据Wccftech报道，由于三星放弃将Exynos 2500用于Galaxy S25系列，预计会造成约4亿美元的损失。上月末，三星公布了截至2025年3月31日的第一季度财报，显示得益于旗舰智能手机Galaxy S25系列和高附加值产品的强劲销售表现，收入创下了季度历史新高。如果Exynos 2500能给力一些，三星的回报肯定会更丰厚。

与此同时，三星还在推进后继者Exynos 2600的开发工作，以避免Exynos 2500的情况再次出现。不过受制于良品率和产能，即便Exynos 2600顺利量产，也不能大批量装载在Galaxy S26系列上，仅局限于欧洲地区售卖的型号。有消息人士透露，高通的第二代骁龙8至尊版比起Exynos 2600有着明显的性能优势，但是Exynos 2600的加入能有效降低三星的成本支出。

基于相同的理由，三星至今不愿意完全放弃Exynos 2500，即便其第二代3nm工艺的良品率停留在40%的水平，也希望能够实现量产，赶上Galaxy Z Flip 7。此外，为苦苦挣扎的晶圆代工业务注入动力、增强信心也是三星如此执着的原因之一。

TechInsights表示，2025年第一季度全球智能手机市场的复苏主要得益于中国市场的健康需求（受益于智能手机补贴）、中东和非洲地区的增长，以及美国为应对关税而提前囤积iPhone。相比之下，中拉丁美洲、西欧和中东欧地区则出现下滑，原因是地缘政治紧张局势、宏观经济形势不明朗导致消费者需求参差不齐，以及换机周期延长。

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据Wccftech报道，AMD已经放弃了选择三星代工，打算将这部分4nm订单转移到台积电（TSMC）在亚利桑那州凤凰城的Fab 21。暂时还不清楚具体原因，外界推测可能与三星代工业务表现低迷，以及台积电在美国的业务更具吸引力所致。

传闻AMD计划与三星代工在SF4X制程技术上展开广泛合作，类似于高通的双代工厂策略，不仅限于EPYC CPU，还包括Ryzen APU和Radeon GPU。此举原本认为是一次重大突破，不过现在情况发生了变化，AMD兴趣下降。

上个月，AMD确认其首款2nm芯片来自于第六代EPYC处理器，代号“Venice”所使用的CCD，预计在2026年推出。这是业界首款以台积电N2工艺流片的高性能计算（HPC）芯片，凸显了AMD激进的路线图和台积电制程节点的准备情况。AMD与台积电的头号客户一样，下单最为前沿的制程技术，双方的合作看起来比以往更深入。

最近三星代工和高通展开了谈判，涉及采用其2nm工艺的第二代骁龙8至尊版。如果三星能取得突破，不排除吸引像AMD这样的客户。

据TrendForce报道，三星正在与多个客户密切合作，开发定制HBM4和HBM4E解决方案，其中包括了英伟达、博通和谷歌等科技巨头。其中HBM4产品最快在2025年下半年量产，2026年上半年开始发货，如果一切顺利，明年将为三星的营收做贡献。

三星近日公布了截至2025年3月31日的第一季度财报，显示营业利润为6.7万亿韩元，相比去年同期的6.6万亿韩元同比增长1.2%，也高于上一个季度的6.5万亿韩元。其中设备解决方案（DS）部门的销售额增长了8.47%至25.1万亿韩元，可是营业利润却下降了 42.4%，跌至1.1万亿韩元。另一方面，存储器的销售额环比下降 17%，至19.1万亿韩元。

由于市场对高价值芯片的需求疲软和美国出口政策的限制，让三星的HBM销售受到了打击，急切通过12层HBM3E弥补缺口。三星称，已经向客户交付经过重新设计的HBM3E样品，预计从2025年第二季度开始会有更多的买家下单。

财报显示，三星2025年第一季度的营收为79.1万亿韩元（约合人民币4044.05亿元），高于去年同期为71.9万亿韩元，同比增长10.1%，也高于上一个季度的75.8亿韩元；营业利润为6.7万亿韩元（约合人民币342.37亿元），相比去年同期的6.6万亿韩元同比增长1.2%，也比上一个季度的6.5万亿韩元略高一些；毛利润为28.1万亿韩元（约合人民币1435.91亿元），高于去年同期的26万亿韩元，比上一个季度的28.5万亿韩元略低一些；净利润为8.2万亿韩元（约合人民币419.02亿元），高于上一季度的7.8万亿韩元，高于去年同期的6.8万亿韩元，同比增长21.7%。

三星表示，由于最近的全球贸易紧张局势和全球经济增长放缓，宏观经济的不确定性越来越大，因此难以预测未来的表现，但公司将继续做出各种努力以确保增长。此外，假设不确定性减少，预计今年的业绩将在下半年有所改善。

据TECHPOWERUP报道，高通最近与三星进行了谈判，其中第二代骁龙8至尊版是讨论的主要话题，三星晶圆代工似乎又看到了希望。传闻台积电的价格上涨让高通感到了不安，加上三星本身就是采购骁龙芯片的大客户，双方都在寻找一个让彼此能够接受的解决方案。

传闻采用三星2nm GAA工艺生产的第二代骁龙8至尊版设计工作将在2025年第二季度完成，之后是大规模生产的准备工作，2026年第一季度开始生产，搭载到2026年下半年推出的Galaxy智能手机中。预计产量为每月1000片12英寸晶圆，大概占三星2nm制程节点总产能的15%。

有分析人士指出，三星晶圆代工业务在过去五年里业绩下滑，现在可不想错过任何“黄金机会”。如果与高通能建立起新的合作，可能会为后续其他大型科技公司的订单铺平道路。

新的品牌标识以QD-OLED的字母“Q”为特色，结合了代表OLED技术的蓝色和代表QD-OLED特有的宽光谱渐变效果。新标识象征了QD-OLED技术的创新品质，同时已被三星注册为商标。

三星在2021年末推出了QD-OLED技术，目前已应用于三星、索尼、戴尔电脑、微星、华硕、惠普等品牌的电视及显示器里，共有170多款产品。QD-OLED作为一种创新的自发光显示技术，通过量子点（QD）发射层过滤来自蓝色OLED光来产生色彩，具有快速响应时间、高色彩准确性、几乎无限的对比度和广视角等特性，非常适合用于大型设备。

三星在上个月宣布，计划提升用于显示器的QD-OLED面板出货量，今年实现50%以上的增长。根据市场研究公司Omdia的数据，去年三星在OLED市场中，占据了71.2%的市场份额，处于绝对领先的地位。三星还计划扩展消费及商业领域的产品阵容，扩大在各个细分市场的影响力。

据Wccftech报道，看起来三星在HBM3E方面似乎取得了不错的进展，不过有消息称，谷歌等客户正在将HBM3E订单从三星转移出去，因为其工艺无法达到行业标准。三星本身在时间上已经是落后的一方，如果不能抓住大客户损失大额订单，不但对自身的营收和利润产生了负面影响，而且对信心也是一种打击。

谷歌在本月初推出了其第七代TPU“Ironwood”，旨在提升人工智能（AI）应用程序的性能，其中联发科也参与了开发工作。谷歌原打算在Ironwood上使用三星的HBM3E，但是现在已经通过联发科，改成美光提供的解决方案。虽然美光推出HBM3E的时间也比SK海力士要晚一些，但是现在已经开始向英伟达等行业巨头供货了，而三星依然很挣扎。

曾有消息称，英伟达计划在H20上使用三星的HBM产品，不过随着新的出口管制措施出现，三星的机会变得越来越小。作为曾经主导行业的存储器巨头，近年三星在技术开发上遇到了许多问题，特别是高利润率的HBM业务上，已经处于危险之中。

据TrendForce报道，三星的HBM2E已经进入最后采购阶段，预计很快就会停产，接下来会将重点转向HBM3E和HBM4。由于HBM市场的年复合增长率超过了45%，三星停产旧规格产品，有助于加快技术迭代，将资源集中在新一代产品上，更好地与SK海力士和美光竞争。

据了解，长鑫存储（CXMT）已经量产16nm DDR5 DRAM，性能甚至比SK海力士的12nm产品更好，而且计划2025年将产能提高到每月18万片晶圆，目标2026年切入LPDDR5和车用DRAM市场，为未来进军HBM铺路。长鑫存储开发自己的HBM技术似乎只是时间问题，也迫使三星加速新一代HBM技术的开发与产能扩张。

有消息称，美光已经开始减少DDR4的产量，通知客户不再供应服务器DDR4内存模块，这种转变反映了更广泛的行业趋势。最近美光宣布对业务部门进行重组，以利用人工智能（AI）推动从数据中心到边缘设备的变革性增长，其中HBM产品组合也是重点。

据TrendForce报道，三星在泰勒市的首座晶圆厂已经完工了约99.6%，但是与正常建设流程不同，至今没有看到设备到位。传闻三星在引进设备上犹豫不决，迟迟没有下单，一方面是根据订单和市场趋势，投入运营后的营收状况不是那么令人满意，另一方面是很可能会面临高关税的打击，让三星雪上加霜。

有业内人士表示，设备通常在施工结束后的3到6个月内搬进去，但是三星一再推迟这一进程。三星原本想安装EUV光刻机，成本高达5000亿韩元（约合3.5亿美元/人民币25.55亿元），而潜在的关税可能接近上亿美元（25%或以上）。除此之外，人员配备是另一个令人头疼的问题。有报告指出，三星很难向美国派遣熟练的工人，而在当地进行招聘成本可能很高。

三星并不是唯一一家面临海外晶圆厂运营挑战的代工厂，台积电（TSMC）也面临着同样的困境。台积电表示，其亚利桑那州凤凰城工厂去年亏损近143亿新台币（约合4.4亿美元/人民币32.13亿元），预计今年利润率将受到2%至3%的冲击，而且影响将逐步扩大。

据Wccftech报道，三星正在对Exynos 2500进行一些优化，还尝试进行小批量生产，以便用于Galaxy Z Flip 7。可惜的是，三星的计划似乎并不成功，因为Galaxy Z Flip 7已经通过了所有内部测试，显示的是骁龙8至尊版，这意味大概率Exynos 2500仍然存在问题，三星宁愿牺牲利润率来换取更好的SoC，以保证新机型实现稳定的性能输出。

有传言称，三星没有办法生产足够数量的Exynos 2500用于Galaxy Z Flip 7，加上Galaxy Z Fold 7也会使用骁龙8至尊版，使其对高通旗舰SoC的订单需求保持在很高的水平。虽然三星想方设法降低智能手机的成本，但是自家的代工厂如果一直无法实现Exynos芯片的稳定量产，那么这种情况就会持续下去。

传闻Exynos 2500采用了第二代3nm工艺，CPU部分共有10核心，为3×Cortex-X925＋5×Cortex-A725+2×Cortex-A725的三丛架构组合，最高频率达到了3.3 GHz，GPU部分则支持AMD的RDNA 3.5架构，型号为Xclipse 950。

据相关媒体报道，三星已告知客户，多款1y nm（第二代10nm级别）工艺制造的DDR4即将停产，包括8/16GB的DDR4 SODIMM/UDIMM产品，另外还有1z nm（第三代10nm级别）工艺制造的8Gb LPDDR4也将逐步停产，进入EOL阶段。三星要求客户6月前完成下单，预计10月至12月之间完成出货。

有业内人士表示，目前中低端智能手机所采用的LPDDR4很大部分订单已经被长鑫存储（CXMT）拿走，导致三星将资源投向LPDDR5以上的高端内存产品。1z nm工艺制造的DDR4产量也在快速减少，预计2026年也会进入EOL阶段。由于ODM/OEM厂商仍然有DDR4的需求，华邦电子和南亚科技打算填补三星留下的市场空缺。

有消息称，国内DRAM厂商也在推进高端存储产品的开发，预计2026年至2027年左右推出国产HBM3及HBM3E产品。由于来自国内DRAM厂商的激烈竞争及美国关税政策带来的风险增加，全球不少DRAM和NAND闪存厂商在资本支出方面仍然保持谨慎。

据TrendForce报道，ASML现在似乎放弃了与三星的合作建设半导体芯片研究设施，开始将早期购买的土地出售。据了解，ASML在去年购入了6块土地，总面积达到了约19000平方米，其中2块已经出售，另外2块在挂牌出售。至于具体什么原因，或者双方计划有什么改变，暂时还不清楚。

此举引发了外界对ASML与三星合作伙伴关系的质疑，不过有消息称，双方正在寻求更有效的替代方案，比如寻找新地点另外建造研究设施，可能位于华城郊外，甚至可能选择在三星的园区内。由于韩国是ASML的关键市场之一，随着三星推进先进制程节点的开发，双方应该会继续保持密切合作。根据ASML的报告，韩国成为了其2025年第一季度最大的市场，占总收入的40%，高于2024年第四季度的25%。

三星已经在上月初，在其华城园区引入了首台ASML制造的High-NA EUV光刻机，型号为“TWINSCAN EXE:5000”，主要用于技术研发工作，预计2025年年中开始使用。三星也成为了英特尔（2023年末）和台积电（2024年第三季度）之后，第三家安装High-NA EUV光刻机的半导体制造商。

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显示效果，三星QN80F系列电视的分辨率为3840×2160，最高支持144Hz，支持量子点Mini-LED背光技术，获得了HDR 10+、HDR Vivid、爱奇艺帧绮映画MAX以及腾讯臻彩认证。据官方客服介绍其最高亮度约为1200nits，支持DCI-P3色域，获得了彩通色彩认证以及SGS无镉检测认证，除上述内容外官方并未透露屏幕相关的具体硬件规格。

影像系统方面，三星QN80F系列电视共配备4个扬声器，最大输出功率可达30W，支持杜比全景声，与三星特定型号回音壁搭配时可组成“Q交响乐Pro”声音系统。

接口方面，三星QN80F系列电视支持4×HDMI 2.1＋2×USB-A+1×网络端口（LAN）＋1×数字音频输出接口（光纤）+1×RF输入接口。

其他功能方面，三星QN80F系列电视在SoC方面搭载了NQ4 AI Gen2芯片，因此该系列产品支持4K AI影像增强功能（超分）、支持AI观看模式功能（智能优化色彩对比度等参数）、支持色彩增强器Pro、支持AI自适应音效以及音画追踪OTS（电视发生区域跟随画面变化）等功能。此外，三星QN80F系列电视还支持FreeSync Premium Pro和VRR，支持自动游戏模式，支持Wi-Fi 5。

操作系统方面，三星QN80F系列电视搭载了One UI Tizen智能系统，支持零开机广告，已内置DeepSeek-R1，支持连续问答以及模糊搜索。

三星QN80F系列电视具体售价如下：

三星QN80F 65英寸，售价8999元，国补后到手价7496元

三星QN80F 75英寸，售价12999元，国补后到手价10828元

三星QN80F 85英寸，售价16999元，国补后到手价14689元

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三星Galaxy Tab S10 FE+，京东商城地址：点击前往>>>

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三维尺寸方面，三星Galaxy Tab S10 FE的具体数据为165.8mm（长）×254.3mm（宽）×6mm（厚），重约497g，而三星Galaxy Tab S10 FE+则为300.6mm（长）×194.7mm（宽）×6mm（厚），重约644g。

核心配置方面，三星Galaxy Tab S10 FE系列均搭载Exynos 1580处理器，这款SoC由三星4nm FinFET制程工艺打造，CPU架构为1×A720@2.9Ghz＋3×A720@2.6GHz+4×A520@1.95GHz，GPU采用了Xclipse 540架构。此外这款SoC还搭载了最高可提供14.7TOPS算力的NPU。

屏幕方面，三星Galaxy Tab S10 FE搭载了一块10.9英寸的LCD屏，而三星Galaxy Tab S10 FE+则搭载了一块13.1英寸的LCD屏。三星Galaxy Tab S10 FE系列屏幕均最高支持90Hz刷新率，支持Vision Booster技术，普通模式下峰值亮度可达600nits，高亮度模式下，峰值亮度可达800nits，同时该系列屏幕已获得SGS低蓝光认证。

续航方面，三星Galaxy Tab S10 FE搭载了8000mAh电池，而三星Galaxy Tab S10 FE+电池容量则为10090mAh。

其他功能方面，三星Galaxy Tab S10 FE系列支持IP68防尘防水，支持S Pen（购机附赠），支持即圈即搜、语聊视界等AI功能，搭载了1200万像素前置摄像头以及1300后置摄像头，目前该系列机型公布信息有限，具体配置待正式发售后方可查询。

三星Galaxy Tab S10 FE系列提供有清雅灰、月光银以及冰清蓝三款配色供用户选择，具体内存配置和售价如下：

Galaxy Tab S10 FE（WiFi）-8+128GB：3499元，国补到手价2999元

Galaxy Tab S10 FE（WiFi）-12+256GB：4199元，国补到手价3699元

Galaxy Tab S10 FE（5G）-12+256GB：4999元，国补到手价4499元

Galaxy Tab S10 FE+（WiFi）-8+128GB：4499元，国补到手价3999元

Galaxy Tab S10 FE+（WiFi）-12+256GB：5199元，国补到手价4699元

Galaxy Tab S10 FE+（5G）-12+256GB：5999元，国补到手价5499元