三星在过去十年里，一直研发可折叠显示技术，获得了多项专利，伴随着每次迭代，新产品都会做得更好一些，技术也越来越成熟。三星过往已多次展示其折叠屏技术，包括不同的尺寸以及折叠的方式。三星在今年初的CES 2022上展示了Flex S和G两款概念性折叠屏手机，前者通过三个屏幕可以折叠出“S”造型，后者则对前者做了进一步改进，同样三个屏幕，将折叠方式改成了内折叠，不过功能上会逊色一些。

暂时还不清楚三星首款可折叠平板电脑的屏幕会向哪个方向发展，理论上像Flex S的折叠方式更为实用，因为折叠起来仍然可以使用，只是屏幕变小了。无论采用哪一种折叠方式，其基本原则都是一样的，即通过更为紧凑的外形提供更大的显示面积。

其次，三星推出了“Memory-Semantic SSD”，结合了存储和DRAM优势，利用Compute Express Link（CXL）互连技术和内置的DRAM缓存，Memory-Semantic SSD在AI和ML应用程序中可以将随机读取和延迟的表现提高20倍，通过针对性的优化，非常适合越来越多需要快速处理的较小数据集。

接着三星介绍了其遥测技术，可以从客户SSD内的关键组件收集可读的元数据，以提前检测和预防任何潜在的问题。三星表示，随着SSD在数据中心更广泛地采用，通过高级技术手段进行更可靠、更高效的管理变得愈加重要。

最后，三星宣布今年5月份推出的业界首款UFS 4.0闪存解决方案计划在本月进入量产阶段。作为全球主要的手机零部件供应商，三星相信UFS 4.0闪存很快会出现在各个品牌的新一代旗舰手机上，之后还会用于汽车、AR和VR等应用场景。三星还透露两款企业级SSD已进入量产阶段，分别是PM1743和PM1653，前者是业界首款PCIe 5.0 SSD，后者是首款24G SAS SSD。

此外，三星还强调了其SmartSSD与CXL DRAM产品线，旨在避免当前内存和存储架构中的瓶颈。

据称，三星的一名工程师在今年4月份曾写信给管理层，解释三星研究人员的任务属于“不可能完成的目标”，同时还要应对内部不良的风气，认为三星的高层并没有意识到问题的严重性，似乎最高决策者无法把握问题的根本原因，使得三星比以往任何时候都更加危险。

三星在近期的财报会议上表示，目前正在重组SoC业务的模式，并在制定一项加强我们中长期竞争力的计划，以加强下一代Exynos的竞争力。虽然三星否定了放弃开发Exynos系列的传闻，但不能改变眼前困境，解决这些现实问题需要付出很大的努力。传言三星明年的Galaxy S23系列不会搭载Exynos 2300，将全部采用高通的解决方案，可能三星需要一年或以上的时间才能重新回到上坡路。

近年来三星的其中一个大客户高通，由于4nm/5nm的良品率和能效问题，在新一代旗舰SoC上已转投台积电（TSMC），对三星造成了相当大的打击。据Wccftech报道，高通对三星第一代3nm GAA工艺兴趣不大，不过有留意其进展情况，随时进行评估，到第二代3nm GAA工艺可能会参与进来。

据了解，三星第二代3nm GAA工艺将会在2024年量产。三星表示，第二代3nm GAA工艺将加入MBCFET架构，使得3nm芯片的面积减少35%、性能提高30%、功耗降低50%，如果良品率也能跟上，这样的提升或许会让高通满意。

据Fool报道，近期高通CEO克里斯蒂亚诺-阿蒙（Cristiano Amon）也谈到了高通和三星之间的新合作伙伴关系，表示双方从2023年开始将签署一项新协议，将骁龙平台的使用范围进一步扩大，更多地应用到三星未来高端Galaxy产品线中，除了智能手机，还包括个人电脑、平板电脑、虚拟现实等产品。

此外，三星和高通之间的专利许可协议也将延长到2030年底，其中涵盖了3G、4G和5G技术和设备，还将包括未来的6G标准和产品。据高通的数据，今年Galaxy S22系列中，75%搭载了高通平台，未来的占比会继续提高。

这说明，三星并没有打算停止Exynos系列的开发，只是明年很可能见不到搭载Exynos 2300的Galaxy S23系列手机。此前三星移动业务总裁TM Roh在内部会议上表示，将开发针对Galaxy系列设备的定制SoC，但没有透露具体的时间表。有了解三星自研计划的人士透露，三星首个定制SoC预计会在2023年完成，不过要到2025年才推出搭载新款自研芯片的Galaxy系列产品。

三星的晶圆代工部门表达了通过抢先量产3nm GAA工艺来增强其业务竞争力的雄心，以及“将继续以创新技术成为世界最佳”的信心。李昌阳在贺词中对三星员工在半导体产业的辛勤工作表示感谢，表示政府将不遗余力地支持相关投资，培育人力资源和发展技术，并以“半导体超级大国”为目标构建生态系统。

三星从十多年前开始研究GAA晶体管的架构，并于2017年将其应用与3nm工艺，最终在2022年6月份宣布量产全球首个3nm GAA工艺。三星3nm GAA工艺初期主要针对高性能计算（HPC）的系统芯片，随后会扩展到移动SoC在内的各种产品组合。

目前三星仅在华城工厂量产3nm GAA芯片，计划未来会扩展到平泽工厂。

据Business Korea报道，三星这个月还在美国成立了一个封装解决方案中心，并任命了前苹果专家Kim Woo-pyeong为主任。其曾在韩国科学技术研究院学习，而后又去了德州仪器和高通工作，自2014年开始为苹果工作。

考虑到三星和苹果之间特殊的关系，这样的聘用并不寻常，三星在2012年招募了苹果语音助手Siri项目前主管Luc Julia以后，就很少这样的案例了。

据相关媒体报道，三星表示考虑投资1920亿美元，未来20年内新建11座半导体工厂，最早的设施会在2034年投入使用，其余的要到2042年。据了解，三星打算将其中2座放在奥斯汀市，三星在当地已有运营多年的晶圆厂，另外9座则选在了泰勒市，两地相隔约25英里。

如果三星的计划得以顺利实施，奥斯汀市的2座晶圆厂将带来1800个新的工作岗位，以及245亿美元的投资，而泰勒市的9座晶圆厂会获得8200个新工作岗位，以及1676亿美元的投资。目前德克萨斯州有四分之一的产出与半导体行业相关，未来占比还会继续上升。

三星发言人Michele Glaze称，目前还没有具体的建设计划，这是三星长期规划的一部分，以评估在美国建造额外半导体设施的可能性。要满足三星的建造需求，德克萨斯州当地的基础设施也要有必要的升级，才能适配这些新设施在人力、电子传输、物流等多方面的要求。

有消息指出，三星可能会使用3nm工艺制造Exynos 2300，或用于明年的Galaxy S23系列，不过前一段有报道称，其表现不达预期，Galaxy S23系列可能全部采用高通的解决方案。此外，谷歌第三代Tensor芯片也可能采用三星3nm工艺，将用于Pixel 8系列。高通在即将发布的Snapdragon 8 Gen2上选择了台积电的4nm工艺，如无意外并不会出现三星制造的版本。

三星表示，与原来采用FinFET的5nm工艺相比，初代3nm GAA制程节点在功耗、性能和面积（PPA）方面有不同程度的改进，其面积减少了16%、性能提高23%、功耗降低45%。到了第二代3nm芯片，面积减少了35%、性能提高30%、功耗降低50%。这也是三星首次实现GAA“多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”应用，打破了FinFET原有的性能限制，通过降低工作电压水平来提高能耗比，同时还通过增加驱动电流增强芯片性能。

这种新型的专有计算存储是在固态硬盘中加入了数据处理功能，能直接处理数据，从而最大限度地减少CPU、GPU和RAM之间的数据传输，避免设备之间因数据拥堵产生的限制，从而提升了系统的性能，并提高了能源的效率。三星表示，随着人工智能、5G/6G网络和机器学习等下一代技术的发展，数据处理量变得越来越大，智能固态硬盘将发挥更加重要的作用。

该项目是由三星和AMD共同研发，相比2020年推出的第一代智能固态硬盘，运算性能提高了一倍以上。利用客户开发的软件和IP，配合内置的Arm架构核心，可以更有效地进行数据的处理。如果与传统的固态硬盘相比，搭载第二代智能固态硬盘的系统的运算时长可缩短50%，功耗降低70%，CPU利用率可降低97%。

通过与全球网络存储工业协会（SNIA）和NVM Express的密切合作，三星正努力地将智能固态硬盘的技术标准化，同时寻求通过各种应用的技术验证，扩大搭载智能固态硬盘设备的边界。目前第一代智能固态硬盘正在向包括视频通信平台在内的IT企业供应，由于其出色的性能和能源效率，获得了CES 2021大展上的创新奖。

不过在目前折叠屏手机市场上，三星确实是绝对的一哥级别，来自DSCC的数据，三星在2021年已经占据了87.8%的市场份额，排在后面的华为仅为9.3%，只有一款机型的小米和Oppo更是只有2.4%和0.9%，当然这个市场本身还处于比较初级阶段，所以占比看起来会夸张一点。

三星预计会在这次8月份的发布会上，带来新一代的Galaxy Z Fold 4和Z Flip 4，定位应该依然是高端旗舰级的。其实在如今高度红海的智能手机市场，各家已经玩不出太多新花样了，折叠屏确实有着更大的新鲜感，只是这种手机的售价和耐用度还是相对让人担忧，所以三星还是需要有更好的产品来说服大家换机的。

The Elec报导，三星此前因京东方宣传其为三星的LCD面板供货商，要求后者支付100亿韩元，折合人民币5200万元左右的授权费。消息来源称京东方拒绝支付，三星因而决定减少从京东方购买面板。据悉，两者在今年上半年曾经就有关授权费的事宜进行谈判，但谈判最终破裂。

消息来源透露，电视行业内，诸如三星等的最终制造商以及京东方等的面板供货商，都会用多种方式来尝试决定谁来为销售成本买单。

例如三星决定要承担电视在某个渠道上销售的成本，那么他们可以以此向面板供货商压价；反之如果是面板厂家决定要承担这部分，那么就可以向厂家维持面板的价格。而三星这次要求授权费的举动有可能就是为了减少成本。

另一方面，三星已经向其面板供货商表明，由于全球经济低迷以及地缘局势导致电视销量下降等多方面的影响，在今年年底之前都不会追加购买额外的显示面板订单。未知这会否对TCL下周向三星为子公司华星光电争取更多电视订单有什么影响。但考虑到三星已经离开了LCD面板业务，加上现在减少从京东方购入面板，这对于华星光电来说或许是一个不错的机会。

三星目前是华星光电第二大客户，仅次于母公司TCL。

不过据称三星今年准备给新机改名，去掉名称中的Z，直接叫作 Galaxy Fold 4或Galaxy Flip 4，也就是不把他们归为一个系列里面，毕竟他们虽同为折叠屏手机，但形态却完全不同，Fold 4为带有更大尺寸内屏的外翻式，而Flip则是类似于过去翻盖手机的上翻，主要是可以带来更小巧的收纳体积。

至于新机的新特性方面，今年就没有太多消息被传出了，只是有说Z Fold 4会有更高的屏占比。其实三星在经过几年时间的研究后，去年的Z Fold 3已经达到比较完善的水平，不仅大大改善了折叠屏的折痕和耐用性，还做到了防尘防水以及支持手写输入，不再是最初的炫技产品了。

另外三星还会在这次发布会上带来Galaxy Watch 5以及Galaxy Watch 5 Pro两款新智能手表，据称三星会为它们加回经典的可物理旋转表圈。不过目前这些都暂时只是传闻消息，还留待三星官方之后的正式发布了。

事实上，三星的竞争对手SK海力士已在DDR5内存上开始应用MSAP封装技术，只不过三星打算从DDR6内存开始这么做。MSAP封装技术允许DRAM制造商创建电路更为精细的内存模块，从而有更好的连接性能，以达到更高的数据传输速度。此外，MSAP封装技术不但能加强电路的连接，还能让DDR6内存的PCB层数增加。

Younggwan Ko表示，随着存储芯片容量和数据速度的提升，封装设计也必须适应新一代产品的需求，层数的增加和工艺变得复杂，使得内存封装市场的规模有望实现成倍的增长。三星预计DDR6内存会在2024年完成设计，正式商用要等到2025年之后，传闻数据传输速度按照JEDEC规范将达到12800 Mbps，超频后可达到17000 Mbps或以上。

在扇出型封装方面，三星同时推出了扇出-晶圆级封装（FO-WLP）和扇出-面板级封装（FO-PLP），后者在12英寸晶圆中更具优势，三星正考虑将其用于更大的芯片。据了解，三星在今年5月份已经将扇出-面板级封装用户谷歌Pixel系列手机所使用的SoC上，这意味着该技术已逐渐成熟。

据三星的介绍，24Gbps的16Gb（2GB）GDDR6内存模块采用创新的电路设计和先进的绝缘材料（HKMG），可最大限度地减少电流泄漏。与过往18Gbps的模块相比，速度提高了30%。三星的新款GDDR6内存模块完全符合JEDEC规范，可兼容广泛的GPU，促进市场采用相关的图形解决方案。

事实上在去年末，三星就开始向合作伙伴提供速率为20Gbps和24Gbps的16Gb（2GB）GDDR6内存模块样品，同时也已经出现在三星的产品目录中。随着本月开始的客户验证，三星的24Gbps的16Gb（2GB）GDDR6内存模块将商业化，以配合新款GPU推出，加速整个高速计算市场的图形创新。

此外，三星的GDDR6内存模块还提供了低功耗选项，提供了速率为20Gbps和16Gbps的产品，可帮助笔记本电脑延长电池续航时间。其搭载的动态电压开关（DVS）技术，可根据性能要求调整工作电压，以1.1V运行的时候，相比行业普遍使用的GDDR6（1.35V），电源效率提高了20%。

三星表示，将继续引领全球图形内存市场，预计未来几年高性能图形领域将以每年两位数的速度增长。

Counterpoint Research的报告显示，2022年第一季度全球智能手机芯片（SoC/AP+基带）出货量同比下跌了5%，原因是季节性调整、市场需求疲软、2021年第四季度出货量过高、新冠疫情造成的生产和物流问题等。虽然出货量下降了，但是收入却被强劲的销售增长所抵消，这说明智能手机芯片普遍转向了更贵的5G网络。调查数据显示，2022年第一季度全球智能手机芯片销售收入同比增长了23%。

全球最大的晶圆代工厂台积电在2022年第一季度全球智能手机芯片市场占据了69.9%的份额，三星尾随其后，占据了30%的份额。虽然台积电的市场份额是三星的两倍有余，不过在先进制程工艺（4/5nm）的芯片上，三星占据了60%的份额，这与2021年第一季度形成了鲜明的对比。

三星在2021年第一季度的时候，在先进制程工艺领域，仅占有8.6%的市场份额。短时间内取得飞速发展，很大程度上要归功于2022年推出的新款Galaxy A系列智能手机所使用的Exynos 1280。此外，还有Galaxy S22系列所使用的Exynos 2200和高通Snapdragon 8 Gen1两款SoC。随着2022年第二季度台积电开始生产Snapdragon 8+ Gen1和Dimensity 9000系列，三星将面临更大的压力。