HBM3E 12H DRAM采用了先进的热压非导电薄膜（TC NCF）技术，使得12层产品与8层产品有着相同的高度规格，满足了当前HBM封装的要求。这项技术预计会带来更多优势，特别是在更高的堆叠上，业界正在努力减轻芯片裸片变薄带来的裸片翘曲。三星不断降低其NCF材料的厚度，并实现了业界最小的芯片间隙（7µm），同时还消除了层间空隙。这些努力使其与HBM3 8H DRAM相比，垂直密度提高了20%以上。

三星的热压非导电薄膜技术还通过芯片间使用不同尺寸的凸块改善HBM的热性能，在芯片键合过程中，较小凸块用于信号传输区域，而较大凸块则放置在需要散热的区域，这种方法有助于提高产品的良品率。

三星表示，在人工智能应用中，采用HBM3E 12H DRAM预计比HBM3E 8H DRAM的训练平均速度提高34%，同时推理服务用户数量也可增加超过11.5倍。据了解，三星已经开始向客户提高HBM3E 12H DRAM样品，预计今年下半年开始大规模量产。

具体到各品牌表现，虽然三星的市场份额从2022年的80%下降至2023年的70%以下，但它仍稳坐折叠屏机型出货量第一的宝座。而2023年华为的折叠屏机型出货量已上升至12%，小米、Oppo和Vivo等品牌的市场份额一直保持在10%以下。预计在2024年三星的目标是将其折叠屏机型的市场份额保持在60%左右，而华为最近正在大力提高折叠屏机型的出货量，目标可能是占据超过20%的市场份额。

TrendForce指出，虽然折叠屏机型出货量仍在同比增长，但已出现增长放缓的迹象。该机构认为造成此迹象的主要原因有两个，首先是早期折叠式机型的用户经常面临维护问题，导致此类产品的消费者留存率低，老用户对此类产品缺乏信心。其次是目前折叠式机型的售价尚比较高昂。

同时TrendForce还谈到，成本优化的相关项目将很大程度推动折叠屏机型市场的未来发展。根据市场调研，最近中国厂商的可折叠面板出货量增加，预计将进一步降低折叠屏机型的生产成本，这将有利于品牌降低售价，推动折叠屏机型的市场普及率发展。

三星已宣布，Galaxy Book 4系列笔记本电脑将于今年2月26日在全球市场发售，包括法国、德国、英国、美国等部分国家。三星表示，新产品搭载了全新的智能处理器，带有更生动、更具交互性的显示屏和强大的安全系统，并结合了超便携设计、更高的性能和无限的连接性，重塑了PC体验，开启了AI PC的新时代。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "三星Galaxy Book 4系列规格参数对比", header: ["型号","Galaxy Book 4 360 Pro", "Galaxy Book 4 Pro", "Galaxy Book 4 Ultra"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["CPU", "最高Intel Core Ultra 7 155U (睿频最高4.8 GHz，L3缓存24MB)", "最高Intel Core Ultra 7 155U (睿频最高4.8 GHz，L3缓存24MB)", "最高Intel Core Ultra 9 185H (睿频最高5.1 GHz，L3缓存24MB)"], ["GPU","Intel Arc Graphics", "Intel Arc Graphics", "NVIDIA GeForce RTX 4070 Laptop"], ["显示屏","16” WQXGA+ AMOLED 带触控48~120Hz VRR, 400nits, 120% DCI-P3", "14/16” WQXGA+ AMOLED 带触控48~120Hz VRR, 400nits, 120% DCI-P3", "16” WQXGA+ AMOLED 带触控48~120Hz VRR, 400nits, 120% DCI-P3"], ["内存", "16/32GB LPDDR5X", "16/32GB LPDDR5X", "16/32/64GB LPDDR5X"], ["存储", "512GB/1TB, 1个NVMe插槽", "256GB/512GB/1TB, 2个NVMe插槽", "512GB/1TB/2TB, 2个NVMe插槽"], ["无线连接", "Bluetooth v5.3Wi-Fi 6E802.11 ax 2×2", "Bluetooth v5.3Wi-Fi 6E802.11 ax 2×2", "Bluetooth v5.3Wi-Fi 6E802.11 ax 2×2"], ["扩展接口", "2个USB 3.22个雷电41个HDMI 2.1MicroSD读卡器音频插孔", "2个USB 3.22个雷电41个HDMI 2.1MicroSD读卡器音频插孔", "2个USB 3.22个雷电41个HDMI 2.1MicroSD读卡器音频插孔"], ["电池", "76Wh65W USB Type-C适配器", "63/76Wh65W USB Type-C适配器", "76Wh140W USB Type-C适配器"], ["整体尺寸", "355.4 x 252.2 x 12.8 mm", "312.3 x 223.8 x 11.6 mm (14英寸)355.4 x 250.4 x 12.5 mm (16英寸)", "355.4 x 250.4 x 16.5 mm"], ["重量", "1.66kg", "1.23kg (14英寸)1.56kg (16英寸)", "1.86kg"], ] });

从图中我们可以看到，iPhone 14是2023年最畅销的机型，文章中提到美国和中国的销量已占该机型总销量的一半，该机型占2023年iPhone总销量的19%，低于2022年iPhone 13占据iPhone总销量28%的份额。苹果2023年的销量相较于2022年表现得较为平稳，或许苹果会认为这并非好事，但作为对比，2023年几乎所有安卓品牌的销量都在下滑。

在安卓阵容方面，这份榜单上有三款来自三星的低端机型，分别是Galaxy A14 5G、Galaxy 、Galaxy A04e和Galaxy A14 4G，这三款机型依次在榜单上排后三名。据文章描述，三星Galaxy A14 5G在美国和印度的销量较高，它是2023年印度最畅销的智能手机。而三星Galaxy A04e 和A14 4G凭借其实惠的价格在巴西和印度等地区有着不错的市场表现，因此占据了第九和第十的榜单席位。

文章最后Counterpoint预测2024年全球范围内最畅销的十款智能手机的市场份额还将增大，而中国品牌也有很大可能进入榜单，此外2024年榜单中大概率不再有4G机型出现了。

据TechPowerup报道，990 PRO x FFVII Rebirth典藏版SSD的包装整体尺寸为180 mm x 180 mm x 175 mm (WxDxH)，盒子上印有《最终幻想VII：重生（Final Fantasy VII Rebirth）》人物的形象。盒内装有990 Pro 2TB M.2 NVMe SSD及其散热器，与索尼PlayStation 5系列游戏主机相兼容，预计会在2024年3月上市。

性能方面，990 PRO x FFVII Rebirth典藏版SSD与普通版没有区别，采用的是PCIe 4.0接口，搭载了三星自研的Pascal主控芯片，搭配第7代176层堆叠3D V-NAND闪存，拥有4GB LPDDR4缓存。其顺序读取速度为7450 MB/s，顺序写入速度为6900 MB/s，随机读取为1400K IOPS、随机写入为1550K IOPS，耐久度为1200TBW，是市场上性能最强的PCIe 4.0 SSD之一。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "三星 990 Pro系列SSD 规格参数", header:["容量","1TB","2TB","4TB"], width: '91%', columnWidth: 'AVG', //表格宽度，"AVG"平均，"AUTO"自动（默认），指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["主控","三星自研Pascal主控",], ["闪存","三星 V-NAND 3-bit MLC",], ["接口","PCIe 4.0 x4、NVMe 2.0",], ["外形","M.2 2280",], ["LPDDR4缓存","1GB","2GB","4GB"], ["最高连续读取","7450 MB/s"], ["最高连续写入","6900 MB/s"], ["4K随机读取","1200K IOPS","1400K IOPS","1600K IOPS"], ["4K随机读取","1550K IOPS"], ["TBW","600TB","1200TB","2400TB"], ["管理软件","三星魔术师固态硬盘管理软件（Magician）",], ["数据加密","AES 256位全磁盘加密、TCG/Opal V2.0、加密驱动器（IEEE1667）",], ["质保","五年",], ] });

三星表示，该计划建立在多年来数百万台搭载Arm CPU知识产权（IP）的数百万台设备的合作基础上，这些芯片采用了三星提供的各种工艺节点。三星确信与Arm之间的一系列公告和计划将奠定创新的基础，双方制定了大胆的计划，为下一代数据中心和基础设施定制芯片提供2nm GAA工艺，以及突破性的人工智能（AI）小芯片解决方案，将彻底改变未来生成人工智能移动计算市场。

三星在2022年6月量产了SF3E（3nm GAA），引入全新的GAA架构晶体管技术。2024年计划带来名为SF3（3GAP）的第二代3nm工艺技术，将使用“第二代多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”，在原有的SF3E基础上做进一步的优化，之后还会有性能增强型的SF3P（3GAP+），更适合制造高性能芯片。到了2025年，三星将会开始大规模量产SF2（2nm）工艺。

GAA技术允许在之前的FinFET外进一步扩展器件，通过降低电源电压水平来提高电源效率，并通过更高的驱动电流能力增强性能，采用纳米片结构的GAA实现方法提供了最大的设计灵活性和可扩展性。

其中2500美元以上的高端市场更是创下了60.5%的销售额占比，比起2022年的48.3%提升了12.2个百分点，显示出独一无二的影响力。75英寸以上的超大屏幕电视市场也创下了33.9%的销售额占比，特别是98英寸的Neo QLED电视，让三星在90英寸以上的超大屏幕电视市场的销售份额达到了30.4%，排在了第一位。

值得一提的是，自2022年推出首款OLED电视以来，三星已售出超过100万台OLED电视，去年市场销售份额为22.7%。随着今年提供更多尺寸选择，三星预计其 OLED电视销量将实现进一步的增长。

此外，三星计划未来几年通过降低售价及推出更小尺寸的产品，让Micro LED电视更容易被消费者接受。

根据报道文章报道，三星显示器业务的一位员工描述了这款面板的测试情况：“在测试中，面板被放置在零下10度的环境中，通过喷水在面板外部制成6毫米厚的冰后，该面板仍能正常工作4个小时。在连续承受零下32度和+63度2小时的测试中，面板在12小时内重复了3次这样的突然温度变化已并未出现任何性能问题。在冲击测试中，有26个实验需要将面板从1.22米的高度坠落，而这个高度则恰好是大部分用户使用智能手机的高度。”该员工表示，就算是重力加速度测试，该产品在跌落测试中都没有任何问题。

对此，三星电子营销组组长赵龙锡表示:“通过此次认证测试我们可以确定三星产品具有很强的技术优势。”目前三星电子在美国申请和注册的可折叠专利达1800多件，是竞争对手的四倍之多。

Preferred Networks Inc.成立于2014年，主要进行人工智能深度学习开发，并吸引了包括丰田、NTT和发那科在内的各领域大公司的大量投资。据了解，三星之所以被选中，是因为其同时具备存储器和代工服务，有着较强的综合能力和技术积累，可以提供高带宽存储器（HBM）设计到生产和先进2.5D封装的全套解决方案。过去Preferred Networks Inc.也曾与台积电合作，这次转向三星，一定程度上也是从供应链方面考虑，并减少对台积电的依赖。

三星在2022年6月量产了SF3E（3nm GAA），引入全新的GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术。根据之前公布的计划，三星今年将带来名为SF3（3GAP）的第二代3nm工艺技术，使用“第二代多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”，在原有的SF3E基础上做进一步的优化，之后还会有性能增强型的SF3P（3GAP+），更适合制造高性能芯片。到了2025年，三星将会开始大规模量产SF2（2nm）工艺。

最新数据显示，Galaxy S24 Ultra的屏幕面板占据了总出货量近一半比例，其份额为46%，而且Galaxy S24系列是三星近几年市场表现最优异的机型，截至2024年1月，Galaxy S24系列的屏幕面板出货量较同期Galaxy S23系列增长21%，较Galaxy S22系列增长66%。上述数据证明了Galaxy S24系列的升级点打动了消费者以促使他们进行换机。

此外为了刺激消费者换新，三星还为早期购入Galaxy S24系列的用户提供了一些预订和额外优惠。DSCC报告称，预计在3月份，Galaxy S24系列的屏幕出货量将较Galaxy S23系列同比增长13%，比Galaxy S22同比增长47%。而DSCC也在文章内对三星Galaxy S24系列取得如此优异的市场表现给出了自己的分析，原文如下：“Galaxy S24系列机型与Galaxy S23系列保持了相近的售价但具有更大屏幕，Galaxy S24系列的所有型号都配备了LTPO屏幕，此外这款机型还配有由谷歌的Gemini Pro、Gemini Nano、Imagen 2等4种软件和三星自主开发的Gauss软件组成的Galaxy AI功能，配合三星的优惠政策，Galaxy S24系列因此取得了优异的市场表现。”

不过想要购机的朋友也需要注意，三星Galaxy S系列产品的折扣通常比竞品来的更早且力度更大，虽然自发布以来Galaxy S24系列市场表现不错，但这种势头能否在未来几个月持续下去还有待观察。

根据韩国媒体的报道，华为预计在2024年上半年推出一款可实现三折叠的设备（手机或平板电脑），这款设备全展开时的对角线将达到10英寸左右。而关于三星即将推出三折叠的17英寸设备的传言自2022年以来一直在流传，但这款产品目前尚未在市场上亮相。值得注意的是华为在2022年期间便注册了三折叠屏的相关专利，该三折叠屏手机拥有三个壳体和两个连接处，即通过铰链将三部分进行连接。

该报道称，华为目前的目标是至少重新回到国内移动设备市场的领头羊地位。据一位接受韩国产业报纸《韩京报》(Hankyung)采访的行业代表称，华为推出三折设备的举动可能还会撼动由苹果的ipad和三星的Galaxy tab双头垄断的平板电脑市场。此外文章还提到，Oppo和Vivo已经决定完全退出折叠屏机型领域，这一说法是否正确还有待观察。

此外，根据博主@Tech_Reve透露，三星今年将在其产品阵容中增加上文提到的“三折叠设计”机型，以应对华为推出新设备的竞争压力，对于三星来说，它将力争折叠屏领域“全球第一”的称号。

990 EVO面向中端市场，为2280 M.2规格，重量约为9g，最大连续读写速度分为5000MB/s和4200MB/s，最大随机读写则分别为700K IOPS和800K IOPS，最大TBW为1200。其采用了三星的V-NAND TLC，搭载了自研主控芯片，MTBF为1,500,000小时，带有智能散热解决方案，支持三星魔术师固态硬盘管理软件。

990 EVO可以说是一款PCIe 5.0 SSD，不过只有2个通道，理论上带宽与PCIe 4.0的4个通道是一样的。按照一般的SSD，如果接口是PCIe 5.0 x2，那么插入到PCIe 4.0 x4规格的M.2插槽，同样也是2个通道，那么速度就会减半。不过990 EVO不一样，这时候能换成PCIe 4.0 x4去使用，不会出现降速。暂时还没有其他品牌的SSD采用这种设计，而三星或许是出于SSD在PCIe 5.0标准下功耗及散热的考虑。

Exynos 2400采用了三星4LPP+工艺制造，近日有网友透露，其良品率为60%，相比于台积电（TSMC）N4P的70%要低一些，但是考虑到三星大约12到18个月前的良品率仅为25%，已经是一个巨大的进步了。

虽然4LPP+不如N4P，Exynos 2400的性能也不及高通第三代骁龙8，但差距已经大大缩小。接下来三星很可能会提高产量，即便良品率保持在60%。传闻谷歌今年晚些时候的Tensor G4也可能采用4LPP+工艺制造，而且设计与Exynos 2400有相似之处，不知道届时良品率是否会继续提升。

Exynos 2400的CPU部分为1+2+3+4的四丛架构，包括1个超大核（Cortex-X4@3.20GHz）、2个高频大核（Cortex-A720@2.90GHz）、3个低频大核（Cortex-A720@2.60GHz）和4个小核（Cortex-A520@2.00GHz），总共配置有10个核心。此外，Exynos 2400搭载了名为“17K MAC”的NPU。集成的5G基带能够提供12.1Gbps的下行速率和3.67Gbps的上行速率，支持Sub-6GHz，下行/上行速率达到9.64/2.55Gbps。

虽然三星和台积电都在海外建造芯片生产设施，不过或多或少都面临一些问题，包括人才短缺和当地政府补贴。三星自2021年起，就在美国德克萨斯州建造一座4nm工厂，但是计划已经被推迟了，从2024年延后至2025年。台积电在美国亚利桑那州也有两座在建的工厂，同样选择了4nm工艺，投产时间从2025年推迟到2026年。这些工厂投入运营时，都比三星和台积电在本土建造的工厂所使用的半导体制造技术落后两代左右。

全球其他地区都有各种针对半导体设施建造的补贴，可是三星和台积电并没有选择进行太大规模的投资，也没有完全拒绝这些补贴。有分析人士称，海外建厂都面临相同的问题，或多或少与成本有关，比如台积电在美国建造的设施，建厂成本要比在中国台湾高出40%。

据说目前三星没有兴趣在旗舰机型上采用联发科的旗舰芯片天玑9400移动平台，而且三星已与高通签署了相关协议，承诺在明年的Galaxy S25系列中使用第四代骁龙8平台，因此天玑芯片不大可能出现在三星的下一代旗舰机型。但是根据媒体估计，第三代骁龙8移动平台的采购单价为200美元，而且据说第四代骁龙8移动平台会更贵，因此三星也有可能因为利润问题在未来重新考虑与高通的合作关系，或采用联发科芯片或仅采用自家的Exynos系列芯片。因此联发科若想三星在旗舰机型上采用天玑芯片，大概率需要将售价控制的比三星自制Exynos系列芯片的成本更低。

不过就目前情况来看，联发科将会循序渐进地发展与三星的合作关系，先是为三星提供更实惠的低端芯片的价格，而非对自家旗舰芯片天玑9300/9400移动平台进行大幅降价抛售。