其中最顶级的型号为QN900C，采用了14位Mini-LED背光的QLED面板，带来了最高4000尼特的峰值亮度。其内置SmartThings Zigbee & Matter Thread单芯片模块，用户不需要购买专门的SmartThings加密狗来连接Zigbee和Thread设备，可以轻松控制三星或第三方的兼容设备，实现无缝连接。

今年三星的Micro LED电视产品覆盖50英寸到140英寸范围，为消费者提供广泛的选择，以获得无与伦比的画质和观看体验。OLED电视产品线会提供55英寸、65英寸和77英寸型号，保留OLED技术优势的同时，通过量子点技术改善亮度和色彩的表现。三星OLED电视首次获得了AMD的FreeSync Premium Pro认证，加上144Hz的刷新率和Samsung Gaming Hub在内的智能功能，相信可以为玩家带来良好的游戏体验。

据了解，三星将为新款12nm DRAM芯片增加一条新的生产线。除了扩大其韩国平泽P3工厂在DRAM和晶圆代工的生产外，P1工厂的NAND闪存的生产设施也将得到升级，转变为第8代V-NAND的生产线，预计会在明年下半年完成相关建设工作。

今年第三季度里，三星在内存市场的份额下降到了40.6%，三星希望通过降价和增加供应的方式，能够从竞争对手处抢夺市场份额，从而巩固其领导地位。三星今年的资本支出为425亿美元，除了不断扩张产能，同时还押注极紫外（EUV）光刻技术，计划在现有40台EUV设备的基础上再增加10台。

该笔记本主打轻薄便携，配备S-Pen，厚度为11.5mm，重1.04kg，这个厚度与重量在Windows阵营中的笔记本算是比较轻薄的，官方称在满电的情况下可连续播放35小时视频。

骁龙8cx Gen 3是高通于2021年12月推出的针对PC平台的SOC芯片。该处理器采用三星5nm制程工艺，拥有四个Cortex-X1超大核，频率为3.0GHz，四个Cortex-X1大核，频率为2.4GHz，二级缓存6MB，三级缓存8MB，支持LPDDR4X-4266内存，兼容X65、X62、X55基带。8cx Gen 3还搭载了Spectra ISP图像处理单元，可为视频会议等场景提供更好自动对焦及降嗓能力。相比上代骁龙7c Gen 2处理器，高通表示8cx Gen 3单核性能提升30%，多核性能提升60%，GPU性能提升70%。

Galaxy Book2 Pro 360 ARM版还采用了高通的FastConnect 6900移动连接系统，支持WiFi6E与蓝牙5.2。该笔记本还可与其他三星设备，如手机，平板、可穿戴式设备等进行联动，符合微软企业安全解决方案的Secured-Cored PC标准。

搭载骁龙8cx Gen 3的Galaxy Book2 Pro 360将于1月16日推出，配色为石墨灰，售价189万韩元（约合人民币10394元）。

相比之下，竞争对手苹果在今年第三季度的销售额同比增长了10%，ASP增长了7%，拉大了与三星之间的差距。市场调查公司Omdia透露，目前三星和苹果的智能手机ASP分别为383美元和959美元。

三星在全球市场的品牌定位也开始变得模糊不清，虽然仍为最大的智能手机厂商，不过大部分出货量由中低端机型占据。去年全球智能手机市场最大出货量的机型为Galaxy A12，共5180万台，不过前十名里三星仅占了两款机型，另外一款是1830万台的Galaxy A02，其余被苹果iPhone 11到iPhone 13系列各个型号占据。除了高端市场受到苹果的挤压，中国企业也压缩了三星的空间。

有业内人士表示，三星Galaxy在国内有很强的旗舰形象，但在海外却有着不同的认知，这种落差也是三星需要在海外市场投入更多精力的原因。

GN70NC采用了一块分辨率为3840x1260，显示比例16：9，动态对比度为1000000：1，刷新率为144Hz，最大亮度为400nit，支持HDR 10+，MPRT（动态画面响应时间）为1ms，水平和垂直可视角度均为178°的43英寸防眩光面板。显示器配备的支架仅支持俯仰调节，无法做到水平，旋转调节，兼容200x200mm规格VESA壁挂式安装。

显示器支持AMD FreeSync Premium Pro技术，可减少画面撕裂及并针对HDR游戏进行了优化；支持超宽游戏屏幕功能，可通过生成上下两条黑边的方式将游戏画面比例变为21：9，在部分游戏中可获得更大视野；支持画面缩放，可将画面从43英寸调整至20英寸。

接口方面，GN70NC配备一个DP1.4接口，两个HDMI2.1接口，一个RJ45千兆网口，一个USB上行接口，两个USB 3.0接口，一个音频接口。显示器还拥有双扬声器，支持WiFi5与蓝牙5.2无线连接。

虽说该款显示器定位游戏电竞，但其可运行Tizen系统。该系统由三星研发，基于Linux，主要应用于智能电视、机顶盒等设备。连接WiFi后，用户通过该系统可访问多种流媒体服务。

GN70NC定价39900新台币（约合人民币9038元），预计明年一月正式发售。

图：三星在韩国京畿道华城市建设中的Fab

三星的扩张计划包括增加12英寸晶圆的产能，很可能是为DRAM芯片准备的。同时还将增加4nm芯片的产能，这是针对三星代工客户的需求，预计2023年将增加至少10台极紫外（EUV）光刻机。

截至今年第二季度，三星占据43.5%的DRAM芯片市场份额，其次是SK海力士，市场份额为27.4%，而美国美光约占24.5%。不同的是，美光近期调整2023年的投资计划，明年将从2022年的120亿美元减少到70亿至75亿美元，并裁员10%。

目前特斯拉的HW 3.0版芯片是由三星负责制造的，采用了14nm工艺，于2019年发布。不过近期有消息称特斯拉已转投台积电（TSMC），下了一份大订单，将采用4nm工艺制造新的辅助驾驶（FSD）芯片。传闻这份订单甚至能让特斯拉成为了明年台积电的七大客户之一，可能排在苹果、联发科、AMD、高通、博通和英伟达的后面，对于三星来说是个不小的打击。

（图片来源：三星）

传闻Galaxy S22 FE和Galaxy Tab S8 FE才会采用Exynos 2300，虽然在前段时间中Geekbench的数据库显示Galaxy Tab S8 FE采用的是联发科迅鲲900T，但推特博主RGCloudS指出这也许是早期的测试型号。另外他还表示，以上机型将会在未来的三星Galaxy Unpacked 2活动中尽数亮相。

另外，据传这款采用三星4nm制造工艺的SoC还会为多台非三星设备提供动力，比如说新的谷歌Pixel 8所采用的Tensor处理器就有可能是Exyons 2300的某种变体。推特博主OreXDA则认为vivo也将成为新Exynos的使用者，因为vivo X60等手机也搭载过Exynos 1080，所以这种猜测也并非没有道理。

尽管Exynos 2300仍然没有太多的信息披露，但是根据上一代Exynos 2200的特性，相信它应该也在某方面有所继承和升级，比如说和AMD合作并采用RDNA 2架构的那一块Xclipse GPU。

从宣传图中可以看出，Galaxy S23 Ultra在外面方面相比上代几乎没有变化，这也证实了之前泄露的一些消息。宣传图中展示的颜色也与上代的远山灰十分接近。Galaxy S23+在外观方面似乎有一些小小的变动，主要是手机背面取消了包裹摄像头的凸出式设计，改成了与S22 Ultra类似的仅摄像头凸出。

据之前泄露的消息，Galaxy S23和Galaxy S23+会升级到高通第二代骁龙8平台，Galaxy S23 Ultra则会使用高频版第二代骁龙8平台，X3大核频率为3.36GHz，相较原版的3.2GHz高出0.16GHz，GPU频率也由680MHz提升为719MHz，作为“超大杯”的S23 Ultra也会使用200MP摄像头。

往年三星采取Galaxy S系列与Galaxy Note系列组合的“双旗舰”战略，其中S系列主打轻薄时尚，一般于上半年发布；Note系列主打商务旗舰，配备手写笔，一般于下半年发布。随着市场的变化，三星也对其战略进行了修改，将Note系列并入S系列，并且让S系列也支持手写笔，添加更多商务元素。下半年的档期则由折叠屏手机取代，形成由Galaxy S系列与折叠屏手机组成的新“双旗舰”战略。

（图片来源：三星）

对于该成果，三星电子DRAM产品和技术执行副总裁Jooyoung Lee表示：“我们的12nm DRAM将会是推动整个市场接受DDR5 DRAM的关键。凭借着在性能和功耗上的卓越表现，我们希望新的DRAM能够成为下一代计算机、数据中心和AI系统可持续运营的坚实基础。”

同时，AMD高级副总裁、全球院士和客户、计算与图形首席技术官Joe Macri表示：“技术创新往往需要业界的紧密协作。AMD很高兴再度和三星合作，特别是引入这款已经在Zen平台上得到优化和验证的DDR5内存产品。”

（图片来源：三星）

这项技术创新主要归结于新high-κ材料的采用、改善关键电路特性的设计以及EUV光刻技术，它们大大提高了DRAM的芯片密度，也使得晶圆生产的效率提高了20%。

这款产品的大规模生产将于2023年开始，三星正计划将它扩展到更广泛的市场，并且与业界合作伙伴如AMD等合作，将更先进的内存投入到下一代计算机的快速扩张中去。

传闻Galaxy S23系列与Galaxy S22系列相比变化并不大，其中Galaxy S23和Galaxy S23+除了升级到高通第二代骁龙8平台以外，其余部分没有发生变化，而Galaxy S23 Ultra除了搭载新的SoC，还会升级屏幕和配备200MP摄像头。这意味着Galaxy S23系列与Galaxy S22系列硬件方面差异较小，很大部分组件与上代产品通用。

如果外观方面变化较小，只是内部硬件做了简单的升级，那么想提高价格并不现实。据了解，三星可能尽可能降低Galaxy S23的价格，以便有更好的竞争力，不过Galaxy S23 Ultra可能会提高价格，因为升级幅度会大一些，更多的卖点有利于提高利润率。如果Galaxy S23系列具备独特的功能，那么三星可以名正言顺地提高定价，比如卫星通信功能。

Choi Won-joon于2016年从高通加入三星，本身就是芯片方面的专家。作为智能手机的重要组成部分，AP负责计算和处理器数据通信，决定了其性能和功耗表现。目前三星移动体验业务部门采用了不同厂商的解决方案，包括高通、联发科及三星系统LSI业务部门的产品。

目前三星系统LSI业务部门提供的Exynos芯片表现不佳，搭载Exynos 2200的Galaxy S22系列被指出存在性能问题，需要软件优化来限制。明年很可能见不到搭载Exynos 2300的Galaxy S23系列产品，传言将全部转用高通骁龙平台。

三星暂时还没有对相关报道作出回应。

三星人工智能研究中心负责人表示，未来在半导体生产过程中AI技术的使用率正在增加，PIM技术的应用看起来是加速AI工作流程的有效解决方案，能让三星成为一家比任何其他公司都更好使用人工智能技术的半导体公司。目前检查良品率的方法存在局限性，需进入一个可以使用人工智能传感器和检查数据预测产量的阶段。

三星并不是唯一一家开发PIM技术的厂商，今年初SK海力士宣布已开发出具备计算功能的下一代内存半导体技术，首款基于该技术的产品为GDDR6-AiM（Accelerator-in-Memory/内存加速器），将计算功能添加到速率为16 Gbps的GDDR6上。其初步测试表明，应用GDDR6-AiM以后AI处理速度提高了16倍，功耗也降低了80%。不过SK海力士没有透露具体的操作步骤和比对方式，所以不能与三星这次的成绩直接比较。