Odyssey OLED G9游戏显示器对应型号为G95SC，拥有超薄一体化机身，采用了49英寸的曲面OLED屏幕，曲率为1800R，原生10bit色深，显示比例为32:9，分辨率为DQHD（5120 x 1440），刷新率为240Hz，响应时间为0.1ms，峰值亮度为1000尼特，DCI-P3色域为99%，得到了VESA DisplayHDR 400认证。得益于OLED屏幕自发光特性，新产品的动态对比度可达1000000:1。其搭载了量子点 Pro AI处理器，利用神经元多线程AI算法，进一步优化了画质，带来了更为细腻的画面表现。

该款显示器配备了三星的Tizen系统，支持Bixby语音助手，可以实现手机投屏和PBP分屏等操作，还带有游戏控制台菜单等功能。显示器提供了HDMI 2.1、DisplayPort 1.4和全功能USB-C接口，并内置立体声扬声器，备有人体工学底座，支持升降和倾斜调节。

五年前排在第1的是三星，现在市值为3143亿美元，排到了英伟达和台积电的后面。虽然三星的市值这些年有所增长，比起2018年时的2303亿美元也高出了不少，但增长的速度远不如英伟达和台积电。2018年接近三星排名第2的英特尔，如今市值仅剩下1248亿美元，排到了第8名，五年内市值缩水了41%，与大多数半导体公司在过去五年里普遍上涨的趋势形成了鲜明的对比。

传统的存储器半导体公司似乎状况都不太好，五年前排在第9的SK海力士，如今跌到了第17位，市值为557亿美元。美光也从第10名跌到了第13名，市值为746亿美元。另一方面，其他非存储器以及无晶圆厂的芯片设计公司市值大多都有不同程度增长，比如博通（2844亿美元）、AMD（1704亿美元）、德州仪器（1248亿美元）和高通（1179亿美元）等，其中AMD市值在过去五年里增长了9倍。

过去一段时间有传言称，AMD会选择与三星在4nm工艺上合作，甚至双方已经签约了，前者将部分4nm芯片订单从台积电转移过去，并为此调整代号Phoenix的Ryzen 7040系列的设计，以适应后者的工艺要求。不过直到现在，仍缺乏有关这次合作的具体内容，传闻三星会在下个月公布更多的细节信息。

SF3（3GAP）是三星第二代3nm工艺技术，将使用“第二代多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”，在原有的SF3E基础上做进一步的优化。比较奇怪的是，三星没有将SF3与现有量产的3nm GAA去比较，而是选择了SF4（4LPP，4nm级低功耗工艺），前者在相同功率和晶体管数量下的性能提高了22%，在相同频率和复杂性下的功耗降低了34%，逻辑面积缩小了21%。这一定程度上说明了，与3nm GAA之间的差别可能不是很大。

SF4X是三星首个专门为HPC应用开发的工艺，与适用于移动/笔记本电脑芯片低功耗设计的SF4（4LPP）不同，可以实现更高的频率和效率，能支持更高性能所需要的更高电压，属于三星第四代4nm工艺。与SF4相比，在相同功率和晶体管数量下的性能提高了10%，在相同频率和复杂性下的功耗降低了23%。

三星电子DRAM产品与技术执行副总裁Jooyoung Lee表示：“利用差异化的工艺技术，三星行业领先的12nm级别DDR5 DRAM具有出色的性能和电源效率。最新的DRAM反映了我们对引领DRAM市场的持续承诺，不仅提供高性能和高容量的产品，满足了计算市场对大规模数据处理的需求，而且还通过对下一代解决方案的商业化，支持更大的产量。”

与上一代产品相比，三星新的12nm级别DDR5 DRAM的速率达到了7.2 Gbps，功耗降低了23%，同时将晶圆的生产效率提高了20%，出色的电源效率使其成为那些希望减少服务器和数据中心的能耗及碳足迹的全球IT公司的理想解决方案，支持包括数据中心、人工智能和下一代计算在内越来越多的应用。

三星在12nm级别工艺技术上使用了一种新的high-κ材料，有助于提高电池电容。高电容导致数据信号出现明显的电势差，更便于准确区分。同时在降低工作电压和减少噪音方面的努力，也有助于三星提供客户需要的解决方案。

从渲染图来看，Galaxy Tab S9 Ultra外观非常高端时尚，带有熟悉的三星品牌风格。其整体尺寸为208.6 x 326.4 x 5.5mm，重量为737g；搭载了高通定制的第2代骁龙8平台；配备8GB或16GB内存；拥有一块14.6英寸的OLED面板，分辨率为2960 x 1848，刷新率为120Hz，DCI-P3色域为120%；预装最新版本的Android 13系统。

Galaxy Tab S9 Ultra也支持IP68等级的防尘防水，内置11200毫安时的大电池，支持45W快充，另外也支持S Pen，通过磁吸方式附在平板电脑上。如果要满足一些生产力或艺术创作相关的使用，触控笔几乎是必备的功能。

7月的Galaxy unpack活动上，三星除了折叠屏手机和平板电脑，还可能带来Galaxy Watch 6系列手表。其搭载Exynos W980芯片，依然会采用圆形表盘，不过屏幕的尺寸相比上一代产品略微增大。由于Galaxy Z Fold 5和Galaxy Z Flip 5比往年提前推出，不排除三星会为Galaxy Tab S9系列平板电脑另外安排发布会。

有分析师表示，200万块W-OLED面板的出货量对现阶段的LG而言作用非常大，至少价值15亿美元，占据其OLED面板产能的20%至30%，让长时间开工率不足的生产线逐渐达到满负荷生产的状态。过去一段时间里，受新冠疫情影响、通胀严重和全球经济放缓等因素影响，导致市场需求不足，使得LG的OLED面板生产线只能保持低速运转，甚至出现了亏损。这次与三星电子的交易，很可能让LG扭亏为盈。

三星很可能借此机会，超越索尼成为全球第二大OLED电视厂商。由于交易尚未公开，目前LG和三星电子都拒绝置评。

这并不是第一次传出类似的消息，早在两年多以前，也就是2021年年初，就有传言称三星打算重新利用配备AMD RDNA 2架构Xclipse GPU的Exynos 2200，打造全新Windows on Arm笔记本电脑。虽然Exynos 2200在Galaxy S22系列上的表现并不理想，但对于功耗和散热要求更为宽松的笔记本电脑来说，在智能手机中遇到的一些难题并不会成为障碍，只是最终此事不了了之。

相隔两年后传出同样的消息，或许说明三星在这期间并没有停止过这款神秘Exynos芯片的开发工作。同时期内，微软也在不断推进Windows on Arm项目的工作，其推出的Surface Pro 9，其中搭载与高通合作的SQ3处理器的版本，被认为是目前最好的Windows on Arm笔记本电脑之一。

Galaxy Z Fold 5和Galaxy Z Flip 5与上一代产品在机身设计上基本相同，不过在部分地方做了一些改动，比如Galaxy Z Fold5将采用新的水滴铰链设计，在闭合时不会再出现缝隙，而Galaxy Z Flip5则会配备更大尺寸的副屏，并采用不规则形状。新机型搭载的是高通定制的第2代骁龙8平台，摄像头系统应该也会有所提升。

一同发布的还有Galaxy Tab S9系列平板电脑，包括了三个型号，分别是Galaxy Tab S9，Galaxy Tab S9 +和Galaxy Tab S9 Ultra，会有Wi-Fi和Wi-Fi+5G版本。新款平板电脑同样搭载高通定制的第2代骁龙8平台，以及最新版本的Android（13）和One UI（5.1），还会改进拍照，带有四立体扬声器，配备指纹识别和更高级的软件功能。

此外，有消息称三星还会带来Galaxy Watch 6系列手表，将搭载Exynos W980芯片，依然会采用圆形表盘，不过屏幕的尺寸相比上一代产品略微增大。

据TomsHardware报道，与适用于移动/笔记本电脑芯片低功耗设计的SF4（4LPP）不同，SF4X可以实现更高的频率和效率，能支持更高性能所需要的更高电压，其主要特点包括：

通过先进的SD应力工程、晶体管级DTCO（T-DTCO）和MOL方案，在降低23%功率情况下，实现10%性能提升。

提供新的HPC选项，包括ULVT、高速SRAM和高Vdd操作保证与新开发的MOL方案。得益于新的MOL方案，CPU最低电压（Vmin）为60mV，关断电流变化减少10%，保证在1V以上的高电压（Vdd）操作而不降低性能，以及增强的SRAM工艺余量。

SF4X是三星首个专门为HPC应用开发的工艺，表明了三星对于该市场前景的重视，未来HPC和5G以及AI将构成行业的三大趋势，需求量会相当大。三星打算利用SF4X与台积电的N4P和N4X竞争，按照后者的计划，N4P和N4X的发布时间分别为2024年和2025年。不过仅根据晶圆代工厂的说法，现阶段还很难确定哪种技术可以提供性能、功率、晶体管密度、效率和成本的最佳组合。

这次支持CXL 2.0的CXL内存模块采用了PCIe 5.0 x8接口，提供了35GB/s的带宽。三星计划在今年晚些时候开始生产支持CXL 2.0的CXL内存模块，并准备推出各种不同容量的衍生产品，以满足未来计算应用的需求。

三星表示，其一直处于CXL技术的最前沿，致力于通过与全行业的数据中心、服务器和芯片组公司合作，进一步扩展CXL生态系统。此次三星与英特尔合作，在至强服务器平台上取得的里程碑式进步，双方的共同投资将促进CXL产品在整个行业内的应用和发展。

CXL联盟在2020年年末推出了CXL 2.0规范，其建立在PCIe 5.0标准的物理和电气接口上，主要增加了内存池的支持，以最大限度地提高内存利用率，并且提供了对持久性内存的标准化管理，允许与DDR同时运行，从而可以释放DDR用于其他用途。

CXL作为一种开放性的互联协议，拥有更高的带宽，能够让CPU与GPU、FPGA或其他加速器之间实现高速高效的互联，满足现今高性能异构计算的要求，并且提供更高的带宽及更好的内存一致性。作为下一代接口，与主DRAM一起使用的时候，可以扩大带宽和容量，预计将在人工智能（AI）和机器学习（ML）等核心技术的高速数据处理需求迅速增加的下一代计算市场掀起波澜。

苹果计划明年推出首款采用OLED屏的新款iPad Pro，三星和LG打算使用现有的第6代OLED生产线为其提供面板。苹果打算在更长远的iPad和MacBook机型上，迁移到OLED面板，三星和LG已计划建立使用更大基板的第8代OLED生产线，为苹果未来的设备供应OLED面板。

据The Elec报道，有业内人士表示，三星和LG还没有下订单购买第8代OLED生产线所需要的关键设备。考虑到显示面板生产线需要至少一年时间搭建，如果苹果有意在后续产品上采用OLED屏，三星和LG需要尽快跟进才行。现在问题是，三星和LG都在为第8代OLED生产线计划的支出犹豫不决。

由于过往没有先例，苹果还没决定该为用于MacBook产品的OLED面板付多少钱，也不清楚要下单多少。对于三星和LG来说，苹果订单的这种不确定性导致无法确认项目是否盈利。随着MacBook产品线收入下降，苹果一方面希望通过引入OLED屏幕增加卖点，另外一方面想尽可能压低单价。

佳能的Tokki OLED蒸镀机是第8代OLED生产线所需要的设备之一，佳能不仅要求三星支付机器的费用，还要分摊开发费用。对于已经处于亏损的LG来说，在没有订单的情况下花费数十亿美元建造第8代OLED生产线，压力相当大。之前传出LG与苹果谈判，使用第三方供应商的设备，也是为了降低成本。

据了解，三星和LG已通知其他供应商，不能为新一代设备支付比第6代生产线更多的费用。

之前曾有消息指出，三星仅在Galaxy S24一款机型上选择双平台策略，看来只要条件允许，三星想让Galaxy S24系列尽可能地使用Exynos 2400。还有一点与不同的是，三星之前在东南亚发售的Galaxy S22系列上，选择的是高通的平台，并非自家的Exynos芯片，而这种情况在Galaxy S24系列上发生了改变，暂时不清楚三星是出于哪方面的考虑，另外其他地区不知道会不会有类似的调整。

据了解，Exynos 2400的CPU部分为1+2+3+4的四丛架构，包括一个超大核（Cortex-X4@3.10GHz）、两个高频大核（Cortex-A720@2.90GHz）、三个低频大核（Cortex-A720@2.60GHz）和四个小核（Cortex-A520@1.80GHz），总共配置有10个核心。此外，三星计划在Exynos 2400上采用扇出晶圆级封装（FoWLP）技术，这意味着着更小的封装尺寸、更高的集成度，有助于提高性能及降低功耗。

近期存储产品价格大幅度下调，980 Pro SSD也不例外，此前电商平台上1TB版本已跌破600元，2TB版本也向千元关卡逼近。目前980 Pro SSD的价格进一步下探，1TB和2TB容量分别降至559元和999元，相比之前分别下降了7%和5%，价格创下了新低。

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三星980 Pro SSD采用了新一代Elpis主控，支持PCIe 4.0和NVMe 1.3c，搭载了V-NAND 3-bit MLC，也就是3D TLC NAND闪存，最大连续读取速度可达7000MB/s，连续写入速度5000MB/s。其提供了250GB、500GB、1TB和2TB四种容量，质保期均为五年。

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2023年第一季度的财报显示，三星半导体业务在该季度中的收入为13.73万亿韩元（约合人民币719.15亿元），同比减少了49%。虽然存储器业务萧条，但全球经济低迷及消费市场需求下降，显然也对晶圆代工业务产生了较大的影响。当然，三星也不是没有好消息，近期频频传出其3/4nm工艺的良品率提升，加上后续的第二代4LPP和第三代4LPP+在效能、功耗和密度上的升级，或许能吸引高通和AMD等企业下单，让三星的晶圆代工业务出现反弹。

近期三星高层喊出了五年内赶超台积电的口号，认为3nm工艺上引入的GAA架构晶体管技术是关键，到了2nm工艺会发挥更大的作用，其目标是在2030年成为全球系统半导体第一。