• 游戏显示器市场持续增长,预计2028年出货量将达到2740万台

    吕嘉俭 发布于8小时之前 / 关键字: 三星, LG

    市场调查机构Omdia发布了最新的显示器市场报告,指出刷新率120Hz及以上的游戏显示器市场正在持续增长,预计2024年的年增长率将达到9%,出货量达到2470万台。与此同时,搭载了操作系统(OS)和流媒体服务应用程序的智能显示器市场也有大幅度增长,预计2024年的出货量为120万台,年增长率高达63%。

    Omdia高级首席分析师Hidetoshi Himuro表示:“显示器和电视一样,正在变得更加智能。在游戏显示器和智能显示器的B2C市场上,厂商将重点放在了最大限度地扩大可以处理的内容和提升用户的体验上。”

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  • 三星Galaxy Watch Ultra正式发布:支持Galaxy AI和北斗定位,售价4999元

    冼廷斌 发布于1天之前 / 关键字: 三星, Galaxy Watch Ultra, Galaxy AI

    2024年7月17日晚,三星Galaxy Watch Ultra正式发布,目前这款手表可于电商平台进行预购,目前预购可获赠价值639元的越野运动表带,享受200元换新补贴以及6期分期免息优惠。

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  • 三星推进HBM4开发工作:计划采用4nm工艺量产基础裸片

    吕嘉俭 发布于2天之前 / 关键字: 三星, Samsung, HBM, HBM4

    此前有报道称,三星已经成立了新的“HBM开发团队”,将专注于HBM3、HBM3E和下一代HBM4技术的相关开发工作,以提高三星在HBM市场的竞争力。三星早在2015年就在DRAM部门里组建了专门负责HBM产品开发的团队,而这次组织架构的改组进一步做了加强。

    据TrendForce报道,有业内人士透露,三星打算采用4nm工艺用于大规模生产HBM4的基础裸片。

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  • 全球智能手机市场连续三个季度增长,2024Q2同比增长12%

    吕嘉俭 发布于2天之前 / 关键字: 三星, Samsung, 苹果, Apple

    近日,市场分析机构Canalys发布了2024年第二季度全球智能手机市场报告,显示同比增长12%,达到2.88亿台,超过了市场的预期,标志着在经历了十个季度后首次迎来双位数的增长。

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  • 三星10.7Gbps的LPDDR5X已在联发科平台完成验证,将用于下一代旗舰天玑9400

    吕嘉俭 发布于3天之前 / 关键字: 三星, LPDDR5X, 联发科

    三星宣布,与联发科展开了密切的合作,已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成10.7 Gbps速率的LPDDR5X DRAM验证。其使用了三星的16GB LPDDR5X封装规格,基于联发科技计划今年下半年发布的天玑9400旗舰移动平台进行,仅用时三个月。

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  • 传三星HBM3E通过英伟达认证,或推动DDR5内存2024Q3价格上涨

    吕嘉俭 发布于3天之前 / 关键字: 三星, Samsung, HBM, HBM3E

    此前有报道称,美光、SK海力士和三星先后在去年7月底、8月中旬、以及10月初向英伟达提供了8层垂直堆叠的HBM3E(24GB)样品。其中美光和SK海力士的HBM3E在今年初已通过英伟达的验证,并获得了订单。不过三星HBM3E尚未通过英伟达的测试,仍需要进一步验证,主要卡在台积电(TSMC)的审批环节。

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  • 三星发布Galaxy Z Flip 6/Fold 6折叠屏手机:更轻更薄更强,国行8999元起

    吕嘉俭 发布于8天之前 / 关键字: 三星, Samsung

    三星于北京时间2024年7月10日晚上9点,在法国巴黎举行了Galaxy Unpacked 2024全球发布会,发布了新一代Galaxy Z Flip 6和Galaxy Z Fold 6折叠屏手机,以及Galaxy Buds3系列耳机、Galaxy Watch 7 / Ultra智能手表等产品。

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  • 明年HBM产量或实现翻倍:三星、SK海力士和美光都在努力提升产能

    吕嘉俭 发布于9天之前 / 关键字: 三星, SK海力士, 美光, HBM

    随着人工智能(AI)技术的快速发展,高带宽存储器(HBM)产品的销量也在节节攀升。由于HBM产品具备较高的附加值,使得三星、SK海力士和美光三大存储器制造商之间的竞争变得愈加激烈。虽然各个存储器供应商不断提升HBM的产能,但是仍然难以满足市场的需求,价格也是水涨船高。

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  • 三星宣布赢得日本公司AI芯片订单:采用2nm GAA工艺和I-Cube S封装

    吕嘉俭 发布于2024-07-09 18:02 / 关键字: 三星, Samsung

    今年初就有报道称,三星已经从日本人工智能(AI)初创公司Preferred Networks Inc.(PFN) 处收到2nm芯片订单,从而在2nm代工业务中抢得先机。三星一直希望能抢先台积电(TSMC)量产2nm工艺,以速度压倒对方,从而在新一代制程节点上获得竞争优势。

    今天三星发布公告,官宣了与Preferred Networks Inc.之间的合作,将基于2nm GAA工艺和2.5D封装技术的Interposer-Cube S(I-Cube S),提供一站式的半导体解决方案,为对方制造AI加速器所使用的芯片。

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  • 三星发布2024Q2财报盈利指引:营业利润暴增1452%,AI及存储芯片推动业绩增长

    吕嘉俭 发布于2024-07-06 14:10 / 关键字: 三星, Samsung

    在2022年下半年到2023年上半年,由于收到经济增长放缓、市场需求下降、半导体产能过剩及库存过高等因素影响,多家半导体企业都曾发布过季度财报的预警。其中三星曾在2022年第四季度和2023年第一季度财报公布之前,发出过财报预警,以避免营收因大幅低于预期而产生较大市场波动。

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  • 三星成立新的HBM团队:加速推进HBM3E和HBM4开发工作

    吕嘉俭 发布于2024-07-05 17:41 / 关键字: 三星, Samsung, HBM, HBM3E, HBM4

    近年来,人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和PC一直在推动高性能DRAM产品的研发,市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长。虽然三星是全球最大的存储器制造商,但在HBM产品的开发和销售上却落后于SK海力士。此前有报道称,为了追赶竞争对手,三星另外组建了团队专门负责HBM4项目,与此同时HBM3E的开发和量产工作则由原来的DRAM设计团队负责。

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  • 三星推出企业级BM1743 SSD:最高61.44TB,搭载176层第7代V-NAND QLC闪存

    吕嘉俭 发布于2024-07-05 16:12 / 关键字: 三星, Samsung, V-NAND

    三星宣布,推出企业级BM1743 SSD,提供了最高61.44TB容量。其搭载了176层QLC闪存,采用了第7代V-NAND技术。上一代的BM1733 SSD发布于2020年,采用了第5代V-NAND技术的QLC闪存,堆叠层数为96层,最大容量为15.36TB,显然BM1743的存储密度有了大幅度提升。

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  • 三星放缓汽车半导体项目开发,未来将以人工智能芯片为战略核心

    吕嘉俭 发布于2024-07-04 16:59 / 关键字: 三星, Samsung

    快速发展的汽车领域是三星近年来重点关注的半导体领域之一,特别是在人工智能(AI)和自动驾驶的的加持下,三星认为该市场存在巨大的机遇,预计未来五年内的年均增长率将达到17%,超过了移动领域的6%和高性能计算(HPC)的12%。三星希望将移动领域的开发经验和专业知识融入到汽车产品线,并积极扩大在该领域的影响力。

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  • 三星第9代V-NAND闪存生产首次采用钼材料,可降低层高和延迟

    吕嘉俭 发布于2024-07-03 15:26 / 关键字: 三星, Samsung, V-NAND

    今年4月,三星宣布正式量产第9代V-NAND闪存,首批生产的是1Tb(128GB)TLC 3D NAND闪存芯片,相比上一代产品,单位面积存储密度提高了约50%,同时功耗降低了10%。三星还引入了新的技术,避免单元干扰并延长单元寿命,同时取消备用通道孔大幅减少了存储单元的平面面积。

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  • 三星发布新款Exynos W1000:旗下首款3nm芯片,用于可穿戴设备

    吕嘉俭 发布于2024-07-03 14:32 / 关键字: Exynos, 三星

    三星宣布,推出新款可穿戴芯片Exynos W1000。这是其首款3nm芯片,采用了三星最先进的工艺制造。三星表示,Exynos W1000具有突破性的性能,可改善用户的健康、日常生活和整体工作效率,提升日常生活体验,对于一款紧凑的3nm芯片来说,这是相当了不起的。

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