• 三星明年开始生产第9代V-NAND闪存:继续采用双堆栈架构,超过300层

    吕嘉俭 发布于2023-08-18 09:08 / 关键字: 三星, Samsung, V-NAND

    三星去年末开始批量生产采用第8代V-NAND技术的产品,为1Tb(128GB)TLC 3D NAND闪存芯片,达到了236层,相比于2020年首次引入双堆栈架构的第7代V-NAND技术的176层有了大幅度的提高。据DigiTimes报道,三星准备明年开始生产第9代V-NAND技术的产品,将超过300层,继续沿用双堆栈架构。

    所谓双堆栈架构,即在300mm晶圆上先生产一个3D NAND闪存堆栈,然后在原有基础上再构建另一个堆栈。超过300层的第9代V-NAND技术将提高300mm晶圆生产的存储密度,使得制造商能够生产更低成本的固态硬盘,或者让相同存储密度及性能的固态硬盘变得更便宜。

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  • 三星将在2024H2推出三款新的ISOCELL图像传感器,其中一款达440MP像素

    吕嘉俭 发布于2023-08-17 17:40 / 关键字: 三星

    近年来,三星发布了多款ISOCELL系列图像传感器,最高提供了200MP像素,为智能手机用户提供了超高分辨率的影像。三星也在自家旗舰级的Galaxy S23 Ultra上采用了这种图像传感器,预计明年的Galaxy S24 Ultra也会有相同的待遇。

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  • 消息称三星在硅谷成立研发机构,旨在增强其在下一代半导体领域的竞争

    杨伟勋 发布于2023-08-17 16:04 / 关键字: 三星

    据韩国媒体BusinessKorea报道,三星在美国硅谷设立了一个新的研发机构,旨在提高其在其在下一代半导体领域的竞争力。

    据一位投资银行行业的消息人士透露,三星电子于5月12日在硅谷三星先进技术研究院(SAIT)下成立了一个名为 "Samsung Federal Inc "的下一代半导体研发机构, 该机构隶属于三星位于美国的半导体子公司Device Solutions Americas(DSA)。有专业人士认为,这一举动是三星在面对世界经济衰退和地缘政治紧张局势所导致的市场不确定性增加所做出的回应。

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  • 三星出售部分ASML股份:套现近3万亿韩元以扩大半导体投资

    杨伟勋 发布于2023-08-16 11:05 / 关键字: 三星

    有媒体报道,根据三星在昨日发布的上半年业务报告显示,该公司在今年第二季度以约3万亿韩元(约合人民币163.5亿)的价格出售了荷兰芯片设备制造商ASML约355万股股份,持股比例从第一季度的1.6%降至0.7%。

    ASML是世界上唯一一家生产极紫外光(EUV)光刻设备的公司。2012年三星为了促使与ASML建立战略合作伙伴关系,以3630亿韩元购买了后者3%的股份,而在2016年,三星出售了ASML约1.4%的股份,价值7500亿韩元。

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  • 三星公布最新BSPDN研究成果:与英特尔在背面供电技术领域展开竞争

    吕嘉俭 发布于2023-08-14 15:05 / 关键字: 三星, Samsung, BSPDN

    去年三星在SEDEX 2022上,就介绍了一种称为“BSPDN(背面供电网络)”的技术,用于未来的2nm芯片上。据称,2nm工艺应用BSPDN,经过后端互联设计和逻辑优化,可以解决FSPDN造成的前端布线堵塞问题,将性能提高44%,功率效率提高30%。

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  • 三星展示其256TB SSD:采用QLC NAND闪存,面向服务器市场

    吕嘉俭 发布于2023-08-11 14:13 / 关键字: 三星, Samsung

    近日在美国圣克拉拉举行的2023闪存峰会(Flash Memory Summit 2023)上,三星介绍了自家存储芯片领域的一些技术进展情况,以最新的技术应对“数据的指数级增长及其众多应用”。

    据TomsHardware报道,三星首先展示了去年发布的PM1743系列服务器PCIe 5.0 SSD,当前最大容量为15.36TB,首批用户已经将其用于人工智能(AI)领域,比如ChatGPT。此外,具有标准2.5英寸外形的PM9D3a系列服务器PCIe 5.0 SSD也已开发完成,采用了8通道控制器,速度达到了上一代产品的2.3倍,首批产品的容量为15.36TB,明年还会带来30.72TB容量。

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  • 三星新款可穿戴芯片Exynos W930发布:5nm工艺制造,频率提升18%

    吕嘉俭 发布于2023-07-31 14:49 / 关键字: Exynos, 三星

    大约两年前,三星推出了Exynos W920,这是业内首款采用5nm极紫外光刻(EUV)工艺制造的可穿戴芯片。近日三星带来了其升级版本,发布了新一代的Exynos W930,搭载于刚刚亮相的Galaxy Watch 6系列智能手表上。

    Exynos W930仍采用5nm工艺制造,包含了两个Arm Cortex -A55内核,高效而且节能,频率提升至1.4GHz,比上一代产品提高了18%。GPU则是Arm Mali -G68 MP2,可以在分辨率为960×540的显示屏上提供最高21fps的视频播放,有着更好的用户交换界面,并能更快地启动应用程序。内置的DRAM可扩展至2GB,比上一代产品多了33%的容量。存储方面,支持16GB的eMMC。

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  • 三星公布2023年第二季度财报:营收继续下滑,营业利润同比暴降95.2%

    吕嘉俭 发布于2023-07-27 14:55 / 关键字: 三星, Samsung

    三星今天公布了2023年第二季度财报,显示营收为60.01万亿韩元(约合人民币3354.39亿元),低于去年同期为77.2万亿韩元,同比下降22%,也不及上一个季度的63.75万亿韩元,环比下降5.9%。

    此外,营业利润为0.67万亿韩元(约合人民币37.45亿元),低于去年同期为14.1万亿韩元,同比下降95.2%,相比上一个季度的0.64万亿韩元有所增加;毛利润为18.36万亿韩元(约合人民币1026.27亿元),远不及去年同期的30.93万亿,不过高于上一个季度的17.74万亿韩元;净利润为1.72万亿韩元(约合人民币96.14亿元),也高于上一季度的1.57万亿韩元,远低于去年同期的11.1万亿韩元。

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  • 三星发布Galaxy Z Flip 5/Fold 5折叠屏手机,以及Galaxy Tab S9系列平板

    吕嘉俭 发布于2023-07-27 11:59 / 关键字: 三星, Samsung

    三星在昨天的Galaxy Unpacked活动上,正式发布了新一代Galaxy Z Flip 5和Galaxy Z Fold 5折叠屏手机,另外还发布Galaxy Tab S9系列平板电脑。三星表示,通过行业领先的时尚紧凑外形设计、无数的自定义选项和强大的性能,为每个用户提供独特的体验。

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  • 英伟达或转移部分订单,三星将为AI GPU提供HBM3和2.5D封装

    吕嘉俭 发布于2023-07-20 16:38 / 关键字: 英伟达, NVIDIA, 三星, Samsung

    近年来,人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和PC一直在推动着对先进工艺和封装技术的发展,市场需求在迅速增长。特别是过去几个月里,以ChatGPT为首的人工智能工具在全球范围内掀起了一股热潮,对英伟达A100和H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高。

    目前英伟达的A100和H100等数据中心GPU都是由台积电(TSMC)负责制造及封装,SK海力士则供应HBM3芯片。由于英伟达和台积电之前都低估了市场对数据中心GPU的需求,现有的封装设备已无法满足,为此后者还紧急订购新的封装设备,预计要将2.5D封装产能扩大40%以上,以满足英伟达不断增长的需求。即便如此,台积电也无法解决燃眉之急,The Elec表示英伟达正在与多个供应商就数量和价格进行谈判,分担部分的工作量。

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  • 三星宣布完成业界首款GDDR7芯片的开发:速率达32Gbps,能效提升20%

    吕嘉俭 发布于2023-07-19 11:25 / 关键字: 三星, Samsung, GDDR7

    三星宣布,已经完成了业界首款GDDR7芯片的开发工作,每个数据I/O接口的速率达到了32Gbps。三星承诺GDDR7在能效方面相比GDDR6会有20%的提升,为此引入了几项新的技术。

    与现有GDDR6使用的NRZ/PAM2或GDDT6X的PAM4信号编码机制不同,GDDR7采用的是PAM3信号编码机制。NRZ/PAM2每周期提供1位的数据传输,PAM4每周期提供2位的数据传输,而PAM3每两个周期的数据传输为3位。首款16Gb GDDR7芯片在位宽为384位的情况下,提供了高达1.536 TB/s的带宽,远远超过了目前GeForce RTX 4090的1.008 TB/s。

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  • 三星正在开发LEDoS微显示器,将用于AR设备

    吕嘉俭 发布于2023-07-18 15:03 / 关键字: 三星, Samsung, AR

    据The Elec报道,三星已开始开发用于增强现实(AR)设备的硅基LED微显示技术。上周二,在韩国首尔的会议上,三星显示副总裁兼技术战略团队负责人Gong Min Kim表示,在未来的AR设备中,LEDoS将取代OLEDoS成为增强现实(AR)设备的主导显示器。

    现阶段OLEDoS在外形尺寸、亮度和使用寿命方面都存在限制,而LEDoS可以很好地解决这些问题,但面临的最大问题是保持LED特性的同时缩小尺寸。三星正在开发相关的LEDoS技术,尺寸可小于10微米甚至5微米,预计会在不久的将来出现。

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  • 台积电3nm芯片良品率低于三星,或与坚持采用FinFET技术有关

    吕嘉俭 发布于2023-07-18 10:16 / 关键字: 三星, Samsung

    近期有报道称,台积电(TSMC)在3nm芯片的生产上遇到一些问题,良品率一直无法提高,A17 Bionic和M3芯片的良品率仅为55%。为此台积电和苹果双方约定,不会按照标准的晶圆价格收费,苹果仅向台积电支付合格芯片的费用。

    另一方面,近年来一直受到良品率困扰的三星似乎摆脱了困境,先进工艺的良品率不断提升。此前有报道称,三星已经将4nm工艺的良品率提升至75%,与台积电4nm工艺的80%良品率已经很接近了。据KMIB的最新消息,三星在3nm工艺的道路上似乎越走越顺,良品率已达到60%,高于台积电的55%。

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  • 三星半导体业务亏损严重:预计2023年亏损超10万亿韩元

    吕嘉俭 发布于2023-07-17 11:55 / 关键字: 三星, Samsung

    此前就有报道称,三星2023年的业绩已亮起红灯,多位分析师给出的预期营业利润率的平均值仅为3.6%,上一次降到个位数是2011年,为9.8%,跌至5%以下则要追溯到更早的2008年。预计三星2023年的全年营收大概在266.15万亿韩元,全年营业利润在9.49万亿韩元左右,按年减少大概78.1%,自2008年以来首次跌入10万亿韩元以内。

    据Business Korea报道,三星负责半导体业务的DS事业部亏损严重,不同的市场研究机构给出的亏损金额在10.3万亿至14.7万亿韩元之间。要知道DS事业部在今年第一季度的亏损为4.58万亿韩元,第二季度预计在4万亿韩元左右,也就说仅上半年的亏损就超过了8万亿韩元。有分析人士认为,DS事业部的业绩表现可能比预期的还要差。

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  • 三星开始量产车用UFS 3.1存储器解决方案:最大512GB,业界最低能耗

    吕嘉俭 发布于2023-07-13 15:37 / 关键字: 三星, Samsung

    三星宣布,已开始量产针对车载信息娱乐(IVI)系统进行优化的新型UFS 3.1存储器解决方案。其提供了业界最低的能耗,让汽车制造商能够为消费者提供最佳的出行体验。

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