三星依然占据一定的优势,一直统治着这一细分市场。

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